재배선(RDL) 인터포저 구현함으로써 가격 경쟁력과 스몰 폼팩터의 강점 보여 네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 PoP(Package on Package) 기술을 개발하고 국내외 칩 제조사들과 협력하며 상용화에 힘을 쏟고 있다. 최근 AI 용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 글로벌 공급망에 어려움을 겪는 가운데, 네패스는 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다. 네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현함으로써 가격 경쟁력과 스몰 폼팩터의 강점을 가지고 있다. 특히 이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소자 내장 기술, 양면 재배선 기술, 수직신호연결 등의 요소 기술을 포함하고 있어, 스마트폰 및 자동차용 AP, 웨어러블 센서, 그리고 AI 반도체 등으로 사용처를 확장하는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다. 네패스 CTO 김종헌 실장은 “자율주행 자동차 핵심기술인 라이다 센서 제조업체인 일본 글로벌 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의 중
지멘스 EDA 사업부는 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된, 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 서웅 사피온 코리아 R&D 센터 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스는 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 네패스는 글로벌 전자 산업 전반에 걸쳐 고객에게 세계 최고 수준의 패키징, 테스트 및 반도체 조립 서비스를 제공해 왔다. 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 패널 레벨 패키징을 포함한 패키징 설계 서비스도 제공
12인치 프로젝트 협업 진행 및 600mm PLP 공정 제품 개발도 추진 예정 네패스는 글로벌 팹리스 기업의 전력 반도체 양산을 시작으로 글로벌 HPC 및 자동차 시장 진출의 교두보를 마련했다고 밝혔다. 금번 유치한 신규 고객은 AI 제품 분야 가치사슬에 속한 기업으로서 늘어나는 반도체 수요에 대비하고자 네패스와 전략적 파트너십을 맺은 것으로 알려졌다. 챗GPT 등 생성형 AI 시장의 폭발적인 성장으로 인해 AI 시스템에 사용되는 전력 반도체(PMIC)의 첨단 패키징 수요가 폭증하고 있다. 네패스가 이번 수주로 양산을 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체며 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장되는 첨단 PMIC다. 네패스는 자사 첨단 패키징 라인에서 해당 고객의 제품을 다수 개발 중이며, 지난해 처음 출하한 전력 반도체는 GPU 및 CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재된 것으로 확인된다. 해당 제품은 이후 자동차용 ADAS에도 채택 예정이어서 전방 시장 성장에 따른 추가적인 큰 폭의 물량 확대가 예상된다. 최근 양사는 12인치 프로젝트 협업을 진행 중이며, 향후 600mm PLP 공정을 적용한 제품 개발도 추진 예정이다. 이를
"다양한 딥러닝 관련 어플리케이션 개발을 가속화하게 될 것" 네패스가 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다. 네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 ‘인공지능반도체응용기술개발사업’에서 ‘제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체개발’과제의 주관기업으로 선정돼 한국전자기술연구원, 한양대학교와 산학연 컨소시엄을 이뤄 연구를 수행해왔다. 연구진은 기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템의 초경량화·소형화, 저전력화 및 저비용화를 연구 목표로 삼고 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크를 기반으로 한 초경량·초정밀 제조검사 장비용 딥러닝 모델을 개발했다. 나아가 이를 활용해 데이터 재사용 및 병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 IP를 완성, 메티스에 탑재했다. 이로써 네패스는 기존의 서버 중심 AI 시스템을 단말 중심으로 재편하는 신경망 기반의 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 개발, 이를 반영한 저전력 SoC 플랫폼 기술을 확보하게 됐으며 기술 고도화를 통해 제조 현장의 생산성 및 효율성 증대에 기여할 것으로 기대하고 있다. 메티스는 네패스의 첨단
2000년 범핑 기술 적용한 첨단 패키지 국내 최초로 양산에 성공 네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼 레벨 패키지가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다. 세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다. 네패스의 웨이퍼 레벨 패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정됐다. 이후 인증을 갱신하다가 세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상, 수출규모 연간 500만 불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 현재 세계 일류상품으로 승격됐다. 웨이퍼 레벨 패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL)하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상
사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄 구성해 개발 추진 네패스가 추진한 '칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발' 과제가 과학기술정통부 주관 국가공모에 선정됐다. 네패스가 총괄 및 1세부를 맡은 이번 사업은 AI 반도체 설계업체인 사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하게 된다. 사피온이 AI용 NPU(Neural Processing Unit)를 개발하고, 다수의 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현하는 프로젝트다. 칩렛이란 개별 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 방식으로, 반도체 팹 비용과 수율을 개선하는 구조다. 대표적인 칩렛 기반 고성능 반도체 개발 사례는 5나노와 6나노 프로세서를 단일 패키지로 제공한 AMD의 4세대 에픽프로세서와, 22개의 프로세서 타일을 붙여 만든 인텔의 사파이어 레피즈 등이 있다. 최근 칩렛 구조의 국제 표준화를 위해 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, ARM 등이 주축이 돼 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄'을 출범했으며 국내 후공정업체로는 유일하게 네패스가 '테크니컬 워크 그룹'으로 본 컨소시엄에
반도체 교육 활성화 및 미래인재 양성 위해 다양한 활동 추진 예정 네패스는 서울특별시교육청과 반도체 교육 활성화를 위한 업무협약을 체결했다. 체결식은 서울특별시교육청에서 진행됐으며, 네패스 이병구 회장, 서울특별시교육청 조희연 교육감 등 주요 관련자 10명이 참석했다. 이번 업무 협약은 대한민국 반도체 기술 경쟁력 강화를 위한 반도체 분야 전문기술인력 양성 및 직업교육 체제 구축 등 양 기관이 보유한 교육 노하우와 전문역량을 공유하고, 상호 협력하기 위해 마련됐다. 앞서 네패스는 SW코딩, 인공지능 등 미래기술 기반의 교육브랜드 ‘코코아팹’을 런칭해 대한민국 미래인재 양성에 앞장서며, 네패스 코코아팹은 이미 수년간 서울특별시교육청과 함께 AI 전문가 양성 과정 등 선도적인 교육과정을 공동으로 기획, 운영해오며 일선 학교로부터 많은 호평을 받은 바 있다. 이번 업무협약을 계기로 네패스와 서울특별시교육청은 반도체 분야 학교 밖 교육 등의 고교학점제 운영을 위한 연계, (가칭)AI융합진로직업교육원의 반도체 교육과정 운영 협력, 반도체 분야 교원 역량 강화를 위한 연수 등 반도체 교육 활성화 및 미래인재 양성을 위해 다양한 활동을 유기적으로 협력해 전개할 예정이다.
확보한 기술로 국내외 AI, 메모리 수요 업체와 사업화 기회 발굴할 계획 네패스가 'FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심 소재 및 공정 기술 개발'을 완료했다. 네패스와 합동 연구단은 고성능 인공지능 반도체에 적용 가능한 3D 집적화 패키징 기술, 핵심 소재 및 테스트 솔루션 완성했다고 밝혔다. 해당 과제는 네패스가 총괄을 맡아 2018년부터 약 5년간 진행됐다. 특히, 이번 연구는 첨단 반도체 핵심 기술 개발을 통해 대한민국 반도체 산업의 발전과 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력을 확보한다는 목표로 마이크로프랜드, 켐이, 한국전자기술연구소, 서울테크노파크, 재료연구소, 서울과학기술대학교, 덕산하이메탈 등 다수의 기관이 컨소시엄에 참여해 시작됐다. 한국은 메모리 산업은 글로벌 선두에 있지만 그 2배 이상 규모인 비메모리 시장에서는 점유율 3% 이하로 영향력이 미미한 상태다. 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되려면 반도체의 핵심 공정인 첨단 패키징 기술 확보와 반도체 산업 생태계를 육성하는 방향으로 전략을 수립해야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 이에 연구진은 AI, 로봇, IoT 등 응용 산업 전반 영역에서 수요가 급증하는 고성능 반도체의 지능화, 저전력
저전력의 제한 조건에서도 드론·로봇이 요구하는 다양한 AI 기능 구현 네패스가 5G-IoT & 온 디바이스 AI 통합 HW 플랫폼 기술을 성공적으로 개발하고, 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 산업현장에 성능 평가를 진행했다고 밝혔다. 네패스 인공지능연구소가 개발한 '온-디바이스 AI 플랫폼'은 지난 2020년부터 진행 중인 '5G 기반 IoT 핵심기술 R&D'의 결과물로, 인공지능 추론에 활용되는 다수의 상용화 칩과 드론·로봇 통신용 5G 모듈을 패키징해 하나의 보드 형태로 구성된다. 온-디바이스란 외부 클라우드 서버를 거치지 않고 단말기 자체적으로 정보를 수집하고 처리하는 기술이다. 저전력의 제한 조건에서도 드론·로봇이 요구하는 다양한 AI 기능을 구현할 수 있다. 과제 주관기업인 KETI는 본 기술을 자율주행 드론과 로봇에 적용해 네패스라웨 괴산 공장 내 약 3만 평 부지에서 1차 실증을 완료했다. 오는 9월 추가 실증을 계획 중이다. 연구진에 따르면, 기술 개발을 통해 유인 산업 현장 순찰의 불확실성 및 비효율성을 개선하고, 산업 재난과 인명사고 등을 조기 예방할 것으로 기대된다. 네패스는 금번 연구 성과로 다양한 고속·대용량 센서 데
이창양 산업부 장관 "조세특례제한법 개정안 신속히 의결돼야" 국회와 정부, 기업이 수출위기 극복 전략을 논의하기 위해 머리를 맞댔다. 산업통상자원부는 3일 이창양 장관과 박보균 문화체육관광부 장관을 비롯해 국민의힘 주호영 원내대표, 성일종 정책위의장 등이 참석한 가운데 국회에서 '수출전략 민당정 협의회'를 개최했다고 밝혔다. 업계에서는 김동섭 SK하이닉스 사장과 정칠희 네패스 회장 등이 참석했다. 협의회는 한국 경제의 버팀목인 수출이 감소세를 보이는 가운데 글로벌 경기 둔화와 반도체 업황 악화가 지속될 것으로 전망되는 엄중한 상황이라는 데 공감하고 수출 위기 극복에 정부와 국회, 기업의 역량을 총결집하기로 했다. 특히 우리 수출의 20% 가량을 차지하고 있지만 최근 두 달간 40% 넘게 수출액이 감소한 반도체의 수출·투자 확대 방안을 집중적으로 논의했다. 이창양 장관은 "지난달 수출전략회의에서 설정한 올해 수출 목표 6850억달러를 달성하기 위해 부처별로 목표 이행 실적을 철저히 점검하겠다"며 "반도체, 자동차, 철강은 통상환경 변화가 기업의 경영 부담으로 이어지지 않도록 주요국과 긴밀히 협력하겠다"고 강조했다. 또 반도체 후공정 분야 경쟁력을 강화하기 위해
반도체·인공지능 전문기업 네패스가 만든 디지털 교육브랜드 '코코아팹'이 교육부와 17개 시·도교육청, 한국과학창의재단이 추진하는 '디지털 새싹 캠프' 운영기관으로 최종 선정됐다. 디지털 새싹 캠프는 방학 중 초·중·고등학생을 대상으로 열리는 SW·AI 교육 캠프로, 지난 8월 정부가 발표한 디지털 인재 양성 종합방안 일환으로 마련됐다. 금번 운영기관 선정을 통해 네패스 코코아팹은 올 겨울방학 동안 강원, 서울, 경기, 충북지역의 청소년을 대상으로 SW코딩, AI(인공지능) 교육 캠프를 개설, 모집해 운영할 예정이다. 코코아팹은 SW코딩, 인공지능, 메타버스, 로보틱스 등 교육 콘텐츠 약 1800여종을 개발해 무료로 공유하고 있으며, SW교사 커뮤니티 '코코아팹 스쿨'을 개설하여 4000여명이 넘는 선생님들과 함께 차별화된 디지털 교육 활동을 전개해 오고 있다. 코코아팹이 운영하는 디지털 새싹 캠프에 참가를 희망하는 학생들은 누구나 무료로 참가 할 수 있으며, 각 프로그램은 연령별 맞춤형 난이도와 몰입도 높은 스토리텔링으로 구성되어 있어 재미와 교육적 효과를 모두 얻을 수 있도록 설계됐다. 특히 단순 프로그래밍이나 딱딱한 기술 그 자체보다는 자신만의 아이디어로
"타인의 유익을 추구한다는 목적 아래 ESG 경영 실천해갈 것" 네패스가 지속가능경영과 ESG 성과 및 비전을 정리한 ESG 보고서를 발간했다. '지속 가능한 미래(Sustainable Future)'라는 타이틀로 작성된 ESG 보고서는 네패스의 ESG 경영 비전과 전략, 그리고 2021년 ESG 성과로 구성돼 있다. 네패스는 금번 보고서에서 환경·안전 경영전략과 추진 과제, 그리고 2021년 전개된 친환경 비즈니스와 환경영향 저감활동에 대해 기록했으며 사업장의 온실가스와 폐기물, 대기·수질 오염물질 배출량 등을 공개했다. 또한, 인재경영 파트에서는 회사의 존재 목적인 고용 창출과 인재 육성 관련 노력과 성과를 소개했다. 네패스는 2021년 ESG 생활경영 선포 이후 ESG TF를 구성, K-ESG 및 GRI 등 기준 지표 분석을 통해 자체적으로 현황 점검 및 평가를 진행했으며 이를 기반으로 핵심 이슈를 도출해 성과와 연계한 ESG 경영 활동을 펼쳐가고 있다. 올해부터는 ESG 교육을 S1직급의 필수 역량 과정으로 추가해 사내 ESG 문화를 조성·확산시키고 있다. 네패스는 지속적으로 ESG 현황을 점검하고 개선함으로써 건전한 ESG 실행방안을 모색하겠다는 방
네패스가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(American Semiconductor Innovation Coalition, 이하 ASIC)에 참여한다고 밝혔다. 네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 관련 기술 안건에 대해 유의미한 제안을 할 계획이다. ASIC은 NSTC와 NAPMP에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합 협력체로, 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술 인프라 구축을 목표로 하고 있다. ASIC을 이끄는 더글라스 그로스 박사는 "ASIC은 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다"고 밝혔다. 이어 그는 "이 같은 협력이 미국과 전 세계 반도체 산업에서 중요해지는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 돼 매우 기쁘게 생각한다"고 전했다. ASIC 회원사로는 한국, 미국, 유럽,
네패스가 5월 31일부터 6월 3일(현지 시각) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2022 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가해 첨단 반도체 패키지 기술을 선보인다. 올해 72회째를 맞는 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 국제 행사로 전자부품 및 재료, 패키징, IoT 분야 전문가들이 참석해 미래 기술 비전을 공유하고 협력 방안을 논의한다. 올해에는 네패스를 비롯해 삼성전자, TSMC, 엠코테크놀로지 등 24개국 106여 개 기업이 참여한다. 네패스는 이번 행사에서 세계 최초로 양산에 성공한 nPLP 솔루션을 선보인다. nPLP는 기존 300mm 원형의 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP)에서 진보한 기술로, 600×600mm 사이즈의 대형 사각 패널에 팬아웃 패키지를 구현한 차세대 패키지 솔루션이다. 행사 마지막 날인 3일에는 미래기술기획본부 강인수 본부장이 ‘5G mmWave 응용을 위한 FOWLP 기반의 안테나 인 패키지(FO-AiP)’라는 주제로 발표에 나선다. 이날 강인수 본부장은 네패스만의 차별화 기술인 팬아웃 기술을 활용해 5G 스마트폰 통신
기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작고, 신호 전달 거리가 30% 이상 단축 네패스가 지난 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다. 네패스가 양산 적용한 제품은 파워스위치모듈로 기판이 없는 형태(substrate-less)의 패키지를 구현한 첫 사례다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판을 배제한 nSiP(System in Package) 솔루션을 적용했다. 네패스 고유 기술인 nSiP는 재배선(RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼레벨패키지 기반의 초소형 멀티칩모듈 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩 성능도 향상시킨다. 또한, 최근 공급 이슈가 되는 서브스트레이트 등 고가 부품의 수급 영향을 받지 않아 장기적으로 안정적인 공급망 관리가 가능하다. 김남철 네패스 반도체사업부 사장은 “이번 양산을 통해 고객 요구사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며, “본 제품 적용을 시작으로 서브스트레이트 기반의 SiP 제품을
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