아날로그 전송 기술의 IP 검증 위한 DDI 칩 개발 중… 올해 11월 첫 DDI 칩 출시 예정
국내 OLED 대형 디스플레이의 핵심 경쟁력은 패널의 수율과 안정적인 고화질의 패널 양산이다. 이에 디스플레이 기업과 디스플레이 전용 DDI 칩 업계에서는 대용량의 데이터를 패널에 고속 전송하는 인트라 패널 인터페이스 기술 개발을 진행하고 있다.
이 분야의 선도 기업인 HYPHY가 8월 16일부터 18일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘K-디스플레이 2023’ 전시회에 한국 파트너사인 테크어헤드와 함께 참가해 아날로그 전송 기술과 시스템을 전시하고 데모를 선보인다.
미국에 본사를 둔 HYPHY는 8K 대형 디스플레이의 핵심 반도체인 TCON과 DDI 칩 사이의 인터페이스 구간을 전통적인 디지털 전송 방식이 아닌, 아날로그 전송 기술에 대한 국제 및 국내 특허를 보유하고 있는 기업이다.
디지털 전송의 경우 앞으로 디스플레이의 대형화와 고화질의 끊임없는 요구 사항을 구현하기에 어려움이 예상된다. 반면, HYPHY는 아날로그 특성을 기반으로 고용량의 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 기술을 개발하고 있다. 아날로그 전송 기술 적용 시 8K 이상의 대형 디스플레이에서 전송 회로 구성의 단순화로 인한 비용 절감, 소비 전력 감소 등의 효과를 얻을 수 있다.
HYPHY는 이번 K-디스플레이 2023 전시회에서 아날로그 전송 기술의 데모를 진행할 예정이며, 참관객들은 이를 통해 디지털 전송 대비 아날로그 전송 기술의 차이점과 우수성을 직접 확인할 수 있다.
현재 HYPHY는 아날로그 전송 기술의 IP 검증을 위해 DDI 칩을 개발하고 있으며, 2023년 11월 첫 번째 DDI 칩을 출시할 예정이다. 또 출시된 칩을 COF 타입으로 디스플레이 패널에 연결해 아날로그 전송의 기술의 안정성을 2024년 국내 기업에 프로모션할 예정이다.
HYPHY는 아날로그 전송 기술의 IP를 국내 반도체·디스플레이 기업에 제공할 수 있도록 2022년 이후 관련 기업과 꾸준히 협의를 진행하고 있다. 2024년에는 아날로그 IP를 양산 제품에 적용해 국내 OLED 산업에 기여한다는 목표다.
헬로티 김진희 기자 |