SCM FAIR 2025 [SCM FAIR 2025] ESG 포장 혁신...'랜팩'이 제시한 해법은 ‘종이 완충재 자동화’

플라스틱을 대체할 포장재 솔루션이 ‘제5회 유통·물류 및 공급망관리 산업전(Supply Chain Management Fair 2025, SCM FAIR 2025)’ 현장에서 관심을 모았다. 랜팩은 종이 기반 자동 완충 포장 장비를 선보이며, 물류·유통 업계 관계자들에게 ‘지속가능 패키징’의 새로운 가능성을 직접 체험할 기회를 제공했다. SCM FAIR는 공급망관리(SCM)를 메인 주제로 한 전문 전시회다. 지난 2021년 첫 회를 시작으로 매년 이어져 올해 5회차를 맞이했다. 매 회차마다 팬데믹, 디지털 전환(DX), 지속가능성(Sustainability) 등 글로벌 공급망의 현안을 반영한 슬로건을 내걸어왔다. 전시장에는 물류 로봇, 협동 로봇, 창고 자동화 설비, SCM IT 플랫폼, 친환경 포장재, 스마트 물류 솔루션 등 공급망 전 과정을 아우르는 기술과 제품이 전시된다. 또한 제조·물류·유통·모빌리티 업계가 동시에 참여하는 기업 간 거래(B2B) 협업 또한 주목할 콘셉트다. SCM FAIR 2025는 9월 10일부터 12일까지 경기 고양시 전시관 킨텍스 제1전시장 2·3홀에서 개최됐다. ㈜첨단·제이앤씨메쎄·한국파렛트컨테이너협회(KPCA)가 공동 주최한

• 최재규 기자
• 2025-09-13 23:23