노르딕 전 제품군 포함해 파트너사 모듈 제품도 함께 공급하게 돼 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 기술 유통기업 퓨처 일렉트로닉스와 손잡고, 전 세계 공급망을 강화한다. 이번 협약은 노르딕 제품의 글로벌 유통 채널 확대를 목표로 한다. 이번 파트너십 체결로 퓨처 일렉트로닉스는 노르딕의 공식 글로벌 유통 파트너 그룹에 새롭게 합류하게 됐고, 노르딕 전 제품군을 포함해 파트너사의 모듈 제품까지도 함께 공급하게 된다. 퓨처는 현재 44개국에 걸쳐 글로벌 유통망을 운영하며, 이번 협약을 통해 노르딕의 초저전력 무선 기술을 다양한 산업군에 신속하게 전달할 것으로 기대된다. 노르딕 세미컨덕터의 세일즈 및 마케팅 부문 수석 부사장 게이르 랑엘란드는 “무선 분야에서 강한 입지를 가진 퓨처 일렉트로닉스와의 파트너십은 노르딕에게 전략적인 기회”라며 “양사의 협력을 통해 글로벌 고객과 긴밀히 연결되고, 신규 시장에서도 가시적인 성과를 기대한다”고 전했다. 매튜 로솔츠 퓨처 일렉트로닉스 커넥티비티 솔루션 부문 기업 부사장도 “노르딕과의 협력은 양사뿐 아니라 최종 고객에게도 실질적인 가치를 제공할 것”이라며 “두 회사의 기술적 시너지가 노르딕의 글로벌 시장 입지를 강화할 것”이라고
기존 GPU 인스턴스 대비 최대 20배 향상된 연산 성능 및 11배 높은 메모리 용량 제공 아마존웹서비스(AWS)가 초거대 생성형 AI 훈련과 추론을 위한 차세대 인프라로, 엔비디아의 최신 슈퍼칩 ‘그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)’ 기반의 P6e-GB200 울트라서버를 공개했다. 이는 기존 GPU 인스턴스 대비 최대 20배 향상된 연산 성능과 11배 높은 메모리 용량을 제공하며, AWS 역사상 가장 강력한 GPU 기반 인프라로 평가된다. 이번에 함께 공개된 P6-B200 인스턴스는 중대형 AI 워크로드에 유연하게 대응할 수 있도록 구성됐다. 두 제품 모두 엔비디아 블랙웰 GPU를 중심으로 설계됐으며, 대규모 AI 시스템과 실시간 고성능 추론이 요구되는 에이전틱 AI 시스템을 위한 솔루션이다. P6e-GB200 울트라서버는 최대 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 NV링크로 연결해 하나의 컴퓨팅 유닛처럼 동작하며, FP8 연산 기준 360페타플롭스의 성능과 총 13.4테라바이트의 고대역폭 GPU 메모리를 제공한다. 이와 함께 4세대 EFA 네트워크를 통해 초당 최대 28.8테라비트의 대역폭을 구현했다. 반면, P6-B200 인스턴스는 8개의 블랙웰
향후 6개월간 기술 상용화 및 시장 확장 위한 준비 계획 밝혀 뉴로모픽 기술을 기반으로 차세대 인공지능(AI) 솔루션을 개발 중인 스타트업 나노라티스가 한국투자엑셀러레이터로부터 시드투자를 유치했다. 이번 투자는 한국투자금융지주가 설립한 한국투자엑셀러레이터의 바른동행 7기 프로그램을 통해 이뤄졌으며, 구체적인 투자금액은 비공개다. 나노라티스는 향후 6개월간 엑셀러레이터로부터 사업 고도화를 위한 멘토링, 네트워킹 등의 프로그램을 지원받으며 본격적인 기술 상용화와 시장 확장을 준비할 계획이다. 한국투자엑셀러레이터는 나노라티스의 기술력에 대해 "인간의 뇌 구조를 모방한 뉴로모픽 칩을 통해 헬스케어 디바이스, 로보틱스, IoT 등 다양한 분야에서 에너지 효율이 뛰어난 고성능 AI 구현이 가능하다"며 "피지컬 AI 시대에 주목할 만한 기업"이라고 평가했다. 뉴로모픽 기술은 인간의 신경망 작동 원리를 모방해 정보를 처리하는 방식으로, 기존 디지털 컴퓨팅과는 전혀 다른 하드웨어 기반 AI 기술이다. 특히 연산과 저장이 같은 구조 내에서 병렬로 처리되기 때문에, 높은 에너지 효율과 빠른 반응 속도를 구현할 수 있다. 이는 배터리 기반의 웨어러블 기기나 엣지 디바이스에서 핵심
DDR5, PCIe 5.0, Zen 4/5 기반 차세대 9000WX 시리즈 등 업그레이드 진행 예고 AMD는 올해 자사의 라이젠 스레드리퍼 프로 시리즈가 출시 5주년을 맞았다고 발표했다. 이 5년은 워크로드가 폭발적으로 증가한 시기와 맞물려 있다. 2017년 처음 선보인 라이젠 스레드리퍼 프로는 코어 수와 멀티스레드 역량을 앞세워 전문가용 워크스테이션 시장에 본격 진출했다. 이후 Zen 3 아키텍처 기반의 5000WX 시리즈와 7000WX 시리즈가 차례로 등장하면서, 최대 96코어에 달하는 사양과 단일 스레드 5GHz 이상 클럭을 동시 제공하며, 혁신적인 설계 철학을 입증했다. 단지 코어 수만이 아니다. AMD 측에 따르면, 라이젠 스레드리퍼 프로를 동일한 GPU 작업 환경에 적용했을 때, 경쟁 프로세서 대비 그래픽 성능이 최대 38% 더 빠르다. 특히 GPU 연산과 AI 연산 처리 성능에서도 각각 29%의 향상을 기록했다. 이러한 성능 우위는 멀티·싱글 스레드 작업을 가리지 않고 안정적인 생산성을 보장한다. AMD는 AutoCAD, 3ds Max, Inventor, Maya 등 주요 워크스테이션 툴과 긴밀히 협업해 라이젠 스레드리퍼 프로 특성을 최대한 활용
복잡해진 설계 과정...디지털 트윈 기반 EDA 프레임워크의 필요성 강조 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 15일 서울 잠실 롯데호텔에서 국내 연례 EDA 행사 ‘지멘스 EDA 포럼 2025’를 개최하고, AI 중심 시대에 적합한 반도체 설계 및 제조 전략을 제시했다. 같은 날, SK키파운드리와의 협력을 통해 차량용 반도체 공정 기반 PERC PDK도 공개하며 반도체 산업 전반의 혁신 방향을 실질적으로 제시했다. 이번 포럼은 전자설계자동화(EDA) 기술과 시스템 설계 혁신을 주제로 국내외 반도체 전문가들과 고객, 파트너사들이 참여해 실제 설계 사례를 공유하고, 고도화하는 반도체 기술 환경에 대응하기 위한 전략을 논의하는 자리로 마련됐다. 기조 연설에 나선 지멘스 EDA CEO 마이크 엘로우는 “AI와 소프트웨어가 주도하는 디지털 경제에서 반도체는 핵심 인프라로서의 중요성이 커지고 있다”며 “복잡해진 설계 환경을 효율적으로 관리하고 최적화하기 위해 디지털 트윈의 전면적 활용이 필수”라고 강조했다. 그는 특히, 설계와 검증, 제조 전 과정을 통합하는 디지털 트윈 기반 EDA 프레임워크의 필요성을 역설하며 지멘스의 선도적 기술을 소개했다. 현재
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 지난 4월 약 1만 종의 신제품을 추가한 것을 비롯해 2025년 2분기에 총 1만5000종 이상의 신제품을 공급하기 시작했다고 밝혔다. 마우저는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축하고, 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저가 지난 4월부터 6월까지 공급을 시작한 신제품에는 다음과 같은 제품들이 포함되어 있다. 로옴 세미컨덕터(ROHM Semiconductor)의 ML63Q2537 및 ML63Q2557 마이크로컨트롤러(MCU)는 32비트 Arm Cortex-M0+ 프로세서와 로옴 세미컨덕터 고유의 AxlCORE-ODL 인공지능(AI) 가속기를 탑재하고 있으며, 다양한 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 온디바이스 AI 솔루션을 제공한다. 이 디바이스들은 CAN FD 컨트롤러와 3상 모터 제어용 PWM, 듀얼 유닛 A/D 컨버터, 아날로그 비교기, I²C, SPI 및 UART 등 다양한 주변장치 회로를 통합하고 있다. ML63Q2500 시리즈는 A
젠슨 황, 오는 16일부터열리는 ‘제3회 중국국제공급망촉진박람회’에 참석 예정 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)가 오는 16일부터 20일까지 중국 베이징에서 열리는 ‘제3회 중국국제공급망촉진박람회’에 참석할 예정이다. 이와 함께 16일에는 현지 언론 대상 브리핑도 진행할 계획이어서 그의 메시지에 업계 이목이 집중되고 있다. 로이터통신 보도에 따르면, 이번 기자회견은 황 CEO의 공식 중국 일정 중 하나로, 최근 고조되는 미중 간 반도체 갈등 국면 속에서 어떤 발언이 나올지 주목된다. 특히 그는 미국의 대중 수출 통제 정책에 비판적 입장을 지속적으로 밝혀 온 인물이다. 황 CEO는 지난 4월에도 중국을 직접 방문해 시장의 중요성을 강조했고, 5월에는 대만에서 “미국의 수출 통제는 실패했다”고 발언하며 미국 정부의 고성능 반도체 수출 규제 정책을 공개적으로 비판한 바 있다. 이 같은 입장 속에서 황 CEO가 이번 중국 방문을 통해 엔비디아의 향후 중국 전략을 어떻게 풀어갈지에 관심이 쏠리고 있다. 미국은 조 바이든 행정부에 이어 도널드 트럼프 대통령 체제에서도 대중 기술 규제를 강화하고 있다. 트럼프 행정부는 지난 4월 H20칩마저
넥스페리아가 지속적으로 확장되고 있는 전력 전자 부품 포트폴리오에 2개의 1200V 20A 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키 다이오드를 추가했다고 14일 밝혔다. PSC20120J 및 PSC20120L은 산업용 기기 분야에서 고효율 에너지 변환을 가능하게 하는 초저전력 손실 정류기에 대한 수요를 해결하도록 설계됐다. 이에 따라 이 제품들은 전력 집약적인 인공 지능(AI) 서버 인프라, 통신 장비 및 태양광 인버터 애플리케이션의 전원 공급 장치(PSU)에 이상적이라고 회사는 설명했다. 이번에 출시된 새로운 쇼트키 다이오드들은 온도에 독립적인 정전식 스위칭과 제로 리커버리 동작을 통해 최첨단 성능으로 높은 성능 지수(QC x VF)를 제공한다. 전류 및 스위칭 속도 변화에 거의 영향을 받지 않는 스위칭 성능을 발휘하는 것도 특징이다. 이 소자들의 병합된 PiN 쇼트키(MPS) 구조는 높은 피크 순방향 전류(IFSM)로 입증된 서지 전류에 대해 뛰어난 견고성과 같은 추가적인 이점도 제공한다. 이 기능은 추가 보호 회로에 대한 요구 사항을 완화해 시스템 복잡성을 줄여주므로 엔지니어들은 견고한 고전압 애플리케이션에서 더 작은 폼 팩터로도 더 높은 효율성을 달성할 수 있
반도체 중고 장비 전문 기업 서플러스글로벌이 산업통상자원부가 주관한 ‘2025년 무역안보의 날’ 행사에서 전략물자 수출관리 유공 부문 산업부 장관 표창을 수상했다. 이번 수상은 중견기업으로서는 이례적인 성과로, 수출통제 이행을 자율적으로 고도화한 사례로 산업계의 주목을 받고 있다. 서플러스글로벌은 미중 기술 패권 경쟁 이전부터 미국 BIS(산업보안국)의 수출관리규정(EAR)과 국내 전략물자관리제도를 체계적으로 준수해왔다. 특히 ECCN 사전분류(SNAP-R) 경험이 풍부하고, 자체 개발한 CRM 시스템에 거래 차단 자동화 기능을 연동해 수출 위반 가능성을 사전에 탐지·차단하는 내부 통제 시스템을 운영 중이다. 회사는 중고 반도체 장비 및 부품 마켓플랫폼인 ‘SemiMarket’을 기반으로 수출입자의 이상 행위 탐지 기술을 자체 개발해 특허를 확보했으며, 실제로 EAR99로 분류된 장비 수출과정에서 우회 경로를 통해 러시아 수요처가 개입한 정황을 사전에 포착하고 거래를 중단한 사례도 있다. 이는 글로벌 공급망 내 리스크 대응 체계를 자발적으로 작동시킨 모범 사례로 평가받고 있다. 서플러스글로벌 김정웅 대표는 “이번 표창은 단순히 규정을 따랐다는 차원을 넘어,
엠오티는 총 210억 원 규모의 이차전지 조립 설비 공급 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 계약은 2025년 7월 10일부터 2027년 6월 30일까지 약 2년간 진행되며, 장비는 단계적으로 납품될 예정이다. 엠오티는 그간 축적된 기술력을 기반으로 국내외 배터리 제조사의 고도화된 생산 요구에 부응해 왔다. 이번 수주 또한 자동화 설계 및 제작 역량을 인정받은 결과로 평가된다고 회사는 강조했다. 엠오티 관계자는 “이번 수주는 엠오티의 기술력과 품질 경쟁력이 다시 한번 시장에서 검증된 사례”라며 “앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 고객사의 다양한 생산 니즈에 대응하고 안정적인 수주 확대를 이어 가겠다”고 전했다. 한편 엠오티는 지난 3월 이차전지 조립 및 검사 단계에서 초격차 기술을 개발하고 양산하기 위해 비파괴검사 장비 전문 기업 이너아이와의 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 헬로티 이창현 기자 |
엘앤에프가 지난 10일 SK온과 LFP 양극재 공급을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 지난 5월 국내 대형 배터리 제조업체와 업무협약을 체결한 후 약 한 달 만에 체결된 신규 업무 협약이다. 이병희 엘앤에프 최고운영책임자(COO)는 “최근 국내 주요 배터리 업체들과의 업무협약 체결을 시작으로 향후 수요를 면밀하게 검토하고 있다”면서 “고객사들과 구체적인 물량을 확정해 중장기 공급계약을 추진하겠다”고 전했다. 엘앤에프는 현재 파일럿 라인에서 제품을 출하해 고객사에 납품을 하고 있으며, 최종 제품 테스트를 진행 중이다. 또한 본격적인 신규 LFP 양극재 사업을 위한 자회사 설립 및 사업 승인을 위한 이사회를 앞두고 있다. 전기차 시장의 수요 둔화, 미-중 갈등 등 불안한 국제 정세 속에서도 이처럼 빠르게 LFP 양극재 사업을 추진할 수 있는 이유는 중저가 EV 및 에너지저장장치(ESS)용 LFP 양극재의 수요가 급증하고 있기 때문이라고 회사는 설명했다. 엘앤에프 관계자는 “미국의 세금 및 지출법안이 통과됨에 따라 일부 불확실성이 해소되고, AI 데이터센터 급증 및 풍력 등 친환경 에너지 설비 증가에 따른 ESS 수요 확대 등으로 배터리 셀 업체들의 움직임이
사업 부문의 독립성과 경영 효율성 제고...사업 구조 단순화로 전문성 확보 하나마이크론이 인적 분할을 통해 지주회사 체제로 전환하며, 반도체 후공정(OSAT)과 소부장 사업을 분리해 각각의 전문성을 강화하는 조직 재편에 나선다. 이번 분할로 하나마이크론은 기존 OSAT 사업을 맡는 신설회사 ‘하나마이크론’과 투자회사이자 지주사 역할을 수행할 존속회사 ‘하나반도체홀딩스(가칭)’로 나뉜다. 순자산 가치 기준 분할 비율은 신설회사 67.5%, 존속회사 32.5%다. 지주회사인 하나반도체홀딩스는 자회사 하나머티리얼즈를 중심으로 반도체 소재·부품·장비(소부장)와 브랜드 사업에 집중할 계획이다. 반면 신설 하나마이크론은 첨단 패키징 기술 고도화를 통해 OSAT 본업 경쟁력을 강화하는 전략이다. 이번 전환은 각 사업 부문의 독립성과 경영 효율성을 높이는 동시에, 상호출자 해소와 사업 구조 단순화를 통해 경영 투명성과 전문성을 제고하겠다는 의도가 담겼다. 하나마이크론은 주주와의 동반 성장을 위한 적극적인 주주환원 정책도 함께 발표했다. 분할 이후인 2026년부터 잉여현금흐름(FCFF)을 기준으로 신설회사와 존속회사는 각각 5%, 30% 이상의 배당 성향을 유지할 방침이다.
이달 중 340억 매개변수 규모의 A.X 3.1 대형 모델도 추가 발표 예정 SK텔레콤(이하 SKT)이 오픈소스 플랫폼 허깅페이스에 독자 구축한 한국형 LLM(대규모 언어모델) ‘A.X 3.1 라이트’를 공개하며, 경량 모델 중심의 AI 기술 생태계 확장에 본격 시동을 걸었다. 이번 모델은 SKT가 설계부터 학습까지 전 과정을 ‘프롬 스크래치(From Scratch)’ 방식으로 자체 개발한 70억 매개변수(7B) 규모의 경량화 LLM이다. A.X 3.1 라이트는 기존에 에이닷 통화 요약 기능에 적용됐던 A.X 3.0 라이트의 성능을 한층 업그레이드한 버전이다. 모바일 기기 등 사양이 다양한 환경에서도 낮은 전력 소비와 높은 처리 효율을 유지하며 작동할 수 있도록 설계돼, 국내외 다양한 기업 환경에서 AI 기술의 실질적 도입을 지원할 것으로 기대된다. 특히 동일한 파라미터 규모의 자매 모델인 ‘A.X 4.0 라이트’와 비교해도 손색없는 성능을 보여줬다. 한국어 멀티태스크 평가 지표인 KMMLU에서 61.70점을 기록해 64.15점을 기록한 A.X 4.0 라이트 대비 96% 수준의 성능을 보였고, 한국어 문화 이해를 평가하는 CLIcK 벤치마크에서는 오히려 10
엘앤에프가 10일 이사회를 개최하고 LFP 사업을 위한 신규법인 설립 및 신설 법인에 대한 지분 취득을 했다고 밝혔다. LFP신설 법인 엘앤에프엘에프피(가칭)는 총 3365억 원을 투자해 최대 6만 톤 규모의 생산 능력을 갖춘다. 엘앤에프는 신설 법인에 2000억 원의 지분투자를 하며 100% 자회사로 설립될 예정이다. 회사는 글로벌 경제 불확실성과 전기차 수요 둔화로 국내 이차전지 업계가 실적 악화 등 어려운 시기에 있음에도 과감하게 LFP 신규 사업을 결정했다고 전했다. 이는 국내 이차전지 소재 업체가 주력으로 준비했던 고부가가치 제품인 하이니켈 제품뿐 아니라, 중저가 제품인 LFP 제품을 제품 포트폴리오에 추가해 고객사들이 선택권을 확대시키려는 전략이다. LFP의 기술적 난이도는 하이니켈 제품에 비해 낮아 중국 기업들이 많은 점유율을 차지하고 있다. 특히 ESS의 경우 LFP 제품의 점유율이 확대되고 있어 배터리 Cell 업체들의 탈중국 소재 사용에 대한 고심이 깊어졌었다. 엘앤에프는 최근 수년간 제품 포트폴리오 다변화를 위해 LFP 제품을 준비해 왔으며 탈중국 소재를 찾는 고객사들의 공급 가능성 문의가 대폭 증가하고 있다고 설명했다. 류승헌 엘앤에프
마이크로칩테크놀로지는 우주 시스템 개발자들의 변화하는 요구에 지속적으로 부응하기 위해, 내방사선(Radiation-Tolerant, RT) PolarFire 기술과 관련해 두 가지 중요한 이정표를 달성했다고 11일 밝혔다. 마이크로칩의 RT PolarFire RTPF500ZT FPGA가 MIL‑STD‑883 Class B 및 QML Class Q 인증을 획득한 것과, RT PolarFire 시스템온칩(SoC) FPGA의 엔지니어링 샘플이 공급을 시작한 것이다. 마이크로칩은 “이러한 성과는 60년이 넘는 기간 동안 우주비행 분야에서 쌓아온 기술 유산과, 이를 바탕으로 까다로운 우주 애플리케이션을 위한 고신뢰성, 저전력 솔루션을 제공하려는 회사의 지속적인 노력을 입증한 결과”라고 강조했다. MIL‑STD‑883 Class B와 QML(Qualified Manufacturers List) Class Q는 우주 및 방위 산업 등 고신뢰성 애플리케이션에서 사용되는 마이크로전자 부품에 대해 엄격한 테스트와 자격 요건을 규정하는 업계 표준이다. MIL‑STD‑883은 미 국방부가 제정한 표준으로, 극한 환경에서의 디바이스의 신뢰성을 확보하기 위한 환경, 기계적, 전기적