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시옷, NXP와 미래차 보안 시스템 경쟁력 확보 나선다

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오토모티브 반도체 보안 성능 향상 위한 협업 본격 추진

 

시옷이 11일인 오늘 네덜란드 차량용 반도체 기업 NXP 반도체와 ‘오토모티브 OTA 보안 솔루션 파트너십’을 체결했다고 밝혔다. 

 

NXP는 차량용 반도체 분야에서 핵심 부품인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)와 애플리케이션프로세서(AP) 등을 생산하는 업체로, 글로벌 반도체칩 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있다. 무선으로 전장부품 펌웨어를 업데이트 하는 기술(F-OTA)은 반도체사의 기술력과 펌웨어의 무결성과 신뢰성을 높이는 최적화된 하드웨어 보안 솔루션 탑재가 필수적으로 요구된다.

 

이에 필요한 기술로서 NXP의 ‘오토모티브 반도체’는 최근 전장부품 내 무선으로 설치·운영되는 펌웨어 업데이트를 통해 차량의 결함 발견 시 유지보수 비용을 절감할 뿐 아니라 새로운 서비스를 제공 가능함에 따라 전략적으로 도입되고 있다. 

 

시옷은 그동안의 전장환경에 대한 이해와 더불어 임베디드 환경에서의 최적화된 경량화 하드웨어 보안 솔루션을 구현하고, 이를 적용하는 기술적 노하우를 인정받아 NXP의 OTA 보안 솔루션 파트너사로 선정됐다. 양사는 이번 파트너십 체결을 통해 오토모티브 반도체의 보안 성능 향상을 위한 협업을 추진할 계획이다. 

 

이번 파트너십은 NXP 차세대 레이더 프로세서 'S32R294'를 중심으로 시옷 무선 업데이트(OTA) 보안 구현으로 시작된다. 16nm FinFET 공정 기술에 기반한 NXP의 차량용 S32R294 프로세서는 NCAP 및 첨단 코너 레이더뿐 아니라 장거리 전방 레이더, 동시 사각지대 감지, 차선 변경 보조 및 고도 감지와 같은 고급 멀티 모드 사용 사례를 위해 확장 가능한 필요 성능을 제공할 수 있어 차세대 레이더 플랫폼으로 주목받고 있다.

 

시옷은 해당 레이더 프로세서 기반으로 글로벌 OEM 기준에 맞춘 시큐어플래쉬, 하드웨어 보안 모듈 등 무선 업데이트 보안기술을 구현할 예정이다. 

 

이번 파트너십 체결은 자율주행차와 전기차의 등장으로 글로벌적으로 자동차 사이버보안 탑재가 의무화되고 차량용 반도체 수요가 급증하고 있는 가운데 이뤄져 의미하는 바가 크다. 실제 글로벌 반도체 제조사들이 차량용 반도체 시장에 뛰어들며 보안 기능이 강화된 반도체를 출시하고 있어 전장환경에 최적화된 보안 기술을 인정받은 시옷의 행보가 주목받고 있다. 

 

시옷 박현주 대표는 “이번 NXP와의 파트너십 체결을 통해 글로벌 미래차 보안 시장에서의 시옷의 영향력이 확대될 것으로 기대하고 있다”며, “국내외 자동차 사이버 보안에 대한 요구사항이 높아지는 만큼 NXP와의 파트너십을 통한 코어레벨의 보안성 향상으로 글로벌 미래차 보안 분야에서의 기술 경쟁력을 강화해갈 예정이다”고 밝혔다. 

 

헬로티 서재창 기자 |










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