퀄컴 테크날러지는 와이파이 7, 블루투스, 초광대역(UWB) 기술을 하나의 칩에 통합하고 AI에 최적화된 성능을 제공하는 모바일 커넥티비티 시스템 '퀄컴 패스트커넥트 7900(Qualcomm FastConnect 7900)'을 27일 공개했다.
패스트커넥트 7900은 AI를 활용해 특정한 사용 사례 및 환경에 맞춰 전력 소모, 네트워크 지연성 및 처리량을 유의미하게 최적화한다. 또한 초광대역 기술과 와이파이 레인징, 블루투스 채널 사운딩을 통합해 보안성 높은 장치 탐지 및 액세스, 제어가 가능한 강력한 근접(proximity) 기술을 구현했다.
패스트커넥트 7900은 최신 RF 프론트엔드 모듈과 차세대 고대역 동시(HBS) 기술을 활용한다. HBS 기술은 멀티 디바이스 경험의 핵심인 와이파이 7 시대의 혁신이자 퀄컴 익스팬디드 퍼스널 에어리어 네트워크(Expanded Personal Area Network, XPAN) 및 스냅드래곤 심리스(Snapdragon Seamless) 경험의 토대가 되는 기술이다.
하비에르 델 프라도 퀄컴 부사장 겸 모바일 커넥티비티 부문 본부장은 "패스트커넥트 7900은 AI를 활용해 뛰어난 와이파이 7 및 블루투스 성능을 제공하고 동시에 초광대역 기술까지 통합한 단일 6나노 칩으로 기술적 쾌거"라며 "오늘날 수백만 대의 기기에 적용된 퀄컴의 1세대 와이파이 7 제품을 기반으로 개발된 패스트커넥트 7900은 새로운 연결 방식을 제시한다"고 전했다.
그는 이어 "이 시스템은 소비자들이 가장 애용하는 기기에 AI, 근접성 및 멀티 디바이스 경험을 아우르는 한 차원 높은 기술력을 선사할 것"이라고 덧붙였다. 퀄컴 패스트커넥트 7900 모바일 커넥티비티 시스템에 대한 더 많은 정보는 퀄컴 웹사이트에서 확인할 수 있다.
헬로티 이창현 기자 |
