반도체 [넵콘 재팬 2025] 노피온, 반도체 패키징 활용되는 첨단소재 선보여

일반 SMT부터 반도체 패키징까지 다양한 첨단 산업 커버해 노피온은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 SACA, Solder ACF, NCF 등 첨단 소재 기술을 선보였다. 올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다. 노피온은 전시회에서 자사의 소재 라인업을 소개했다. 대표적으로, SACA(Self-assembly Anisotropic Conductive Adhesive)는 솔더 분말이 전극 위에 스스로 이동하여 융착하는 신개념의 이방성 도전 접착제다. 기존 ACF보다 낮은 본딩압력과 높은 접착력을 구현하고 5G 통신에서 요구되는 초저 접속저항 및 초미세피치 구현이 가능하며 면접합에 의한 수명이 우수하다. 노피온은 금속, 세라믹, 폴리머, 복합재, 기능성 분말, 유기 및 무

• 서재창 기자
• 2025-01-30 23:33