오늘날 사물 인터넷(IoT) 시장은 그 어느 때보다 경쟁이 뜨겁다. 최종 사용자는 배터리 수명에 영향을 주지 않으면서 비용과 크기가 줄어들기를 원하고, 동시에 더 많은 기능과 특징을 요구한다. 솔루션이 점점 더 복잡해지고 있기 때문에 시스템을 구축하기 위해 선택한 실리콘의 기능 세트를 추출할 수 있는 시스템 레벨 전문가가 필요해지고 있다. 시장의 요구에 부응하고 차별화를 유지하기 위해서는 민첩하고 유연해야 한다. 텍사스 인스트루먼트(TI)는 사용자가 스스로 효율적이고 효과적인 하드웨어 및 소프트웨어 개발 툴에 둘러싸여 있을 필요가 있다는 것을 알고 있다. 또한 IoT 시장은 여전히 핵심 기업이 자리 잡고 있는 기회의 땅이라는 것뿐 아니라, 혁신적인 새로운 솔루션을 처음 시장에 출시했을 때 그 제품은 해당 분야의 선두 주자로서 자리 잡을 수 있다는 것이다. TI의 SimpleLinkTM 플랫폼은 평가에서 프로토타이핑을 거쳐 개발 및 최적화에 이르기까지 단순하면서도 강력한 하드웨어 및 소프트웨어 툴들을 제공해, 사용자는 고객의 요구사항에 따라 신속하게 대응할 수 있다. 단일 개발 환경에서 사용하고 있는 SimpleLink 마이크로컨트롤러(MCU)에 상관없이, 일
팔레트(트레이) 부품 조립 작업 제품을 핸들링하는 작업 공정에서 부품의 외형으로 위치와 각도를 보정해서 이송해야 하는 경우가 있다. 이때 부품 조립의 정밀도가 높으나 조립 부품의 공급을 균일하고 정밀도 있게 공급하기 어려운 경우에는 비전을 통해서 정확한 위치 정보를 받고 스카라 로봇은 그 위치를 보정해서 부품 조립을 하게 된다. 여기서 비전 시스템은 2가지 방법으로 데이터를 보낼 수 있다. 로봇의 작업 반경을 비전에서 고려해서 절댓값으로 보내는 것과 이미 지정된 위치에 대한 변화량의 오프셋 치만을 증분값으로 연산해서 보내는 방법이 있다. 이것은 작업해야 하는 환경 또는 제품에 따라서 달라지고 비전 데이터에 따라서 로봇의 프로그램 방법이 달라져야 한다. 이 경우 데이터 전송에 사용되는 통신 방법은 RS-232C 또는 Ethernet을 사용하게 되는데, 로봇 제어기의 프로토콜을 맞추어 사용해야 한다. 도시바 로봇은 Non-protocol Communication과 Simple Protocol Communication, Dedicated Communication으로 지원하고 있으므로 적용해야 할 기술과 방법에 따라서 적절히 선택해 사용하면 된다. 그림 1은 트레이
본 기술개발의 목표는 구리 단자 인서트 사출성형한 고효율 인버터 PEBB용 커넥터 터미널(Connector Terminal)의 국산 개발이다. 본 개발로 절연성과 온도특성이 우수한 엔지니어링 플라스틱을 이용하여 생산성을 좋게 함으로써 원가 경쟁력이 있는 제품을 만들 수 있고, 다양한 설계 기능과 개발 능력을 보유함으로써 해외시장에서 선점할 수 있는 제품 개발에 대응할 수 있으며, 이를 통해 매출 상승과 고용 증진 효과가 기대된다. 다. 시금형 사출해석 및 내응력 해석 1) CONNECTOR TERMINAL 사출성형해석 • 목적 - Flow&Pack 분석을 통해 충진 패턴 및 변수를 확인하여 최적의 사출 조건을 찾기 위함 • 해석 조건 - Part Name: CONNECTOR - Material: 30% Glass fiber reinforced polyamide66 - Analysis Type: Flow&Pack • GATE 위치 및 사출조건 - 충전시간: 3.5초 - 용융수지: PA66+GF30% - 용융온도: 285℃ - 금형 벽면 온도: 85℃ - 보압 유지 시간: 10초 - 취출 온도: 130 ℃ -
제 2 장 기술개발 내용 제 1 절 당해년도 목표 (1) 기술개발 최종목표 ■ 초다층 적층 및 레이저 에칭 기법을 이용한 고집적 인쇄회로 제조기술 개발 ◦ 다층 bonding을 통한 고다층 lay-up 제조 기술 개발 ◦ Chemical + Laser의 하이브리드 에칭을 이용한 미세 선폭 구현 기술 개발 (2) 1차년도 개발목표 ■ 초다층 적층 및 레이저 에칭 기법을 이용한 고집적 인쇄회로 제조기술 개발 (Phase 1) ◦ 순차 bonding 적층 설계 및 engineering sample 제작 후 성능 평가 - 층간 오차 정밀도 < 50um - 최대 적층 수 < 50 - 홀 간격 < 0.35mm - 압착부 면적 < 30mm(w) 12mm(h) ◦ 레이저 식각 공정 셋업 및 패턴 형상 특성 평가 - 레이저 패턴 width < 50um - 레이저 패턴 space < 60um - 레이저 조사 에너지 < mJ 제 2 절 당해연도 개발 내용 및 개발 범위 (1) 순차 bonding시 가접 bonding 물성 평가 및 공정 설계 순차 bonding 공정을 위해선 인쇄전자회로기판 층 간의
태양전지에 높은 내구성 추가 가능 고효율(21.2%)과 고안정성(1,000시간 유지)을 모두 만족하는 페로브스카이트 태양전지용 핵심 소재 및 저비용 제조 기술이 개발돼 화제다. 이로써 저비용, 고효율인 페로브스카이트 태양전지에 높은 내구성을 추가할 수 있어 차세대 태양전지의 상용화가 앞당겨질 전망이다. 세계 최고의 안정성을 가진 ‘무-유기 하이브리드 페로브스카이트 태양전지1’를 제조할 수 있는 핵심 소재 및 제조 기술이 개발됐다. 이 연구 결과로 저비용, 고효율인 페로브스카이트 태양전지에 높은 내구성을 추가할 수 있어 차세대 태양전지의 상용화가 앞당겨질 전망이다. 울산과학기술원(석상일 교수, 한국화학연구원 학연교수 겸임)이 주도하고 한국화학연구원(1저자: 신성식 박사(現 MIT 포스닥), 공동교신: 노준홍 박사(現 고려대학교 교수)) 등과 공동으로 수행한 이번 연구는 미래창조과학부 글로벌프런티어사업(멀티스케일에너지시스템연구단)과 기후변화대응사업지원으로 수행되었다. 무-유기 하이브리드 페로브스카이트 태양전지는 저가의 화학 소재를 저온에서 용액 공정을 통해 손쉽게 제조 가능할 뿐만 아니라 높은 광전 변환효율(22% 이상)을 보여 기존의 실리
스마트폰과 태블릿에 더 강력해진 CPU와 더 큰 스크린, 고품질의 오디오 서브시스템이 탑재되고 있다. 그러나 이러한 기능들은 배터리에 부담을 주며, 배터리의 소스 임피던스는 유한하다. 배터리 팩의 크기가 커졌음에도 불구하고 일부 하위 섹션은 다양한 부하 조건에서 셀이 도달하는 최소 전압보다 사용 전압이 더 높아야 하는 경우가 종종 발생한다. 새로운 토폴로지는 이러한 문제를 해결하고 사용 전압 범위를 확장하기 위해 부스트 조정기에 필수적인 저임피던스 바이패스 스위치를 결합한다. 이 소자는 출력이 설정된 목표 출력 전압 아래로 떨어지지 않도록 자동으로 부스팅을 시작할 수 있을뿐 아니라 정동작 전류를 마이크로 암페어 범위까지 낮춰주는 외부 제어핀을 통해 바이패스 모드를 호출할 수 있다. I. 서론 배터리는 스마트폰이나 태블릿과 같은 휴대용 기기에 적합하고 견고한 전원 공급원처럼 보인다. 벅-부스트 조정기를 추가하기만 해도 파워 공급 문제는 거의 끝날 것이다. 충전/방전 사이클을 효과적으로 관리하는 우수한 연료 측정 서브 시스템을 보유하고 있다면 필요한 전압과 전류를 얻을 수 있다. 그러나 현실은 배터리가 그렇게 신뢰할만한 에너지 및 전력 공급원이 아니라는 것이다.
전조등, 조명 등 백색 LED 분야 적용 기대 국내 연구팀이 백색 LED가 작동할 때 발생하는 열에 의하여 빛의 세기가 감소하지 않는 신개념 형광체를 개발했다. 형광체는 LED의 빛을 받아 색을 변환하는 물질로 백색 LED 구현을 위해 가장 중요한 핵심소재다. 하지만 대부분의 형광체는 온도가 높아지면 빛의 세기가 감소하여 효율이 저하된다. 연구팀은 온도가 증가할 때 능동적으로 상변화를 수행하여 고온에도 빛이 줄지 않아 효율 저하가 없는 ‘스마트 자가치유 형광체’를 개발한 것. 백색 LED는 근자외선 또는 청색 LED와 형광체를 혼합하는 방식으로 제작한다. 이 방식으로 제작한 백색 LED는 장시간 구동 시 내부에서 발생하는 열과 외부 수분에 의하여 발광 세기가 변하는 문제점이 있다. 이는 LED를 구성하는 형광체가 가진 특성 때문이다. 형광체는 LED의 빛을 받아 가시광선 영역대로 빛을 내는 색변환 소재인데, 현재 LED 제작에 사용되는 대부분의 형광체는 온도가 올라감에 따라 발광강도가 떨어지는 열적 소광 현상*을 보인다. 따라서 LED의 발광 세기를 일정하게 유지하기 위해서는 형광체가 LED 구동 시 발생하는 열과 외부 수분에 대해 안정
[첨단 헬로티] 그동안 절연형 DC-DC 컨버터는 개별 소자 드라이버 IC나 파워 MOSFET과 같은 부품들과 함께 구현되어 왔다. 이 부품들은 다양한 토폴로지로 사용되는데 두드러진 것으로는 ‘하프 브릿지’와 ‘풀 브릿지’를 꼽을 수 있다. ▲온세미컨덕터의 FDMF8811 모듈 몇몇 클라우드 인프라 애플리케이션들은 무선 기지국 (원격 무선 장치), 파워 모듈 및 각종 형태의 온-보드 절연형 DC-DC 컨버터와 같은 하프 브릿지 및 풀 브릿지 토폴로지를 사용한다. 모터 드라이브, 팬 및 HVAC와 같은 산업용 애플리케이션도 동일하게 적용된다. 이 분야 설계 엔지니어들은 전체 솔루션의 크기를 줄이고 출력 파워를 향상시키기 위해 노력하고 있다. 온세미컨덕터 FDMF8811은 풀 브릿지 및 하프 브릿지 토폴로지에 적용되는 100V 브릿지 파워 스테이지 모듈이다. 회사측에 따르면 FDMF88은 고 효율성, 고 신뢰 수준에서 높은 전력 밀도를 전달한다. FDMF8811은 일반적인 풀 브릿지 보다 PCB 면적을 약 1/3까지 줄여준다. 이로 인해 제조사들은 컴팩트하고 에너지 효율성이 우수한 제품을 설계하는 게 가능해진다. BOM
초고령화 시대, 정년의 연장과 임금피크제의 도입. 진급은 어려워지고, 청년 일자리는 줄어들고 있는 지금, '1인제조'의 저자이기도한 필자는 1인 기업, 그중에서도 제조업에 희망이 있다고 말한다. 이게 과연 가능한 일일까? 돈을 벌수는 있을까? 설사 가능하다 하더라도 혼자서 일한다는 게 익숙하지도 않고, 지금 하는 일은 너무 지겨운데? 게다가 혼자 회사를 하고 있다고 하면 남들이 무시하지는 않을까? 저자는 이런 질문들에 하나하나 답하듯 아흔아홉 개의 조언을 제시한다. 이번 글은 7~10번째 단계와 관련한 내용이다. <편집자 주> 07. 무엇을 준비해야 하는가? 안타깝게도, 많은 1인 창업자들이 처음부터 외주 좋아하다가 돈은 돈대로 쓰고 일은 제대로 시켜보지도 못한 채 사업을 접곤 한다. 1인 기업은 일단 시작은 혼자 해내야 한다. 시킬 때 시키더라도 처음에는 스스로 다 해야 한다. 그래서 경영에 필요한 핵심적인 것들은 창업 준비 기간에 모두 습득해야 한다. 그걸 언제 다 공부하느냐고? 창업은 고시나 자격증 시험이 아니다. 커닝 페이퍼 만든다고 누가 뭐라 안 한다. 이해 안 되면 외우고, 외우지 못하면 베껴서 눈에 보이는 곳에 붙여놓아라. 한 1년 지
[첨단 헬로티] 인더스트리4.0은 은 제조 분야에서 공장을 설계하고 구현하는 방식을 바꿔놓고 있다. 인더스트리4.0은 공장 자동화와 프로세스 제어 애플리케이션에서 분산형 시스템과 지능적 의사결정 시스템의 확산이라는 변화를 가져왔다. 분산형 시스템은 기본적으로 모듈식이고 유연해야 한다. 이같은 시스템이 가능하려면 효율성과 저전력 그리고 열적으로 최적화된 설계가 담보되어야 한다. 지능적 의사결정 시스템은 조기에 결함을 감지하고 신뢰성을 높일 수 있는 모듈이다. 공장 자동화 및 프로세스 제어 애플리케이션에서 디지털-아날로그 컨버터(DAC)는 PLC(programmable logic controller)와 센서 트랜스미터의 아날로그 출력에 많이 사용된다. 두 경우 모두 DAC를 사용해 전압 출력이나 전류 출력을 제공할 수 있다. DAC8775는 기능 통합이 우수한 TI의 최신 고정밀 DAC 제품으로 4~20mA 드라이버, 전압 출력, 온칩 적응식 전원 관리를 포함하고 있다. DAC8775와 관련된 설계 기법과 업계 최신 설계 트렌드에 대해 살펴보자. ▲하이사이드 전압-대-전류 컨버터 센서 수가 빠르게 늘어남으로써 많은 시스템 컨트롤러로 수백 개의 입/출력(I/O)을
1. 서론 1) 개발기술의 중요성 및 필요성 (1) 산업의 특성 인쇄전자회로기판 시장은 전방 및 후방 산업이 유기적으로 연결되어 연쇄 파급효과가 큰 연관사업임. 인쇄전자회로기판은 전방산업 (모바일 기기, 컴퓨터, TV, 등의 전자 정보 가전기기, 자동차, 항공산업 등)의 수요에 크게 영향을 받는다. 현재 모바일기기, 자동차, 디지털가전 등의 다기능화, 고성능화에 따라 정보저장, 연산제어, 증폭, 변환 등의 기능을 수행하고 있는 핵심부품인 반도체의 특징이 다품종화, 고속화, 집적화, 저전력화, 경박단소화 되고 있다. 특히 최근 IT 기기의 경박 단소화 및 융복합화에 따라 인쇄전자회로기판의 요구사항(고집적, 미세선폭, embedded, 박판화)이 크게 변화되고 있다. 이에 따라 다양한 분야의 기능이 융복합된 반도체의 수가 증가하면서 반도체산업은 주문 후 생산방식으로 다품종화 되었으며, 전방산업의 제품주기가 짧아짐에 따라 반도체 제품의 설계 생산 주기도 매우 빨라지고 있다. 따라서 반도체 생산 메이커는 많은 비용을 반도체 검사용 특수 인쇄전자회로기판 개발에 투입하고 있으며, 고정밀/고신뢰성 특성을 요구하고 있다. 또한 인쇄전자회로기판은 후방산업(인쇄전자회로기판 소
스카라 로봇은 로봇 본체와 제어기 그리고 티칭 펜던트로 구성이 되고 어떤 작업을 어떻게 할 것인가에 의해서 무엇을 더 사용하고 연결할 것인가를 결정하게 된다. 로봇의 대부분 작업은 제품을 집어서 놓는 역할을 하게 된다. 이것이 컨베이어가 움직이는 상태에서 제품을 집어서 트레이나 팔레트에 놓는다면 우선 로봇 제어기에 눈에 해당하는 비전 시스템을 연결하고 컨베이어의 속도 위치를 감지하기 위해서 엔코더를 연결해야 한다. 그리고 이런류의 작업이 로봇 한 대로 불가능한 경우는 비전시스템 1대에서 여러 대의 로봇 제어기에 연결해야 하므로, Ethernet HUB를 사용해서 비전의 데이터가 동시에 여러 대의 로봇에 데이터를 전송할 수 있어야 한다. 또한, 어떤 특별한 장치의 경우는 RS-232C만 연결이 가능한 경우가 있으므로 이런 경우는 시리얼 통신에 연결해야 하는 경우도 있다. 이처럼 로봇의 기본 구성과 하고자 하는 작업에 따라서 다양한 시스템의 구성이 가능하다. 지금부터 설명하는 것은 일반적으로 사용 가능한 응용 사례를 중심으로 시스템의 구성과 필요 요소를 소개한다. 로봇이 컨베이어의 동기 기능을 구현하는 데는 크게 나누면 센서로 트리거 동기 신호를 사용하는 경우와
어두운 도로의 길을 밝히는 고휘도 발광다이오드(HB LED)는 에너지 소비를 줄이고 안전성은 높이는 방향으로 발전하고 있다. 아우디(Audi)가 2004년 자사 헤드램프에 LED를 처음 사용한 이후 자동차 업체들이 감각적 디자인의 하나로 콤팩트한 HB LED를 많이 활용하고 있다(그림 1). ▲ 그림 1. LED 헤드램프 글로벌 마켓 인사이츠는 HB LED 시장 규모가 2023년 220억 달러를 넘어설 것으로 전망했다. HB LED시장에서 자동차 산업이 차지하는 비율은 꾸준히 증가할 것으로 보인다. 기존 조명 기술 대비 LED는 에너지 소비를 50~70% 절약하고 탄소 배출을 줄여준다. 수명이 5만 시간 이상인 LED는 다른 조명 기술보다 지속력이 길어 주간주행등과 같은 애플리케이션에 유용하다. LED는 백열 램프보다 빠르게 켜고 끌 수 있어 브레이크 조명에도 적합하다. HB LED 설계 시 가장 어려운 점은 EMI 해결 문제다. LED 드라이버의 고스위칭 주파수에서 비롯되는 원치 않는 노이즈 시그널은 회로(circuit) 성능을 떨어뜨리고 심한 경우 회로 기능을 정지시킬 수 있다. EMI는 라디오와 같은 다른 차량 하부 시스템을 손상시킬 수도 있다. EMI
친환경적이고, 무한한 사용이 가능한 에너지원을 찾는 것은 인류의 오랜 염원이자 숙명이라고 할 수 있을 것이다. 태양광, 풍력 등 자연환경에 의존하는 재생 에너지는 설치 장소에 제약이 있으며, 그마저도 제한된 시간에만 발전이 가능하다는 단점이 있다. 이를 극복하기 위한 방법 중 가장 가능성 높은 것이 바로 신에너지 기술인 연료전지 기술이다. 수소에너지를 사용하는 연료전지의 경우, 순수한 물만 배출할 뿐 오염물질을 전혀 배출하지 않고 높은 효율로 발전 가능하다. 여러 연료전지 기술 중에서도, 세라믹 연료전지는 소재 안정성 및 높은 효율, 저가 촉매 사용 등과 같은 장점들로 인해 차세대 유망 연료전지 시스템으로 이목이 집중되고 있다. 그러나 높은 작동온도는 세라믹 연료전지의 장기안정성을 떨어뜨리고, 상용화를 어렵게 만드는 주된 요인으로 인식되고 있다. 자동차, 드론, 발전소 등 활용 범위 무궁무진 최근 국내 연구진이 높은 수준의 수소이온 세라믹 연료전지를 개발했다. KIST(한국과학기술연구원) 고온에너지재료연구센터 손지원 박사팀과 고려대학교 기계공학과 심준형 교수 공동연구팀은 화학적, 기계적으로 안정적인 이트륨[원자번호 39번의 희토류(Rare earth) 원소]
반도체 설계 자동화(EDA) 기업인 멘토그래픽스(이하 멘토)가 설계 디자인 검증을 위한 에뮬레이션 플랫폼인 ‘Veloce Strato(이하 벨로체 스트라토)’를 지난 2월 발표했다. 벨로체 스트라토는 멘토의 데이터센터에 친화적인 제3세대 에뮬레이션 플랫폼이다. 시중에 출시된 에뮬레이션 플랫폼 중 유일하게 소프트웨어와 하드웨어 전반에 걸친 완전한 확장성을 갖추고 있다는 점이 특징이다. 벨로체 스트라토 출시 현장을 소개한다. 판교에 위치한 멘토 한국지사 사무실에서 제품 출시 발표가 진행됐다. 멘토는 미국 오레곤주에 본사를 두고 있기 때문에 이 날 발표는 현지 본사의 시뮬레이션 수석 마케팅 이사인 장 마리 브루네(Jean-Marie-Brunet)와의 전화 연결을 통해 이뤄졌다. 멘토는 향후 2022년쯤이 되면 15BG 정도의 플랫폼 용량이 필요할 것이라고 예측하여 벨로체 스트라토를 출시하게 되었다. 현재 벨로체 스트라토 시스템 하나 당 수용 가능 용량은 2.5BG로, 5년 후에 보다 많은 용량이 필요해졌을 때 여러 개의 시스템을 연결해 15BG까지 용량을 충당할 수 있다. 멘토의 발표에 따르면 현재 실제로 벨로체 스트라토를 사용하고 있는 기업