IAR은 르네사스 일렉트로닉스가 양산용으로 검증된 RH850/U2A 마이크로컨트롤러 추상화 계층(MCAL) 패키지를 출시했으며, 이를 IAR RH850 툴체인(EWRH850 v2.21.2 FS)이 지원한다고 밝혔다. RH850/U2A MCU는 고성능, 기능 안전, 저전력 소모가 필요한 자동차 애플리케이션을 위해 설계됐다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차체 제어, 전기차(EV) 플랫폼 등 다양한 시스템에 적용 가능하다. 이번에 제공된 RH850/U2A ASIL-D MP용 MCAL 패키지는 AUTOSAR R22-11을 기반으로 설정과 샘플 드라이버를 포함하며, 양산 프로젝트용 검증 툴체인으로 IAR 컴파일러를 지원한다. 자동차 업계가 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로 전환함에 따라 임베디드 MCAL 솔루션 수요가 증가하고 있다. MCAL 레이어는 소프트웨어와 하드웨어 간 일관된 추상화를 제공해 통합을 간소화하고 플랫폼 전반에서 재사용성을 높인다. 또한 안전성과 보안성, 유연성을 보장하며 최신 차량용 소프트웨어 개발 요구에 부합한다. 최신 RH850/U2A MCAL 패키지는 코드 품질, 규격 준수, 도구 안정성이 필수적인 생산 환경에서 IAR 툴체인을 활
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 자사의 차세대 초저전력 무선 SoC ‘nRF54L 시리즈’를 위한 새로운 소프트웨어 옵션을 공개했다. 이번에 선보인 ‘nRF 커넥트 SDK 베어 메탈(Bare Metal)’은 제퍼(Zephyr) RTOS를 사용하지 않고도 독립적으로 실행 가능한 구조로, 복잡한 운영체제가 필요 없는 단순한 블루투스 LE 애플리케이션 개발에 최적화해 있다. 베어 메탈 옵션은 기존 노르딕의 소프트디바이스 아키텍처를 기반으로 구현돼 nRF5 SDK와 유사한 개발 환경과 API를 제공한다. 이를 통해 nRF52 시리즈와 nRF5 SDK 기반에서 개발해온 엔지니어들이 차세대 nRF54L 시리즈로 손쉽게 마이그레이션할 수 있다. 또한 동일한 SDK 환경 내에서 필요에 따라 제퍼 RTOS 기반으로 애플리케이션을 확장할 수 있는 업그레이드 경로도 함께 마련돼 개발자들의 선택 폭을 넓혔다. 노르딕은 이 옵션을 통해 단순한 애플리케이션부터 복잡한 멀티 프로토콜 시스템까지 다양한 요구를 지원할 수 있다고 강조한다. 오이빈드 스트롬(Oyvind Strom) 노르딕 세미컨덕터 수석 부사장은 “베어 메탈 옵션은 간단한 블루투스 애플리케이션 개발의 진입 장벽을 낮추면서
시간 보장형 실시간 성능과 통합 소프트웨어 환경 확장 가능한 컨트롤러 포트폴리오 글로벌 산업용 IoT 및 임베디드 플랫폼 선도기업 어드밴텍(Advantech)이 차세대 AMAX IoT 제어 플랫폼을 공개했다. 이 솔루션은 PLC, HMI, IoT 기능을 단일 소프트웨어 정의 플랫폼으로 통합해 복잡했던 시스템 환경을 단순화하고, 정밀 자동화 애플리케이션에 요구되는 실시간 성능을 제공한다. AMAX는 기존 자동화 시스템의 단편적 구조, 즉 PLC, HMI, 통신 모듈이 개별적으로 운영되면서 발생했던 성능 병목과 통합 문제를 해결하도록 설계됐다. EtherCAT 기반 산업용 이더넷과 실시간 운영체제를 활용해 반도체 제조, 고속 조립, 비전 기반 생산 시스템에서 마이크로초 단위의 제어 성능을 구현한다. 플랫폼은 CODESYS 프레임워크와 Windows/Linux 환경을 지원해 기존 애플리케이션을 그대로 활용하면서도 고급 모션 제어, 로보틱스, 정밀 자동화 기능까지 확장할 수 있다. 특히 IEC 61131-3 표준 프로그래밍 환경을 지원해 전통적인 PLC에서의 원활한 이전을 돕는다. AMAX 제품군은 응용 환경에 따라 최적화된 세 가지 컨트롤러로 구성된다. 우선 패널
벡터코리아는 차량 제어 시스템의 품질과 신뢰성을 확보하기 위해 소프트웨어와 하드웨어 검증 방식을 하나로 통합한 ‘SIL/HIL 통합 테스트 시스템’을 공급한다고 19일 밝혔다. 차량용 제어 시스템 개발에서 품질을 보장하기 위해서는 가상 환경에서 소프트웨어를 검증하는 SIL(Software-in-the-Loop)과 실제 하드웨어 환경에서 검증하는 HIL(Hardware-in-the-Loop) 방식의 통합이 필수적이다. 두 방식을 개발 프로세스 전반에 연계해 적용하면 소프트웨어와 하드웨어의 잠재적 결함을 조기에 식별할 수 있고, 테스트 효율성을 극대화할 수 있다. 벡터는 SIL 테스트를 유연하게 확장해 HIL 리소스 사용을 최소화하면서도 끊김 없는 검증 프로세스를 운영할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발자는 새로운 테스트 케이스 개발 시 리소스 낭비를 줄이고, 개발 과정 전반에서 속도와 품질을 높일 수 있다. 결과적으로 실제 작동 환경으로 전환하는 단계에서도 기능성, 품질, 신뢰성, 개발 속도 측면에서 최적의 성과를 확보할 수 있다는 설명이다. SIL과 HIL의 결합은 차량 개발 전반에서 포괄적이고 효율적인 검증을 가능하게 한다. SIL 테스트는 가상 환경에
마이크로칩테크놀로지는 올해로 12회를 맞는 ‘한국 마스터즈 컨퍼런스(Korea MASTERs Conference)’ 등록을 시작했다고 19일 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 10월 27일부터 29일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 오프라인으로 열린다. ‘MASTERs’는 ‘Microchip Annual Strategic Technical Exchange and Review’의 약자로, 마이크로칩 전문가들이 직접 진행하는 기술 교육과 인사이트 공유 프로그램이다. 경력과 경험에 상관없이 엔지니어라면 누구나 참가할 수 있다. 이번 컨퍼런스에서는 ▲MCU ▲아날로그 ▲IoT 솔루션 ▲머신러닝 애플리케이션 ▲ASA-ML SerDes ▲10BASE-T1S 등 임베디드 설계 분야 최신 트렌드를 다루는 총 28개 테크니컬 세션이 마련됐다. 이 중 절반인 14개는 실습 중심 강의다. 참석자는 컨퍼런스 기간 동안 ‘Ask the Experts’ 존에서 FPGA, 커넥티비티, 모터 제어, 보안, 자동차 네트워크, 무선 통신 등 특정 기술 분야에 특화된 부스를 자유롭게 방문할 수 있다. 새로운 아이디어 발굴, 지식 공유, 문제 해결을 위한 교류의 장으로 설계됐다. 저녁 시간에는 네트
AMD FPGA 라인업 中 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준인 것으로 알려져 AMD가 비용 효율성과 고성능을 동시에 만족시키는 FPGA 신제품군 ‘스파르탄 울트라스케일+’의 초기 모델 생산에 본격 착수하며, 산업 및 임베디드 시스템 시장을 정조준한다. 이번에 양산에 들어간 모델은 SU10P, SU25P, SU35P 등 세 가지 소형 디바이스로, 현재 고객 주문이 가능하다. 이번 제품군은 AMD의 FPGA 라인업 가운데 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준을 제공한다. HDIO(High Density I/O)와 고속 XP5IO를 결합해 다양한 산업용 인터페이스와 통신 표준에 대한 유연한 대응이 가능하며, 소형 폼팩터에서도 고밀도 연결을 지원한다는 점에서 스마트 팩토리, 자동차, 국방, 네트워크 장비 등 고신뢰성이 요구되는 분야에 적합하다. 특히 보안성과 성능을 모두 고려한 기능이 탑재됐다. 양자 내성 암호화를 위한 NIST 인증 알고리즘을 기본 제공하며, LPDDR4X/5 메모리 컨트롤러를 칩에 통합해 외부 칩 사용을 줄이고 전체 BOM 비용을 절감할 수 있다. 여기에 PCIe Gen4 인터페이스와 옥탈 SPI 플래시 메모리 구성 기능도 포함돼 설계
ST마이크로일렉트로닉스 코리아(GPM 부문)가 20일 기자간담회를 열고 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품 3종을 공개하며 2025년 시장 공략 전략을 발표했다. 이날 간담회에서는 ‘개발자 최우선(Developer-first mindset)’을 핵심 슬로건으로 내세운 전략과 함께 엣지 AI, 무선 연결성, 보안을 중심으로 한 새로운 제품군이 대거 소개됐다. 최경화 ST Korea GPM 부문 마케팅 이사는 “STM32는 하드웨어 성능뿐 아니라 소프트웨어, 공급, 지원 전반에 걸쳐 개발자 친화적인 에코시스템을 지향한다”며 “전 세계 130만 명 이상의 개발자가 사용하는 STM32Cube 도구를 중심으로 시장 점유율을 더욱 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 특히 1,000억 달러 규모로 성장 중인 ‘지능형 사물(Intelligent Things)’ 시장을 엣지 AI, 무선, 보안 분야 중심으로 공략하겠다는 구체적인 방향도 제시했다. ST의 2025년을 이끌 신제품 3종은? 문현수 기술 과장이 소개한 STM32N6는 ST의 독자적인 뉴럴-ART(Neural-ART) 가속기를 탑재한 고성능 엣지 AI MCU다. Arm Cortex-M55 기반의 이 제품은 기존 S
로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합해 모빌린트가 고성능 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. 모빌린트는 자사의 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 새롭게 선보였다. MLA100 MXM은 25W 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬로 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히 MLA100 MXM은 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 가벼운 무게를 갖춘 MXM 규격을 채택해 공간 제약과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합하다. MLA100 MXM은 대규모 언어 모델(LLM)과 비전 언어 모델(VLM) 같은 트랜스포머 기반 모델의 처리가 가능해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 자리매김한다는 전략도 함께 추진된다. 현재 국내 주요 대기업 및 산업 파트너사들이 MLA100 MXM 기반으로 임베디
콩가텍코리아가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시, Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반의 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야를 선도하는 글로벌 기업으로 이번 전시에서 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계한 최신 COM-HPC 모듈을 공개했다. 해당 모듈은 산업용 워크스테이션 및 일부 에지 컴퓨팅 시스템에서 성능 기록을 갱신하며 향상된 성능을 제공한다. 새로운 COM-HPC 모듈은 인텔의 14세대 코어 프로세서 아키텍처를 기반으로 성능이 대폭 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반 모델의 경우 이전 세대(i7-13700E) 대비 4개의 추가 E코어가 탑재되
헬로티 서재창 기자 | [산업지식인]은 실무자의 질문을 전문가가 자세하게 답변해주는 코너입니다. 산업지식인에는 MTV 웨비나에서 주고받았던 질의응답을 한 데 모아봤습니다. AI 애플리케이션은 이제 엣지에서 발전하고 있습니다. 엣지 AI는 모든 단계에서 성능, 생산성, 효율성의 향상을 보장합니다. 개발자는 엣지에서 AI 애플리케이션을 성공적으로 구현하기 위해 애플리케이션마다 다른 하드웨어, AI 네트워크, 프레임워크 옵션에서 어려운 선택에 직면합니다. 클라우드가 아닌 엣지에서 AI를 실행하려면, 개발자는 견고함에 대해 더 깊이 연구해야 하고, 더 많은 과제에 직면하게 됩니다. 이번에는 엣지와 AI 애플리케이션을 다뤄보려 하는데요. 이번에 다룰 내용은 ‘엔비디아 GPU로 최적의 엣지 AI 구현 : 성능과 SWaP을 모두 충족하기’입니다. 에이디링크는 웨비나에서 다양한 산업 적용 사례를 통해 엣지에서 본격적으로 AI 애플리케이션을 개발하기 위해 주요하게 고려해야 할 사항을 다루고, 시작부터 배포 후 업그레이드까지 AI 구현을 최적화하기 위한 팁을 공유했습니다. Q & A Q : 최적의 엣지라 할 수 있는 조건은 어떻게 되는가? A : 하드
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 09월 09일 17시 29분
