GB300 시스템 중심으로 설계...고성능 AI 컴퓨팅 성능 제공할 예정 엔비디아가 글로벌 AI 인프라 혁신의 중심에 섰다. 엔비디아는 지난 22일 G42, 오픈AI, 오라클, 소프트뱅크그룹, 시스코와 협력해 아부다비에 차세대 AI 클러스터 ‘스타게이트 UAE(Stargate UAE)’를 구축한다고 발표했다. 이번 프로젝트는 엔비디아의 최신 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) GB300 시스템을 중심으로 설계되며, 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공할 예정이다. 스타게이트 UAE는 아부다비에 조성되는 ‘UAE-미국 AI 캠퍼스(UAE-U.S. AI Campus)’ 내 5GW 규모의 인프라 가운데 1GW를 차지하는 대형 AI 컴퓨팅 클러스터다. 이 캠퍼스는 미국과 UAE가 공동 발표한 ‘미국-UAE AI 가속화 파트너십(U.S.-UAE AI Acceleration Partnership)’에 기반해 설립되며, 인류에 장기적인 혜택을 제공할 안전하고 신뢰할 수 있는 AI 개발을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트에서 G42는 클러스터 구축을, 오픈AI와 오라클은 운영을 담당하며, 시스코는 제로트러스트 기반 보안과 AI 지원 연결성, 소프트뱅크그룹은
양사, 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처 공동 개발 중인 것으로 알려져 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 AI 데이터 센터의 전력 한계를 돌파하기 위한 협력에 나섰다. 양사는 데이터 센터 서버를 위한 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템 개발에 협력하고 있다고 밝혔다. 이번 협력은 AI 데이터 센터의 전력 수요가 급격히 증가하는 상황에서 확장성과 효율성 모두를 높일 수 있는 새로운 전력 아키텍처를 제시하려는 시도다. AI 도입 확산과 함께 데이터 센터의 랙당 전력 소비는 기존 100kW 수준에서 1MW 이상으로 빠르게 증가할 것으로 예상된다. 문제는 기존 48V 분배 시스템으로는 1MW 전력 공급에 204kg의 구리가 필요하다는 점이다. 이는 물리적 한계로 인해 대규모 컴퓨팅 수요를 지속적으로 지원하는 데 심각한 제약이 될 수 있다. TI와 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처를 공동 개발 중이다. 이 아키텍처는 높은 전력 밀도와 뛰어난 변환 효율을 제공하며, 전원 공급 장치의 크기, 무게, 시스템 복잡성을 최소화해 데이터 센터의 효율적 확장을 지원한다. 특히 고전압 시스템 특성상 구리 사용량을 획
최근 열린 EVS 2025서 AWS와의 기술 협력 방향 소개해 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 전략적 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. 양사는 CES 2025에서의 첫 논의를 시작으로, AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 ‘AWS IoT Greengrass’에 모빌린트의 고성능 NPU 연동 방안을 협의해 왔다. 모빌린트는 최근 미국 산호세에서 열린 ‘Embedded Vision Summit(EVS) 2025’에 참가해 AWS와의 기술 협력 방향을 소개했다. 이 자리에서 모빌린트는 처음으로 공개한 MXM(Mobile PCI Express Module) 폼팩터 기반 AI 가속기 ‘MLA100 MXM’의 데모도 선보이며 주목을 받았다. 이번 협력을 통해 AWS 플랫폼 상에서 모빌린트의 NPU를 직접 활용할 수 있는 환경이 마련되면, 고객은 실시간 데이터 처리, AI 추론, 민감 정보의 로컬 처리가 필요한 엣지 환경에서 필수적인 기능을 효율적으로 구현하게 된다. 특히 Amazon SageMaker와 모빌린트의 NPU 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 연계할 경우, AI 모델의 학습부터 배포, 최적화에 이르는 전 과정이
주요 고객사 및 개발자에게 자사 기술 비전과 최신 솔루션 공유 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업 현장의 디지털 전환을 가속화하기 위한 기술 전략을 공유하며, 임베디드 IoT와 온디바이스 AI 분야에서의 협력 확대에 나섰다. 퀄컴은 지난 26일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 ‘퀄컴 IoT 파트너 & 테크 데이’를 개최하고, 주요 고객사 및 개발자 200여 명과 함께 퀄컴의 기술 비전과 최신 솔루션을 공유했다. 이번 행사는 국내 산업·임베디드 IoT 분야의 협력사들과의 관계를 더욱 강화하고, 차세대 B2B 플랫폼 ‘퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing)’의 로드맵을 공개하는 자리로 마련됐다. 퀄컴 드래곤윙은 고성능·저전력 컴퓨팅, AI, 초연결성을 결합한 B2B 전용 플랫폼 브랜드로, 산업용 IoT부터 스마트팩토리, 로보틱스, 물류 등 다양한 산업 분야에 특화된 솔루션을 제공한다. 특히 이번 행사에서는 ‘퀄컴 드래곤윙 IQ 시리즈’와 함께, 개발자 친화적 기능이 탑재된 RB3 2세대 개발 키트, IQ-9075 평가 키트가 소개되며 실질적인 개발 및 프로토타이핑 편의성을 부각시켰다. 운영체제 측면에서는 리눅스, 우분투,
보안 및 데이터 주권 보장된 컴퓨팅 자원 제공...산업 AI 도입 가속화 추진 엔비디아가 스웨덴을 중심으로 유럽 AI 산업 혁신을 위한 초석을 놓는다. 엔비디아는 아스트라제네카, 에릭슨, 사브, SEB 등 스웨덴 대표 기업들과 함께 AI 인프라 공동 구축 프로젝트를 공식 발표하고, 스웨덴 내 차세대 AI 생태계 조성을 위한 전략적 협력에 착수했다. 이번 프로젝트는 발렌베리 인베스트먼트와의 파트너십을 기반으로 설립된 합작 법인에서 운영된다. 합작사는 참여 기업에 높은 수준의 보안성과 데이터 주권을 보장하는 컴퓨팅 자원을 제공하며, 스웨덴 내 산업 전반의 AI 도입을 가속화할 계획이다. 첫 번째 단계로는 엔비디아의 최신 그레이스 블랙웰GB300) 아키텍처가 적용된 DGX SuperPOD 2기가 구축된다. 이는 가동 시 스웨덴 내 최대 규모의 AI 슈퍼컴퓨터가 될 전망으로, 파운데이션 모델 훈련, 멀티모달 추론, 도메인 특화 AI 모델링 등 고성능 연산을 요하는 AI 워크로드에 활용된다. 마르쿠스 발렌베리 발렌베리 인베스트먼트 회장은 “첨단 AI 인프라에 대한 투자는 산업별 협업과 인재 양성, 기술 주권 확보로 이어질 것”이라며, “스웨덴 전반에 파급 효과를 줄
한 자리에 모인 스냅드래곤 X 시리즈 기반 PC, 소비자가 직접 체험하도록 구성 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 국내 최초로 ‘스냅드래곤 X 시리즈(Snapdragon X Series) PC존’을 서울 용산 아이파크몰 내 롯데하이마트에 공식 오픈하며 온디바이스 AI PC 대중화에 속도를 내고 있다. 이번 공간은 삼성전자, 마이크로소프트, 에이수스, 에이서, HP 등 주요 제조사에서 출시한 스냅드래곤 X 시리즈 기반 PC를 한자리에 모아 소비자가 직접 체험할 수 있도록 구성됐다. 사용자는 제품 구매 전 전력 효율, 연산 성능, AI 기능 등 각 제품의 특장점을 비교해볼 수 있다. 스냅드래곤 X 시리즈는 퀄컴이 차세대 AI PC를 위해 개발한 고성능 저전력 플랫폼이다. 전 라인업에 45 TOPS 수준의 NPU를 탑재해 온디바이스 AI 연산에 특화되어 있으며, 뛰어난 전력 효율을 바탕으로 긴 배터리 수명을 제공한다. 실사용 환경에서도 성능 저하 없이 안정적인 사용 경험을 제공하는 것이 특징이다. 퀄컴은 이번 전시존 오픈을 기념해 다양한 온·오프라인 프로모션도 마련했다. 스냅드래곤 X 시리즈 PC 구매 고객에게는 최대 30% 할인 혜택이 제공되며, 주말 방문 고객을
NXP 반도체가 새로운 타입 4(Type 4) 시큐어 커넥티드 NFC 태그인 ‘NTAG X DNA’를 29일 공개했다. NTAG X DNA는 16KB의 고밀도 메모리, 고속 데이터 전송, 보안 고유 NFC(Secure Unique NFC, SUN) 인증을 활용해 제품 또는 기기의 진위 여부를 쉽고 빠르게 검증한다. NTAG X DNA는 위조를 방지하고 제조업체가 디지털 제품 여권(Digital Product Passport, DPP) 요건을 충족하도록 설계됐다. 이는 모바일 기기가 I2C 또는 NFC 인터페이스를 통해 다른 기기로 데이터를 안전하게 전송할 수 있도록 지원한다. 또한 헬스케어, 스마트 홈, 모바일·게임 액세서리와 주변기기, 산업용 애플리케이션을 포함한 광범위한 시장에서 높은 보안성을 갖춘 인증 솔루션을 제공한다. NFC는 소비자가 구매 전에 제품의 진위 여부를 안전하고 간편하게 확인할 수 있는 방법을 제공해 브랜드 신뢰 구축과 위조 제품 방지에 기여한다. 이러한 노력의 일환으로 EU에서는 2027년까지 DPP 사용을 의무화할 예정이다. 여기에는 제품의 구성, 원산지, 수명 주기에 대한 중요 정보의 디지털 기록이 포함된다. NTAG X DNA는
HPE는 유무선 포트폴리오 확장과 함께 AMD 펜산도(Pensando)의 내장형 프로그래머블 DPU(데이터처리장치)를 탑재한 새로운 HPE 아루바 네트워킹 CX 10K 분산형 서비스 스위치를 발표했다. 해당 스위치는 보안 및 네트워크 서비스를 오프로딩함으로써 복잡한 인공지능(AI) 워크로드 처리를 위한 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. HPE 아루바 네트워킹의 이번 포트폴리오 확장에는 다음과 같은 신제품이 포함된다. 먼저 HPE 아루바 네트워킹 CX 10040은 HPE의 최신 분산형 서비스 스위치인 ‘스마트 스위치’로, 이전 솔루션 대비 성능과 확장성이 두 배 향상됐다. 4개의 새로운 HPE 아루바 네트워킹 CX 6300M 캠퍼스 네트워킹 스위치는 보다 컴팩트한 폼팩터에 엔터프라이즈 사물인터넷(IoT), AI, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 더 빠른 데이터 속도를 제공한다. 아울러 새로운 Wi-Fi 7 AP(액세스 포인트) 및 실내외 AI 기반 연결성을 위한 역량으로 데이터, 음성, 영상 통신에 최적화된 최고 수준의 서비스 품질(QoS)을 제공한다. 필 모트람 HPE 아루바 네트워킹의 부사장 겸 총괄은 “데이터 기반의 AI, IoT 및 고성능 애플리케이션
로옴은 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 ‘로옴 레벨 3’(ROHM Level 3, 이하 L3)를 개발했다고 29일 밝혔다. 파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다. 기존에 로옴에서 제공해온 SiC 모스펫(MOSFET)용 SPICE 모델 ‘로옴 레벨1’은 각 특성의 재현성을 높임으로써 고정밀도 시뮬레이션의 요구에 대응해왔다. 그러나 시뮬레이션의 안정성 및 연산 시간의 단축이라는 과제에 대한 개선이 요구됐다. L3는 심플한 모델 식을 채용함으로써 연산의 안정성과 스위칭 파형의 정밀도를 유지함과 동시에 기존 모델인 L1 대비 시뮬레이션 시간을 약 50％ 단축할 수 있다. 이에 따라 회로 전체의 과도 해석을 단시간에 고정밀도로 실행할 수 있어 어플리케이션 설계 단계에서의 디바이스 평가 및 손실 확인의 효율화에 기여한다. L3의 제4세대 SiC 모스펫 모델(37기종)은 지난 4월부터 웹 사이트 상에서 공개 중으로, 제품 페이지 등에서 다운로드 가능하다. 로옴은 새로운 모델 L3 제공과 병행해 기존 모델도 지속적으로 제공하고 있다. 또한 사용 방법을 설명
보그워너가 북미의 주요 완성차 제조업체와의 협력을 확대하며 배기가스 재순환(EGR) 시스템 공급 계약 4건을 연장했다고 29일 밝혔다. 보그워너의 EGR 시스템은 OEM의 여러 승용차 및 경상용차 플랫폼에 적용되며 내연기관 및 하이브리드 차량에 모두 적합하도록 설계됐다. 이번 계약을 통해 보그워너는 EGR 밸브, 쿨러, 모듈 등 주요 핵심 부품을 2029년 말까지 공급할 계획이다. 보그워너의 EGR 시스템은 열 피로(thermal fatigue)에 대한 내구성을 강화하도록 최적화돼 있다. 엔진의 배기가스 일부를 흡입 공기로 재순환시켜 연소 온도를 낮춤으로써 질소산화물(NOx) 배출을 줄이고 연료 효율성을 향상시킨다. 보그워너의 다양한 EGR 모듈, 밸브, 및 쿨러는 상호 유기적으로 작동할 수 있도록 설계돼 완전하고 통합된 EGR 시스템을 구성하는 데 최적화되어 있다. 보그워너 부사장이자 터보 및 열 기술 부문 사장 겸 총괄 책임자인 볼커 벵은 “이번 계약 연장은 내연기관 및 하이브리드 엔진용 고품질의 신뢰할 수 있는 EGR 시스템을 장기간 고객에게 공급해온 보그워너의 지속적인 헌신과 성공을 입증하는 사례”라며 “검증된 기술력과 글로벌 생산 역량, 고객과의 견
아이엘이 충남 천안에 제2공장 준공을 완료하고 생산능력 및 수주 확대 본격화에 나선다고 28일 밝혔다. 이번에 신축된 천안 제2공장은 연면적 3271.36㎡, 대지면적 8645㎡ 규모로 증설된 생산 거점이다. 기존 제1공장의 연면적 7020.31㎡, 대지면적 1만3885㎡와 더해 총 연면적은 1만291.67㎡, 총 대지면적은 2만2530㎡에 이른다. 이번 증설을 통해 아이엘은 생산 공간뿐 아니라 공정 유연성과 확장성 측면에서도 경쟁력을 확보하게 됐다. 신축 공장은 스마트팩토리 기반의 신규 핵심 생산 거점으로 AI 기반 로봇 자동화 설비의 도입이 예정되어 있다. 이 설비는 생산 전공정을 1자 라인 형태로 자동화해 인력 투입을 최소화하면서도 생산 속도를 크게 끌어올릴 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 제품 양산 효율과 가격경쟁력이 동시에 제고될 것으로 기대된다고 회사는 전했다. 아이엘은 “생산능력이 현재 대비 10배 확대될 전망이며 이는 완성차 시장에서 요구했던 수요 물량에 안정적으로 대응함과 동시에, 회사의 실적 성장세를 한층 가속화하는 전환점이 될 것”이라고 강조했다. 아이엘은 국내 최초로 개발에 성공한 실리콘렌즈 기술 기반 자동차 램프 수요 증가에 대응하
2025년 현재, 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받는 키워드 중 하나는 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’이다. 다시 말해 고대역폭 메모리인 HBM은 AI 서버와 고성능 연산용 GPU의 확산과 함께 폭발적으로 증가하는 데이터 처리 수요를 충족시키며, 기존 DRAM 중심의 메모리 시장을 재편하고 있다. 우리나라는 SK하이닉스와 삼성전자라는 막강한 투톱을 우리나라는 HBM을 기점으로 반도체 강국으로 나아가기 위한 미래를 구상하는 중이다. HBM, 단순 메모리가 아닌 ‘전략 자산’ HBM은 기존 DRAM보다 최대 10배 높은 대역폭을 제공하면서도, 물리적 공간은 줄이고 소비 전력은 낮추는 고성능 메모리 솔루션이다. 특히 AI 학습용 GPU나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서는 데이터 병목을 해결하는 핵심 역할을 한다. 한 예로, 엔비디아의 H100, H200, AMD의 MI300 시리즈, 최근 발표된 블랙웰 GPU 등 최신 AI 연산 칩은 모두 HBM과의 결합을 통해 성능을 극대화하고 있다. 이러한 흐름 속에서 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 기술력과 수율, 공급 안정성 측면에서 글로벌 리더로 부상하고 있다. HBM3의 경우, 대역폭이
STX엔진은 5월 28일부터 31일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 개최되는 ‘국제해양방위산업전(MADEX 2025)’에서 수출 미래형 해양 파워 솔루션을 공개한다. 이번 전시에서 STX엔진은 해군 및 해양경찰용 디젤엔진, 추진기, 전자통신 장비 등 해양 플랫폼에 적용된 다양한 제품을 선보인다. 특히 필리핀과 페루의 호위함 및 초계함에 탑재된 디젤엔진 실물을 전시하며 K-방산 수출 글로벌 경쟁력을 강조할 예정이다. 국내 함정 분야에서는 최신 울산급 호위함, 고속함 등에 적용되는 1163시리즈 추진기용 엔진과 잠수함, 구축함 등에 적용되는 4000시리즈 발전기 엔진 및 비상발전기용 엔진도 함께 소개된다. 또한 Surface Drive System인 SeaRex 120S 추진기까지 함정용 추진체계의 토탈 솔루션을 선보일 계획이다. 전자통신장비 부문에서는 독자기술로 개발한 잠수함용 항해 레이다 안테나 세트, 예인음탐기 TASS-MFM도 함께 전시된다. TASS-MFM은 장거리 잠수함 탐지와 중거리 어뢰 탐지에 최적화된 소나 시스템으로 국방기술진흥연구소와 수출용 예인음탐기 개조개발사업을 진행 중이다. STX엔진은 48년 이상 축적된 방위산업용 디젤엔진 생산 기술력을
EVSIS가 전기차 충전기 케이블 도난 방지 기술을 한국과 미국에 특허 출원하며 북미 시장 확대에 나섰다. 전기차 충전기 케이블 도난은 북미 지역에서 급증하고 있는 문제로 특히 미국의 충전기 인프라 확충을 방해하는 주요 원인으로 꼽힌다. 이에 미국 주요 전기차 충전사업자(CPO) 기업들도 절단이 어려운 케이블을 제작하는 등 도난 예방 기술을 도입하고 있다. EVSIS는 북미 시장 확대를 위해 자체 개발한 충전 케이블 도난 방지 솔루션을 출시했다. 고의로 충전 케이블 절단을 시도할 시 이상 신호를 감지해 실시간으로 도난 경보 및 알림을 발송하는 소프트웨어로 한국과 미국에 특허 출원을 완료했다. 미국에서는 전기차 충전소가 주로 도심 외곽이나 인적이 드문 곳에 위치해 있어 실시간 자동 알림 기능이 도난 예방에 도움이 된다. 또한 EVSIS는 물리적으로 충전 케이블 접근을 제한하는 특수 외함을 부착한 충전기를 제작해 북미 지역에 공급 중이다. EVSIS의 충전 케이블 도난 방지용 충전기는 인증 후 케이블 보호용 도어가 자동으로 열리도록 해 사용자 편의와 충전기 보안을 동시에 챙겼다. 또한 충전 완료 후 케이블 및 도어를 손쉽게 제자리에 놓을 수 있으며 그렇지 않을
한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC본더와 관련한 신속 대응체계 구축을 위해 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열었다고 28일 밝혔다. 한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 제품의 고객사 지원을 위해 현장 인근에 따로 기술센터를 만든 것은 처음이다. 한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스에 처음으로 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 이달까지 세 차례에 걸쳐 805억원 상당의 수주를 이어가고 있다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용을 지원하게 된다. TC본더는 기술 난도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 필요하다고 한화세미텍은 설명했다. 센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주해 초기 장비 설치와 수시 점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 응대 등을 맡는다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 계속 확대한다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”면서 “앞으로도 지속적인 소
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UPDATE: 2025년 07월 09일 21시 27분
