엠비젼이 SWIR 어플리케이션을 위한 SWIR 렌즈 개발에 성공했다고 밝혔다.
최근 반도체 업계는 고성능, 다기능 반도체 수요에 대응하기 위해 여러 개의 반도체 칩과 소자를 단일한 전자 패키지로 만드는 첨단 패키징 기술이 빠르게 발전하고 있다. 이와 같은 반도체 고집적화와 기판의 대형화로 인해 웨이퍼 절단 후 발생하는 내부 크랙이나 반도체 패키지 내부의 결함을 검사하고자 하는 수요 역시 덩달아 높아지고 있는 상황이다.
이번에 엠비젼이 개발한 SWIR 렌즈는 웨이퍼 및 반도체 내부 크랙 검사용 SWIR 시스템을 위한 전용 렌즈다. 적외선의 회절현상을 고려한 최적의 설계를 바탕으로 기존 SWIR 렌즈 대비 훨씬 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있다.
SWIR 렌즈 개발과 더불어 엠비젼은 SWIR 렌즈에 사용하기 위한 SWIR 동축 조명 개발도 완료했다. 엠비젼의 SWIR 동축 조명은 일반적인 제품에 비해 상대적으로 출력이 높고 1100/1200/1300/1450/1550/1650nm 등 넓은 파장대로 출시되어 있어 활용하고자 하는 환경이나 특성에 따라 선택해 적용할 수 있다는 장점이 있다.
엠비젼 관계자는 “SWIR 렌즈는 0.5X, 0.7X 1.0X 배율로 출시되어 있다”며 “추가적인 개발을 통해 보다 다양한 라인업을 갖출 예정”이라고 설명했다.
헬로티 김재황 기자 |
