한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 1234억 원, 영업이익 554억 원을 기록했다고 26일 공시했다. 전년 동기 대비 각각 151.6%, 396% 증가한 수치다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 HBM용 ‘듀얼 TC 본더’와 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’의 수주 증가, 기존 주력 장비인 ‘마이크로쏘·비전플레이스먼트’의 판매 호조가 더해진 결과”라고 설명했다. TC 본더는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비로, 한미반도체의 핵심 제품이다. 한미반도체는 올해 3분기부터 HBM용 TC 본더의 본격 납품을 통해 올해 6500억 원의 매출 목표를 달성한다는 계획이다. 지난 23일 확보한 연면적 1만평의 부지에 내년 말 공장 증설이 완공되면 2026년 매출 목표인 2조 원 달성도 가능할 것으로 회사 측은 내다봤다. 한미반도체는 올해 하반기 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 출시하고 내년 하반기에는 ‘마일드 하이브리드 본더’, 2026년 하반기는 ‘하이브리드 본더’를 선보일 계획이다. 올해 6500억 원, 2025년 1조2000억 원, 2026년 2조 원의 목표
5개 공장 중 3공장의 유휴 부지 활용해 본더팩토리 구축 한미반도체는 2일 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비 증설을 위해 '본더팩토리'를 가동한다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 한미반도체는 5개 공장 중 3공장의 유휴 부지를 활용해 본더팩토리를 구축했다. 3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체를 생산하는 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산 능력을 갖추고자 노력했다"고 설명했다. 헬로티 서재창 기자 |