텍사스 인스트루먼트(TI)는 데이터센터 서버용 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템을 위한 전력 관리 및 센싱 기술 개발을 위해 엔비디아와 협력하고 있다고 27일 밝혔다. 데이터센터의 랙(rack)당 전력 수요는 현재 100kW이지만, AI의 성장과 함께 가까운 미래에는 1MW를 초과할 것으로 예상된다. 1MW 랙에 전력을 공급하려면 현재 사용되는 48V 분배 시스템으로는 약 450파운드(약 204kg)의 구리가 필요하며 이는 장기적인 컴퓨팅 수요를 지원하기 위한 전력 공급 확장이 물리적으로 불가능 해진다는 것을 의미한다. 새로운 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처는 차세대 AI 프로세서가 요구하게 될 전력 밀도와 변환 효율을 제공하는 동시에 전원 공급 장치의 크기와 무게, 복잡성의 증가를 최소화한다. 이 800V 아키텍처는 데이터센터의 요구사항이 진화함에 따라 엔지니어들이 전력 효율적인 랙을 확장할 수 있도록 지원한다. TI의 킬비 랩(Kilby Labs) 전력 관리 R&D 디렉터 겸 TI 펠로우인 제프리 모로니는 “AI 데이터센터는 전력의 한계를 지금껏 상상할 수 없었던 수준까지 밀어붙이고 있다”며 “몇 년 전만 해도 48V 인프라가 다음의
사피온은 자사의 AI 반도체 ‘X330’이 슈퍼마이크로컴퓨터의 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI 반도체로 검증 받았다고 21일 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 3번째다. 지난해 3월 사피온의 AI 반도체 2개 제품(X220 Enterprise, Compact 카드)이 국내 최초로 슈퍼마이크로 서버 적격성을 마친 바 있다. 사피온은 이번 X330의 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 받은 것에 대해 사피온의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한 번 시장으로부터 인정받은 것이라고 밝혔다. 류수정 사피온 대표는 “차세대 AI 반도체 X330이 전작 X220에 이어 슈퍼마이크로로부터 서버 적격성을 검증 받음으로써 향후 대규모 데이터센터 적용이 확대될 것으로 기대된다”며 “사피온은 데이터센터용 AI 반도체 분야의 선도 기업으로서 슈퍼마이크로와 협력해 고성능 서버를 위한 최적의 AI 반도체를 선보여 시장 혁신을 주도할 것”이라고 말했다. 센리 첸 슈퍼마이크로 최고성장책임자는 “슈퍼마이크로는 사피온과 장기간 공고한 협력 관계를 이어오며 AI 반도체를 탑재한 최신 서버
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