Tichawa는 Tichawa 센서에는 더욱 긴 Working Distance, 굴곡진 제품에 대한 검사 기능, Gapless 센서 기술, 진공 기능 그리고 Shape for Shape 기능 등 새로운 기능이 추가됐다고 밝혔다.
Gapless inspection
긴 센서 라인(최대 4m)은 생산 중에 많은 센서 칩을 정렬해야 한다. 칩들이 바로 옆에 정렬되면 칩 경계에 틈이 생기고 픽셀이 누락되는 형태로 카메라 이미지에도 영향을 미치기 때문이다. Tichawa 당사의 센서 칩은 센서 칩 사이에 기계적인 간극이 발생하지 않도록 배열되어 있다. 이를 통해 간격 없는 이미지를 얻을 수 있다.
최대 16mm 높이의 물체에 대한 3D 검사 가능
기존 CIS 기술은 짧은 Working distance에서 얕은 심도(Depth of Field)를 제공한다. TICHAWA는 VDCIS 기술을 통해 최대 60mm의 Working Distance에서 16mm의 심도(DOF)의 검사가 가능하다.
Inspection in a vacuum
기존 CIS 센서 뿐만 아니라 일반적인 산업용 카메라들은 진공상태에서 케이스가 찢어지기 때문에 사용이 불가능했다. TICHAWA Vision의 제품은 3bar의 압력을 견딜 수 있도록 디자인되어 진공 상황에서도 사용할 수 있다.
Shape from Shading
지금까지 3D 구조 검사의 경우 매우 복잡한 조명과 카메라 시스템으로만 가능했다. 'Shape from Shading'이라는 이름으로 1970년대부터 알려진 기술은 4개의 조명과 하나 이상의 카메라를 통해 3D 검사를 수행한다. TICHAWA VISION은 이 기술을 제품에 접목시켜 CIS센서에서 컴팩트하게 Shape from Shading 기능을 구현했다.
생산 공정에서의 굴곡진 제품에 대한 검사
Tichawa Vision은 CIS센서를 개선해 파이프, 튜브, 캔, 끝없는 와이어 및 로프와 같은 원형 물체를 스캔하는 데에도 사용할 수 있다. 이런 검사를 위해 CIS센서를 링 형태로 구부려 제작했으며 제품이 이 링모양의 센서를 지나가게 해 검사를 가능하게 했다. (RingCIS)
100% Inside Inspection, 100,000 pixels/line
Tichawa Vision은 튜브 내부를 왜곡 없이 검사하는 솔루션 BoroCIS와 TubeCIS를 개발했다. 또한 Tichawa 제품은 라인당 100,000 픽셀 이상을 처리할 수 있어 넓은 스캔 폭에서도 높은 해상도를 얻을 수 있다.
헬로티 함수미 기자 |
