‘KⅡS 시리즈’만의 특징 1. 고효율화 기술적용 ‘KⅡS 시리즈’는 최적화 자기설계와 전용부품을 채용해, 최대 효율이 73%에 달하는 고효율화 삼상모터다(표 1). 손실을 대폭 저감해 모터의 출력을 높이고 FAN이 없는 구조를 실현했다. ▲ 표 1. 최대 효율 비교 손실을 저감하면 모터의 발열이 감소한다. 따라서 60W 이상의 기존 제품에는 냉각용 FAN이 부착돼 있다. 하지만 ‘KⅡS 시리즈’는 발열량이 적기 때문에 FAN이 없는 구조가 가능하다(그림 13). ▲ 그림 13. FAN 없는 구조 또한, 고효율화에 의해 설치치수 90mm에 출력 100W를 실현했으며, 기존 제품보다 전장 길이가 15mm 짧아져 설비의 소형화에 기여한다(그림 14). ▲ 그림 14. 사이즈 비교 2. 인버터 조합에 최적화 ‘KⅡS 시리즈’는 속도의 폭을 높였을 뿐만 아니라, 속도의 안정성도 높인 제품이다. 저속 특성을 개선해 저속구간에서도 높은 토크를 발휘한다(그림 15). 또한, ‘KⅡS 시리즈’는 인버터 사용에도 최적화되어 있다. ▲ 그림 15. 인버터를 통한 속도 제
오리엔탈모터의 ‘KⅡ 시리즈’와 ‘KⅡS 시리즈’는 고품질의 고강도 기어, 고효율 모터다. 인버터 사용에 최적화되어 속도 제어 폭과 안정성을 높였으며, 설비의 소형화에 기여한다. 또한, 최적화 자기설계와 전용부품 채용으로 고효율을 실현했다. AC 소형 모터의 새로운 표준이 될 ‘KⅡ 시리즈’와 ‘KⅡS 시리즈’(그림 1)를 자세히 살핀다. ▲ 그림 1. ‘KⅡ 시리즈’와 ‘KⅡS 시리즈’의 외관 AC 소형 표준 모터는 각종 산업 기기의 동력원으로 폭넓은 분야에서 사용되고 있다. 특히, 오리엔탈모터의 제품은 업계 표준으로 오래전부터 많은 고객의 사랑을 받아 왔다. ▲ 그림 2. ‘KⅡ 시리즈’와 ‘KⅡS 시리즈’의 특징 최근 동력용 모터는 기어헤드의 소형화, 에너지절약화, 유지보수 간편화 등 다양한 성능이 요구되고 있다. 오리엔탈모터는 이러한 요구에 대응하기 위해 기존 ‘K 시리즈’ 대비 허용 토크를 3.5배(직교축 기준) 증가시킨 기어헤드를 채용했다(그림 3). ▲ 그
내쇼날인스트루먼트(NI)는 최근 기존 벡터 신호 트랜시버(VST)보다 5배 대역폭과 33% 절감된 공간 및 사용자 프로그래밍이 가능한 FPGA를 제공하는 2세대 VST(모델명 : NI PXIe-5840 모듈)를 공개했다. NI PXIe-5840 모듈은 1GHz의 대역폭을 가진 차세대 VST로, -50dB의 802.11ax EVM 측정 성능과 기존 1세대 계측기 대비 10배 빠른 측정 속도 및 측정에 최적화된 소프트웨어를 제공한다. 이번 신제품 출시와 함께 고객 맞춤형 테스트 시스템을 위한 NI의 플랫폼 전략은 무엇인지, 제이슨 화이트 NI RF/Wireless Test 제품 마케팅 디렉터와 데이비드 홀 NI RF/Wireless Test 제품 마케팅 매니저, 한정규 한국NI 전략 마케팅 팀장이 기자 간담회에서 발표한 내용을 정리했다. ▲ 한국 NI는 지난 6월 10일 열린 기자간담회에서 랩뷰 기반 NI 플랫폼 전략과 2세대 VST 신제품 발표 설명회를 가졌다. (왼쪽부터 한국 NI 한정규 팀장, NI의 데이비드 홀 마케팅 매니저, 제이슨 화이트 마케팅 디렉터) 오늘날 자동화 테스트 분야는 스마트 디바이스의 폭발적인 증가로 새로운 변화를 맞이하고 있다. 일반
[헬로티] 최근 자동차 전장화가 다양화·가속화되면서 PCB의 새로운 패러다임 전환이 필요하게 됐다. 지금까지 자동차용 PCB는 정보통신과 오디오, 계기판용 수요가 대부분이었지만 2000년대 이후 ECU, ABS 등 자동차 구동기능 부문의 전장화로 수요가 크게 증가하고 있다. 일반적으로 자동차용 PCB는 Low technology에 속해 싸구려 PCB란 인식이 팽배했던 것도 사실이다. 그러나 Lead free, 자동차의 42V전압, LED 채택, 전장시스템의 통합화, 지능형 반도체 탑재 등으로 Thermal management의 필요성이 크게 대두되면서 자동차용 PCB의 요구 특성이 전혀 다른 특수한 사양으로 바뀌게 된 것이다. 이미 일반 FR4 재질 특성으로는 PCB의 신뢰성을 보증할 수 없게 됐다. 지난 3월 17일 미국 라스베이거스 컨퍼런스 센터에서 최근 큰 이슈가 되고 있는 TOP 6 생산 불량 및 이슈에 대한 Professional development 과정의 세미나가 IPC APEX EXPO 주최로 개최됐다. 이 문제들은 현장에서 가장 빈번하게 발생하는 불량들이므로 구체적으로 살펴보고 대안을 강구하고자 한다. 그림 7은 일본 Solder
[헬로티] ④ Copper dissolution issues 리드 프리(Lead free)의 확대에 따라 높은 온도에서 솔더링할 때 구리의 농도, 온도, 용융 땜납의 흐름 속도가 구리 용해(Dissolution)의 원인으로 추정된다. 따라서 SN-3.0AG-xCu 합금에 1.5mass%의 구리 농도의 증가는 560K(286.85°C) 온도에서 전통적 Sn-Pb 솔더와 같이 동등한 구리 용해 속도로 낮출 수 있다. 그림 20,21,22는 구리 용해의 사례를 보여 주고 있다. 리드 프리 솔더링의 구리 용해 속도가 빠르기 때문에 다중 납땜의 경우, 동 두께의 감소 때문에 전기적 기능에 문제를 불러올 수 있다. 개선된 솔더 합금의 사용이 필요하고, 회수를 반복하는 솔더링은 피하는 것이 좋다. ▲ 그림 20. Copper dissolution (표면) ▲ 그림 21. Copper dissolution (hole) ▲ 그림 22. Copper dissolution (SMT PAD) ⑤ Lead-free through-hole barrel filling 리드 프리와 SMT 대응으로 PCB의 OSP 표면처리가 증가하고 있지만 Via Hole이나
[헬로티] 프레스 금형에는 여러 가지 공법이 있는데, 그 중에 프로그레시브 공법이 있다. 일반적이고 보편적인 프로그레시브 금형은 우리나라 기술이 세계적으로 인정받고 있으며, 수출도 많이 하고 있다. 그러나 형상을 가진 프로그레시브 금형은 구조, 이송, 취출에 있어 일반적인 방법이 아니다. 일부 회사에서 형상 프로그레시브 금형을 제작하고는 있지만, 아직 공개된 기술은 없다. 이 글에서는 이처럼 공개되지 않은 형상 제품의 프로그레시브 금형을 다루고자 하며, 특히 동사에서 필자가 직접 설계하여 현장에서 성공적으로 생산한 기술에 대해 소개한다. 지난 회에 이어서 자동차 성형제품 대형 프로그레시브 금형의 가공 방법에 대하여 소개하기로 한다. 먼저 좋은 금형을 만들려면 기계적 가공 변형 특징을 이해해야 하며, 온도 변화로 인한 수축 팽창률은 얼마인지 알아야 하고, 열처리 변형 및 모든 가공 변형을 어디까지 받아들이고 인정할 것인지를 판단해야 한다. 과연 금형은 어느 정도로 가공하는 것이 낭비 없고 부족함 없는 올바른 가공법인지를 알아야 한다. 또한 가공한계점은 어디까지인지 알아본다. 금형을 초정밀도로 가공한다면 금형 단가에 접근조차도 안 될 것이다. 앞으로 자동차 성형
[헬로티] 중국로봇산업연맹에 따르면, 중국의 2015년 로봇 자체 제작률은 35% 정도지만, 2020년에는 50%를 초과할 것으로 전망된다. ‘중국제조 2025’ 실시에 적극적인 중국은 IoT와 제조업 융합에도 적극적으로 나서 지난 5월에는 ‘인터넷+인공지능 3개년 행동실시방안’을 공표하며 AI 기술을 세계 최고 수준으로 끌어올릴 계획이다. 중국 정부는 2010년 이후 전략적 신흥산업 육성으로 정책을 전환해 제조업의 고도화를 주요 내용으로 한 산업정책 강화를 잇달아 내놓았다. 그중에서도 지능제조(스마트 제조업)를 토대로 한 정책 책정이 중요시되며, 특히 로봇산업 발전을 뒷받침하는 정책은 2012년 이후 다수 제정되었다. 전략적 신흥산업 발전의 조류에 기초해 제조업의 고도화, 하이엔드화를 중시하고 있다. 이러한 계획 대부분은 하이테크화, 자동화, 하이엔드화를 지향하는 지능설비제조 및 관련 부품과 주요 소재의 산업발전 촉진을 목적으로 하고 있으며, 선진국이 우위에 있는 고부가가치 제조 분야와 제조공정으로 고도화해 선진국에 조기에 진입한다는 중국 측의 강한 염원이 담겨 있다. 특히 주력을 꾀하는 분야는 핵심 기술 획득과
[헬로티] Klippon Connect 시리즈의 출시와 더불어, 바이드뮬러는 효율적 설비 구축과 설치 및 운영을 지원하는 연결장치 제품군을 선보였다. 신제품 단자대 및 공정 지원 서비스는 – 설비 계획을 비롯해 설치 및 상시 운영에 이르기까지 – 패널 구축의 모든 단계에서 부가가치를 창출하도록 일관되게 설계됐다. Klippon Connect 시리즈는 설비 엔지니어링, 무결점 배선, 더욱 빠른 마킹 공정 등을 활용하여 최대 75% 수준의 시간 절약이 가능하다. 두 가지 단자대 제품군이 출시되어 완벽한 솔루션을 제공한다. 애플리케이션 제품군과 범용 제품군이 바로 그것. 특정 요구사항에 따라, 어떤 제품군이 가장 적합한지 결정하게 된다. 나사 결선 혹은 스프링 연결방식을 불문하고, 연결 기술의 결정도 마찬가지다. 나사 결선방식이 클램핑 요크 또는 볼트 연결 설계 사양이 특징인 반면, 스프링 연결방식은 텐션 클램프 테크놀로지를 내장하고 있다. 생산성을 단번에 한층 더 향상 연결장치를 내장한 패널은 수많은 응용 부문의 핵심 요소. 이들은 신호, 제어 데이터 전송은 물론 전력 분배 기능도 담당하며, 때로 열악한 환경조건에 처하기도 한다. 진동과 먼
[헬로티] 중국은 인공지능과 인터넷 산업의 융합에 의한 로봇산업 발전에 큰 기대를 걸고 있다. 이는 ‘로봇산업발전 5년 계획’에서 ‘인터넷 기업과 로봇 관련 기업과의 융합’이 강조되고 있는 점에서도 명확하다. 최근 샤오미가 인공지능 로봇 분야에 진출을 목표로 한다고 발표했다. 또한, 장쑤성에 있는 한 기업이 요리하는 로봇을 연구·개발하는 등 인공지능 개발, 로봇산업 진출을 꾀하는 중국 기업은 적지 않다. 동시에 인터넷, IT 관련 기업의 자동차 산업과의 제휴도 증가하고 있다. 중국은 이러한 이업종 간 제휴가 미래 인공지능 개발, 로봇산업 발전 속도를 높일 것으로 기대하고 있다. 오늘날 중국은 제조대국에서 제조강국으로의 길을 희구하고 있다. 제조강국이란 노동집약적인 제조업에서 정보기술 등을 활용한 부가가치가 높은 스마트 제조업을 가진 국가를 의미한다. 그 로드맵이라고 할 수 있는 ‘중국제조 2025’ 계획이 발표된 것이 2015년 5월이다. 중국은 여기에서 비약적인 발전을 추진하는 10가지 중점 분야를 지정했으며, 그중 하나가 ‘고도의 디지털 제어의 공작기계와 로봇&rsqu
[헬로티] • 스마트공장을 추진하는 데 있어 다른 국가는 어떻게 하는가? • 한 발씩 한 발씩 변화에 대한 저항을 소화해 가면서 전진하기 위해서는 단계는 어떻게 되는가? • 그렇다면 또 성공 요소는 무엇일까? 우리는 이러한 궁금증을 아니 가질 수 없다. 물론, 작은 중소기업들이 아침이면 외국인 근로자 출근 체크하기 바쁘고, 멈춘 설비의 고장 원인을 찾고 수리하기 바쁘고, 모기업에서 인증 검사하러 오면 손님 대응하기 바쁘고, 모기업 연구소에서 부르면 3시간 정도 운전하여 다녀오기 바쁘고, 정부에서 도와준다고 하니 설명회 다녀오기 바쁜 것도 사실이지만, 시간이 없어서 이러한 생각을 할 여유가 없을 뿐 순간적이나마 이러한 궁금증이 스쳐 간적이 있을 것이다. 도대체 스마트는 왜 생겼으며 왜 자꾸 스마트해져야 한다고 얘기하는지 또 스마트공장 하면 뭐가 달라지는 것이기에 중소기업 사장들은 이렇게 바쁜 와중에도 관심을 갖는 것일까? 그 이유부터 정리하면, 이렇게 가다간 수익 감소는 당연하고 비전은커녕 얼마 안 있어 문을 닫아야 할 것 같고 주변에서 스마트하려고 무언가 움직이는 것 같아 불안도 하고 모기업에서 인증을 내세워 강제로 하라고 하니 관
[헬로티] 리니어 테크놀로지의 초박형 LTM4622는 단일 레일 및 다중 레일 애플리케이션의 고성능 레귤레이터다. 넓은 동작 범위, 기능 통합, 콤팩트한 솔루션 크기가 특징적이다. 여기서는 PCB 공간에 제약이 있는 상단면뿐 아니라 하단면에도 탑재할 수 있는 솔루션에 대해 살펴본다. IC 대 IC 데이터 통신이 점점 더 빨라짐에 따라 우수한 비디오 스트리밍에서 유능한 네트워킹 장비에 이르기까지 여러 가지 시스템의 능력을 높일 수 있게 됐다. 그런데 더 짧은 시간에 더 많은 데이터가 이동하게 되면, 변함없이 요구되는 데이터 품질로 인해 시스템 디자이너의 부담이 높아질 수밖에 없다. 따라서 PCB 레이아웃, 트레이스 임피던스, 누화, EMI 등에 의해 발생되는 것을 비롯, 불필요한 오류들이 나오는 것을 최소화해야 한다. 지속적으로 통신을 주고받는 IC 사이의 거리를 짧게 하고, PCB에 더 많은 층을 추가해서 더 밀집된 회로 보드를 작성해야 한다. 그런데 여기에는 또 다른 문제가 있다. 최종 제품의 원가를 늘리지 않기 위해 PCB 상단 면에 되도록 많은 IC와 커넥터를 집어넣어야 한다는 점이다. 그 이유는 비용이 상당 부분 PCB의 크기나 두께와 관련되기 때문이
[헬로티] 66AK2L06, TCI6630K2L SoC는 풍부한 하드웨어 및 소프트웨어 개발 환경을 제공하며, 고속 데이터 컨버터와 원활하게 연결해 준다. 여기서는 66AK2L06 SoC가 임의 신호 제너레이터와 실시간 스펙트럼분석기(SA, Spectrum Analyzers)에서 어떤 장점을 발휘하는지 알아보고, 이동통신 테스트 제품을 위한 비용 효과적인 솔루션, TCI6630K2L SoC에 대해서도 살펴본다. 사람과 기계, 기계와 기계를 연결해 상호 작용하게 하는 방식들이 새로 등장하면서 테스트&측정(T&M: Test and Measurement) 시장에서 새로운 문제들이 부각되기 시작했다. 제품 개발과 제품 제조 기간은 물론, 제품 수명시간 내내 테스트와 검증을 효과적으로 하기 위해 미래에도 사용할 수 있는 비용 효율적인 새로운 T&M 제품들이 필요해진 것이다. T&M 시장은 세부적으로 3개 분야로 나눌 수 있고, 각 분야마다 고유의 특성을 갖고 있다. 첫 번째 분야는 다목적 T&M 분야다. 여기에는 오실로스코프와 신호나 로직 분석기/제너레이터 같은 엔드 애플리케이션(End Applications)이 포함된다. 이러한
수분에 의한 플렉시블 디스플레이 수명 단축 문제 해결 한국과학기술연구원(KIST) 전북분원 복합소재기술연구소 양자응용복합소재연구센터의 김명종 박사팀은 전기화학 연마(ECP : Electro-chemical Polishing) 공정을 거친 그래핀 필름의 합성 단계를 2단계(2단계 성장법)로 나누어 진행, 그래핀 결점을 최소화함으로써 화학 기상 증착법(CVD : Chemical Vapor Deposition)을 이용한 가스 차단 맞춤형 그래핀을 개발했다. 연구팀은 차단 특성을 확인하기 위해 기존 방식과 다른 새로운 그래핀 가스 차단 모델을 제시했다. 그래핀의 개요 및 합성법 여기서 그래핀이란, 탄소 동소체 중 하나로서 탄소 원자들이 육각형의 벌집모양으로 서로 연결돼 2차원 평면 구조를 이루고 있는 구조를 말한다. 각 탄소 원자들은 육각형의 격자를 이루며 육각형의 꼭짓점에 탄소 원자가 위치하고 있는 형태이다. 이 모양을 벌집구조 (Honeycomb Structure) 또는 벌집격자(Honeycomb Lattice)라고 부르기도 한다. 그래핀은 탄소 나노 구조체의 기본 구조로, 쌓으면 3차원 구조의 흑연이 되고 원기둥 모양으로 말면 1차원의 탄소 나노 튜브가 되며
육상 및 해상 재난, 재해 시 다양한 긴급 재난 통신 서비스 제공 국내 연구진이 지난 2014년 지상 통신망 붕괴 시 활용 가능한 위성통신의 핵심 모뎀 기술을 개발한 데 이어, 국내 중소기업과 공동 연구를 통해 상용 수준의 위성통신 시스템 개발 및 검증에 성공했다. 이로써 홍수나 지진 등 긴급 재난으로 인해 기존 통신망이 붕괴됐을 때 위성을 통한 효과적인 통신수단을 사용할 수 있는 길이 열렸다. ETRI(한국전자통신연구원)는 20Mbps급 초소형 기지국(VSAT : Very Small Aperture Terminal, 지름 1m 정도의 소형 안테나를 가진 위성통신용 지구국) 및 단말기 통합 위성 시스템을 개발하는 데 성공했다. ▲ 위성통신 시스템 개발 모습 통신 효율성과 위성망 안정성 높여 ETRI와 공동으로 이 시스템을 개발한 넷커스터마이즈사는 Ka 대역(20G∼30GHz 대역의 주파수이며, 주로 위성통신 분야에 사용된다)의 천리안 위성(ETRI가 지난 2010년에 개발한 위성통신탑재체로, 자연재해에 따른 국가 재난방재 통신이나 육군·해군 통신, 기상청 등의 공공목적으로 활용되고 있다)을 이용, 캠코더 영상 및 CCTV 등 영상 전송 시
전자서적, 웨어러블 단말기, 포터블 단말기의 장시간 구동 및 소형화 실현 로옴(ROHM) 주식회사는 NXP Semiconductors(이하, NXP)의 애플리케이션 프로세서 시리즈인 ‘i.MX 7Solo/ 7Dual’ 제품에 최적인 고효율 파워 매니지먼트 IC(이하, PMIC) ‘BD71815GW’를 개발했다. i.MX 7Solo/7Dual 프로세서는 전자서적, 웨어러블 기기뿐 아니라 산업기기용 핸디 터미널 및 태블릿 PC 등, 소비전력이 중시되는 배터리 구동 애플리케이션의 플랫폼을 타깃으로 한다. 대기 및 동작 상태의 소비전력 삭감 BD71815GW는 로옴이 지금까지 축적해 온 모바일 애플리케이션용 전원 기술을 활용해 i.MX 7Solo/7Dual 프로세서용으로 회로 구성을 최적화하고, 대기 상태와 동작 상태의 소비전력을 대폭 삭감함으로써 배터리 구동 시간을 크게 늘려 준다. NXP사의 마이크로 컨트롤러 담당 제너럴 매니저 겸 상무인 Geoff Lees는 “i.MX 애플리케이션 프로세서 시리즈(i.MX 6UL, i.MX 6SL, i.MX 7S, i.MX 7D)가 로옴의 PMIC와 조합해서 사용될 경우 저