LUCID Vision Labs, Inc.는 오는 3월 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘Smart Factory + Automation World 2025(AW2025)’에 참가해 최신 머신 비전 카메라 및 센싱 기술을 선보인다. AW2025는 머신 비전 부품 및 솔루션을 위한 한국 최대 규모의 산업 전시회로, LUCID는 이번 행사에서 고속 데이터 전송, 이벤트 기반 감지, 3D Time-of-Flight(ToF) 기술을 갖춘 최첨단 카메라 제품군을 시연할 예정이다.

이번 전시에서 LUCID는 Triton®10 10GigE IP67 카메라를 새롭게 공개한다. 이 제품은 좁은 공간에서도 활용할 수 있는 콤팩트한 디자인을 갖추었으며, 방진 및 방수(IP67 보호) 기능과 17핀 M12 GPIO를 제공한다. 44 x 44 x 82mm 크기로 설계된 Triton®10은 이더넷을 통한 전원 공급(PoE)과 원격 직접 메모리 액세스(RDMA) 기술을 지원해 CPU와 OS를 거치지 않고 메인 메모리로 직접 이미지 데이터를 스트리밍할 수 있어 더욱 안정적인 고성능 데이터 전송이 가능하다.

또 LUCID는 Triton®2 EVS 이벤트 기반 2.5GigE 카메라를 전시할 예정이다. 이 제품은 Sony IMX636 및 IMX637 센서를 탑재하고 있으며, PROPHESEE Metavision® SDK와 LUCID의 Arena® SDK를 활용해 저전력 소비와 높은 유연성을 제공한다. 이 카메라는 운동 분석, 진동 모니터링, 객체 추적, 광학 흐름, 자율 주행, 초고속 검사 등 다양한 산업 응용 분야에서 활용될 수 있다.

Triton2 4K 라인 스캔 카메라도 공개한다. 이 카메라는 Gpixel GL3504 이미지 센서를 탑재해 4096(H) x 2(V) 해상도와 3.5μm 픽셀 크기를 제공하며, 고속·고해상도 이미징이 필요한 환경에 최적화되어 있다. 여기에 더해, Triton2 – 2.5GigE IP67 SWIR 카메라도 선보인다. Sony IMX992 및 IMX993 SenSWIR 센서를 탑재한 이 제품은 각각 5.2MP(IMX992) 및 3.2MP(IMX993) 해상도를 지원하며, 고해상도 단파장 적외선(SWIR) 이미징을 구현할 수 있다.

3D 비전 분야에서도 LUCID는 Helios™2 3D ToF(Time-of-Flight) 카메라 시리즈를 강화했다. 이번 전시에서 새롭게 추가된 Helios2 Narrow Field-of-View(FoV) 모델은 Sony DepthSense IMX556PLR 백사이드 조명(back-illuminated) ToF 이미지 센서를 탑재해 더욱 정밀한 3D 포인트 클라우드를 생성한다. 좁은 영역의 조명 범위를 적용하여 멀티패스 오류(multipath error)를 줄이고, 협소한 공간에서도 높은 정확도의 3D Depth 정보를 제공하는 것이 특징이다.

LUCID는 제품 전시 외에도 기술 발표 세션을 진행한다. LUCID Vision Labs 코리아 백호 이사가 발표하는 'LUCID의 최신 기술과 FA 산업을 이끄는 제품 라인업' 세션이 3월 13일 오후 1시 30분에 열린다. 이 세션에서는 최신 머신 비전 트렌드와 함께 LUCID의 첨단 카메라 기술을 소개할 예정이다.

한편, AW2025는 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Factory Expo), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show) 등 세 가지 전시 테마로 구성되며, 스마트물류특별관이 새롭게 마련된다. 또한 CEO SUMMIT, AW Docent Tours 등 다양한 부대행사가 진행될 예정이다. 산업 지능화 컨퍼런스, 지능형 로보틱스 컨퍼런스, 무역협회 해외 바이어 수출 상담회, 머신비전 기술 세미나 등 200여 개의 세션이 열릴 예정으로, 최신 기술 트렌드가 공유될 것으로 기대된다.

헬로티 김재황 기자 |