신규 기능으로 직원의 숙련도에 상관없이 효율적인 업무 지원 및 사일로 현상 방지 아비바(AVEVA)가 첫 통합 휴먼 머신 인터페이스 및 중앙제어관리 소프트웨어 포트폴리오인 2023 오퍼레이션 컨트롤 소프트웨어 제품군을 출시했다. 영구 소장형 및 구독형 구매가 모두 가능한 해당 신규 포트폴리오는 통합 기능을 통해 비즈니스에 가장 적합한 규모로 뛰어난 효율성과 직원 협업 능력을 향상시키는 유연한 구독 기반 솔루션인 아비바 오퍼레이션 컨트롤 도입을 지원한다. 아비바 오퍼레이션 컨트롤은 공통 디지털 스레드를 통해 근로자들을 서로 연결해 준다. 다양한 숙련도의 근로자들이 성장하는데 필요한 데이터와 인사이트를 제공해 효율성, 민첩성, 그리고 안정성을 향상시켜 부서 내 일상적인 업무를 간소화하는 데 도움을 준다. 하이브리드 클라우드 및 온프레미스 환경의 풍부한 시각화 기술, 분석, 개발 도구들을 활용해 고객은 일관된 성과를 보장할 수 있고 근로자의 실수를 줄일 수 있으며 이들의 인사이트와 공정 내 편차에 대응하는 방식도 개선할 수 있다. 동시에 핵심 정보들을 더욱 빠르게 추출할 수 있을 뿐만 아니라 내장된 유연성을 통해 데이터 및 사용자 확장이 가능하며 올바른 의사결정을
GS리테일은 블록체인 기술을 기반으로 상품 정보를 확인할 수 있는 '비-링크'(b-link)를 개발해 슈퍼마켓 GS더프레시에서 판매하는 돼지고기에 적용한다고 밝혔다. 비-링크는 블록체인 기술을 이용해 식품이나 공산품 등 특정 상품의 생산, 유통, 소비까지 관련 정보를 관리하는 서비스다. 농산물의 경우 생산지, 수확시기, 보관 방법, 유통경로, 유통과정 등을 블록체인에 올리고 생산자와 유통업자, 소비자 등 누구나 해당 정보를 확인할 수 있다. GS리테일은 지난해 2월 블록체인 기술을 기반으로 한 해외 명품 구매 플랫폼 '구하다'에 투자한 뒤 협업을 통해 비-링크를 개발했다. GS리테일은 비-링크를 범용 서비스로 정식 출시하면서 GS더프레시에서 판매하는 돼지고기에 처음으로 적용했다. 고객들은 돼지고기 상품 라벨에 인쇄된 QR코드를 통해 원산지와 축산이력번호, 가공업체 정보 등을 확인할 수 있다. 농가와 직거래한 지역농산물을 온·오프라인으로 판매하는 업체인 '미스터아빠'도 비-링크를 이용해 일부 무농약 농산물을 대상으로 농장, 무농약 인증, 가공업체 정보 등을 제공한다. 정재욱 GS리테일 라이브커머스사업부문장은 "비-링크는 수박부터 목걸이까지 모든 종류의 상품에
"고객에게 소형 폼팩터 솔루션 제공 및 부품 수급에 대한 물류 부담 줄일 것" 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(SOM) 포트폴리오를 확장했다. SAM9X60D1G-SOM을 위한 소프트웨어는 MPLAB 하모니3 또는 전체 리눅스 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다. SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소형 모듈로, MPU 및 DDR을 단일 패키지에 제공하며 전원 공급, 클럭 및 메모리 스토리지를 포함한다. SAM9X60D1G-SOM은 애플리케이션 디바이스에서 데이터의 메모리 스토리지를 최대화하기 위해 4Gb SLC 낸드 플래시를 탑재한 마이크로칩의 첫 SOM이다. 온보드 DDR은 메모리 칩 공급 위험과 가격 위험을 줄이며, 소형 폼 팩터 SAM9X60D1G-SOM은 PMIC인 MCP16501를 포함하고 있어 저전력 시스템을 지원하도록 전력 설계 작업을 단일 5V 전압 레일로 단순화한다. SAM9X60D1G-SOM에는 이더넷에 연결
디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문기업 버티브는 버티브 스마트 인프라사이트(Vertiv Smart InfraSight) 데이터센터 관리 플랫폼을 새롭게 업그레이드 했다고 밝혔다. 이 웹 기반 소프트웨어를 사용하면 모니터링 및 시각화 기술을 통해 여러 IT 디바이스를 중앙에서 보다 손쉽게 관리할 수 있다. 현재 아시아 지역에서 구매가 가능한 버티브 스마트 인프라사이트는 버티브의 통합 마이크로 데이터센터 솔루션 포트폴리오를 더욱 강화하도록 설계됐으며, 엣지 인프라 관리를 위한 분석 기능과 다중 사이트 관리 기능들을 제공한다. 또한, 시리얼 및 IPMI 연결을 통해, 향상된 하나의 직관적인 대시보드 상에서 액세스 및 전력 소모 정보를 제공하므로, 데이터센터의 IT 장비와 설비 인프라 사이에서 중요한 틈새를 메우는 역할을 한다. 그 외에도, 이 플랫폼은 환경 모니터링, 습도, 보안 상황은 물론 무정전 전원공급(UPS) 및 항온항습 성능을 모두 중앙에서 관리하고 모니터링할 수 있으며, 이 모든 정보를 3D 비주얼로 제공하므로 관리 팀의 가시성을 높인다. 버티브의 아태지역 IT 및 관리 시스템을 총괄하는 웨슬리 림 선임 디렉터는 “새롭게 업그레이드된 버티브 스마트 인
4D 뒷받침하는 PUC, CTF 기술로 셀 면적 감소 및 생산 효율 높여 SK하이닉스가 지난 3일 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 발표했다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 회사 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다”고 밝혔다. SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2022’에서 신제품을 공개했다. 행사 기조연설에 나선 SK하이닉스 최정달 부사장은 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해갈 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Und
여러 개의 동시 AI 애플리케이션 파이프라인 지원 엔비디아가 새로운 엔비디아 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 모듈은 새로운 AI와 로보틱스 애플리케이션 및 제품을 시장에 출시하거나 기존 제품을 지원하는데 어려움을 느끼는 개발자와 기업을 지원하기 위해 출시됐다. 전 세계 엔비디아 파트너 네트워크의 대략 36개 기술 제공업체는 이전 세대에 비해 최대 6배 향상된 성능을 제공하는 새로운 모듈로 구동되는 상용 제품을 제공하고 있다. 젯슨 파트너의 다양한 제품을 통해 개발자는 카메라, 센서, 소프트웨어 및 엣지 AI, 로보틱스, AIoT 및 임베디드 애플리케이션에 적합한 연결 기능을 갖춘 오린 기반 시스템을 구축 및 배포한다. 또한, 주변 기기 옵션이 포함된 생산 준비 시스템을 통해 제조, 소매 및 건설에서 농업, 물류, 헬스케어, 스마트시티, 최종 배송 등에 이르기까지 다양한 산업 분야의 문제를 해결한다. 오늘날 개발자와 엔지니어는 복잡한 애플리케이션 환경에서 여러 개의 동시 데이터 스트림을 처리하는 능력이 제한적이다. 또한, 엄격한 지연 시간 요구사항, 에너지 효율성 제약, 고대역폭 무선 연결 문제에 직면하고 있다. 더불어 지속적
최신 CPU가 애플리케이션 워크로드를 최적화하도록 지원 기존 병렬 연결 메모리에 구축된 AI 및 머신러닝 워크로드, 클라우드 컴퓨팅 및 데이터 분석에 필요한 지속적인 연산 요구는 프로세서의 메모리 채널 증가 제한으로 인해 효율성이 정체되고 있다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 새로운 SMC 2000 시리즈의 Compute Express Link(CXL) 기반 스마트 메모리 컨트롤러를 출시해 직렬 연결 메모리 컨트롤러 포트폴리오를 확장했다. 이들 컨트롤러는 CPU, GPU 및 SoC가 CXL 인터페이스를 통해 DDR4 또는 DDR5 메모리를 연결하도록 지원한다. 해당 솔루션은 최신 CPU가 애플리케이션 워크로드를 최적화하도록 지원해 코어당 메모리 대역폭과 코어당 메모리 용량을 확장하며, 데이터센터의 총 소유 비용(TCO)을 절감한다. 저지연 SMC 2000 16x23G 및 SMC 2000 8x32G 메모리 컨트롤러는 CXL 1.1및 CXL 2.0 사양과 DDR4 및 DDR5 JEDEC 표준에 맞게 설계됐으며, PCIe 5.0 사양 속도를 지원한다. SMC 2000 16x32G는 32 GT/s의 속도로 작동하는 16개 레인을 갖춘 컨트롤러로, DDR4-
마더보드 설계 위험과 변경 요구사항 및 공급망 불확실성 제거 콩가텍 코리아가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크탑 클라이언트 시장에 진출한다고 밝혔다. 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기간 동안 공급되는 표준형 및 준산업용 마더보드의 설계 위험과 변경 요구사항 및 공급망 불확실성을 제거한다. 프로세서 소켓 및 벤더에 구애받지 않는 이 보드는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A, B, C의 모든 고성능 컴퓨터 온 모듈에 장착이 가능해 OEM 설계를 유연하고 오래 유지시킨다. 콩가텍의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈은 전 제품에서 뛰어난 확장성을 지원하며 14가지의 최상급 성능을 제공한다. 최신형 conga-HPC/uATX 캐리어 보드 제품군에 대한 성능 옵션에는 16코어 인텔 코어 i9 프로세서가 탑재됐으며, 현존하는 최상의 임베디드 클라이언트 성능을 제공하는 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈에서부터 인텔 셀레론 7305E 프로세서를 탑재한 뛰어난 가성비의 conga-
CXL 기반 96GB D램 샘플 개발…"차세대 메모리 솔루션 시장 선점" SK하이닉스는 차세대 D램으로 불리는 '컴퓨트 익스프레스 링크'(Compute Express Link·CXL) 기반의 메모리 샘플을 개발했다고 1일 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극적으로 참여하고 있다. SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최첨단 공정인 10나노급 4세대(1a) 기술 노드를 적용한 96GB DDR5 D램이다. SK하이닉스는 메모리 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘릴 수 있는 CXL D램 개발을 통해 차세대 메모리 솔루션 시장의 선점을 가속화 할 수 있을 것으로 기대했다. 강욱성 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "내년부터 CXL 메모리 제품을 양산을 예정이며, 그 이후에도 CXL 기반의 다양한 대역폭·용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획"이라고 말했다. SK하이닉스는 2일부터 사흘간
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 듀얼 고출력 증폭기 TSB582를 출시했다. 제품은 산업용 애플리케이션과 첨단 조향장치 및 자동주차 같은 자동차 시스템의 모터, 밸브, 로터리 리졸버 등 유도성 부하와 낮은 저항 부하를 구동하는 회로를 간소화한다. TSB582는 4V-36V 전원공급장치로 동작되며, 각각 최대 200mA까지 싱크/소스 가능한 2개의 연산 증폭기(op Amp)를 갖추고 있다. 이를 통해 브리지 타이(Bridge-Tied) 모드에서 부하를 직접 연결해 개별 부품으로 구현된 2개의 단일채널 전력 연산 증폭기 또는 고전류 드라이버를 하나의 TSB582로 대체할 수 있다. TSB582는 2개의 연산 증폭기를 단일 패키지에 통합함으로써 보드 공간을 최대 50%까지 줄이고, 부품원가(BOM)를 절감하게 해준다. TSB582는 산업용뿐 아니라 전장용으로도 제공되며, 로봇의 움직임과 위치 제어, 컨베이어 벨트, 서보 모터와 같은 애플리케이션을 지원한다. 전장용 애플리케이션으로는 첨단 조향장치(SbW) 및 전기 구동 모터를 비롯한 모터 위치 감지뿐만 아니라 자율 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율주행 차량의 로드-휠 회전 추적 등이 있다. TSB582는
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 전문기업 앤시스코리아는 엔지니어링 조직이 복잡성을 해결하고 차세대 제품 혁신 제품을 효율적으로 설계할 수 있도록 지원하는 ‘앤시스 2022 R2’를 출시했다고 밝혔다. 통찰 역량 기반의 혁신 앤시스 2022 R2는 다양한 산업군에서 목표를 달성하는데 필요한 통찰 역량을 제공한다. 예를 들어, 앤시스 그란타(Ansys Granta) 솔루션은 엔지니어가 설계 프로세스 초기에 재료의 지속 가능성을 고려하는 데 도움이 된다. 시뮬레이션 및 CAD(컴퓨터 지원 설계) 툴에 최신 지속 가능성 데이터를 표시함으로써 엔지니어들은 각자 속한 산업에 맞춰 친환경 설계 전략의 일환으로 재료 선택에 대한 최적의 관점을 확보할 수 있다. 이와 함께 광학 시뮬레이션 소프트웨어인 ‘앤시스 스피오스(Ansys Speos)’에는 렌즈 뒷면을 자동으로 생성하는 새로운 광학 기능이 추가되어 설계 시간을 단축할 수 있다. 자동차 조명 설계자의 경우 특정 빔 패턴을 생성하는 렌즈를 제작할 수 있으며, 일반적인 조명 산업에서도 맞춤형 패턴을 만들어 빛 공해를 제어하는 데도 도움이 된다. 모델 기반 시뮬레이션과 디지털 트윈은 기업에서 통찰 역량 바탕의 간소화 된 비즈니스
피닉스컨택트가 0.635mm 피치의 공간 절약형 FS 시리즈 보드-투-보드(Board-to-Board) 커넥터를 출시했다. 신제품 FS 시리즈는 최대 20Gbps의 고속 데이터 전송 속도로 1층과 2층 사이의 중간층과 같은 메자닌(Mezzanine) 배열을 실현할 수 있다. 또 다양한 포지션 수와 스택 높이는 디바이스 설계 과정에서 높은 자유도를 제시하며, 높은 접촉 허용 오차 보정을 통해 PCB 간 커넥터를 쉽게 결합하고 오류 없는 생산을 지원한다. 피닉스컨택트는 고객의 설계 프로세스를 지원하기 위해 디바이스 개발 프로세스를 위한 포괄적인 기술 데이터와 CAD 모델, E-CAD 데이터를 제공한다. 또한, 저손실, 저반사 데이터 전송 지원을 위해 요청 시 데이터 무결성에 대한 고객 맞춤형 시뮬레이션을 지원한다. 이번 새로 나온 FS 시리즈 커넥터는 기존의 FP 및 FQ 시리즈를 확장한 제품이다. 0.8피치의 견고한 FP 보드-투-보드 커넥터는 산업 등급의 PCB 연결 솔루션이며, 차페 및 비차폐 버전을 제공한다. 그 외 범용 타입의 1.27mm와 2.54mm 피치의 FQ 보드-투-보드 커넥터는 PCB 연결을 위한 경제적인 솔루션을 제공한다. 헬로티 임근난 기
소프트웨어 구독 번들로 엔지니어 테스트 소프트웨어 액세스 간소화 element14가 NI의 새로운 Test Workflow 구독 번들을 소개했다. 이 번들은 엔지니어가 단일 소프트웨어 라이선스를 통해 시스템 테스트 또는 측정을 설계하고 자동화하는 데 필요한 소프트웨어에 액세스할 수 있게 해준다. 엔지니어들은 디지털 전환 속 그 어느 때보다도 발전된 고성능 툴 액세스를 요구하고 있다. Test Workflow 소프트웨어 번들은 다양한 소프트웨어 툴 사용에서 나오는 생산성 증가를 인식하고 SaaS 모델을 통해 간소화된 액세스를 제공한다. 엔지니어들은 NI의 소프트웨어를 이용해 제품 주기의 모든 단계를 개선하고 가치 있는 측정값, 데이터, 인사이트를 생성할 수 있다. NI의 소프트웨어 전략 부사장인 Shelley Gretlein은 “Test Workflow 는 엔지니어가 테스트 및 측정 애플리케이션을 간소화하고 설계에서 검증으로 원활하게 이동하는 데 필요한 모든 소프트웨어를 제공한다”라고 말했다. NI의 새로운 Test Workflow 번들은 연구, 검증, 생산 테스트 애플리케이션 작업을 하는 엔지니어를 위한 구독 기반 소프트웨어 컬렉션이다. element14를
AI 전용 서버, 고성능 DB 전용 서버, 데이터센터(DC) 전용 서버 등 순차 출시하며 제품 라인업 강화할 계획 신세계아이앤씨가 CMP를 탑재한 ‘스파로스 프라이빗 클라우드 서버’를 출시하고, 공공 부문 시장 확대에 나선다. 신세계아이앤씨는 자사의 프라이빗 클라우드 기술력을 기반으로 정부의 ‘우수연구개발 혁신제품’으로 지정된 KTNF의 국산 서버 제조 역량, 뉴타닉스 HCI 소프트웨어 기술, 인텔의 최신 XPU기술 등 각 사의 전문 역량을 결합해 공공 부문에 특화된 ‘스파로스 프라이빗 클라우드 서버’를 출시했다. 특히 신세계아이앤씨의 프라이빗 클라우드 기술력과 노하우를 집약해 구축한 CMP(Cloud Management Platform)를 서버 일체형으로 통합한 어플라이언스 형태로 출시해 별도 운영체제(OS)나 소프트웨어 등 제약 없이 빠르고 간편하게 자체 클라우드를 구축할 수 있다. 공공 부문의 업무 프로세스를 유연하게 반영할 수 있는 통합 업무 플로우 기능부터 다양한 퍼블릭 클라우드 통합 관리 기능까지 제공하기 때문에 하이브리드 클라우드 전략을 보다 효율적이고 안정적으로 운영할 수 있다. 또한 인텔의 옵테인 SSD를 탑재해 애플리케이션 성능을 가속화하고
단순 키네마틱 마운트 사용으로 기존에 비해 비용 절감 실현 에드몬드 옵틱스는 레이저 월드 오브 포토닉스에서 주최한 2022년 혁신상 광학 부문에서 TECHSPEC Stemmed Laser Mirrors로 최종 후보에 올랐다. 본 시상식에는 총 6개 부문에 걸쳐 50개 이상의 혁신적인 제품 출품됐으며, 영향력 있는 기업, 미디어, 포토닉스 산업 협회 대표로 구성된 최고 수준의 심사위원단의 검토를 통해 후보 선정이 진행됐다. 에드몬드 옵틱스에서 출품한 TECHSPEC Stemmed Laser Mirror는 단순 키네마틱 마운트를 사용한다는 점에서 이와 비슷한 성능을 얻기 위해 훨씬 복잡한 마운트를 사용해야 하는 기존의 레이저 미러에 비해 비용이 적게 든다는 장점이 있다. Stemmed Mirror는 12 in-oz의 토크로 동일한 키네마틱 마운트에 고정했을 때 기존 미러보다 표면 평탄도를 두 배 더 잘 유지하는 것으로 나타났다. 이 제품은 355nm, 532nm, 1064nm 설계 파장의 코팅 옵션을 갖춘 Yb-doped, Nd:YAG, Ti:sapphire 레이저 등의 고체 및 광섬유 레이저에 이상적으로 사용된다. 또한, 가시광선 및 적외선 스펙트럼에서 빔 조