JASM을 통한 특별 계약, ADI의 장기적인 칩 공급 보장 40nm 이하 미세 공정 기술 노드에 초점 아나로그디바이스(ADI)는 반도체 전용 파운드리인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다. 이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로, 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL) 애플리케이션을 비롯한 비즈니스 전반에 걸쳐 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다. 이번 협력은 반도체 공급에 영향을 줄 수 있는 외부 요인을 차단하는 동시에 고객의 요구를 충족할 수 있도록 생산량을 늘리고 빠르게 확장할 수 있도록 하는 ADI의 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화하는 데 도움이 될 것으로 보인다. ADI의 글로벌 운영 및 기술을 총괄하는 비벡 자인 수석 부사장은 “TSMC와의 협력을 통해, ADI는 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고, 고객의 요구와 변화하는 시장 상황에 더욱 신속하게 대응하며, 우
전체 음극재 시장서 비중 10%로 커질 듯 리튬 이차전지에서 흑연을 대체할 차세대 음극재로 주목받는 실리콘 음극재 시장이 2035년 9조원대 가까운 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치는 23일 발표한 보고서에서 리튬배터리 음극재 시장에서 실리콘 음극재 비중이 2030년 7%에 이어 2035년에는 10% 수준까지 커질 것이라고 예측했다. 금액 기준으로는 2023년 6억달러(약 9천억원)에서 2025년 19억달러(약 2조5천억원), 2030년 43억달러(약 5조7천억원), 2035년에는 66억달러(약 8조8천억원)까지 증가할 것으로 예상됐다. 실리콘 음극재 사용량은 2030년 17만5천t, 2035년 28만5천t까지 늘어날 것으로 전망된다. 지난해 기준 실리콘 음극재 시장은 1만여t 수준으로 전체 음극재 시장(103만4천t)의 1% 정도다. 전기차·에너지저장장치(ESS)에서 가격경쟁이 치열해지면서 음극소재도 저가인 흑연이 강세를 보였다. 다만 전기차 주행거리를 늘리고 급속 충전 성능을 향상시키려는 완성차업계와 배터리업계의 이해관계가 맞물리면서 실리콘 음극재 시장 경쟁도 올해부터 본격화하겠다고 SNE리서치는 진단했다. 실리
트래픽 증가 시 자동 확장…장애 발생 시 자동 복구 LG유플러스(대표 황현식)는 글로벌 통신장비 제조사 노키아와 함께 6G에 대비해 가상화 기지국 장비 생존성을 강화하는 6G 클라우드 기술 검증을 성공했다고 23일 밝혔다. 끊김없는 네트워크 운영이 가장 중요한 요소가 될 것으로 전망되는 6G에 대비하기 위해 LG유플러스는 ▲기지국 하드웨어 고장 ▲기지국 간 회선 문제 ▲기지국 소프트웨어 고장 등 문제가 발생할 경우 자동으로 문제를 해결하는 자동 조치(Auto Healing) 기능을 통해 고객에게 안정적인 서비스를 제공하는 기술을 검증했다. 이 기술이 상용화되면 트래픽이 증가하는 경우 클라우드 장비를 활용해 장비의 용량과 성능을 확장하고, 네트워크 운영 중 발생하는 장애를 자동으로 복구하는 조치를 취할 수 있다. 또 네트워크 장애 발생시 복구에 필요한 애플리케이션을 자동으로 배포함으로써 업무 효율성을 높여 네트워크 품질을 유지하는 것이 가능해진다. 앞서 LG유플러스는 글로벌 플랫폼 제조사들과 함께 클라우드 기지국 구축을 위한 공용 플랫폼을 마곡 사옥에서 검증한 바 있다. 또 아마존웹서비스(AWS) 클라우드에 5G 코어 장비 백업 망을 구축하는 등 네트워크 장비
1,430억원 동반성장펀드 조성… 금융, 교육, 기술, 경영 지원 강화 LG이노텍은 23일 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 '2024 동반성장 상생데이'를 개최하며 협력사와 함께 성장하는 의지를 다졌다. '아름다운 동행, 협력사와 함께'라는 슬로건 아래 진행된 이번 행사에는 문혁수 대표를 비롯한 LG이노텍 경영진과 협력사 대표 등 50여 명이 참석했다. LG이노텍은 이날 100여개 협력사와 '2024년 공정거래 및 동반성장협약'을 체결하고, 금융, 교육, 기술, 경영 분야에서 협력사를 위한 동반성장 프로그램을 추진한다고 밝혔다. LG이노텍은 올해 총 1,430억원 규모의 '동반성장펀드'를 조성해 운영한다. 동반성장펀드를 이용하면 협력사는 시중 은행보다 낮은 금리로 경영에 필요한 자금을 안정적으로 확보할 수 있게 된다. 특히 올해 LG이노텍은 '협력사 역량강화 훈련센터'를 통해 협력사 경쟁력 제고를 위한 교육 지원 활동을 강화할 계획이다. 지난해 11월부터 운영된 본 센터는 생산기술 노하우 전수, 전문 인력 파견 등 다양한 방법으로 협력사에 실질적인 도움을 주고 있다. LG이노텍은 올해부터 2027년까지 150여개 협력사를 지원할 예정이다. 이와 함께 공장
트위니(대표 천홍석·천영석)가 자율주행 물류 이송 로봇을 공공기관에 공급하면서 공공시장 매출 확대에 나섰다. 트위니는 조달청 주관 혁신제품 시범 구매사업을 통해 국립중앙과학관을 포함한 5개 공공기관에 자율주행 물류 이송 로봇 ‘나르고60’을 공급했다고 23일 밝혔다. 공급한 공공기관은 공군사관학교, 국립중앙과학관, 세종시립도서관, 한국우편사업진흥원, 한국전자통신연구원이다. 트위니 나르고60은 최대 60㎏ 무게의 물품을 나를 수 있는 자율주행 로봇이다. 스스로 위치를 추정해 움직이는 자율주행 기술을 접목해 마커, 비컨과 같은 별도 인프라를 구축하지 않아도 되며, 넓고 복잡한 환경에서도 목적지를 원활하게 찾아갈 수 있다. 트위니는 다수의 공공기관에서 사용하고, 성능의 우수성을 인정받은 데 의미를 부여했다. 앞으로 영업력을 강화해 공공시장 제품 판로를 넓힌다는 계획이다. 트위니 관계자는 “이번 공급을 통해 향후 여타 공공기관을 대상으로 트위니가 개발한 로봇 우수성을 널리 알려지게 됐다”며 “특히, 국립중앙과학관 제품에는 거대언어모델(LLM) 기술을 추가해 자사 로봇의 쓰임새를 확대하는 데 이바지할 것”이라고 말했다. 헬로티 임근난 기자 |
중소벤처기업진흥공단(중진공)은 초격차·신산업 분야 중소벤처기업의 민간 투자유치 지원을 위한 '제1차 KOSME IR마트'를 온라인으로 개최했다고 23일 밝혔다. 중진공은 매년 짝수 달마다 초격차·신산업, 글로벌 스타트업 등 특정 테마를 지정해 중소벤처기업에 민간 투자유치 기회의 장을 마련하기 위해 KOSME IR마트를 정기적으로 개최하고 있다. 이번 IR마트에는 힐스로보틱스, 벤디트, 네오테크, 호그린에어, 리 모빌리티, 모빈 등 중진공 성장공유형 대출 지원을 통해 선투자를 받은 초격차·신산업 분야 성장 유망기업 6개사와 민간 벤처캐피탈(VC) 6개사가 참여했다. 김문환 중진공 기업금융이사는 "IR마트를 통해 중진공이 선투자한 초격차·신산업 분야 벤처기업을 민간 투자업계에 소개함으로써 IR마트가 민간 투자 활성화에 마중물이 되기를 기대한다"고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
글로벌 산업자동화 계기·솔루션 전문 기업 한국엔드레스하우저가 3월 27일부터 29일까지 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2024 스마트공장·자동화산업전’(AW 2024)에 참가한다. 엔드레스하우저는 이번 전시에서 △프로세스 제어 및 자동화를 위한 유량, 레벨, 압력, 온도 측정 및 수질, 라만 분석을 포괄하는 전체 포트폴리오와 △컴팩트한 디자인, 손쉬운 설치 및 작동법으로 유틸리티 및 OEM에 최적화된 Fundamental 제품군 △ 유틸리티용 플러그 앤 플레이 기능을 지원하는 전자 유량계 Picomag △ 인더스트리 4.0을 위한 디지털 솔루션 등을 선보일 예정이다. 관람객들은 엔드레스하우저의 핵심 계측기기 포트폴리오는 물론, 필드 디바이스부터 네틸리온(Netilion) 클라우드로 이어지는 디지털 여정을 한눈에 조망할 수 있다. 부스 한켠에는 블루투스 기능이 내장된 필드 디바이스를 통해 계기의 상태를 진단하고 모니터링하는 일련의 과정을 직접 경험해 볼 수 있는 체험존 또한 마련될 예정이다. 한국엔드레스하우저 마케팅팀 정범석 팀장은 “이전에는 정확한 측정값을 모토로 한 계측기기 중심의 수요가 지배적이었다면, 이제는 계기 스스로 진단하고 모니터링하는 것에서 나아가
글로벌 전문 서비스 기업 액센츄어(Accenture)와 지능형 로봇 공급업체 무진(Mujin)이 제조 및 물류 산업을 위한 합작 벤처, 액센츄어 알파 오토메이션(Accenture Alpha Automation) 설립을 발표했다. 이 합작 벤처는 무진의 산업 로봇 및 자동화 경험과 액센츄어의 디지털 엔지니어링 및 제조 서비스 전문 지식을 결합해 기업의 관리 인프라를 자동화하고, 제조 및 물류 운영 데이터를 경영 데이터와 결합하여 데이터 기반 기술을 활용할 예정이다. 액센츄어가 70%, 무진이 30% 지분을 소유한 합작 벤처는 제조 및 물류 현장의 운영 데이터와 기업 경영 데이터를 통합하여 클라이언트가 보다 신속하게 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 계획이다. 액센츄어는 무진에 직접 투자하여 아시아 지역에서의 첫 프로젝트 스포트라이트(Project Spotlight) 투자를 진행했다. 프로젝트 스포트라이트는 혁신적인 기업 기술을 창출하거나 적용하는 회사에 초점을 맞춘 액센츄어의 참여 및 투자 프로그램이다. 헬로티 김진희 기자 |
이지에스가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 1초에 500번, 0.15mm 크기의 솔더 페이스트를 도포할 수 있는 'Jet Setter Series'를 소개했다. 이지에스는 2014년 설립 후 반도체 Test Handler, Chip Mount, LCD 장비, 노광기, 세정 장비, 물류라인 등의 다양한 경험을 통해 지속적인 연구 개발을 이어오고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 이지에스는 Jet Setter Series를 소개했다. 중점적으로 소개하는 ED 200은 시간당 180만 Dotting이 가능한 고속 Jet Printer로 cpk 1.33 이상의 고정밀도 품질이 가능한 제품이다. 이지에스 김영민 이사는 "이지에스의 Jet Printer는 1초에 500번, 0.15mm 크기의 솔더 페이스트를 정밀하게 도포할 수 있는 기능을 갖췄다. 압도적인 기술력을 바탕으로 고객 맞춤 커스터마이징까지 가능한 것이 이지에스의 경쟁력"이라고 말한다. 이지에스의 Jet Printer는 기존 스크린 프린터의 마스크가 필요 없는 solder paste dotting을 제공한다. 이를 통해 비용 절감 효과까지 얻을 수 있다. 또한
고영테크놀러지가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 AOI 검사 장비를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. 고영테크놀러지는 2002년 설립되어 다양한 산업군의 생산 현장의 각종 검사 난제들을 극복한 3차원 측정 기반의 검사 솔루션을 제공하고 있다. 스마트팩토리 솔루션을 통해 품질 관리와 공정 최적화에 앞서고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 고영테크놀러지는 AI 기술을 접한한 'True 3D AOI 솔루션' 부품 실장 검사 장비를 소개했다. 반도체&Mini/Micro-LED 패키징 전용 프리미엄 3D SPI 솔루션은 독자적 광학 시스템을 이용한 투명제 Flux 검사가 가능한 제품이다. 실시간 휨 보상 솔루션을 통해 보다 정밀한 검사가 가능하다. 고영테크놀러지 관계자는 "고영은 모든 산업에 적용 가능한 3D 측정의 혁신 가치를 제공하고 있다. 복잡한 제조 현장 난제를 극복하는 고객 맞춤 최적의 AOI 솔루션"이라고 밝혔다. 헬로티 함수미 기자 |
엔와이에스가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 YAMAHA 표면실장기 솔루션을 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. 엔와이에스는 현재 일본 AMAHA SMD 장비뿐만 아니라 반도체 실장 장비, PCB Inspector 등을 국내 및 해외에 공급하고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 엔와이에스는 YAMAHA의 고성능 3D 하이브리드 광학 검사기를 비롯해 고정밀도 프린터, 모듈러, IoT/M2M 통합 시스템 인텔리전트 팩토리 플랫폼 등을 선보였다. 고성능 3D 하이브리드 광학 검사기는 고정밀 외관 검사 장치를 탑재해 56.8cm/sec을 실현하고 있는 제품이다. 8 방향 Projector로 협인접 3D 검사를 실현하며, 2000만 화소 4 방향 앵클 카메라를 장착했다. 생산성 향상을 위한 IoT/M2M 통합 시스템 '지능형 공장 YSUP'도 소개했다. 이 플랫폼은 유지보수 패키지, LOT이력 추적기능, 생산지원, 프로그래밍&스케줄링, 모니터링 패키지를 통해 생산 효율과 품질 향상을 실현한다. 엔와이에스
한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는 스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다. 한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비, 공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520' 시리즈를 출품했다. XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차 전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다. 해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이
전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 전시회 '2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'가 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT와 PCB는 미래 전자 산업의 방향을 제시하는 주요 핵심 요소다. 특히 AI, 5G, 사물 인터넷 등 첨단 기술의 발전과 함께 SMT와 PCB는 전자 제품의 소형화, 고성능화, 저렴화에 중요한 역할을 하고 있다. SSPA 2024는 단순 전자 부품 조립, 장착의 공정을 넘어, 전자 제조 관련 응용 분야 및 반도체 패키징과의 자동화 시스템을 통합해 제조 솔루션의 미래를 소개하는 전자 제조 관련 전문 B2B 전시회다. SMT, 소형화와 고성능화의 핵심 SMT는 전자 부품을 전자 부품을 PCB 표면에 직접 납땜하는 기술로, 전자 제품의 소형화와 고성능화에 중요한 역할을 한다. 전자기기 제조 공정 속 SMT 기술은 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 생산성, 낮은 비용 등을 제공한다. 전자제품, 통신 장비, 산업용 기기, 자동차 전자 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 SMT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. 이번 SSPA 2024에서는 더욱 작고 정밀한 부품, 고속 솔
테솔로 DG-3F, 제19회 한국로봇종합학술대회 로아스 전시부스서 참관객 맞을 준비 완료 비정형 물체 ‘픽앤플레이스’ 데모 시연...참관객 대상 명함 전달 시연 장면도 연출 “매커니즘 및 제어 기술 공개...각종 산업 현장서 활약할 것” 테솔로가 제19회 한국로봇종합학술대회(이하 KRoC 2024) 전시장에 3지 다관절 그리퍼 ‘DG-3F’ 데모를 배치해 참관객의 이목을 집중시킬 예정이다. 이번 학술대회는 ‘인공지능으로 강화된 로봇 공학(Robotics Empowered by AI)’을 슬로건으로 개최된다. 다관절 로봇 그리퍼 및 산업용 로봇 솔루션을 다루는 테솔로는 해당 행사에서 재질·형상 등이 각기 다른 비정형 물체를 집어 지정된 위치에 옮기는 픽앤플레이스(Pick & Place) 기능이 이식된 DG-3F 데모를 선보인다. 해당 그리퍼는 로봇 솔루션 업체 로아스와 협업한 부스에 배치될 예정이다. 이 자리에서 명함을 한 장씩 집어 각 참관객에게 전달하는 과정이 연출된다. 특히 시연 중 파지 상태에서 명함을 돌리는 손 조작 기술(In-hand manipulation)이 관전 포인트다. 류우석 테솔로 기술이사는 “테솔로의 매커니즘과 제어 기술을 전파하기
국내 자동인식 전문업체 유앤아이씨(대표 윤재호)는 지난 21일 서울 구로 포포인츠 바이 쉐라톤 서울 구로호텔에서 '2024 UNIC 파트너 세미나'를 개최했다. 이날 세미나에는 자동인식 관련 업계 관계자 100여명이 참석했다. 이번 세미나는 최근 유앤아이씨가 한국하니웰 SPS사업부의 자동인식 제품 국내 단독 총판을 맡으면서, 하니웰의 최신 동향, 새로운 제품 소개 및 솔루션 데모, 유앤아이씨의 2024년 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 유앤아이씨는 2019년부터 한국하니웰과 자동인식 제품 총판 계약을 체결하고 협력해왔으며, 올해부터 단독 총판을 맡게 됐다. 윤재호 유엔아이씨 대표는 “한국하니웰과의 단독 총판 계약은 자동인식 시장에서 유엔아이씨의 입지를 더욱 강화할 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라고 강조했다. 또한, “불확실한 국내외 상황 속에서도 파트너들과 긴밀히 협력하여 시장 변화에 유연하게 대응하고, 고객에게 최적의 솔루션을 제공하기 위해 노력할 것”이라고 덧붙였다. 이번 세미나에서는 하니웰의 혁신적인 신제품들이 소개되고 데모도 이뤄졌다. 특히, 현장에서 어려운 바코드도 빠르고 정확하게 판독할 수 있는 스캐너 'Xenon Ultra', 프리미엄급 바코