2025년 현재, 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받는 키워드 중 하나는 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’이다. 다시 말해 고대역폭 메모리인 HBM은 AI 서버와 고성능 연산용 GPU의 확산과 함께 폭발적으로 증가하는 데이터 처리 수요를 충족시키며, 기존 DRAM 중심의 메모리 시장을 재편하고 있다. 우리나라는 SK하이닉스와 삼성전자라는 막강한 투톱을 우리나라는 HBM을 기점으로 반도체 강국으로 나아가기 위한 미래를 구상하는 중이다. HBM, 단순 메모리가 아닌 ‘전략 자산’ HBM은 기존 DRAM보다 최대 10배 높은 대역폭을 제공하면서도, 물리적 공간은 줄이고 소비 전력은 낮추는 고성능 메모리 솔루션이다. 특히 AI 학습용 GPU나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서는 데이터 병목을 해결하는 핵심 역할을 한다. 한 예로, 엔비디아의 H100, H200, AMD의 MI300 시리즈, 최근 발표된 블랙웰 GPU 등 최신 AI 연산 칩은 모두 HBM과의 결합을 통해 성능을 극대화하고 있다. 이러한 흐름 속에서 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 기술력과 수율, 공급 안정성 측면에서 글로벌 리더로 부상하고 있다. HBM3의 경우, 대역폭이
한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC본더와 관련한 신속 대응체계 구축을 위해 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열었다고 28일 밝혔다. 한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 제품의 고객사 지원을 위해 현장 인근에 따로 기술센터를 만든 것은 처음이다. 한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스에 처음으로 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 이달까지 세 차례에 걸쳐 805억원 상당의 수주를 이어가고 있다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용을 지원하게 된다. TC본더는 기술 난도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 필요하다고 한화세미텍은 설명했다. 센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주해 초기 장비 설치와 수시 점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 응대 등을 맡는다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 계속 확대한다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”면서 “앞으로도 지속적인 소
마우저 일렉트로닉스는 라즈베리 파이의 새로운 ‘RP2350’ 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 28일 밝혔다. 라즈베리 파이의 성공적인 RP2040을 기반으로 구현된 RP2350은 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 갖추고 있어 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 IoT 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 라즈베리 파이의 RP2350 마이크로컨트롤러는 150MHz로 동작하는 듀얼 Arm Cortex-M33 프로세서와 부동소수점 및 DSP를 지원하는 한 쌍의 오픈 하드웨어 기반 해저드3(Hazard3) RISC-V 코어를 통합하고 있으며, Cortex-M용 Arm 트러스트존(TrustZone) 기반의 강력한 보안 모델을 제공한다. 이러한 듀얼 아키텍처는 소프트웨어 프로그래밍 또는 온칩 OTP 메모리를 프로그래밍해 선택할 수 있다. 이 마이크로컨트롤러는 강력한 프로세서 코어와 함께 대용량 온칩 SRAM 및 독창적인 프로그래머블 I/O 서브시스템이 결합돼 있어 산업 자동화부터 소비가전에 이르기까지 고성능의 유연한 인터페이스 및 강력한 보안 기능을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다. 이와 함께 마우저는 개발자가 안정적인 지원 환경에서 RIS
제품 라인업 앞세워 데이터 관리 전 영역에 걸친 제품 전략 공개 시놀로지가 컴퓨텍스 2025에서 데이터 스토리지부터 영상 보안, 협업 솔루션, 프라이빗 클라우드까지 아우르는 데이터 관리 솔루션의 새로운 라인업을 선보였다. 이번 발표는 엔터프라이즈 환경은 물론 가정용 사용자까지 아우르는 시놀로지의 전방위 전략을 담았다. 필립 웡(Philip Wong) 시놀로지 회장 겸 CEO는 “시놀로지의 목표는 누구나 신뢰하고 쉽게 사용할 수 있는 데이터 관리 생태계를 구축하는 것”이라며, “보안과 신뢰성을 기반으로 개인과 기업이 데이터를 안전하고 효율적으로 다룰 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 가장 주목받은 제품은 엔터프라이즈용 올플래시 스토리지 PAS7700이다. 듀얼 컨트롤러 기반 액티브-액티브 구조를 채택해 시스템 무중단을 실현하며, 3-2-1-1 백업 전략을 기본으로 지원해 데이터 무결성을 강화했다. 엔드 투 엔드 NVMe 구조로 최대 200만 IOPS 성능과 서브 밀리세컨드 수준의 지연 시간을 제공하며, 기존 제품 대비 성능은 최대 3배 향상됐다. 시놀로지는 데이터 보호 어플라이언스 신제품 DP7200도 함께 발표했다. 본사에서는 중앙 관리 서버, 지사에서는 독
152개국에서 총 8만6521명의 참관객 방문...AI 산업 중심지로 발돋움해 대만 타이베이 난강 전시관에서 열린 '컴퓨텍스 2025'가 지난 23일(금)을 끝으로 4일간의 여정을 마무리했다. AI를 중심으로 진화한 이번 전시회는 막강해진 대만 AI 산업 생태계를 경험하는 자리였다. 컴퓨텍스 2025는 34개국 1400여 기업이 참가해 4800여 개의 부스를 꾸린 것으로 알려졌다. 주최측은 152개국에서 총 8만6521명의 참관객이 방문했으며, 명실상부한 아시아 최대 AI 기술 교류의 장으로 자리매김했다고 밝혔다. 올해는 ‘AI Next’라는 주제를 앞세워 주요 글로벌 기업과 스타트업이 대거 참여해 AI 공급망 전반을 아우르는 협업 기회를 창출했다. 전시 일정 전반에 걸쳐 대만은 기술 혁신의 실험장이자 중심지로서의 존재감을 강화하며, 글로벌 기술 트렌드를 주도할 만한 역량을 보여줬다. 이 과정에서 가장 눈에 띈 주인공은 단연 엔비디아 그리고 젠슨 황 CEO였다. 엔비디아를 필두로 한 대만 AI 생태계는 그야말로 '원팀'이라는 단어가 어울리는 그림이었다. 특히 젠슨 황은 전시회 개막 전 열린 키노트를 시작으로 전시회 부스투어, 미디어 Q&A 등 주요일정
실리콘랩스는 자사의 시리즈 3 포트폴리오의 첫 번째 제품인 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시했다. 이 솔루션은 유선 전원 및 배터리 전원 방식의 사물 인터넷(IoT) 기기에서 점점 더 늘어나고 있는 요구 사항들을 충족한다. 스마트 기기가 더욱 정교해지고 소형화됨에 따라 강력하고 안전하며 고도로 통합된 무선 솔루션에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 실리콘랩스의 새로운 시리즈 3 SoC는 첨단 프로세싱 성능, 유연한 메모리 옵션, 동급 최고의 보안, 간소화된 외부 부품 통합을 통해 이러한 요구를 충족한다. 유선 전원 방식의 스마트 기기용으로 설계된 SiXG301은 LED 프리 드라이버를 통합하고 있다. 블루투스, 지그비, 그리고 매터(Matter)를 위한 스레드(Thread)프로토콜을 지원해 첨단 LED 조명 및 스마트 홈 제품에 이상적인 솔루션을 제공한다. 이 SoC는 지그비, 블루투스, 매터 오버 스레드 네트워크를 동시에 구동할 수 있도록 동시 다중 프로토콜 작동을 지원한다. 이는 SKU 제조를 간소화하고 비용을 절감하며, 추가적인 디바이스 통합을 위한 보드 공간
NXP 반도체가 오렌지박스(OrangeBox) 2.0을 공개했다. 이는 차량의 게이트웨이와 무선 기술 간 안전한 차량용 통신을 촉진하도록 설계된 오렌지박스 차량용 개발 플랫폼의 2세대 버전이다. 오렌지박스 2.0은 이전 세대에 비해 CPU 성능이 4배 향상됐으며 다양한 혁신 기술이 새롭게 통합됐다. 통합된 기술에는 내장 AI 가속, 양자내성암호(post-quantum cryptography, PQC) 지원, ASIL B 세이프티 아일랜드(safety island), 소프트웨어 정의 네트워킹이 포함된다. 이를 통해 오늘날과 미래의 사이버 공격으로부터 차량을 보호하고 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)으로의 전환을 지원한다. 자동차가 점점 더 연결되고 소프트웨어 정의 방식으로 발전됨에 따라, 사이버 위협 환경도 급변하고 있다. 고도로 통합된 오렌지박스 2.0 연결 도메인 컨트롤러는 이러한 위협에 대응하기 위한 유연성을 제공하도록 설계됐다. 통합된 고성능 i.MX 94 애플리케이션 프로세서는 양자내성암호 가속과 새로운 AI, 안전, 보안 기능을 갖추고 있다. 이는 머신 러닝을 활용해 능동적인 사이버 보안을 구현함으로써 빠르
마우저 일렉트로닉스는 글로벌 전자 부문 리더이자 연결 분야의 혁신 기업인 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있다고 23일 밝혔다. 몰렉스는 뛰어난 엔지니어링 우수성과 신뢰에 기반한 파트너십, 탁월한 품질 및 안정성을 제공하기 위한 지속적인 노력을 바탕으로 세계적인 커넥터 솔루션 선도 기업으로 자리매김하고 있다. 마우저는 주문 당일 선적 가능한 3만5000종 이상의 제품을 비롯해 통신, 데이터 센터, 운송, 의료, 산업용 애플리케이션 등에 활용할 수 있는 몰렉스의 18만 종 이상의 광범위한 솔루션 포트폴리오를 공급하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 몰렉스의 넥스트스트림(NextStream) 커넥터 시스템은 최대 64Gbps PAM-4 데이터 전송 속도를 지원하며 차세대 PCIe 6세대 표준을 충족한다. 넥스트스트림 시스템은 인공지능(AI), NVMe-EDSFF 스토리지, CXL, UPI 시스템 및 고성능 컴퓨팅 등과 같은 데이터 센터의 데이터 집약적 애플리케이션 요구사항을 충족하고, 업그레이드할 수 있도록 설계됐다. 넥스트스트림 시스템은 수직, 직각, 측면 등의 케이블 출구 설계를 비롯해 4x, 8x, 16x, 수직 및 직각 커넥터 등의 다양한
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시해 액추에이터 및 센서의 구현을 간소화한다. ST의 P-NUCLEO-IOD5A1 키트는 액추에이터 하드웨어까지 포함하고 있어 사용자가 모든 유형의 장치 노드에서 IO-Link의 강력한 양방향 P2P(Point-to-Point) 연결을 활용하도록 지원한다. 산업 자동화 프로젝트에 널리 사용되는 이 프로토콜은 기본적인 입출력 데이터 전송뿐만 아니라 장치의 구성 및 진단 보고는 물론 센서 및 액추에이터와의 풍부한 상호작용을 실현해준다. P-NUCLEO-IOD5A1 박스는 STM32 누클레오(Nucleo) 마이크로컨트롤러(MCU) 메인 개발 보드, 트랜시버 보드, 액추에이터 보드로 구성돼 있다. 트랜시버와 액추에이터는 메인 보드의 헤더에 적층 방식으로 연결할 수 있다. 사용자는 이러한 모듈식 키트와 함께 드라이버 및 애플리케이션 예제 등이 포함된 소프트웨어 팩을 활용해 IO-Link 장치를 신속하게 구성하고 평가 작업을 수행할 수 있다. 트랜시버 보드(X-NUCLEO-IOD02A1)에는 ST의 L6364
TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다. 이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다. 수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경
로옴(ROHM)은 48V 계통 전원의 AI 서버용 핫스왑 회로 및 배터리 보호가 요구되는 산업기기 전원 등에 최적인 100V 내압 파워 모스펫(MOSFET) ‘RY7P250BM’을 개발했다고 밝혔다. 신제품은 향후 수요가 확대될 것으로 예상되는 8080 사이즈 모스펫으로 기존품의 대체 사용이 용이하다. 또한 높은 SOA 내량과 낮은 ON 저항을 동시에 실현했다. 이에 따라 핫스왑(전원 투입) 동작 시의 높은 제품 신뢰성을 확보함과 동시에 전원의 효율을 최적화해 소비전력과 발열 저감이 가능하다. 서버의 안정 가동과 저전력을 동시에 실현하기 위해서는 핫스왑 회로에 있어서 대전류 부하에 견딜 수 있는 높은 SOA 내량이 반드시 필요하다. 특히 AI 서버의 핫스왑 회로에서는 기존의 서버보다 높은 SOA 내량이 요구되고 있다. 신제품은 펄스폭 10ms에서 16A, 1ms에서 50A라는 성능을 실현해 기존의 모스펫으로는 대응이 어려웠던 고부하 어플리케이션에 대응할 수 있다. 또한 높은 SOA 내량 모스펫으로서 낮은 ON 저항도 동시에 실현해 통전 시의 전력 손실 및 발열을 대폭 삭감했다. 8080 사이즈의 일반적인 높은 SOA 내량을 지닌 100V 내압 모스펫의 ON
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST4SIM-300 임베디드 SIM(eSIM)에 대해 GSMA SGP.32 eSIM IoT사양 인증을 완료했다고 밝혔다. 이번 인증으로 ST4SIM-300은 전 세계 셀룰러 네트워크 및 IoT 서비스 플랫폼과의 상호운용성을 보장하고, 원격 프로비저닝 및 네트워크 사업자 간의 간편한 전환을 지원한다. ST4SIM-300은 SGP.32 사양을 지원하는 최초의 인증된 eSIM 중 하나로서 이는 사용자 인터페이스 기능이 한정되거나 narrowband-only 통신처럼 연결에 제약이 있는 IoT 기기에 적합한 규격이다. SGP.32의 주요 기능으로는 대규모 기기를 효과적으로 관리하는 SIM 프로파일 일괄 프로비저닝, SMS가 없는 프로비저닝, 최적화된 다운로드를 위한 경량 프로파일 템플릿 등이 있다. 아고스티노 바노레 ST 보안 엣지 및 IoT eSIM 사업부 매니저는 “SGP.32의 등장으로 클라우드에 연결된 수십억 대의 스마트 기기에서 수집된 데이터를 활용해 헬스케어, 에너지 관리, 물류 등의 분야에서 혁신 서비스를 실현할 수 있는 중요한 진전이 이뤄졌다”고 말했다. 이어 “ST의 인증된 eSIM은 IoT 기기 개발자에
인피니언 테크놀로지스는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller), 그리고 HPC(High Performance Computing) 플랫폼의 안전 및 보안 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다. 인피니언과 LG전자는 SDV 혁신을 위해 AURIX 마이크로컨트롤러를 기반으로 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼을 개발할 예정이다. 이 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 도메인 간 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공해 차량의 성능과 안전성을 한층 더 강화할 것이다. 양사는 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러를 활용해 가성비가 높고 확장 가능한 존 제어장치도 개발할 계획이다. 존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변
OLED로 AI가 쓸 전력을 아낀다…차세대 ‘UT One’ 첫 공개 삼성디스플레이가 ‘컴퓨텍스 타이베이 2025’에 첫 참가해, 차세대 IT OLED 기술력을 집중적으로 선보였다. 5 월 20일부터 23일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 이번 전시회에서 삼성디스플레이는 자사의 초저전력 OLED 신기술 ‘UT One’을 세계 최초로 공개하며 IT 기기의 저전력 패널 전환 흐름을 주도하겠다는 의지를 드러냈다. 이번 전시에서는 노트북, 태블릿, 모니터 등 IT 전용 OLED 라인업을 중심으로 전시 부스를 운영했으며, 로봇 플랫폼 기업 레인보우로보틱스의 이동형 양팔 로봇을 활용한 OLED 특성 시연 퍼포먼스로 현장 방문객의 관심을 끌었다. 삼성디스플레이가 이번에 공개한 ‘UT One’은 초박형 구조와 1Hz 가변 주사율 기술을 결합한 차세대 저전력 OLED 패널이다. 기존 듀얼 유리 기판 구조를 대체하는 초박형 유·무기 복합 박막 구조로, 무게는 30% 가볍고 두께도 얇아져 노트북 배터리 한 셀(약 50g) 수준을 줄일 수 있다. 특히 IT OLED 패널로는 처음으로 산화물 TFT 기반 1Hz 가변 주사율을 지원해, 콘텐츠에 따라 화면 주사율을 1Hz에서
하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
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UPDATE: 2025년 09월 16일 22시 43분
