끊임없이 진화하는 CMOS 이미지 센서 얼마 전 출시된 삼성전자의 갤럭시 S5에 1600만 화소의 CIS(CMOS Image Sensor)가 적용됐다. 1979년 히타치(Hitachi)에서 18만 화소 MOS형 이미지 센서를 출시한 이후, 35년만에 화소수가 거의 1000배에 달하게 된 것. 이와 관련, 본지에서는 성능과 사양 면에서 끝없는 경쟁을 벌이고 있는 CMOS 이미지 센서에 대해 알아본다. 이미지 센서의 분류 이미지 센서는 구조에 따라 크게 CCD(전하결합소자, Charge Coupled Device)형과 CMOS (상보성 금속산화물반도체, Complementary Metal Oxide Semiconductor)형으로 나눌 수 있다. 4개의 화소를 가진 CCD형 이미지 센서는 그림 1과 같이 신호가 전달된다. 광학 렌즈에 의해 이미지 센서의 표면에 영상이 맺히면, 각 화소는 정해진 시간(1field) 동안 그 위치에 들어온 빛의 세기에 비례하는 수의 신호 전자 그룹을 만든다. 이 전자 그룹은 ФF 펄스에 의해 수직 전송단으로 옮겨지고, 또 다른 펄스 ФV에 의해 수평 전송단까지 서로 섞이지 않게 옮겨진다. 수평 전송단에서는 수직 전송단에서 전달된
촉각 센서 … 스마트폰 터치스크린에서 휴머노이드 로봇까지 인간과 기계가 상호작용할 때 소통의 정확성을 높이기 위해서는 다양한 감각이 필요하다. 그 중 촉각 센서는, 최근 나노재료 기술 및 플렉시블 전자소자가 발전함에 따라 인간 피부에 가까운 성능을 가진 것이 개발되고 있다. 여기서는 로봇과 메카트로닉스, 의료, 휴먼 인터페이스 분야 등에서 활발히 응용되고 있는 촉각 센서의 기술 현황 및 전망에 대해 살펴본다. 김민석 한국표준과학연구원 촉각 센서가 필요한 이유 스마트폰 및 스마트패드가 대중화되면서 ‘터치’는 우리 생활에서 빼놓을 수 없는 일상이 되었다. 우리는 매일 디스플레이 패널을 ‘터치’하면서 스마트폰이라는 기계와 소통하고 있다. 스마트폰이 대중화에 성공한 요인으로는 다양한 요소를 들 수 있으나, ‘터치’에 기반을 둔 사용자 인터페이스와 사용자 경험을 소비자에게 새롭게 제공했다는 점이 요인 중 하나라는 것은 부정할 수 없는 사실이다. 스마트폰이라는 기계가 미래에는 어떻게 진화할지 생각해 보면, 결국 우리가 꿈꾸는 휴머노이드 로봇이라는 것을 쉽게 유추할 수 있다. 일부 기능은 이미 스마트폰에서 구현되고 있다. 음성인식은 그 좋은 예이다. 미래의 로봇은 이 음
디지센서스 시대를 견인하는 스마트 센서 새로운 형태의 첨단 센서란 나노, MEMS 기술이 접목되어 측정 대상물의 물리적 및 화학적 정보를 획기적으로 감지하는 센서, 그리고 데이터 처리와 자동 보정, 자가진단, 의사 결정 등의 신호처리 기능이 기존 모듈 형태가 아닌 센서에 내장된 지능형 센서를 통합한 것이다. 이와 같은 최신 센서는 모바일기기, 로봇, 환경, 국방/보안, 의료기기, 가전기기, 산업/계측기기 등 우리 주변 실생활에서뿐만 아니라 산업 전 분야에서 활발히 적용되고 있다. 홍성민 전자부품연구원 차세대융합센서연구센터 전통적인 센서란, 물리·화학·바이오 등의 정보를 감지 및 취득함으로써 센서를 이용하는 시스템이 사용할 수 있는 신호로 변환하는 정보 소자나 장치라고 정의된다. 예를 들면 빛의 세기, 온도, 압력 등 원하는 양을 효과적으로 검출하여 얻은 신호는 전기적 신호로 변환되어야 하므로 그 과정이 필요하다. 때문에 센서는 변환 기능을 가진 물질 또는 소자의 단독 혹은 복수의 조합으로 구성된다. 센서를 이용하는 시스템의 경우, 인간이 오감에 의해 주위의 상태와 모습을 파악하는 것처럼, 센서는 시스템에서 감각기관의 역할을 담당하게 된다. 산업 간 융합의 핵
은 알로이 본딩 와이어 개발 PCC wire vs Ag wire…Ag 합금 와이어의 시대 오나 최근 반도체 업계에서는 기존에 사용하던 Au wire에 비해 재료 원가를 90% 절감할 수 있는 Cu wire로 변경하려 한다. 하지만 Cu wire는 산화 문제가 있기 때문에, Cu wire 표면에 Pd를 코팅한 PCC wire 사용할 것을 검토 중인 상황에서 최근 이보다 성능을 개선한 Ag wire가 개발되어 업계의 관심을 끌었다. 이에 대한 내용에 관해 앰코테크놀러지코리아의 성경술 책임연구원이 ‘은 알로이 본딩 와이어 개발’이라는 주제로 발표한 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 반도체를 제작함에 있어서 단자나 회로의 전기적 연결에 사용되는 도선인 본딩 와이어는 보통 20∼50㎜ 굵기를 가진 얇은 금(Au)선을 두루마리처럼 말아 놓은 형태로 시중에서 판매되고 있다. 이를 와이어 본딩 장치에 끼우고 기계가 뽑아가면서 본딩을 하는데, 여기서 와이어를 붙이는 과정을 와이어 본딩(Wire bonding)이라 한다. 하지만 최근 반도체 제조업체에서는 Gold Wire 에 비해 재료 원가를 약 90% 절감할 수 있는 Cu Wire 로 변경하려는
ENIG, ENEPIG 표면처리와 솔더 간 계면반응 신뢰성 표면마감재에 따른 취성파괴 요인 무연 솔더의 적용과 함께 취성파괴 문제가 다시 한 번 수면 위로 떠올랐다. 이에 따라 취성파괴 발생 원인과 그에 따른 신뢰성 문제가 대두되면서 한국생산기술연구원 유세훈 박사가 2014 KMPA 춘계 국제 심포지엄에서 ‘ENIG, ENEPIG 표면처리와 솔더 간 계면반응 신뢰성’이라는 주제로 발표한 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 무연 솔더를 도입하면서부터 솔더의 취성파괴는 관련 업체에서 큰 문제점 중의 하나로 인식되어 왔다. 이 솔더의 취성파괴는 주로 제품을 조립하거나 운송 중에 발생하는 기계적인 충격, 그리고 사용자의 부주의로 제품을 떨어뜨려 충격을 가할 경우 발생할 수 있다. 특히 Ni계 표면처리인 ENIG, ENEPIG에서는 취성파괴가 많이 발생하는데, 주로 Ni(P)와 IMC 층 사이에서 발생하며, BGA, CSP 등 Area Array형 부품이 Leaded형 부품보다 취성파괴 현상이 두드러지게 나타난다. ENIG 표면처리를 한 기판을 솔더링 할 때 IMC 층의 형성은 그림 1과 같은 프로세스로 진행된다. 이를 살펴보면 우선 용융
Flexible display용 투명전극 기술 동향 투명 전극…차별화된 독자 기술 마련해야 Flexible display를 개발하는 데 있어서 가장 중요한 부분으로 Display 패널의 유연화를 꼽을 수 있다. 이를 위해서는 기본적으로 기판 위에 형성된 전극물질을 먼저 유연화해야 하는데, 투명전극으로 사용되는 물질 중 대부분이 모두 투과율 대비 전도도가 ITO glass에 미치지 못하고 있는 실정이다. 이에 전자부품연구원 김종웅 박사의 ‘Flexible display용 투명전극 기술 동향’ 주제의 발표 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 최근 삼성 및 LG 등 대형 Set 메이커를 중심으로 기술개발이 활발하게 진행되고 있는 Flexible display는 기존의 평면형 또는 고정형 디바이스 컨셉을 곡면형 또는 유연형 컨셉으로 확대 및 발전시킬 수 있다는 측면에서 크게 각광받고 있다. Flexible display를 개발하기 위해서는 Display 패널뿐만 아니라 구동보드, 구동부품, 배터리 및 케이스 등 디바이스를 구성하는 모든 부품들의 유연화가 가능해야 하지만, 가장 어려운 부분이면서도 핵심적인 부분은 역시 Display 패널의
NEPCON China 2014 중국 SMT/PCB 산업…비약적인 성장세를 보이다 NEPCON China 2014가 지난 4월 23일부터 25일까지 3일간 22개국 500여 업체가 참석한 가운데 전년 대비 39% 증가한 21,000여 명의 참관객을 유치하며 성황리에 폐막했다. 특히 이번 전시회에는 자동화 산업 업계와 바이어를 연결해주는 EMA Pavilion이 첫선을 보였으며, 중공 성형 기계, 화학 물질 및 원료, CAD/CAM 등을 전시한 상해 플라스틱 및 고무 박람회(Chinaplas 2014)와 동시에 개최해 많은 볼거리를 제공했다. 그 현장을 다녀왔다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 황승재 기자(sjkevin@hellot.net) NEPCON China 2014가 지난 4월 23일부터 25일까지 3일간 Shanghai World EXPO Exhibition & Conven-tion Center에서 열렸다. SMT 관련 아시아 최대 규모의 전시회인 이번 전시회에는 22개국 500개 이상의 업체가 참여했으며, 3일간 21,000여 명의 참관객과 바이어가 다녀갔다. HITACHI, SONY, 삼성 테크윈, Nordson, WKK, 애
2014 한국전자제조산업전 참가 업체 인터뷰 300억 매출…AXI 제품에 달렸다 AXI 기술이 2014 검사기 시장 주도할 것 국내 최대규모 전자제조산업 전시회인 2014 한국전자제조산업전이 지난 4월 4일 성황리에 폐막했다. 전시회 간 SMT 업계의 최대 화두는 미세·박형화되는 전자제품에 대한 신뢰성 문제였다. 이에 검사기 제조업체인 쎄크를 찾아가 박해봉 전무이사와 이야기를 나눴다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 인터뷰 | 쎄크 박해봉 전무이사 Q. EMK 2014를 통해 본 SMT 시장 트렌드는? A. 국내 최대 SMT 관련 전시회라는 이름에 걸맞게 올해에도 많은 업체가 참여한 것 같습니다. X-ray 검사기 업체 입장에서 전시회장을 둘러본 결과 SMT 시장 내 변화는 크지 않지만, 관련 부품의 고성능·고밀도·고신뢰성에 대한 요구가 증가하면서 높은 검출력과 휴먼 에러 대책으로 AXI 시스템에 대한 니즈가 많이 증가하고 있는 것 같습니다. 따라서 2014년 X-ray 검사기 시장 트렌드는 2D-AXI, 3D-AXI 시스템이 될 것으로 생각합니다. Q. EMK 2014에 출품한 제품은? A. 현
2014 한국전자제조산업전 전자제조 산업의 발전 방향을 제시하다 전자제조의 다양한 제품을 선보인 ‘2014 한국전자제조산업전’이 지난 4월 2일부터 4일까지 코엑스에서 개최됐다. 이번 전시회에는 358개 업체가 참가해 글로벌 경쟁력을 갖춘 다양한 제품들을 선보였다. 신아현 인턴기자(tls2246@hellot.net) 2014 한국전자제조산업전(EMK 2014, Electronics Manufacturing Korea 2014)이 지난 4월 2일부터 4일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스 C, D홀에서 개최됐다. 이번 전시회는 K.FAIRS(주)와 Reed Exhibitions, (주)J.EXPO, 한국광학기기산업협회가 공동 주최하고 삼성테크윈이 협찬했다. 올해로 15회째를 맞는 한국전자제조산업전은 기존의 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB & NEPCON KOREA), LED 장비 재료 산업전(LED PACKAGING EXPO), 국제 기능성 필름 산업전(Film Tech-nology Show), 국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전(Printed Electronics & Electronic Materials
[CAD/CAM 컨퍼런스] 공작기계에 두뇌와 눈을 장착, NCBrain Eye 지금까지는 공작기계 따로, 소프트웨어 따로, 측정기 따로 발전해 왔다. NCBrain Eye는 이 모든 것을 융합하여 충돌 없는 기계로 거듭나게 하며, 공작기계의 스마트화를 선도한다. 김두진 엔씨비 대표이사 엔씨비는 1997년도에 1인 기업으로, 소프트웨어 개발과 NC 임가공 사업으로 출발했다. 2003년에 출시한 NCBrain은 1,500여개 금형 회사에서 6,000카피가 사용되고 있으며, 삼성, LG, 현대, 기아, 도요타, 혼다, 마힌드라 등 글로벌 기업의 최적화 및 가공 DB 구축 시스템으로서 사용 이익 증대에 기여하고 있다. 2013년에는 그동안 축적한 기술력을 바탕으로 NCBrain 5X를 런칭하여 빠르고, 안전하고, 표준화된 가공을 실현하고 있다. 그 다음해에는 NC 가공의 스마트화를 목표로 5축 머신에 눈과 두뇌를 장착한 NCBrain Eye와 대화형 2.5D CAD/CAM에 최적화 기술을 장착한 NCBrain Mill을 런칭했다. 빠르고, 안전하고, 표준화된 가공 실현 NC 가공을 얼마나 빠르고 고품질로 잘하는가에 따라 금형 전체 납기와 품질은 큰 영향
[CAD/CAM 컨퍼런스] 금형 산업와 기술의 발전 방향 기술 트렌드의 융합화와 주요 선진국이 제시하는 미래 유망 기술에 대응하여 우리나라 금형 산업의 기술 발전 방향 등 경쟁력 제고 방안을 알아본다. 이하성 유한대학교 교수 기술의 발전 추세와 앞으로 우리나라가 어떻게 발전해 가야 할지에 대해서 금형산업을 중심으로 살펴본다. 우선 많은 기관들이 앞으로 융합의 시대로 갈 것이라고 기술 트렌드를 정리하고 있다. 차세대 기술혁명은 IT, BT, NT 등 어느 한 분야에 국한되지 않고 신기술 간 융합이 주도할 것으로 보인다. 세계 유수의 기관에서 발표한 미래 기술을 살펴보면, 빅데이터 분석, 소셜 커넥션, 리뉴어블 에너지&에너지 저장, 스마트 인터페이스 등이 큰 트렌드가 될 것으로 생각된다. 지난 2003년도에 차세대 성장동력이라고 해서 10대 산업 38개 품목을 선정, 이 부문에 막대한 투자와 지원을 하여 괄목할 만한 성장을 하게 됐다. 그 이후 2009년도에는 이를 확대 구성해서 신성장동력을 발표했다. 녹색기술산업, 첨단융합산업, 고부가서비스산업 등 3대 분야에서 총 17개의 세부적인 내용들을 정리해 집중적으로 지원했다. 현재는 창조경제를 중심으로 전략별 추진과
[CAD/CAM 컨퍼런스] 공작기계 탑재형 캠 시스템 날로 복잡해지는 공작기계와 전문 인력 부족현상을 해결하기 위해 가공 공정, 장비 관리에 대한 통합 및 자동화를 위한 솔루션으로 탑재형 CAM 시스템이 대두되고 있다. 김형우 현대위아 책임연구원 CAD/CAM을 사용하는 사람은 모두 CAM을 사용할 수 있지만, 공작기계를 사용하는 사람이 모두 캠을 사용하는 것은 아니다. 그래서 간단한 부품가공 같은 경우, 도면이 오면 NC 작업자가 곧바로 NC 코드를 작성하는 경우가 많았다. 그렇다 보니 기존의 공작기계를 사용하는 사람들은 일반 부품가공을 할 때, 대부분 손으로 ISO 프로그램을 작성했다. 그렇지만 캠을 사용하면 PC에서 캠을 이용해서 NC 코드를 작성할 수 있다. 만약 공작기계에 캠이 탑재되어 있다면 공작기계에서 바로 프로그램을 작성할 수 있지 않을까 하는 생각에서 공작기계 탑재형 캠 시스템에 접근하게 됐다. 공작기계 탑재형 CAM의 장점 그러면 탑재형 캠의 장점은 무엇일까. 탑재형 캠에서는 장비에 있는 캠을 그대로 이용해서 몇 가지 그림에 있는 정보만 입력하면 자동으로 깎고자 하는 NC 코드를 생성해 주므로 시간을 줄일 수 있다. 또한 탑재형
[CAD/CAM 컨퍼런스] CAD/CAM 분야의 핵심과제와 해결방안 디자인, 가공, 측정 등 각 공정에서의 필요 기술과 나아가야 할 방향에 대한 개발 및 사례를 통해 미래 기술전략에 대한 답안을 제시한다. 김광연 한국델켐 상무이사 2008년 글로벌 금융위기가 시작되어 주가폭락, 기업도산, 대량실업 등이 발생하고, 국가신용도가 추풍낙엽처럼 떨어졌다. 이때 선진국들이 너무 제조업을 등한시하고 서비스산업에 치중하지 않았나 하는 반성을 많이 했다. 미국 같은 경우, 금융위기 이후에 오바마 정부에서 새로운 정책을 내놓으며 제조업을 다시 살리기 위해 많은 노력을 해 왔다. 그 결과 지금 미국은 제조업이 빠르게 회복되고 있으며, 최근에는 제조업의 르네상스라고 하여 제조업에 대한 관심이 커지고 미국 실물 경제가 살아나고 있다. 이처럼 제조업의 중요성이 다시금 부각되고 있으며, 제조기술의 경쟁력 강화는 핵심 과제가 되고 있다. 제조기술의 경쟁력 확보 방안 우리나라의 GDP 대비 제조업 비중은 30.5% 수준으로, 양적으로는 어느 정도의 수준에 와 있다고 할 수 있다. 이제는 양이 아니라 질적으로 제조업을 판단하고, 질적으로 승부를 걸어야 할 필요가 있다. OEC
에스오에스정보기술 ☎02-2233-5552 www.sosit.kr 1996년 2월 10일 설립된 에스오에스정보기술은 SW 및 바코드, RFID 등 자동인식 시스템 개발 전문 업체이다. 에스오에스정보기술은 모바일 PDA, 바코드 프린팅 출력 시스템과 QR코드 시스템, RFID 관련 자동인식 솔루션을 비롯하여 응용 소프트웨어 웹 개발 및 전산 아웃소싱 비즈니스를 하고 있다. 특히 POS 시스템이 자동인식 산업의 메인이 되면서 다국어 버전을 구축해 해외까지 판매 영역을 넓히고 있다. 향후 영업 관리, 상품관리에 용이하도록 스마트폰에도 시스템을 적용할 예정이다. 또 하나의 PC로 다수 PC 환경을 만드는 ‘PC Network Monitor’ 시스템도 검토하고 있다. ■Vega-3000 TypeED 모델명 Vega-3000 TypeED는 의류나 속옷, 신발, 가방 등 다양한 제품의 케어라벨에 양면3도(전면2도+ 후면1도)의 색으로 동시에 인쇄가 가능하며, RoHS 인증을 받은 바코드 프린터기이다. 여러 제품에 쓰이는 만큼 다양한 원단(나일론크로스, 공단, 코벡지, 타프타)에 다양한 리본(금색, 은색, 적색, 먹색 등)을 조합하여 케어라벨을 제조한다. 프린터 헤드가 원
업체탐방_카스케미칼 갈릴레오 마케팅과 ‘돌파 경영’으로 글로벌 시장 선점하겠다! 주식회사 카스케미칼은 세계적인 전자저울 업체인 카스 사의 자회사로, 2013년 7월 창립했다. 열전사 필름(Thermal Transfer Ribbon) 분야의 글로벌 기업을 목표로 하고 있는 카스케미칼은 풍부한 경험의 생산인력과 연구진을 바탕으로 제품을 개발, 생산하고 있다. 열전사 리본의 글로벌 기업으로의 새로운 도전을 하고 있는 카스케미칼 충주 공장을 지난 4월 16일 방문했다. 안은혜 기자(atided@hellot.net) 카스케미칼은 국내자본과 국내기술로 이루어진 유일한 코팅 전문 기업이다. 잉크와 Back Coating액을 자체개발하여 최고의 기술력을 인정받고 있으며 그로 인해 프린터 헤드의 손상을 최소화하여 헤드교체에 따른 비용과 노력을 줄일 수 있다. 또한 인쇄성, 내구성, 정전기 방지, 인쇄속도, 소음, 프린터 호환성, 라벨적응도 등 다양한 품질 체크를 통해 최상의 품질 유지에 중점을 두고 있다. 카스케미칼은 국내외 지법인을 운용하여 국내외 시장에서 카스의 브랜드 인지도 및 기업 이미지 효과를 기대하고 있다. 특히 카스의 세계 10여 개 나라의 지법인과 100여개의