![아이언디바이스가 ‘SiC 시스템용 부동전원 DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 기술’ 과제에 주관기관으로 선정됐다. ](http://www.hellot.net/data/photos/20240730/art_17218018186373_c911b4.jpg)
기존 갈바닉 절연구동 기술과 절연앰프 기술을 고도화하는 데 집중
아이언디바이스는 산업통상자원부가 추진하는 화합물전력반도체 고도화기술개발 사업 중 ‘SiC 시스템용 부동전원 DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 기술’ 과제에 주관기관으로 선정됐다고 23일 밝혔다.
아이언디바이스는 기존의 갈바닉 절연구동 기술과 절연앰프 기술을 고도화하고 산학연 협력을 통해 절연 전원공급 회로까지 개발해 2027년 말까지 상용화 가능한 기술을 완성할 계획이다. 또한, 참여 기관인 큐알티와 함께 국내 기반기술이 전무한 갈바닉 절연 평가환경을 구축하고 평가 기준을 확립할 예정이다.
급격한 시장 성장이 기대되는 화합물전력반도체는 전기차, 이모빌리티, 친환경 에너지, 산업용 기기, 서버 전원 등 다양한 분야에서 널리 사용될 전망이다. 이에 아이언디바이스는 2010년부터 관련 정부 과제에 참여해왔다.
특히, 2019년부터 진행한 ‘650V GaN IPM 및 Gate Drive IC개발’ 과제에서 GaN IPM용 IC 개발을 완료했으며, 2022년부터는 ‘SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상AC/DC 컨버터 스마트 파워IC 개발’ 과제를 주관해 SiC 전력소자용 구동 IC 개발을 성공적으로 진행하고 있다. 이러한 주요 정부 기술개발 사업을 성공적으로 수행하며, 기술 사업화를 위한 준비를 착실히 진행하고 있다.
아이언디바이스 관계자는 “아이언디바이스가 개발한 시제품이 지난 6~7년간 산업계에서 철저한 기술 검증을 받아왔다”며 “당사는 이러한 제품의 시장 성장 가능성에 큰 기대를 걸고 있으며, 1~2년 내에 화합물전력반도체용 파워 IC의 기술 상용화를 본격화하고, 이를 기반으로 중장기 성장사업으로 추진하고자 한다”고 밝혔다.
헬로티 서재창 기자 |