반도체 시마에이아이, 차세대 MLSoC ‘모달릭스’ 양산...피지컬 AI 가속화

시마에이아이(SiMa.ai)가 지난 12일(현지시간) 피지컬 AI 확산을 가속화할 세 가지 신제품을 공개했다. 이번 발표에는 차세대 머신러닝 시스템온칩(MLSoC) ‘모달릭스(Modalix)’의 양산 개시, 주요 GPU 벤더와 핀 호환되는 시스템온모듈(SoM)과 개발 키트 출시, 그리고 대규모 언어모델(LLM)과 생성형 AI 모델을 손쉽게 온디바이스에서 실행할 수 있는 소프트웨어 프레임워크 ‘엘리마(LLiMa™’가 포함됐다. 모달릭스는 2세대 MLSoC로, 10W 미만의 전력으로 LLM, 트랜스포머, 합성곱신경망(CNN), 생성형 AI 워크로드를 구동할 수 있도록 설계됐다. Arm 기반 아키텍처와 네이티브 생성형 AI 스택을 탑재해 실시간 인식과 의사결정, 자연어 상호작용을 지원하며, 카메라·이더넷·PCIe 등 주요 인터페이스를 모두 지원한다. 로보틱스, 자동차, 산업 자동화, 항공·방위, 스마트 리테일, 의료 등 다양한 산업에 적용 가능하다. 시마에이아이는 시놉시스(Synopsys)의 AI 기반 전자설계자동화(EDA)와 IP 포트폴리오, 아키텍처 설계·에뮬레이션 솔루션을 활용해 첫 실리콘 제작 단계부터 결함 없는 A0 칩을 구현했다. 제조에는 TSMC의 N

• 서재창 기자
• 2025-08-13 12:41