신성에스티는 미국 켄터키 법인의 신규 ESS(에너지저장장치) 부품 양산 라인 구축을 위한 투자를 결정했다고 19일 공시를 통해 밝혔다. 신성에스티는 현재 미국 켄터키주에서 현지 생산을 준비 중이며 이번 투자를 통해 공장 설비 구축 및 양산 준비가 본격화될 전망이다. 이번 투자는 자본금 납입 방식으로 이뤄지며 투자 금액은 1000만 달러(약 144억 원)이다. 신성에스티는 북미 시장에서 급증하는 ESS 수요에 선제적으로 대응하기 위해 북미 진출 및 생산 거점 확보를 추진해왔다. 이번 투자를 통해 현지 고객사의 요구를 신속히 충족시키고 수주 확대의 기회를 확보할 것으로 기대된다. 최근 AI, 데이터센터 등 다양한 산업의 성장으로 글로벌 전력 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 ESS는 에너지 효율화 및 에너지 자립도 확보를 위한 핵심 솔루션으로 자리 잡고 있으며 북미 시장을 중심으로 빠르게 성장하고 있다. 이에 따라 셀 제조업체들도 중대형 ESS 시장 공략을 강화하고, 현지 생산 시설 확보에 속도를 내고 있다. 이러한 시장 환경 속에서 신성에스티는 북미향 중대형 ESS 완제품 및 수냉식 열관리 부품(Heat Sink) 등 핵심 부품을 양산할 수 있는 설비 투자를
이번 전시회 주제는 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 선정 반도체 전공정과 장비 생태계를 확인할 수 있는 '세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)'가 2월 19일을 시작으로 21일까지 코엑스 전시장 전관에서 열린다. AI와 스마트 디바이스는 일상과 산업에 새로운 패러다임을 제시하며 혁신의 중심에 섰다. 이러한 변화는 가속화하며, 이를 실현하기 위해 반도체 산업은 새로운 기술을 확보해야 하는 도전에 직면한 상황이다. 이에 주최 측은 이번 전시회 주제를 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 정했다. 세미콘 코리아 2025에서는 AI, 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 트렌드를 조명한다. 또한, 주요 기술이 칩 디자인, 제조 공정, 글로벌 공급망의 변화를 어떻게 이끄는지 확인할 수 있을 것으로 보인다. 이번 전시회는 전 세계 12개 국가에서 약 500개의 반도체 기업이 2301개 부스 규모로 열렸으며, 주최 측은 전시 기간 동안 약 7만여 명의 관람객이 방문할 것이라고 예상했다. 지난 전시에는 435개 기업이 2057부스로 마련됐으며, 6만5333명이 방문했다. 세미콘 코리아에는 반도체
파워큐브세미는 제엠제코와 전기자동차용 전력반도체 공급 협업 MOU를 체결했다고 20일 밝혔다. 전력반도체란 전기 에너지를 활용하기 위해 전류, 전압을 제어하고 처리하는 반도체 부품이다. 직류 전압을 교류 전압으로 변경하거나, 전력을 제어하고 증폭하는 역할을 수행하기 때문에 PC, 노트북, 가전기기, LED 등 전기가 필요한 제품이라면 반드시 필요한 반도체이다. 최근에는 SiC(실리콘카바이드) 기반의 전력반도체가 크게 부상하고 있는데, SiC(실리콘카바이드) 전력반도체는 기존의 Si(실리콘) 전력반도체보다 10배 높은 전압을 견딜 수 있어 섭씨 수백 도의 고온에서도 안정적으로 작동할 수 있기 때문이다. 특히 전기차의 인버터(Inverter)와 같이 모터를 구동하는 장치에 적용될 경우 전기차의 속도와 주행성능을 비약적으로 향상시킬 수 있어 적극적으로 채택되고 있는 추세다. 파워큐브세미와 제엠제코는 2029년까지 글로벌 완성차 업체에 진입하는 것을 목표로 전기차 인버터에 최적화된 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체와 모듈을 공동 개발할 예정이다. 파워큐브세미의 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 Back-End 커스터마이징 기술과 제엠제코의 양면냉각 모듈 설계기술을
큐비트를 단일 프로세서에 100만 개 이상 집적하는 확장성 갖춰 마이크로소프트가 전 세계 최초로 토포컨덕터(Topological Conductor) 기반 양자 프로세서인 '마요라나 1(Majorana 1)'을 공개하며, 양자 컴퓨팅 상용화의 새로운 이정표를 제시했다. 최근 양자 컴퓨터 기술이 산업 전반에 큰 변화를 가져올 것이라는 기대가 커지면서 이와 관련한 연구가 가속화되고 있다. 이에 마이크로소프트는 이번에 공개한 프로세서를 통해 양자 컴퓨터가 수십 년이 아닌 수년 내에 다양한 산업 및 사회적 문제를 해결하는 데 기여할 수 있을 것으로 전망했다. 손바닥 크기의 마요라나 1은 마이크로소프트가 개발한 토폴로지 코어(Topological Core) 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 양자 컴퓨터의 연산 단위인 큐비트를 단일 프로세서에 100만 개 이상 집적할 수 있는 확장성을 가졌으며, 오류 저항성을 하드웨어에 갖춘 내결함성 구조로 안정적인 양자 연산이 가능하다. 또한, 디지털 방식으로 큐비트를 제어할 수 있어 신뢰성을 높였다. 이 같은 혁신의 핵심은 토포컨덕터라는 새로운 물질에 기반한다. 마이크로소프트 연구진은 반도체인 인듐비소와 초전도체인 알루미늄을 원자 단위에
최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 참여하며 본격적인 시장 공략에 나섰다. 한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아 2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다. 이날 박람회장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Sta
SDT가 오는 3월 5일부터 7일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2025 (InterBattery 2025)’에 참가한다고 20일 밝혔다. SDT는 이번 전시회에서 산업현장에 특화된 첨단 분석 솔루션 LIBS(Laser-Induced Breakdown Spectroscopy)와 DTS(Distributed Temperature Sensing)를 선보인다. 특히 현장 실시간 데모를 통해 관람객들에게 직접 제품의 기술력을 소개할 예정이다. LIBS는 산업현장에 특화된 내구성과 기구설계 역량을 기반으로 배터리 표면의 불순물 검사부터 블랙매스 내 회수 대상 금속 검출까지 실시간 원소 분석을 제공한다. 강력한 레이저 펄스를 조사해 표면 원자가 레이저 에너지를 흡수하고 방출하는 고유한 파장을 분석하는 방식으로, 특정 원소의 존재 여부를 신속하고 정밀하게 확인할 수 있다. 특히 기존 샘플링 방식 대비 데이터 신뢰성을 높이고 실시간 분석이 가능하도록 설계됐으며 컨베이어벨트 위 설치가 가능해 핸드헬드 방식보다 간편하고 빠른 분석을 지원한다. 이와 함께 샘플 전처리가 필요 없으며 고체, 분체, 액체 등 다양한 형태의 물질 분석이 가능하다
보그워너가 북미 기반의 주요 완성차 제조사(OEM)와 중형 가솔린 엔진용 웨이스트게이트 터보차저(Wastegate Turbocharge) 프로그램의 계약을 연장하며 파트너십을 강화한다고 20일 밝혔다. 이번 계약 연장을 통해 보그워너의 터보차저 기술은 해당 제조사의 중형 및 대형 SUV는 물론 트럭에도 적용되며, 생산은 2028년 이후까지 지속될 계획이다. 신뢰할 수 있는 웨이스트게이트 터보 기술은 경량화와 내구성을 강화한 견고한 설계를 기반으로, 빠른 부스트 응답과 성능을 제공한다. 모든 터보차저에는 첨단 웨이스트게이트 액추에이터가 적용돼 엔진 내 축적된 초과 에너지를 효과적으로 방출할 수 있도록 설계됐다. 또한 전자식 액추에이터를 탑재함으로써 공기압축 레벨을 더욱 정밀하게 제어할 수 있고 연료 효율성 향상과 배출가스 저감에 기여할 것으로 기대된다. 볼커 웡 보그워너의 부사장이자 터보 및 열 기술 부문 사장 겸 총괄 책임자는 “보그워너는 지난 10년 이상 터보차저를 공급하며 해당 파트너와 오랜 신뢰 관계를 구축해왔다”며 “이번 플랫폼 확장은 양사의 엔지니어링 팀 간 강력한 협업을 증명하는 좋은 사례”라고 말했다. 웨이스트게이트 터보차저는 엔진 출력 향상을
AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입하는 최신 기술로 알려져 제우스는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 19일 밝혔다. 해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다. 반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라, 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로, 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해, 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. 제우스 이종우 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며, “이번 포토닉 디본딩
LG에너지솔루션이 올해 하반기부터 미국 현지 에너지저장장치(ESS)용 리튬인산철(LFP) 배터리 생산 라인을 본격 가동한다. 이를 통해 빠르게 성장하는 북미 ESS 시장 수요에 적극 대응한다는 계획이다. LG에너지솔루션은 18일 미국 미시간 홀랜드 공장의 ESS 생산설비 투자를 위한 2조319억 원 규모의 채무보증을 진행했다고 공시했다. 이를 통해 미시간 홀랜드 공장 내 증설 부지를 ESS 라인으로 활용한다는 계획이다. LG에너지솔루션은 올해 상반기 중으로 가동 준비를 마치고, 하반기부터 양산을 본격화할 예정이다. 오는 2026년부터 미국이 중국산 ESS 배터리에 대한 수입 관세를 상향 조정할 예정이어서 배터리 업계는 내년부터 북미 현지 생산 배터리에 대한 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망하고 있다. 앞서 LG에너지솔루션은 지난해 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “LFP ESS셀의 에너지 밀도를 개선해 미국에서 양산을 시작할 계획이며, 이에 더해 ESS 통합 시스템 설루션에 고도화된 에너지 관리 소프트웨어까지 탑재해 고객에게 더욱 차별화된 가치를 제공할 것”이라고 밝힌 바 있다. LG에너지솔루션은 이날 제너럴모터스(GM)와의 합작법인(JV)인 얼티엄셀즈의 3기 공
ams OSRAM은 컴퓨터 단층 촬영(Computed Tomography, CT)을 위한 새로운 센서 모듈 2종을 출시한다고 19일 밝혔다. CT 센서 모듈은 최첨단 진단 영상 기술의 핵심으로, 종양학부터 심혈관 질환 치료까지 광범위한 임상 애플리케이션을 지원한다. 이를 통해 환자의 정확한 진단과 조기 발견이 가능하다. 새로운 제품은 CT 시장 영역에 걸쳐 의료 영상 기술을 더욱 발전시킨다. 프리미엄 CT 분야를 위해 ams OSRAM은 광자 계수 검출기용으로 설계된 새로운 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 센서 모듈을 출시한다. 이와 함께 경쟁력 있는 가격으로 고품질 의료 영상을 보장하는 새로운 센서 모듈도 선보인다. 이보 이바노프스키 ams OSRAM의 의료 이미징 제품 라인 및 파운드리 부문장은 “ams OSRAM은 고해상도에 풍부한 정보를 제공하는 저선량 CT 스캔에 활용할 수 있는 최첨단 센서 모듈과 비용 효율적인 센서 모듈을 광범위하게 제공하고 있다”고 말했다. 이어 “ams OSRAM의 강력하면서도 비용 효율적인 센서 모듈은 현재 CT 기술에 대한 접근성을 높이면서 상당한 성능 개선을 구현하고 있다”며 “새로운 광자 계
랍코리아는 오는 3월 5일부터 7일까지 코엑스에서 개최되는 ‘인터배터리 2025’에 참가한다고 19일 밝혔다. 인터배터리 2025는 국내 최대 규모의 배터리 산업 전문 전시회로 모바일 소형시장부터 에너지, 자동차산업 및 ESS와 EV 중대형 시장까지 배터리 관련 다양한 신제품 및 기술을 만나볼 수 있다. 랍코리아는 화성의 생산 공장을 본사로 전국 5개 영업 사무소를 가지고 독일의 기술력과 국내의 생산력을 기반으로 ESS, 이차전지, 리튬이온 배터리, 전기차 등의 배터리 관련 산업에 고품질 케이블, 커넥터, 글랜드 및 액세서리를 제조 유통하는 기업이다. 회사는 산업에 대한 깊은 이해와 노하우를 통해 사업별 맞춤형 케이블링 솔루션까지 제공하고 있다. 이번 전시회에서 랍코리아는 배터리 시장에 특화된 고품질의 폭넓은 제품군 및 최적의 종합 솔루션을 자신 있게 선보일 예정이다. 배터리 산업을 위한 특수 케이블 및 솔루션을 확인할 수 있으며, 독일 본사의 제품 외에 국내의 R&D센터 및 생산 공장을 통해 자체 개발 및 생산한 고품질의 제품까지 포함됐다. 또한 북미 시장에 적용하기 위한 필수 요건인 UL 인증을 보유한 제품군도 소개한다. 랍코리아 마케팅팀 정혜승
한국전기차인프라기술(이하 KEVIT)이 지난 12일부터 14일까지 열린 ‘코리아 스마트 그리드 엑스포’(KSGE 2025)에 참가해 최신 충전 기술을 선보였다고 19일 밝혔다. 이번 전시회에서 KEVIT은 충전 기술 고도화에 앞장선다는 메시지를 전달하기 위해 ISO15118 기반 PnC 충전 실증, 스마트제어 완속 충전기를 통한 SMART EV DR, OCA Working Group으로 참여 중인 V2X 표준화 연구 등 차세대 충전 기술 실증 사례를 중심으로 다양한 미래 충전 기술 연구 현황을 공유했다. 또한 2025년 환경부 요구 조건을 충족하는 PLC 모뎀 탑재 스마트제어 완속 충전기를 현장에 배치해 이목을 집중시켰다. KEVIT의 스마트제어 완속 충전기는 차량 SoC 정보를 활용해 안정적인 충전 제공은 물론이며, 전력계통 상황과 연계해 보다 효율적인 충전 서비스를 제공할 수 있다고 회사는 설명했다. 특히 국제 표준 기반의 Plug & Charge 등의 전기차 사용자의 편의성도 제공할 예정이다. 오세영 KEVIT 대표는 “전기차 충전 기술의 발전은 안전을 기반으로 편리와 효율이 추가돼야 한다”면서 “스마트제어 충전기 보급을 통해 이를 실행하겠다”고
세미콘 코리아 행사기간 동안 리크루팅 세션 진행 예정 ASM이 오는 19일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 행사 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. ASM은 첨단 반도체 제조에 필수적인 원자층 증착(ALD) 장비 및 공정 솔루션을 공급하는 기업으로서, 가장 광범위한 ALD 제품 및 애플리케이션 포트폴리오와 약 2900개에 달하는 기술 특허를 보유하고 있다. ASM이 보유한 최고 수준의 ALD 기술은 뛰어난 제어 기술로 아주 얇고 균일한 고품질의 박막을 증착할 수 있는 이점을 제공한다. ASM은 증착 장비를 설계, 제조, 판매 및 서비스하며 세계 유수의 반도체 제조사를 고객으로 확보하고 있다. ASM은 1989년 한국에서 처음 비즈니스를 시작한 이래로 국내 사업 성장과 함께 인재 발굴에 적극적인 투자를 이어왔다. 이러한 투자를 바탕으로 한국은 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 제품과 같은 첨단 반도체 제작에 필수적인 갭필(Gap-fill) 기술을 포함, 플라즈마 원자층 증착(PEALD) 솔루션의 글로벌 연구개발 센터로 거듭났다. 올해 완공을 앞두고 있는 화성 제2제조연구혁신센터는 클린룸을 포함해 기존 대비 두 배 이상의 R&
K&S 열압축 본딩 솔루션, APU·CPU·실리콘 포토닉스 등의 시장에서 점유율 확대 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 나선다. K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다. 특히, K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(Accelerated Processing Unit, 이하 APU), 중앙처리장치(Central Processing Unit, 이하 CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 플럭
코스텍시스는 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 18일 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용되고 있다. 일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용되지만 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고 있다. 또한 열팽창 계수 차이로 인한 열 스트레스가 가중되면서 특성이 저하되고, 피로 및 신뢰성 문제로 인해 고장 가능성이 높아지고 있다. 코스텍시스는 신제품 칩 스페이서와 비아 스페이서를 통해 본딩 와이어를 대체함으로써 낮은 기생 인덕턴스를 실현하고 전기적 특성을 개선할 수 있다고 설명했다. 또한 열 저항을 크게 감소시켜 전기적 및 열 성능뿐만 아니라 전력 모듈의 신뢰성까지 향상시킬 수 있다고 강조했다. 회사는 전력 반도체 스페이서 개발을 완료했으며 2024년부터 글로벌 대형 고객사들의 양산 퀄 테스트를 통과한 후 수주 활동을 활발히 진행
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UPDATE: 2025년 06월 03일 01시 27분
