다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 13억 원 규모의 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 1월 10일까지이며, 계약 금액은 약 13억4000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 12.56% 규모다. 해당 장비로 제작된 프로브카드는 HBM 시장 선두기업의 양산 테스트에 사용될 예정이다. 다원넥스뷰는 2009년에 설립된 반도체 접합장비 업체로 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트/패키징 공정을 비롯해 디스플레이 등에 필요한 장비를 개발하고 제조한다. 이번에 납품되는 pLSMB는 최대 40마이크로미터 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5마이크로미터 이내의 정밀도로 접합하는 장비다. 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있어 높은 생산성을 보유하고 있다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술 및 경쟁력을 다시 한번 입증한 것”이라며 “글로벌 빅테크 기업들의 인공지능용 HBM 개발 수요가 이어지고 있는 가운데 다원넥스뷰의 장비가 본격적인 양산에 투입되고 있어 올해와 내년 실적호조가 기대된다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
다원넥스뷰가 최근 HBM 등 AI 메모리 반도체 호황에 힘입어 올 상반기 매출 86억 원, 영업이익 2억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 91% 증가했으며, 영업이익은 흑자 전환에 성공했다. 당기순이익은 전년 동기 대비 약 2배가량 감소했다. 이는 합병 과정에서 반영한 52억 원이 기타비용으로 잡혀 실질적 현금흐름 없는 회계상 손실이 발생한 것에 기인한다. 다원넥스뷰 관계자는 “상장으로 인한 일시적 비용 발생으로 당기순손실이 났지만 상반기 영업이익 기준 흑자전환에 성공했으며, 올 하반기에도 실적 모멘텀이 지속될 것으로 기대하고 있다”며 “지난 9일에는 일본 프로브카드 제조업체와 12억 원 규모의 pLSMB 라인업 장비 공급계약을 체결한 바 있으며, 국내를 넘어 일본, 중국, 대만 등 해외향 매출 볼륨을 확대해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 그러면서 “내달 대만에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2024’에 참석해 국내 HBM 테스트 장비의 선도기업으로서 초정밀 레이저 접합 기술력에 대한 홍보와 각국의 신규 고객사 확보 등을 꾀하겠다”고 덧붙였다. 한편, 다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테
고대역폭메모리(HBM) 시장에서 국산화 시도가 활발하게 이뤄지고 있다. 그 중에서도 HBM 웨이퍼의 이상 여부를 검사하는 프로브 카드의 국산화가 주목받고 있다. 최근 업계에 따르면, 솔브레인SLD와 마이크로투나노가 SK하이닉스의 HBM 웨이퍼 번인 테스트용 프로브카드 납품에 성공한 것으로 알려졌다. 신석환 대신증권 연구원은 국내 프로브카드 전문기업 티에스이에 대해 DRAM 및 HBM 프로브카드 국산화에 대한 기대감을 표하며, HBM용 프로브카드는 4분기에 발주될 것으로 전망했다. 이러한 가운데 지난 11일 상장한 다원넥스뷰는 프로브 카드 생산 기업에 초정밀 레이저 접합 장비를 납품하며 HBM 테스트 장비 국산화에 주력하고 있다. 다원넥스뷰는 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문) 등의 장비를 생산하며, 특히 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 고속·고정밀 프로브 카드 탐침 접합 장비(pLSMB)를 주력으로 하고 있다. 다원넥스뷰의 pLSMB는 일일 1만 여개의 탐침을 접합하는 세계 최고 수준의 프로브 본딩 생산성을 자랑하며, 삼성전자와 SK하이닉스 향 프로브카드 공급 업체에 장비를 지속적으로 납품하고
“글로벌 인지도 및 경쟁우위 확보할 것” 다원넥스뷰가 코스닥에 데뷔했다고 이달 11일 전했다. 다원넥스뷰는 지난 2009년부터 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 솔루션을 보유한 기술 업체다. 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비(pLSMB)와 반도체 패키징용 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비(sLSMB), 마이크로 LED용 라페어 장비(dLSMB) 등을 주로 취급한다. 다원넥스뷰는 지난해 매출액 107억 원, 영업손실 6억 원을 기록했는데, 특히 2020년부터 4년 동안 연평균 성장률(CAGR) 38.3%를 달성하면서 올해 흑자전환을 노리고 있다. 코스닥 이전 상장으로 확보한 96억 원은 고대역폭메모리(HBM)·반도체패키지기판(FCBGA) 관련 사업에 투입할 예정이다. 남기중 다원넥스뷰 대표이사는 “전 세계적으로 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요와 전방 고객사의 투자 확대에 적극 대응하는 중”이라며 “이번 코스닥 상장을 기반으로 글로벌 인지도와 경쟁우위를 확보하도록 노력할 것”이라고 포부를 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
"지속적인 기술 개발과 선제 투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것" 다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다. 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛ 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에
초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰는 금융위원회에 증권신고서를 제출, 신한제9호스팩과의 합병을 통해 코스닥 상장을 추진 중이라고 밝혔다. 합병 가액은 1주당 7,153원으로, 합병 비율은 1대 0.2796029이다. 이에 따라, 합병 승인을 위한 주주총회는 4월 23일에, 합병 기일은 5월 27일에 각각 예정돼 있다. 2009년 설립된 이 회사는 레이저 마이크로 접합 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등의 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발하고 생산하고 있다. 주요 제품으로는 반도체 테스트 부문인 pLSMB, 반도체 패키징 부문인 sLSMB, 디스플레이 부문인 dLSMB 등이 있으며, 지난해 매출 비중은 각각 54%, 25%, 13%를 차지한다. 특히, pLSMB 부문에서는 하루 최대 10,000개의 DRAM용 프로브카드 탐침을 접합할 수 있는 프로브 본딩 장비를 포함한 다양한 자동화 장비를 제공하며, 이는 글로벌 시장에서 높은 인정을 받고 있다. sLSMB 부문에서는 인공지능용 GPU 및 서버용 CPU의 패키지 기판 제조에 사용되는 고성능 장비를 공급하며, dLSMB 부문에서는 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UT
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 11월 22일 17시 59분
