TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여
한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다.
회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다.
특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다.
이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다. 한화세미텍 관계자는 “기술센터 운영을 통해 고객사와의 협업을 강화하고, 생산라인 안정성을 높여갈 계획”이라며 “현장 밀착 지원이 고객사 만족도를 크게 향상시킬 것”이라고 밝혔다.
이번 이천 기술센터에는 TC본더 개발과 서비스 전문 인력이 상주하며, 고객사와 유기적인 커뮤니케이션을 바탕으로 장비 최적화와 공정 안정화에 기여할 예정이다. 한화세미텍은 이번 센터 개소를 시작으로, 고객사와의 협력 강화를 위해 기술 거점을 지속적으로 확대할 방침이다.
회사는 30년 넘게 반도체 장비 연구개발에 집중해 왔으며, 2020년 TC본더 개발에 착수해 약 4년 만에 시장에 진입하는 성과를 거뒀다. 올해 2월 사명 변경과 함께 R&D 투자 확대를 선언했고, 최근에는 하이브리드본더 등 차세대 반도체 장비 개발을 위한 전담 조직도 신설하며 기술 리더십 강화에 나섰다. 한화세미텍 관계자는 “첨단 패키징 기술 경쟁이 치열해지는 가운데, 현장 밀착 지원과 차세대 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 입지를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
헬로티 서재창 기자 |
