온도는 전자 시스템에서 측정되는 가장 일반적인 환경 측정 기준 중 하나로, 현재 많은 센서 종류들이 임베디드 시스템 설계자들의 다양한 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 제공되고 있다. 그러나 설계 사양에 맞춰 전체 센서 정확도를 확실하게 하려면 온도 센서 선택에 주의를 기울여야 한다. 여기서는 CMOS 반도체 온도 센서에서 정확도를 보장하는 데 필요한 기본적인 고려 사항에 대해 살펴본다. 다양한 온도 센서 표 1. 온도 감지 기능이 필요한 애플리케이션에 사용되는 여러 가지 센서 온도 감지 기능이 필요한 애플리케이션은 일반적으로 표 1에 나타난 센서들 중 한가지를 사용한다. 정확도가 ±2℃∼±3℃인 기본 온도 감지를 위해, 저렴한 비용과 최소의 BOM이 특징인 서미스터가 가장 널리 쓰이고 있다. 그러나 MCU가 사용되는 애플리케이션에서 ADC 입력을 사용할 수 없을 경우, 반도체 센서가 많이 이용되고 있다. ±2℃ 이상의 정확도를 비롯해 저전력 소모 및 고해상도 측정이 요구되는 설계일 때, 반도체 센서는 －40∼＋125℃의 센서 범위 내에서 가성비가 가장 좋다. RTD는 가격이 비싸고 정밀한
“모터의 지능화·효율화·복합화에 대응한 제품 생산으로 올해 1,000억원 매출 자신 있다.” 하이젠모터 김재학 대표이사는 최근 산업 환경이 고도화되고 다양화되면서 모터 역시 더욱 지능적이고 고효율의 복합화 된 기능이 요구되고 있다며, 하이젠모터는 이러한 시장 흐름에 대응해 제품 개발을 해왔다고 말한다. 2008년 1월에 LG산전 사업부에서 모터 전문 독립법인으로 분사한 하이젠모터는 저압 유도전동기에서 고압 모터에 이르기까지 자체 기술력으로 국산화하며 성장을 거듭했다. 올해는 EPC 시장과 중국, 유럽, 아시아 등 해외수출 시장에 역량을 더욱 집중하여 1,000억원 매출에 도전, 기업 상장을 준비하고 있다. 산업용 모터 최근 이슈와 전망을 김재학 대표이사에게 들었다. Interview | 하이젠모터 김재학 대표이사 산업용 모터 관련 최근 이슈는 3가지로 정리할 수 있겠다. 첫째는 지능화이다. 단순 기능만 하던 모터에 여러 가지 제어 기능이 추가되면서 모터가 지능화되고 있다. 예를 들면, 모터는 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시키는 장치로써 1분에 3600회전을 하는 기계이다. 최근 산업 환경이 고도화되면서
[시스템 형상 1] 품목-시스템 빌딩블록 [시스템 형상 2] 형상 조합 10. 형상품목 영역 대부분 사람이 믿기 쉽지만, 품목과 형상품목은 물리적으로 그 영역이 분명하게 분할되어 있지 않다는 사실이다. 이는 앞서 논의한 바와 같이 좋은 설계 실무에 위반되는 길이기 때문이다. 일반적으로 CI는 다음과 같다. · HWCI 요구 규격(HRS) 또는 CSCI 요구 규격(SRS)과 같은 개발 규격에 구속되어 있다. · 컴퓨터 시스템, PCB 보드, 소프트웨어 애플리케이션 등과 같이 시스템 하부시스템, 아셈부리, 또는 하부아셈부리와 같은 물리적 영역 내부에 놓여있다. · 각각의 HRS 또는 SRS에 대하여 검증되어야 한다. 이점을 보다 쉽게 이해하기 위하여 다음 예제를 살펴보자. 부정확한 접근방법의 사례로써, 회사는 워드 프로세서 소프트웨어 애플리케이션을 개발하는 계약을 했다고 하자. 잘못된 접근방법을 사용할 경우, 소프트웨어 CSCI는 다음 물리적 품목으로 구성된 CSC로 생각할 수 있다. · 데스크톱 컴퓨터(HWCI) · 프린터(HWCI) · 기타 네트워크에 연관된 HWCI 따라서 만일 CI
[시스템 형상 1] 품목-시스템 빌딩블록 [시스템 형상 2] 형상 조합 통합 능력을 나타내는 다중 레벨로 구성된 추상적인 시스템은 각각의 능력을 통합하기 위해 구조적인 프레임과 빌딩블록을 요구한다. 우리는 구조적인 프레임을 시스템 아키텍처와 품목으로서의 빌딩블록이라고 부른다. 시스템 엔지니어의 도전은 다음 사항을 어떻게 결정하느냐에 달려있다. · 특별히 대형복합 시스템에 대한 올바른 아키텍처 프레임을 어떻게 개념화하고 형성하고 선정하느냐 · 각 아키텍처를 상호 연계된 품목 레벨로 어떻게 나누느냐 시스템 엔지니어는 대형 복합적인 문제를 쉽게 해결하고 관리할 수 있도록 작은 다중 레벨 문제로 접근하는 도전을 수행한다. 우리는 이러한 다중 레벨 분할을 계층 구조적 할당 또는 확장이라고 부른다. 아키텍처 프레임을 나누기 위하여 우리는 요구분석, 기능분석, 객체분석기법과 방법을 사용하여 계층구조 능력 세트로 다중 레벨 규격으로 나누도록 한다. 각 능력은 순서에 따라 장비, 인력 등으로 시스템 요소를 분류한 물리적 컴포넌트로 할당하고 이를 이행토록 한다. 계층구조로 나누는 동안에 개발, 구매, 구매 후 보완 등의 다양한 획득방법을 결정토록 한다
“IoT, 빅데이터 기반 인더스트리 4.0 시대에는 산업용과 서버용 PC의 통합이 두드러지며, CPU 보드는 pci 슬롯이 많은 카드 타입으로 가게 될 것이다.” 씨티에스 정현주 대표는 최근 산업용 PC 동향을 이렇게 정리하며, 기존 포화상태인 산업용 PC 시장에 서버용 시장은 새로운 돌파구가 될 것으로 예상했다. 씨티에스는 또한 기존 반도체·LCD 분야 외에 방송용 송출장비, 의료장비 등 새로운 분야에 진출을 꾀하고 있다. 산업용 PC 관련 이슈와 전망을 정현주 대표에게 들어봤다. 씨티에스 정현주 대표 Q. 산업용 PC 관련 최근 동향은 A. 인더스트리 4.0 시대에는 기존 산업용 PC보다 서버용 PC가 더 활성화될 것으로 예상된다. IoT, 빅데이터 등 최신 기술들을 구현하기 위해서는 초소형의 고성능화와 안정성이 담보된 서버용 PC가 적합하기 때문이다. 이를 반영하듯 최근 마이크로소프트, 슈퍼마이크로, 인텔 등에서 산업용화 된 서버 PC를 출시하고 있다. ▲ HD631-Q87 OA용과 산업용 PC의 장점을 모아 만든 서버용 PC는 앞으로 산업 현장에서 많이 적용될 것으로 보인다. 그 실례로, 예전에 펜티엄3 듀얼 CPU에
최근 아이비콘에 대한 관심이 국내외적으로 뜨겁게 일어나고 있다. 아이비콘에 대한 주제를 다루는 세미나들도 자주 열리고 있다. 아이비콘의 기술적인 이슈는 뒤로하더라도 애플이 제시한 하나의 기술에 관심을 많이 갖게 하는 것은 고무적인 현상이라고 생각된다. 아마 스마트폰 모바일 인터넷 환경 제공을 통한 모바일 환경의 변화로 혁신을 추구한 것처럼 접촉이나 근거리 통신을 통해 이루고자 했던 커머스의 변화를 아이비콘을 통해 이루어질 것이라고 예상하는 것이 아닐까 한다. 이번호에서는 블루투스 4.0의 기술적인 부분의 확인을 통해 안드로이드에서의 통신 및 내부 구조에 대해서 좀 더 살펴보고자 한다. 아이비콘과 프락시미티 (Proximity) 프로파일 아이비콘 역시 블루투스 4.0의 스펙을 바탕으로 만들어진 기술이다. 따라서 블루투스에서 제공하는 프로파일, 프락시미티(Proximity) 프로파일을 사용하여 구성되었다. 그림 1은 프락시미티 프로파일의 전체적인 구조를 보여 준다. 그림 1. 프락시미티 프로파일의 구조도 프락시미티 프로파일의 중요한 사용 예는 열쇠나 특정한 물건에 붙여서 물건 분실 방지 기능을 했던 앱세서리와 동일한 구조로 동작한다. 그림 2. 스틱앤파인드 앱
1948년 탄생한 바코드가 현재 Auto ID 분야에서 가장 핫한 수요를 보이고 있다. 바코드 정보량의 한계가 2D 바코드로 극복되었고, DPM을 통해 반영구적 마킹이 가능해졌다. 또한, 바코드는 머신비전과 융합하며 무궁무진할 가능성을 열고 있다. 그림 1. 라온피플의 머신비전 솔루션 일본의 ‘잃어버린 10년’을 되풀이하지 않을지에 대한 우려 속에서 제조업계의 새로운 돌파구로 ‘산업 자동화’가 지속적으로 거론되고 있다. 그리고 이를 해결하기 위한 패러다임으로 인더스트리 4.0, 스마트 팩토리 등 미래 지향적인 산업 자동화 콘셉트들이 속속 등장하고 있다. 이 미래 지향적 콘셉트 속에 꼭 빠지지 않는 기술이 바로 머신비전 기술이다. 오토메이션 분야에서 머신비전은 균열, 에지, 색상, 형태, 패턴 등을 검출하여 제품이나 부품의 결함을 검사하기도 하고, 위치를 추출하여 로봇 가이드 정보를 제공하기도 한다. 이러한 머신비전 기술 중에서 1D/2D/DPM 바코드 정보를 판독하는 것이 바코드 기술이다. 한편, 현재 Auto ID 분야에서는 바코드, RFID가 가장 널리 사용되고 있으며, 스마트카드, 지문, 홍채 등 새로운 인식
자원 절약, 현명한 전기 소비 등에 적합한 에너지 선불 시스템에 대한 관심이 최근 들어 더욱 높아지고 있다. 여기서는 전력회사와 소비자 사이에 첨단 계량 인프라를 필요로 하는 NFC 스마트폰 기반 양방향 유틸리티 선불 시스템과, 핵심적인 보안 회로로서 보안 NFC/RIFD 태그 인증 IC를 구현하는 방법에 대해 살펴본다. 요금을 미리 결제하고 전기를 사용하는 어떤 이용자가 있다. 그녀는 집에 돌아와서 전기가 나간 것을 보고 스마트폰을 꺼내 애플리케이션을 작동시킨 후 그녀의 계정으로 50달러의 전기 요금을 추가로 결제했다. 그런 다음 에너지 모니터링 HDU(Home Display Unit) 앞에서 스마트폰을 흔들자 5분 내에 다시 전기가 들어왔다. 우리의 주인공은 모르고 있지만, 그녀는 이제 막 NFC(근거리 무선통신)와 HDU에 내장된 보안 인증 태그를 이용해 전기 요금을 미리 결제한 것이다. 이 선불 시스템이 바로 여기서 다루게 될 내용이며, 보안 NFC/RFID 인증 IC에 기반한 에너지 선불 시스템을 구현하기 위해 제안된 플랫폼이다. 여기서는 보안 태그 인증 IC 예로 DeepCover® MAX66242를 사용했다. 에너지 선불 시스템의 배경 미
“메인보드의 핵심 부품인 CPU는 더 얇고 작으면서도 고성능·저전력으로 발전하고 있다.” 싱커스텍 이원근 대표는 산업용 PC 동향을 이같이 분석하고, 수입품과의 경쟁에서 살아남기 위해 이 회사는 독자적인 기술력을 기반으로 하는 ODM 생산체제를 구축했다고 말한다. 싱커스텍은 1992년 창립 이래 현재까지 수십여 종의 산업용 CPU 보드를 개발 완료했으며, 최근엔 EMB-BYT1000 모델과 Haswell EMB-QM87도 출시했다. 국내 산업용 PC 동향과 전망을 이원근 대표에게 들어봤다. 싱커스텍 이원근 대표 Q. 국내 산업용 PC 시장 전망은 A. 국내 시장은 여전히 대만 등 수입품들이 지배하고 있다. 수입 유통되는 제품과 싱커스텍을 비롯한 국내 업체가 경쟁하기에는 역부족이다. 그 이유는 예나 지금이나 하드웨어를 생산하는 여건이 전혀 개선되지 않고 있기 때문이며, 더 큰 문제는 수입품들이 싸고 좋은데 뭐하러 만드느냐라는 인식이 너무 팽배해 있다는 점이다. 그 벽을 국내 중소기업이 극복하기에는 어렵다고 본다. 그래서 우리가 찾은 게 ODM 생산체제 방식이었다. 기성 제품이 대응하기 힘든 틈새시장을 싱커스텍은 ODM으로 돌파
올해도 SMT 업계의 경기가 나아질 조짐이 보이지 않는다. 이는 스크린프린터 업계도 예외는 아니다. 지독한 경기침체에도 불구하고, 해외시장을 적극 공략해 올해 ‘1000만불 수출탑’ 수상 예정 등 지속적 성장을 거듭하고 있는 SJIT의 김재수 상무와 이야기를 나눴다. Interview | SJIT 김재수 상무 Q. 올해 SMT 업계 경기가 부정적이다. 실상은 어떤가 A. 최근 국내 SMT 경기가 상당히 위축된 것은 사실입니다. 2/4분기 이후부터 국내 설비출하 실적이 두드러지게 악화되고 있죠. 많은 국내기업의 중국, 베트남 등 해외시장 진출, 이미 생산 Capa 대비 많은 설비가 구축된 점 및 스마트시장 판매량 감소 등의 이유로 당분간 SMT 시장 경기 위축이 불가피할 것으로 보입니다. 2015년의 반이 지나간 현재, 국내시장에서는 자동차 전장 및 설비 교체시장 외에는 실질적인 설비투자가 거의 없습니다. 이는 스마트시장의 축소가 설비 투자 위축으로 이어진 것 같습니다. 그래도 자동차의 지능화 추세 및 전기자동차 보급 등으로 인해 전장시장의 지속적인 설비 투자는 앞으로도 이어질 것으로 보입니다. Q. 그렇다면, 해외시장에 눈을 돌릴법한데
타임 랩스라는 영상 기법을 사용하려면 인터밸로미터를 이용해 카메라를 작동시켜야 한다. 인터밸로미터는 전자적 타이밍 소자의 일종이며, 작동하는 잠깐의 순간을 제외하고는 에너지 절약을 위해 전원을 끈다. 그러나 장치 하나 정도는 시간 체크를 위해 계속 켜져 있다. 이러한 시스템에서 주기적인 작동을 담당하는 IC의 경우 특수한 기능들이 필요한데, 여기서는 주기적 애플리케이션에서 시간, 전력 제어 시 회로 성능을 최적화하는 IC에 대해 알아본다. 자연 경관을 담은 영상물에서는 타임 랩스(Time-lapse)라고 하는 영상 기법을 사용해 비교적 긴 시간 동안 일어나는 사건을 단 몇 초 만에 표현하는 것을 볼 수 있다. 꽃이 개화하는 모습에서부터 구름이 갖가지 형상으로 흘러가는 것에 이르기까지, 타임 랩스 영상은 일반적인 영상 시퀀스를 표현할 때 사용하는 것보다 훨씬 느린 간격으로 필름 프레임을 포착한다. 이렇게 하기 위해 내장 또는 외장 인터밸로미터(Inter-valometer, Interval Meter)를 사용해서 카메라를 작동시킨다. 인터밸로미터가 시간 간격을 카운팅하고 지정된 간격이 됐을 때 카메라를 작동시키는 것이다. 타임 랩스 영상뿐만 아니라, 인터밸로미터
최근 차량용 디스플레이는 차량 ICT 융합으로 주목받고 있다. 최근 각종 IT 전람회의 메인 테마로 부상하는 차량 ICT 융합을 살펴보면, Cebit 2014의 주요 테마는 자동차와 인터넷의 연결, 즉 커넥티드 카를 강조하였다. 그러나 CES 2015, ICT 산업의 생태계가 본격적으로 자동차로 확장되고 있다는 평가를 도출하였다. 일단 5 개 기조연설 가운데 자동차 업체가 2 개(Benz, Ford)를 차지하였고, Audi, BMW, Benz, Volkswagen, Ford, 현대기아차 등 글로벌 자동차 브랜드 10 개사가 참여하였다. 차량용 OS 와 연동된 차세대 인포테인먼트 시스템, 첨단 주행보조시스템, 차량 제어시스템 등이 탑재된 스마트 카를 시연하였다. MWC 2015 에서도 스마트 카는 핵심 트렌드의 하나로 자리매김을 하고 있다. 차량 ICT 융합 등을 배경으로 차량용 디스플레이 탑재 확대되고 있는데, 차량 ICT 융합의 확대에 따른 커넥티드 카, 스마트 카 등의 등장 및 보급 확대로 차량 내 디스플레이의 중요성 및 사용 면적이 점차 확대되는 추세이다. 또한 차량의 네트워크화, 스마트화가 가속화됨에 따라 운전자에게 제공되는 정보 크게 증가하고 있음으
전체 매출 중 해외 매출이 70% 차지해 국내 SMT 시장의 대폭적인 설비투자는 올해도 기대하기 어려울 것으로 보인다. 이에 많은 업체들이 자신만의 활로를 찾고 있다. ESE의 고영선 부사장은 “기존 인쇄기 시장의 불황과 치열한 경쟁으로 인해 생존 및 성장은 쉽지 않다”며, “이를 타계하기 위해서는 시장의 다변화와 글로벌 장비사로의 성장이 중요하다”고 말했다. Interview | ESE 고영선 부사장 Q. ESE를 소개해 달라 A. ESE는 SMT Nozzle을 최초로 국산화한 기업으로서, Nozzle 가공 기술 노하우를 접목해 스크린프린터를 개발·생산하는 전문회사로 성장했습니다. 최근에는 X-SQ를 개발해 글로벌 반도체 및 모바일 업체 모 사업부에서 테스트 중이며, 조만간 양산에 적용할 예정입니다. Q. X-SQ는 무엇인가 A. X-SQ는 최근 이슈가 되고 있는 03015와 같은 극소형 부품에 특화된 제품으로써, 솔더의 과납과 소납 등 발생 편차를 줄여줍니다. 특히 현장에서 주로 사용하는 Type 5 솔더 페이스트로 03015 인쇄의 균일한 품질이 가능할 것으로 보이며, 이는 Nepcon China
“머신비전 국내 기술 자립을 위해 협회가 마중물 역할 하겠다.” 한국머신비전산업협회 백홍기 회장은 스마트공장과 같은 미래 지향적인 산업 자동화를 위해 꼭 필요한 기술이 머신비전이라며, 비전 장비의 국산화에 협회가 앞장서겠다고 말한다. 현재 국내에는 프레임 그래버의 경우 전량 수입을 하고 있으며, 카메라, 렌즈, 조명 대부분을 수입에 의존하고 있다. 국내 머신비전산업의 발전 방안은 무엇인지 한국머신비전산업협회 백홍기 회장을 만나 들었다. 한국머신비전산업협회 백홍기 회장 Q. 올해 창립 5주년이다. 그간 성과를 짚어본다면 A. 설립 당시, 국내 머신비전 산업의 시장 규모는 매년 확대되고 있고 관련 업계의 수도 증가하고 있지만, 업계의 애로사항을 건의할 창구하나 마련돼 있지 못했다. 그러던 중 2010년 2월, 한국머신비전산업협회를 설립했으며 현재 국내 50여 개 업체가 회원사로 가입되어 있다. 그동안 협회는 세계 유수의 머신비전 단체인 AIA, JIIA 등과 업무 연계를 구축했으며, 한국머신비전산업전, 머신비전 기술 세미나, 정책 제안 등을 통해 한국 머신비전업계의 발전 기반을 다져왔다. Q. 올해 협회 핵심 사업은 A. 지난 3월에 제4회
3D 어셈블리, 플렉시블 PCB, Cavity PCB, POP와 같은 차세대 기술이 대두되면서 Jet Printer의 고유 시장이 확대되는 추세다. 이와 관련, MYCRONIC 김진오 차장은 “최근 기술이 발달함에 따라 3D 어셈블리, 플렉시블 PCB, Cavity PCB, POP와 같은 공정이 증가하고 있다. 하지만 이러한 부분은 기존 스크린프린터로 인쇄하기 까다롭기 때문에 기술력이 앞선 선도 기업 위주로 Jet Printer에 대한 문의가 늘고 있다”고 말했다. Interview | MYCRONIC 김진오 차장 Q. MYCRONIC을 소개해 달라 MYCRONIC은 반도체 및 디스플레이 시장의 Photo mask 제조용 설비 제작 장비와 SMT용 Solder Jet Printer 및 P&P를 공급하고 있습니다. Solder Jet Printer는 생소한데, 일반 프린터와의 차이점은 우리 회사의 Jet Printer인 MY- 600는 기존의 마스크를 이용한 프린팅 방식이 아닌 3차원 프린터와 같이 솔더를 제팅하는 방식을 사용합니다. 또한 기존 프린터의 한계에서 벗어나 고객이 원하는 위치에 원하는 양의 솔더 페이스트를 도포하는 것을
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