Q. 주력사업, 경쟁력 등 간략한 회사 소개를 부탁드립니다. A. 마이크로엡실론(Micro-Epsilon)은 독일 본사를 둔 하이엔드 센서 분야의 선도적인 제조사로, 50년 이상 인라인 측정 센서를 전문적으로 개발·생산·공급해 왔습니다. 당사의 제품은 전자, 반도체, 디스플레이, 배터리, 항공, 자동차, 조선 산업 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 카탈로그에 소개된 일반 제품 외에도 고객의 제조 환경과 요구사항에 맞춘 특주품을 개발·공급하고 있으며, 센서 등의 단품뿐만 아니라 하드웨어 설계 및 제작, 측정 알고리즘과 전용 UI 등의 소프트웨어 개발을 포함한 맞춤형 턴키 시스템 형태의 솔루션도 제공하고 있습니다. Q. 회사의 주요 솔루션에 대한 자세한 소개를 부탁드립니다. A. 마이크로엡실론은 거리, 두께, 변위, 온도, 색상 측정용 센서와 표면 검사 시스템, 두께 측정 시스템을 보유하고 있으며, 1D 측정 방식뿐만 아니라 2D/3D 측정이 가능한 레이저 스캐너 및 3D 표면 측정 센서도 제공합니다. 정밀 측정이 요구되는 경우 측정 대상의 재질과 주변 환경을 고려해 적절한 제품을 선택해야 합니다. 마이크로엡실론은 일반적인 레이저 기반 제품뿐만 아니라 공초
첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층 수행 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 레이어 릴리즈 기술인 'NanoCleave'를 출시한다고 밝혔다. NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 호환되는 레이어 릴리즈 기술로서, 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또한, 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 적외선 레이저로 분리하게 해준다. NanoCleave는 EMC와 재구성 웨이퍼를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용을 가능하게 한다. 뿐만 아니라, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현한다. 이는 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능
헬로티 서재창 기자 | 슈나이더 일렉트릭이 반도체 제조 현장의 에너지 효율성을 위한 솔루션 확대에 적극적으로 나선다. 지난해 12월 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 발표한 2020년 4·4분기 시장 보고서에 따르면, 2021년 글로벌 반도체 시장 규모는 약 4883억 달러(약 551조7790억 원)로 지난해보다 11.2% 증가할 것으로 전망된다. 반도체 시장은 loT, 자율주행차, 지속 가능한 비즈니스 등의 글로벌 산업 트렌드에 따라 향후 10년 동안 꾸준히 큰 폭으로 증가할 것으로 전망되고 있다. 우리나라는 나노 공장과 고속 반도체 제작 등을 지속적으로 성장시키고 있다. 증대된 반도체 수요 증가에 맞춘 높은 수준의 장비 투자와 더불어 기후 변화에 대응하기 위해 탄소 배출 감소 및 제조 공정 운영 효율성이 반도체 산업의 새로운 과제로 등장했다. 슈나이더 일렉트릭은 지속가능하고, 회복력 있는 생산공정을 위해서는 전기와 디지털 투자가 중요하다고 강조한다. 디지털화는 에너지 소비 패턴을 한눈에 볼 수 있게 하고, 이로 인한 에너지 낭비를 없앨 수 있도록 한다. 반도체 생산 시설 중 웨이퍼 생산공장 내의 전기 사용 비용은 운영비의 최대 30 %를 차지할 정도로 큰
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