테크노트 재활용 가능한 반도체 고방열 바이오 복합소재 개발

건국대학교는 공과대학 고문주 교수(화학공학과) 연구팀이 재활용할 수 있고 신개념 반도체 고방열 성능을 가지는 바이오 물질 기반 복합소재를 개발했다고 26일 밝혔다. 고성능 반도체의 높은 전력 소모로 인한 과발열 문제는 반도체의 안정성을 위한 핵심 과제이다. 또한 방열 소재에 적용되는 열경화성 수지의 폐기 및 처분으로 발생하는 환경오염 역시 심각하다. 연구팀은 해당 문제를 해결하기 위해 열경화성 고분자의 화학적 안정성과 열가소성 고분자의 가공성을 모두 갖춘 비트리머 신소재를 이용해 반도체에 적용할 수 있는 고방열 성능의 재활용할 수 있는 복합소재를 개발했다. 고문주 교수 연구팀에 따르면, 해당 복합소재는 기존 반도체에 사용되는 에폭시 수지보다 2배 높은 방열 성능을 보유하고 있으며, 필러와 함께 제조했을 때 17W/mK-1의 높은 열전도로 방열 성능이 향상되기도 했다. 또한 상압, 상온 조건에서 비트리머 신소재 성질로 재성형 및 재가공이 가능해 앞으로 반도체의 방열 소재 및 폐기물 저감에도 이바지할 것으로 기대된다. 해당 연구는 복합재료 분야의 권위 있는 학술지인 ‘Composite part B : Engineering’에 8월 13일 게재됐다. 이 연구는 과

• 김진희 기자
• 2022-08-27 10:08