아이언디바이스가 5일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 자사의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략에 대해 발표했다.
2008년 삼성전자 시스템LSI사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계한다. 국내에서 관련 칩을 설계하는 회사는 아이언디바이스가 유일하다.
회사는 자체적으로 보유하고 있는 IP를 바탕으로 아날로그와 디지털, 그리고 파워를 하나의 칩에 올려놓는 혼성신호 SoC 설계 기술과 적응형·예측형 제어 소프트웨어를 개발해 글로벌 세트업체에 스마트파워앰프를 공급하고 있다. 모바일 기기의 초박화 경향으로 마이크로 스피커 실장 면적이 줄어드는 반면, 소비자의 음향에 대한 니즈는 증가돼 기술적 난이도가 급격히 증가하는 추세다.
경쟁사 대비 뛰어난 고전압·대전력 IP를 바탕으로 스마트파워앰프 구현을 위한 혼성신호 SoC 반도체 H/W 요소기술 및 독자적인 S/W 알고리즘을 보유하는 글로벌 경쟁력 보유한 국내 유일의 회사로, 강력한 진입장벽을 형성해 글로벌 S사 내에서의 점유율을 2~30%까지 적극 확대해 나갈 전망이다.
아이언디바이스의 핵심 기술력은 초저잡음 고성능 아날로그 회로기술, 고성능 제어 및 신호처리 디지털 기술, 전력전자 기반의 파워구동 및 센싱 기술 등이 있으며 이를 바탕으로 당사만이 가질 수 있는 혼성신호 경쟁력을 확보하고 있다.
아이언디바이스의 스마트파워앰프 기술은 스피커 구동 앰프뿐 아니라, 액츄에이터 구동으로 촉각과 오디오를 함께 결합하는 오디오-햅틱 드라이버와 높은 전압으로 구동해 OLED 디스플레이에 세라믹 피에조 소자를 붙여 스피커로 사용하는 디스플레이 사운드 앰프 등에도 적용돼 응용처를 확대하는 중이다.
특히 당사는 자체적으로 보유한 고전압·대전력 IP를 기반으로 화합물 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발을 진행하고 있다. 특히, 다년간 검증된 갈바닉절연 기술을 이용해 추후 화합물반도체 시장이 개화되면 화합물반도체 소자와 이를 컨트롤하는 파워IC를 결합하여 패키징한 IPM(Intelligent Power Module) 생산까지도 사업을 확대할 계획을 가지고 있다. 한편, 아이언디바이스의 2023년도 매출액은 62억 원이며 회사가 제시한 가이던스 매출은 2024년 151억 원, 2025년 297억 원, 2026년 593억 원 수준이다.
박기태 대표이사는 “아직까지는 매출이 크지 않은 수준이지만, 올해 하반기 신규모델 추가 적용, 내년초 Smart PA의 모델적용 등 매출성장이 본격화할 예정이며 추후 검증된 레퍼런스를 바탕으로 고객사 제품군 중 당사 제품 적용 모델이 늘어나게 되면 회사에서 제시한 가이던스를 달성하는 것은 크게 어렵지 않을 것으로 본다”며 “스마트파워앰프뿐 아니라 다양한 기기로의 응용처 확대 및 사업확장을 통해 혼성신호 SoC 시스템 반도체 팹리스 기업으로 거듭나겠다”고 포부를 밝혔다.
아이언디바이스는 이번 상장을 통해 총 300만 주를 공모할 예정이며, 공모희망가 밴드는 4900원에서 5700원으로 총 공모금액은 147억 원에서 171억 원이다. 국내외 기관투자자를 대상으로 진행하는 수요예측은 8월 30일부터 9월 5일까지 진행되며, 같은 달 9일과 10일 양일간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관사는 대신증권이 맡았다.
헬로티 서재창 기자 |
