일반뉴스 케이던스, 삼성과 반도체 설계 가속화 위해 협력 영역 넓힌다

케이던스 디자인 시스템즈(이하 케이던스)는 삼성의 최첨단 게이트올어라운드(GAA, Gate All Around) 노드를 비롯해 AI 및 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발에 삼성 파운드리와 광범위한 협력을 한다고 밝혔다. 케이던스는 삼성과의 지속적인 협력으로 AI, 자동차, 항공우주, HPC 및 모바일 등 복잡한 애플리케이션 시스템 및 반도체 발전에 기여하고 있다. 양사는 긴밀한 협력을 통해 다양한 성과를 달성했다. 케이던스는 삼성 파운드리와의 긴밀한 협력을 통해 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer와 자사의 AI 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행함으로써 SF2 GAA 플랫폼의 누설 전력을 최소화했다. 최고 성능 기준의 전력 공급과 비교했을 때 케이던스 AI는 10% 이상 누설 전력을 감소시켰다. 이러한 지속적인 협력의 일환으로 상호협력 관계의 두 기업은 케이던스 AI를 SF2 설계에 사용하는 등 테스트 칩 개발에 적극적으로 참여하고 있다. 케이던스와 삼성 파운드리의 광범위한 협력으로, 케이던스는 삼성의 SF2 BSPDN에 대한 구현 플로우 인증을 취득하며, 첨단 설계 개발을 가속화했다. RTL 합성

• 서재창 기자
• 2024-07-09 14:30