전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구 통합해

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 '이노베이터3D IC'를 발표했다. 

지멘스의 이노베이터3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축에 집중한다. 이를 위해 통합 콕핏을 제공하는데, 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 

이노베이터3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 가정 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업에 적합하다. 

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있었다"며, "이러한 기술을 이노베이터3D IC와 결합함으로써 고객은 무어 이상을 실현한다"고 말했다. 

이노베이터3D IC는 지멘스의 Aprisa 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, Xpedition Package Designer 소프트웨어, Calibre 3DThermal 소프트웨어, 기구 설계용 NX 소프트웨어, Tessent 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용해 ASIC, 칩렛 및 인터포저 구현을 지원한다. 

이노베이터3D IC는 계층적 디바이스 계획 방식을 사용해 수백만 개의 핀이 포함된 고급 2.5D/3D 통합 설계의 엄청난 복잡성을 처리한다. 설계는 정교함과 구현 방법을 제어하는 속성을 가진 기하학적으로 분할된 영역으로 표현된다. 이를 통해 중요한 업데이트를 신속하게 구현하는 동시에 특정 영역에 분석 기법을 일치시켜 실행 시간이 지나치게 길어지는 것을 방지한다. 계층적 인터페이스 배선 경로 계획은 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 최적화한다. 

이노베이터3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합됐지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. 이노베이터3D IC의 핵심 요소는 3Dblox, LEF/DEF, Oasis 및 인터페이스 IP 프로토콜과 같은 산업 표준 형식을 지원한다. ‘Open Compute Projects Chiplet Design Exchange’ 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여해 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용한다. 

이노베이터3D IC는 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저, ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 모든 선도적이고 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작하며, ‘Deca Technologies’ 회사의 적응형 패터닝 프로세스에 대한 지원도 포함한다. 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다. 

이노베이터3D IC 솔루션은 IMEC가 개발한 시스템 기술 공동 최적화(STCO) 방법론 프로세스를 기반으로 설계됐으며 프로토타이핑 및 계획, 설계, 승인·제조 핸드오프 전반에 걸쳐 활용되며 종합적인 검증 및 신뢰성 평가로 마무리된다. 지멘스는 500만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량과 성능을 달성하기 위해 광범위한 멀티스레딩 및 멀티코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계(NGESD) AI 기반 사용자 경험(UX) 기술을 사용해 이노베이터3D IC를 개발했다. 

인텔 파운드리의 석 리(Suk Lee) 에코시스템 기술실 부사장 겸 GM은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"며, "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 이노베이터3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 본다"고 말했다. 

헬로티 서재창 기자 |