Vecow는 확장 가능한 팬리스 임베디드 시스템을 출시했다. ECX-3200 시리즈에는 24코어 13세대 Intel Core i9/i7/i5/i3 프로세서가 포함되어 있다. ECX-3200 시리즈(ECX-3200MX, ECX-3200, ECX-3100)는 머신비전, 철도 차량, 스마트 소매 및 에지 AI의 애플리케이션을 지원한다. 이 장치에는 전면 액세스 SDD 트레이 2개, PCIe 슬롯 1개, USB 3.2 6개가 포함된다. USB Type C 1개 및 COM 포트 4개. 이 시리즈의 작동 온도 범위는 -40°C ~ 75°C이다. 또한 이 장치에는 인코딩 및 디코딩 기능과 DDR5 메모리 지원 기능이 있다. 헬로티 함수미 기자 |
Cognex Corporation은 2/3인치 CMOS 이미지 센서가 장착된 DataMan 580 고정형 바코드 리더기를 출시했다. DataMan 580 고정형 바코드 리더기는 물류 분류 작업에 최적화되어 있다. Cognex Modular Vision Tunnel용으로 설계된 DataMan 580은 특허받은 알고리즘을 사용하여 여러 1D 및 2D 코드를 동시에 디코딩하는 동시에 9MPixel 영역 스캔 이미저가 더 넓은 시야(FOV)를 지원한다. 이미지 아카이브를 유지하면서 확장된 FOV 및 다면 스캐닝을 위해 여러 리더를 동기화한다. 이 시스템은 패키지 사이에 상당한 간격이 필요하지 않아 처리량이 향상된다. 이 제품의 해상도는 4096 x 2160이고 전자 셔터 속도는 29µs(최소 노출), 최대 10ms(내부 조명으로 최대 노출) 및 최대 400ms(외부 조명으로 최대 노출)이다. 렌즈 옵션으로 16mm F6, 25mm F6.5, 35mm F6(수동 또는 고속 액체 렌즈) 등이 포함돼 있다. 헬로티 함수미 기자 |
텔레다인 테크놀로지(Teledyne Technologies)(NYSE: TDY)의 자회사인 텔레다인 e2v(Teledyne e2v)는 비전 시스템에 즉시 통합될 수 있는 새로운 턴키 광학 모듈 옵티맘(Optimom) 시리즈의 최신 제품인 ‘Optimom 1.5M(메가픽셀)’을 공개했다. Optimom 1.5M은 임베디드 비전 및 인공지능(AI) 비전 솔루션의 개발 시간을 단축하고, 연구 개발(R&D) 투자 및 제조 비용을 절감하기 위해 만들어진 완전한 보드 레벨 비전 확장 모듈이다. 이 제품은 고유 이미지 센서, 렌즈 마운트가 있는 작은 25㎜ 정사각형 보드 및 다양한 옵션 렌즈로 구성된다. 네이티브 MIPI CSI-2 프로토콜이 특징인 Optimom 1.5M 모듈에는 어댑터 보드, 케이블, Linux 드라이버를 포함한 완전한 개발 키트가 함께 제공되므로 NVIDIA Jetson 또는 NXP i.MX 솔루션과 같은 MIPI 기반 처리 장치와 즉시 통합할 수 있다. 1.5 메가픽셀 CMOS 이미지 센서를 탑재한 Optimom 1.5M은 소형 스캐너, 자동 ID 시스템, 실험 장비 또는 드론 등 스캔 애플리케이션에 적합한 1920×800의 넓은 포맷을 제
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 3D ToF 전문 회사이자 프리미엄 파트너사인 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)와 협력해서 IRS2976C ToF (Time-of-Flight) VGA 센서를 출시한다고 밝혔다. 인피니언의 첨단 픽셀 기술을 적용해 지금까지 BSI (back-side illumination) 센서로만 달성할 수 있었던 30% 이상의 양자 효율(Quantum Efficiency, 입사 광자수에 대해 변환된 전자 수의 비율)을 달성할 수 있다. 주목할 점으로는 FSI (front-side illumination) 센서의 비용 수준으로 이런 성과를 달성했다는 것이다. IRS2976C 센서는 페이스ID에 대한 구글 클래스 3(Strong) 인증을 통과한 업계 최초의 ToF 이미저로, 모바일 디바이스의 디스플레이에서 원활하게 동작한다. IRS2976C 이미저는 10m 이상의 측정 범위를 가능하게 하는 다양한 원거리 저전력 활용 사례들을 지원한다. 각각의 픽셀에 pmd테크놀로지스의 특허 기술인 백그라운드 조명 억제(Suppression of Background Illumination) 기술을 적용하고 있다. 그럼으로써 높은
접근이 어려운 곳의 설비도 손쉽게 검사할 수 있게 도와주는 분리형 디자인 텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies Incorporated)의 자회사 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR) 한국지사(지사장 이해동)가 모바일 기기용 무선 열화상 카메라인 FLIR ONE Edge Pro를 출시한다고 밝혔다. 과거 다른 모델과는 달리 새롭게 태어난 FLIR ONE Edge Pro는 함께 사용할 모바일 기기에 물리적으로 연결할 필요가 없으며, 해당 모바일 기기가 사용하는 운영 체제에 따라 별도의 모델을 선택해야 할 필요도 없기 때문에 열화상 기술을 이용해 설비를 검사할 때 최대한 유연하게 검사를 수행할 수 있다. 텔레다인 플리어의 마케팅 및 사업 개발 담당 부사장 크리스 베인터(Chris Bainter)는 “FLIR ONE Edge Pro는 손에 편안하게 맞도록 설계된 분리형 폼 팩터 덕분에 가장 활용성이 우수한 첨단 열화상 모바일 카메라”라며 “사용 시에는 연결 포트나 운영 체제가 필요 없기 때문에 니즈에 맞춰 유연하게 사용할 수 있다”고 설명했다. RESNET 관련 규정을 준수하고 IP54 등급 인증까지 받은 FLIR ONE Edge Pro
키엔스(Keyence)는 최근 하나의 소형 장치에서 광학, 레이저 및 터치 프로브 측정을 제공하는 고정밀 LM-X 다중 센서 측정 솔루션을 출시했다. LM-X 시리즈 다중 센서 측정 시스템은 간단한 버튼 조작으로 고정밀 측정을 제공한다. 시간 소모적인 부품 배치 또는 고정이 필요하지 않다. 시스템은 스테이지의 위치에 관계없이 부품의 위치와 방향을 자동으로 감지하고 측정한다. 이 시스템은 쉽게 설정하고 사용할 수 있어 누구나 매우 정확한 측정 및 검사 보고서를 얻을 수 있다. 다음 단계로 '위치 및 프레스 측정' 수행 부품을 스테이지에 놓고 버튼을 누르는 것만으로 간편하게 고정도 측정을 수행할 수 있다. 고정밀 화상 측정, 다색 레이저를 통한 비접촉식 높이 측정, 3D 터치 프로브를 통한 접촉식 측정의 세 가지 측정 방법을 사용할 수 있다. LM-X 시리즈는 복잡한 부품의 치수 측정 시간을 획기적으로 줄이고 다른 작업자가 얻은 결과 간에 편차 없이 정확한 측정을 보장한다. 내장된 저압 터치 프로브로 광학적으로 까다로운 부품 특징을 측정할 수 있어 3차원 부품의 3D 검사가 가능하다. 초고해상도 20메가픽셀 CMOS 센서와 고해상도 이중 텔레센트릭 렌즈로 고정밀
에이디링크 테크놀로지는 컨트롤, 게이트웨이 및 디스플레이 기능을 통합한 산업용 올인원 HMI 패널 PC인 PanKonix 시리즈를 출시했다고 29일 밝혔다. 이 제품은 소프트웨어 정의 모션 컨트롤러, SuperCAT 및 iFace Designer를 통해 높은 확장성과 함께 비용 효율적이고 손쉬운 통합을 제공해 주류 PLC 및 PC 기반 컨트롤러와 I/O 모듈을 위한 빠르고 안정적인 연결이 가능하게 한다. PanKonix 시리즈는 또한 네트워크 활성화 및 시각화, 클라우드 연결, 푸시 알림 및 단순화된 다중 IP 관리를 포함하는 강력한 기능을 갖춘 미적이고 직관적이며 커스터마이징이 가능한 사용자 인터페이스를 자랑한다. 에이디링크는 하드웨어 비용 절감, 단순화된 배선, 통합 시간 단축, 강력하면서도 미적인 HMI 소프트웨어를 갖춘 PanKonix 시리즈는 그 효율성을 바탕으로 업계를 혁신할 것이라고 전했다. 에이디링크 관계자는 "PanKonix 시리즈는 산업 부문에서 끊김 없는 모션 컨트롤 및 향상된 데이터 관리에 대한 증가하는 수요를 해결과 에이디링크의 산업 자동화에 대한 광범위한 경험을 바탕으로 설계됐다"고 말했다. 또한 "에이디링크 SuperCAT 기술을
LG이노텍은 차량과 사물 간(V2X) 데이터 송수신 속도를 대폭 개선한 퀄컴칩 기반 2세대 차량용 통신모듈을 개발했다고 29일 밝혔다. 이번에 개발한 '5G-V2X 통신모듈'은 5G 이동통신 기술로 차량과 차량, 차량과 보행자, 차량과 인프라 간 데이터 송수신을 지원하는 부품으로, 안전한 자율주행을 위한 필수 요소로 꼽힌다. 차량용 통신 모듈은 통신칩, 메모리, 무선주파수(RF) 회로 등을 결합한 형태로 차량통신 기기에 장착돼, 차량 인근 기지국으로부터 주행을 위해 필요한 수많은 데이터를 수신한다. 업계에서는 자율주행차 한 대가 하루평균 생성하는 데이터가 4TB(테라바이트) 수준에 달할 것으로 보고 있다. 이처럼 방대한 용량의 데이터를 처리하는 데 있어, 관건은 속도다. 특히 돌발 변수가 많은 도로 환경에서는 데이터 전송이 지연되면 사고로 이어질 우려가 있다. 앞서 LG이노텍은 2019년 1세대 차량용 5G 통신모듈을 세계 최초로 출시한 바 있다. 이번 2세대 모듈은 기존 제품보다 V2X 데이터 다운로드 속도가 35Mbps에서 150Mbps로 4배 이상 빨라졌다. LG이노텍은 또 직사광선·발열 등으로 인한 고주파 5G 신호손실을 최소화하기 위해 온도 제어 알
대용량 데이터 전송 및 이미지 처리 기능 탑재 의료 영상 및 초고속 테스트 측정용으로 적합 어드밴텍이 산업용 마더보드 AIMB-278을 출시했다고 23일 밝혔다. AIME-278은 12,13세대 인텔 코어 프로세서와 DDR5 및 PCIe x16 Gen 5를 탑재해 처리량 측면에서 발전된 성능을 보여준다. 어드밴택 관계자는 이전 세대 솔루션과 비교해 40%가량의 성능이 향상됐다고 설명했다. 또한 멀티 스레드 기능으로 백그라운드 작업 동시 진행이 가능하고, DDR5 4800MHz는 최대 64GB까지 지원해 대용량 데이터 전송 속도와 안정성을 모두 확보했다고 평가받는다. 4개의 4K 디스플레이 등 다양한 I/O를 제공해 이미지 처리 기능 또한 향상됐다. 해당 제품은 AIMB Mini-ITX 시리즈 최초로 2.5GbE LAN 포트 디자인을 채택해 빠른 네트워크 연결 속도를 구현했다. 최대 10Gbps 데이터 전환 효율성을 높이기 위해 6개의 usb 3.2 GEN 2 포트를 탑재했고 NVMe SSD와 함께 활용 가능한 M.2 M-key를 지원한다. 이를 통해 데이터 전송 및 읽기/쓰기 속도 향상, 서비스 수명 연장 등의 이점을 기대할 수 있다. AIMB-278은 Wi
산업용 통신 및 자동화 솔루션 기업 힐셔는 'netRAPID 90'을 통해 고집적 필드 장치의 산업용 통신 지원용 칩 캐리어 포트폴리오를 확장하고 있다고 23일 밝혔다. netRAPID 90은 자체 개발한 netX90 SoC 기반의 임베디드형 모듈로, 필요한 프로토콜 스택이 제품에 사전 로드되어 테스트까지 완료된 상태로 제공된다. netRAPID 90은 바로 사용 가능하며 장치 인터페이스 역할을 수행하기 때문에, 고객사에서는 자체 솔루션으로 개발 위험없이 단시간 내에 시장 진입이 가능하다. netRAPID 90은 멀티-프로토콜형 제품으로 설계 하나로 필드버스, 산업용 이더넷 및 IIoT 프로토콜들을 지원한다. 제품은 QFP 구성 요소처럼 납땜을 통해 마더보드에 부착되어 사용되며, 15 x 32 mm의 초소형 크기와 확장된 온도 범위로 소형 센서나 로봇 부품에도 적합하다. 또한, netRAPID 90은 저전력 소모의 에너지 효율형 모듈로 현재 PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP, PROFIBUS 및 DeviceNet 프로토콜을 지원하고 있다. 뿐만 아니라 필드 장치가 PROFINET이나 EtherNet/IP를 OPC UA 서버와 결합하여
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 마이크로 전력의 소비전류와 150°C 동작온도 기능을 갖춘 5V 자동차용 연산 증폭기 TSU111H를 출시했다고 21일 밝혔다. TSU111H는 AEC-Q100 온도 등급-0(-40~150°C) 인증을 획득했으며 제동 시스템, 연소기관 배기 시스템, 연료전지 발전기처럼 열이 극심하게 발생하는 환경에 적합하도록 설계됐다. 최대 동작 온도가 높아 가장 뜨거운 영역의 센서에 근접한 센서 제어장치 내부에서 사용할 수 있어 측정 정확도를 최적화한다. 열 발생이 극심한 환경의 경우, TSU111H는 온도 범위를 확장해 125°C에서 등급-1 인증을 획득한 동급의 다른 디바이스보다 최대 3배 더 긴 미션 프로파일을 수행한다. 등급-1 디바이스는 8년 동안 고장 없는 동작을 보장한다. ST의 이 새로운 연산 증폭기는 등급-0 디바이스로서 65°C에서 25년 이상 지속적으로 동작할 수 있어 차량의 전체 수명기간 동안 사용이 가능하다. 따라서 전원이 꺼지면 안 되고 최소 전력만 소비해야 하는 하이브리드 및 전기자동차의 배터리 관리 시스템(BMS)과 같은 애플리케이션에 적합하다. TSU111H는 평균 1.7µA의 공급 전류로 차량의 전기 공
저용량 배터리로 장시간 작동해야 하는 모바일, 전장, 태그 등의 IoT 기기에 적합 삼성전자가 21일인 오늘 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 공개했다. 삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 엑시노스 커넥트 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다. UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다. 삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 RF eFlash 메모리, 전력관리 IP를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용된다. 이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 그리고 태그와 같은 IoT 기기에 적합하다. 이 칩은 무선전파 도달 시간과 3D 도래각 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다. 이를 통해 수 센티미터 이내, 5
생산성 3배 향상, 레진 저장 용량 5배 향상, 최대 80% 인건비 절약, 파트당 40% 비용 절감, 포장재 폐기물 96% 절약가능 폼랩 코리아가 폼 오토, 플릿 컨트롤, 하이 볼륨 레진 시스템을 통해 고품질∙경제적 비용∙생산성을 실현하는 ‘폼랩 자동화 에코시스템’이 출시됐다고 발표했다. 자동화 에코시스템을 통해 손쉬운 사용과 경제적 비용에 기반한 차원이 다른 3D 프린팅 생산성을 확보할 수 있다. 폼랩 자동화 에코시스템은 ▲사용자 노동량 감소 ▲대용량 인쇄 가능 ▲유휴 프린터 시간 최소화 등 다양한 강점을 보유한 폼랩의 최신 3D프린팅 솔루션으로, 올해 1월 CES 2023에서 처음으로 공개됐다. 폼랩 자동화 에코시스템을 사용하면 작업자 없이 연속적으로 인쇄가 가능하다. 작업자의 노동량을 줄이고, 대용량 레진 시스템을 통한 대용량 인쇄, 연중무휴 생산으로 유휴 프린터 시간을 최소화할 수 있다. 또한 부품 당 비용을 낮추면서 최종 사용 부품, 프로토타입 및 맞춤형 제품을 효율적으로 생산할 수 있어 경제적이며, 사용자들이 3D 프린팅을 여러 대의 프린터로 확장할 때 손쉬운 전환이 가능하다. 폼랩코리아에 따르면, 출력물 파트의 기하학적 형상, 소재, 배치, 방향
지능형 전력 및 센싱 기술 기업인 온세미는 업계 최고 수준의 성능으로 전도(conduction) 및 스위칭 손실을 최소화하는 새로운 초고효율 1200V 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistors, 이하 IGBT)를 개발했다고 21일 밝혔다. 해당 디바이스는 고속 스위칭 애플리케이션의 효율성을 향상시키기 위해 주로 태양광 인버터, 무정전 전원 공급 장치(UPS), 에너지 저장 장치 및 전기차(EV) 충전 전력 변환과 같은 에너지 인프라 애플리케이션에 사용될 예정이다. 새로운 1200V 트렌치 필드 스톱(Trench Field Stop) VII(이하 FS7) IGBT는 고전압(부스트 스테이지)에 대한 입력을 증가시키는 데 사용되며, 인버터는 높은 스위칭 주파수 에너지 인프라 애플리케이션에서 AC 출력을 제공한다. FS7 디바이스의 스위칭 손실이 낮기 때문에 더 높은 스위칭 주파수를 가능하게 한다. 따라서 자성 부품의 크기를 줄이고 전력 밀도를 높이며 시스템 비용을 절감할 수 있다. 고전력 에너지 인프라 애플리케이션의 경우, FS7 디바이스의 양의 온도 계수를 통해 병렬 작동이 가능하다. 온세미 파워 솔루션 그룹
보안 문제의 손쉬운 해결 및 디바이스의 독창적 프로비저닝, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 외부 보안 위협에서 보호 가능 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급 회사 IAR은 임베디드 업계에서 가장 강력한 엔드투엔드 보안 워크플로인 ‘IAR 임베디드 트러스트(IAR Embedded Trust)’를 출시한다고 밝혔다. IAR 임베디드 트러스트는 ‘4A’ 특징을 통해 고객의 데이터와 디바이스를 보호한다. 먼저 ‘안티 클로닝(Anti-cloning)’은 소프트웨어 애플리케이션 및 하드웨어 디바이스에 대한 고유 식별 개념을 도입, 제조 단계에서 위조 및 과잉 생산을 방지한다. ‘액티브 IP 보호(Active IP protection)’는 보안 키 관리 기능을 제공함으로써 인증된 디바이스에서만, 그리고 성공적인 보안 부팅 프로세스 뒤에만 애플리케이션이 실행되도록 한다. ‘안티 롤백(Anti-rollback)’은 롤백 공격 및 버전 관리 악용에서 보호하기 위한 소프트웨어 업데이트 프로세스 및 검사 기능을 포함하고 있다. ‘인증(Authentication)’은 디바이스의 ID, 보호된 데이터 및 기밀 사항에 대한 암호화를 보증하고 정품 펌웨어와 업데이트만 실행하는데, 이