화인스텍이 2022년 하반기 머신비전 세미나를 개최했다.
12월 14일 코엑스 컨퍼런스룸에서 진행된 이번 화인스텍 하반기 머신비전 세미나는 고객에 실질적인 도움을 줄 수 있는 새로운 기술과 제품, 트렌드를 공유하는 자리였다.
머신비전 산업에 3D 검사 비중이 늘어남에 따라 다양한 분야의 어플리케이션에 3D 솔루션이 적용되고 있다. 화인스텍은 이번 세미나에서 레이저 삼각법, 구조광 3D센서, Confocal, WSI 등 다양한 3D 솔루션과 사례에 대해 소개했다.
이번 머신비전 세미나는 ▲3D 어플리케이션: PIN-CHECKER ▲구조광 3D 센서를 이용한 로봇 빈피킹 솔루션 ▲딥러닝 소프트웨어 FAIN-DL ▲Wafer Level Packaging 공정에서의 광계측 기술 동향 ▲2022 독일 머신비전 진시회 리뷰를 포함한 머신비전 시장 동향 순으로 진행됐다.
특정 광학 셋업으로 위치·모양 등이 랜덤한 여러 불량을 검출하는 것은 불가능했다. 김현명 이사는 "확인되지 않은 랜덤한 불량을 모두 확인해야 하는 문제에 직면하는데 그 정답이 3D 시스템 솔루션"이라고 말했다.
김 이사는 최근 트렌드와 함께 핀체커의 센서 선정, 센서 셋업, 현장 대응 및 검사 노하우 등의 체크 포인트도 소개했다.
이후 NEXENSOR 유준호 대표가 Wafer Level Packaging 공정의 광계측 기술 동향을 발표했다. 반도체 칩 공정은 warpage, 두께, 거칠기, 미세구조 형상 측정기술 등의 고정밀 기술을 요구한다. 때문에 신뢰성 있는 데이터 확보가 무엇보다 중요하다. 유준호 대표는 "NEXENSOR 또한 정확도 높은 데이터 수집을 최우선 목표로 하고 있다"고 전하며 핵심 제품과 기술을 소개했다.
오인태 이사는 ‘구조광 3D 센서를 이용한 로봇 빈피킹 솔루션’을 주제로 발표를 진행했다. 2D의 경우 물체와 실제 환경에 대한 공간 정보 표현에 한계가 존재한다. 3D는 이런 한계점을 해결하기 위해 기하하적으로 포괄적인 정보를 제공한다. 오인태 이사는 3D 스캔의 최적 성능을 끌어내는 포토네오의 PhoXi 3D Scanner와 MotionCam 3D를 소개했다.
Laser Structured 방식의 PhoXi 3D 스캐너는 고해상도 카메라와 강력판 프로세서가 탑재된 고성능 3D스캐너다. 경량 카본, IP65 케이스로 과격한 생산 현장에도 적합하며 로봇과 함께 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있다. 1초에 최대 3백 20만개의 3D 데이터를 추출하며 모델에 따라 15cm부터 4m까지 영역을 스캔할 수 있는 것이 특징이다.
MotionCam-3D는 동적 환경에 적합한 3D 센서다. 포토네오만의 Parallel Structured Light 특허 기술을 통해 움직이는 물체의 고해상도 3D 스캐닝을 구현한 제품이다. 이후 ‘딥러닝 소프트웨어 FAIN-DL'과 ’2022 독일 머신비전 전시회 리뷰를 포함한 머신비전 시장 동향‘ 세션으로 세미나는 마무리됐다.
헬로티 함수미 기자 |
