플라스틱을 대체할 포장재 솔루션이 ‘제5회 유통·물류 및 공급망관리 산업전(Supply Chain Management Fair 2025, SCM FAIR 2025)’ 현장에서 관심을 모았다. 랜팩은 종이 기반 자동 완충 포장 장비를 선보이며, 물류·유통 업계 관계자들에게 ‘지속가능 패키징’의 새로운 가능성을 직접 체험할 기회를 제공했다.
SCM FAIR는 공급망관리(SCM)를 메인 주제로 한 전문 전시회다. 지난 2021년 첫 회를 시작으로 매년 이어져 올해 5회차를 맞이했다. 매 회차마다 팬데믹, 디지털 전환(DX), 지속가능성(Sustainability) 등 글로벌 공급망의 현안을 반영한 슬로건을 내걸어왔다.
전시장에는 물류 로봇, 협동 로봇, 창고 자동화 설비, SCM IT 플랫폼, 친환경 포장재, 스마트 물류 솔루션 등 공급망 전 과정을 아우르는 기술과 제품이 전시된다. 또한 제조·물류·유통·모빌리티 업계가 동시에 참여하는 기업 간 거래(B2B) 협업 또한 주목할 콘셉트다.
SCM FAIR 2025는 9월 10일부터 12일까지 경기 고양시 전시관 킨텍스 제1전시장 2·3홀에서 개최됐다. ㈜첨단·제이앤씨메쎄·한국파렛트컨테이너협회(KPCA)가 공동 주최한 올해 전시회는 ‘공급망을 새롭게 설계하다(Rebuild the Supply Chain)’를 슬로건으로 내걸었다. 글로벌 공급망 재편과 DX 실현이라는 시대적 과제 속에서 물류·제조·유통 전반의 혁신 해법과 차세대 전략을 제시하는 데 목적을 두고 진행됐다.
전시장에는 국내외 약 200여 개 기업이 참가해 400여 개 부스를 운영했고, 참관객 규모는 약 3만 명에 이를 것으로 예상된다. 주요 전시 품목은 ▲스마트 물류 시스템 ▲물류 및 협동 로봇 ▲창고 자동화 솔루션 ▲친환경 자재 ▲공급망 관련 플랫폼·솔루션 ▲모빌리티 기술 등 공급망 전 과정을 아우르는 첨단 기술로 장식했다. 특히 글로벌 자동화 장비 기업, 국내 로봇 스타트업, IT 플랫폼 기업이 대거 참가했다. 이들은 공급망 효율화, 지속가능성, DX 등을 포괄하는 다양한 혁신 모델을 제시했다.
랜팩이 공개한 종이 완충재 자동화 장비는 벌집(Honeycomb) 구조로 종이를 가공해 충격 흡수력을 강화한다. 또한 100% 재활용이 가능해 ESG 규제 대응에 최적화됐다. 현장에서는 실제 장비가 구동되며 종이가 에어캡과 동일한 완충 기능을 발휘하는 과정을 시연했다. 이 시스템은 포장 효율을 높이는 동시에 플라스틱 폐기물 감축과 탄소 저감 효과까지 동시에 실현할 수 있다.
참관객들은 “자동 절단·공급 시스템이 물류 현장에서 인력 부담을 크게 줄여줄 것”이라는 평가를 내놨고, 해외 바이어들도 유럽·북미 시장의 친환경 규제에 대응할 솔루션으로 높은 관심을 보였다.
랜팩 관계자는 “현시점 포장 공정은 제품 보호 수단이라는 본연의 목적을 넘어, 기업의 ESG 성과와 직결된다”며 “종이 기반 포장 자동화 솔루션으로 글로벌 물류·유통 현장의 변화에 발맞춰 나가겠다”고 강조했다.
한편, SCM FAIR 2025는 공급망 DX 전략을 공유하는 산업 허브 역할을 한다. ‘SCM SUMMIT’, ‘공급망 대전환 인사이트 세미나’ 등 콘퍼런스를 통해 산업 담론을 공유하는 장으로 자리매김했다. 이 같은 행사는 글로벌 기업 임원과 학계 전문가들이 공급망 혁신 전략을 나눴다.
여기에 온라인 세미나 ‘두비즈 온(Dubiz On)’, ‘미국 시장 진출 설명회’ 등 부대행사도 함께 열려 실질적인 해외 진출 전략을 모색할 기회를 제공했다. 또한 업계 관계자와 참가기업 간 네트워킹 세션이 운영돼 협력 기회 발굴의 장으로 활용됐다.
헬로티 최재규 기자 |
