세미콘 코리아 행사기간 동안 리크루팅 세션 진행 예정 ASM이 오는 19일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 행사 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. ASM은 첨단 반도체 제조에 필수적인 원자층 증착(ALD) 장비 및 공정 솔루션을 공급하는 기업으로서, 가장 광범위한 ALD 제품 및 애플리케이션 포트폴리오와 약 2900개에 달하는 기술 특허를 보유하고 있다. ASM이 보유한 최고 수준의 ALD 기술은 뛰어난 제어 기술로 아주 얇고 균일한 고품질의 박막을 증착할 수 있는 이점을 제공한다. ASM은 증착 장비를 설계, 제조, 판매 및 서비스하며 세계 유수의 반도체 제조사를 고객으로 확보하고 있다. ASM은 1989년 한국에서 처음 비즈니스를 시작한 이래로 국내 사업 성장과 함께 인재 발굴에 적극적인 투자를 이어왔다. 이러한 투자를 바탕으로 한국은 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 제품과 같은 첨단 반도체 제작에 필수적인 갭필(Gap-fill) 기술을 포함, 플라즈마 원자층 증착(PEALD) 솔루션의 글로벌 연구개발 센터로 거듭났다. 올해 완공을 앞두고 있는 화성 제2제조연구혁신센터는 클린룸을 포함해 기존 대비 두 배 이상의 R&
K&S 열압축 본딩 솔루션, APU·CPU·실리콘 포토닉스 등의 시장에서 점유율 확대 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 나선다. K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다. 특히, K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(Accelerated Processing Unit, 이하 APU), 중앙처리장치(Central Processing Unit, 이하 CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 플럭
코스텍시스는 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 18일 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용되고 있다. 일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용되지만 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고 있다. 또한 열팽창 계수 차이로 인한 열 스트레스가 가중되면서 특성이 저하되고, 피로 및 신뢰성 문제로 인해 고장 가능성이 높아지고 있다. 코스텍시스는 신제품 칩 스페이서와 비아 스페이서를 통해 본딩 와이어를 대체함으로써 낮은 기생 인덕턴스를 실현하고 전기적 특성을 개선할 수 있다고 설명했다. 또한 열 저항을 크게 감소시켜 전기적 및 열 성능뿐만 아니라 전력 모듈의 신뢰성까지 향상시킬 수 있다고 강조했다. 회사는 전력 반도체 스페이서 개발을 완료했으며 2024년부터 글로벌 대형 고객사들의 양산 퀄 테스트를 통과한 후 수주 활동을 활발히 진행
에이디링크 테크놀로지는 MediaTek Genio 510 시리즈 프로세서를 탑재한 ‘OSM-MTK510’를 출시한다고 18일 밝혔다. OSM R1.1 Size-L 규격을 준수하는 662 BGA 모듈인 이 OSM 솔루션은 효율성을 극대화하도록 설계됐으며, 실시간 의사 결정 및 복잡한 데이터 처리를 위한 AI 워크로드에 뛰어난 성능을 발휘한다고 회사는 설명했다. OSM-MTK510은 강력한 6코어 CPU를 기반으로 하며 고성능 작업을 위한 2개의 Arm Cortex-A78 코어와 초저전력 소비를 위한 4개의 Arm Cortex-A55 코어로 구성됐으며 소비 전력은 5W 미만이다. MediaTek DLA+VPU AI 엔진을 통해 최대 3.2 TOPS의 AI 연산 성능을 제공해 실시간 지능형 의사 결정을 가속화한다. 통합된 신경처리장치(NPU)를 통해 OSM-MTK510은 AI 모델 추론 속도를 향상시키고 머신러닝 작업을 뛰어난 효율성으로 최적화한다. 최대 8GB LPDDR4 RAM 및 128GB eMMC와 결합돼 대용량 데이터셋과 AI 연산 작업을 위한 효율적인 처리 및 안정적인 스토리지를 지원한다. 앙리 파르멘티에 에이디링크 수석 제품 매니저는 “30MP 해상도
마우저 일렉트로닉스는 보쉬(Bosch)의 ‘BME690’ 공기질 센서를 공급한다고 18일 밝혔다. 이 MEMS 센서는 4가지 기능을 단일 칩에 통합해 휘발성 유기화합물(volatile organic compound, VOC) 및 휘발성 황화합물(volatile sulfur compound, VSC)을 비롯해 일산화탄소 및 수소 등과 같은 가스를 효과적으로 감지할 수 있다. 또한 이 센서는 호흡을 분석하는데 사용하거나, 부패를 조기에 감지해 음식물 쓰레기를 줄이는 데에도 활용할 수 있다. BME690 공기질 센서는 웨어러블 기기와 스마트 홈 기기, 모바일 및 카드형 기기 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 보쉬의 BME690 공기질 센서는 기압, 가스, 습도, 온도를 동시에 측정할 수 있다. 이 센서는 응결 현상이 심한 환경에도 사용할 수 있도록 최적화된 BME688 및 BME680의 상위 버전이다. 기존 모델과 동일한 크기(3 x 3 x 0.93mm³)와 핀 호환성을 갖추고 있어 간단히 드롭인(drop-in) 업그레이드가 가능하다. BME690 공기질 센서는 플러그앤플레이 방식으로 동작이 가능하며, 보쉬 센서텍(Bosch Senso
EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “차세대 HBM 과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다”고 설명했다. 또한 “IR LayerRelease는 실리콘 캐리어
신재생 에너지, 열차, 전기차 등 고전압 애플리케이션 위한 SiC 전력 기술 제공돼 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 로드맵에서 진전을 이뤄 2025년 1분기에 첨단 200mm SiC 기술 기반의 첫 번째 제품을 고객에게 출시한다고 밝혔다. 오스트리아 빌라흐에서 제조되는 이 제품은 신재생 에너지, 열차, 전기차 등 고전압 애플리케이션을 위한 SiC 전력 기술을 제공한다. 말레이시아 쿨림 소재의 인피니언 제조 시설은 150mm 웨이퍼에서 더 크고 효율적인 200mm 웨이퍼로 전환하는 작업을 순조롭게 진행하는 것으로 알려졌다. SiC 반도체는 전기를 효율적으로 전환하고, 극한 조건에서 높은 신뢰성과 견고성을 제공하며, 더 작은 설계를 가능하게 함으로써 고전력 애플리케이션에 혁명을 일으켰다. 인피니언 SiC 제품을 사용해 고객들은 전기 자동차, 고속 충전소, 열차뿐 아니라 신재생 에너지 시스템 및 AI 데이터 센터를 위한 에너지 솔루션을 개발할 것으로 기대된다. 인피니언은 그린 에너지로의 전환 및 CO2 감소에 기여하는 포괄적인 고성능 전력 반도체 포트폴리오를 제공하는 데 중점을 두고 있다. 혁신적인 와이드 밴드갭(WBG)
서울반도체는 2024년 연결기준 연매출 1조932억 원을 기록하며, 전년 (1조324억 원) 대비 6% 성장했다고 14일 공정 공시를 통해 밝혔다. 영업이익률도 전년(-4.8%) 대비 5% 증가했다. 이는 연구개발(R&D)의 선택과 집중 활동을 통한 원가 절감 노력과 수익성 높은 제품 포트폴리오 확대에 따른 결과로 분석된다고 회사는 설명했다. 서울반도체 관계자는 “세계 최초 노와이어(No-Wire) 구조 ‘WICOP(와이캅)’ 기술의 자동차 부문 공급을 지속 확대하고, 조명의 새로운 패러다임으로 전환되는 가운데 자연광 기술 ‘SunLike(썬라이크)’의 적용이 늘고 있어 매출 성장이 기대된다”고 밝혔다. 한편 서울반도체는 2025년 1분기 매출 가이던스를 2400~2600억 원으로 제시했다. 헬로티 이창현 기자 |
모션와이즈 스케줄, 현지 OEM 및 1차 협력사로부터 주목받고 있어 티티테크오토(TTTech Auto)는 자사의 모션와이즈 스케줄이 중국 글로벌 OEM의 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기능을 갖춘 승용차 생산에 적용된다고 발표했다. 2024년 4월 출시된 모션와이즈 스케줄 소프트웨어 솔루션은 현지 OEM 및 1차 협력사로부터 많은 주목을 받고 있다. 모션와이즈 스케줄은 설계 기반의 정확성 접근 방식으로 작업 및 네트워크 통신 일정 관리 성능 향상과 높은 리소스 활용이 가능하다. 애플리케이션 작업을 CPU 코어에 원활하게 할당하고 시간 민감형 네트워크(TSN)에 필요한 네트워크 구성을 정의해 멀티 CPU 코어와 멀티 SoC 솔루션을 최적화할 수 있기 때문이다. 모션와이즈 스케줄은 시간 기반 실행으로 작업 간 간섭배제(FFI) 독립성을 유지하며, 서로 다른 ASIL 등급 애플리케이션 소프트웨어를 혼합해 구성할 수도 있다. 그 결과, 테스트 및 검증에 필요한 리소스가 현저히 줄어들고, 예측 가능한 시스템 상태를 확보함으로써 시스템 통합 속도가 향상된다. 이뿐 아니라, 새로 추가된 데이터 흐름 기반 스케줄링으로 데이터 흐름 종속성을 확보하고 복수의 스케줄링 알
매출 181억1430만 원, 영업익 17억1373만 원, 당기순이익 80억9926만 원 기록 쓰리에이로직스가 지난 13일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년도 잠정 실적을 발표했다. 공시에 따르면, 쓰리에이로직스의 지난해 매출은 181억1430만 원으로 전년 대비 27.9% 증가했다. 영업이익은 17억1373만 원, 당기순이익은 80억9926만 원으로 흑자전환했다. 쓰리에이로직스 관계자는 “차량용 및 스마트 물류용 NFC 칩의 매출이 증가하며 실적 성장을 견인했다”며 “이에 더해 지난 2023년 상환전환우선주를 모두 보통주로 전환하는 등 상장을 준비하는 과정에서 재무 건전성을 높이는 데 주력했던 것이 성과를 거뒀다”고 말했다. 회사는 지난해 사업 부문 전 영역에서 고른 성장세를 보였다. 특히 스마트 물류 분야 핵심제품으로 꼽히는 NFC 태그 칩 ‘TNP200M’를 국내 화장품 업체에 정품인증용으로 공급하며 전년 대비 680%의 매출 증가를 기록했다. 이와 더불어 주요 매출비중을 차지하고 있는 ESL(전자가격표시기) 분야 역시 안정적인 성장세를 보이며 전년 대비 48% 증가한 79억원의 매출로 성장을 이끌었다. 쓰리에이로직스는 지난해
시리즈 중 처음으로 생성형 AI 지원...배터리 수명도 연장돼 퀄컴 테크날러지스 Inc.(이하 퀄컴)는 스냅드래곤 6 4세대 모바일 플랫폼(Snapdragon 6 Gen 4 Mobile Platform)을 발표했다. 이번 신규 플랫폼은 전 세계 사용자에게 탁월한 성능과 길어진 배터리 수명을 제공하고, 시리즈 중 처음으로 생성형 AI을 지원해 사용자의 일상적인 업무를 개선하는 데 집중했다. 스냅드래곤 6 4세대 모바일 플랫폼은 4K 비주얼과 스냅드래곤 사운드가 지원하는 무손실 무선 오디오를 필요로 하는 게이머로부터 모든 장소에서 안정적인 연결성이 필요한 전문직 종사자, 주·야간에 관계 없이 선명한 사진 및 영상 촬영을 원하는 크리에이터까지 다양한 사용자의 요구를 충족하기 위해 설계됐다. 디푸 존(Deepu John) 퀄컴 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 “스냅드래곤 6 4세대는 AI 및 게이밍, 촬영 기능이 향상돼 보급형 스마트폰의 진보를 견인할 것으로 전망한다”라며 “초고속 5G와 와이파이로 사용자에게 어디서나 새로운 차원의 성능과 전력 효율을 선사해 게임과 창작 활동, 업무 등 모든 일상적인 활동을 향상시킬 것”이라고 말했다. 스냅드래곤 6 4세대 모바일
AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산라인에 투입 예정 다원넥스뷰가 글로벌 AI 기업의 광통신 OEM 해외 제조사에 ‘LASER BGA Bump Mounter’ 장비를 공급한다고 14일 밝혔다. 이번에 공급되는 장비는 AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산라인에 투입될 예정으로, 기존의 4단계 공정을 단일 공정으로 통합한 ‘One Step Flux Free’ 친환경 공법을 적용해 글로벌 반도체 장비 업계의 주목을 받고 있다. 솔더볼을 정밀하게 분사해 범프를 형성하는 'Solder Ball Jetting' 방식의 이 장비는 지난해 글로벌 장비사와의 치열한 기술 경쟁에서 유일하게 최종 고객사의 기술 검증을 통과했다. 세계 최고 수준인 시간당 5만 개의 범프 생산성과 뛰어난 품질 안정성을 입증했다는 평가다. 회사는 이번 초도 물량 납품 이후 하반기 양산 물량 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다. 최근 반도체 패키징 제품이 3차원으로 적층되고 모듈이 복잡해지면서 리플로우 공정 횟수가 늘어나 열변형과 접합부 내구성 저하 문제가 대두되고 있다. 다원넥스뷰는 Solder Ball Size 100um 이하 FC-BGA 기판에서 검증된 세계
어플라이드 머티어리얼즈가 1월 26일 마감한 회계연도 2025년 1분기 실적을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2025년 1분기 글로벌 매출은 71억7000만 달러로 전년 동기 대비 7% 증가했다. 미국회계기준(GAAP)으로 매출총이익률 48.8%, 영업이익률은 30.4%였으며 주당순이익(EPS)은 1.45달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 매출총이익률 48.9%, 영업이익률 30.6%, 주당순이익 2.38달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 9억2500만 달러 현금을 확보했으며, 13억 2000만 달러의 자사주 매입과 3억2600만 달러의 배당금을 포함해 총 16억4000만 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드는 에너지 효율적인 AI를 구현하는 데 필수적인 디바이스 아키텍처의 주요 혁신을 지원하고 ‘빠른 속도의 공동 혁신’에 집중해 고객 및 파트너와 독창적인 협력 기회를 창출하고 있다”며 “이는 어플라이드 머티어리얼즈가 향후 몇 년 동안 지속적인 성장과 탁월한 성과를 달성할 기반이 될 것”이라고 밝혔다. 브라이스 힐 어플라이드 머티어리얼즈 수석 부사장
하산 엘 코우리 CEO "불확실성 여전하나 장기 전략 전념할 것" 온세미가 2024년 4분기 실적을 발표했다. 온세미는 지난 4분기에 17억2250만 달러(약 2조4866억 원)의 매출을 달성했다고 밝혔다. 일반회계기준(GAAP) 및 비일반회계기준(non-GAAP) 총이익은 각각 45.2%, 45.3%였으며, 일반회계기준 및 비일반회계기준 영업이익은 각각 23.7%, 26.7%를 기록했다. 일반회계기준 희석주당이익 0.88달러, 비일반회계기준 희석주당이익 0.95달러였으며, 2024년 연간 잉여현금흐름은 12억 달러로 전년 대비 세 배 증가한 수치였다. 하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 CEO는 “시장 침체를 헤쳐 나가는 과정에서 지난 4년간 진행한 활동은 온세미가 장기적인 변동성을 극복할 수 있는 구조적으로 차별화된 회사임을 입증한다”라며, “2025년은 여전히 불확실하지만, 온세미는 장기 전략에 전념할 것이다. 재무 규율을 유지하고 운영을 간소화하며 고부가가치의 차별화한 지능형 전력과 센싱 솔루션을 지속적으로 제공해 온세미의 입지를 공고히 할 것"이라고 말했다. 헬로티 서재창 기자 |
테스토(Testo)의 한국지사 테스토코리아는 보일러 및 환기 시스템을 간편하게 검사할 수 있는 산업용 내시경 카메라 신제품 ‘testo 318’을 14일 공개헀다. 내시경 카메라는 굴뚝, 보일러 및 연소가스 배관 구성요소를 검사하고 손상을 감지하거나, 에어컨, 환기 시스템의 시스템 내 이물질이나 침전물을 감지하는데 활용되는 산업용 카메라다. testo 318은 연소, 보일러, 에어컨 및 환기 시스템을 비용 대비 매우 효과적으로 검사할 수 있는 제품으로 문제 원인을 간단하면서 빠르고 정확하게 찾아내 제거할 수 있다는 점이 특징이다. 이 제품은 2.4인치 컬러 LCD 디스플레이(480×234 픽셀)가 탑재되어 선명한 이미지를 구현하며 직경 9mm(0.35인치)의 회전 카메라를 통해 180도 이미지 회전 기능과 최대 2배의 디지털 줌 기능을 제공한다. 배터리 수명은 밝기 40% 기준으로 8시간 사용 가능하며 실시간 라이브 뷰(>24 FPS) 기능을 지원한다. 또한 1m 길이의 유연한 방수형 구즈넥을 통해 손이 닿기 힘든 좁은 곳이나 접근이 어려운 곳에서도 침전물을 손쉽게 확인하고 제거할 수 있으며 사용의 편리함을 위한 다양한 액세서리(후크, 거울, 자석)도
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UPDATE: 2025년 05월 09일 17시 53분
