1. 서론: 열 관리(Thermal Management), 현대 전자산업의 생존을 건 물리적 사투 1.1. '열 장벽(Heat Wall)'과 무어의 법칙의 황혼 반도체 산업이 지난 수십 년간 누려온 무어의 법칙(Moore’s Law)은 이제 물리적 한계라는 거대한 벽에 직면해 있다. 트랜지스터의 선폭이 나노미터(nm) 단위로 축소되면서 누설 전류에 의한 발열은 기하급수적으로 증가했고, 성능 향상을 위해 도입된 3D 적층 기술과 칩렛(Chiplet) 구조는 단위 부피당 발열 밀도(Heat Flux)를 폭발적으로 증가시키는 결과를 낳았다. 현대의 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서, 인공지능(AI) 가속기를 위한 GPU, 그리고 5G 통신 모듈은 이제 단순한 전자 소자가 아니라, 수백 와트(W)의 열을 뿜어내는 초고밀도 발열원이 되었다. 이러한 환경에서 '열 관리(Thermal Management)'는 더 이상 시스템 설계의 후순위 고려사항이 아니다. 전자 부품 고장의 55% 이상이 열 문제에서 기인한다는 통계는 열 관리가 제품의 성능, 신뢰성, 그리고 수명을 결정짓는 가장 중요한 척도임을 시사한다. 칩 내부에서 발생한 열이 외부로 신속하게 배출되지 못하면 접합부
항공 엔진용 터빈, 발전기 등 제조 장비 및 공정의 디지털화 도모 스맥, 한국기계연구원, 한국산업기술기획평가원, 프라하체코기술대학교, TGS 등 5자 협력 스맥이 국내 기관 및 체코 산학연과 발전기, 터빈 등 제조에 디지털 전환(DX)과 인공지능(AI) 기반 자율제조(Autonomous Manufacturing) 실현을 돕기로 했다. 스맥은 체코 프라하에서 한국기계연구원(KIMM), 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 국내 기관과 프라하체코기술대학교, 체코 소재 자동화 솔루션 TGS 등과 함께 5자 업무협약(MOU)을 맺었다. 이들은 발전기, 항공 엔진용 터빈 등에 투입될 부품 제조 장비 및 공정을 고도화한다는 목표를 내재화해 협력한다. 스맥은 블레이드, 블리스크, 임펠러 등 터빈 부품 가공 시 활용되는 정밀 가공 장비의 역량과 디지털 가공 기술을 내세웠다. 이번 업무협약을 통해 유럽 시장 확대에 집중할 계획이다. 최영섭 스맥 대표는 “이번 협력을 토대로 기존 정밀 공작기계 솔루션과 더불어 디지털 트윈(Digital Twin) 기반 하이엔드급 장비 개발에 총력을 다할 계획”이라며 “이와 함께 연구개발(R&D) 투자를 지속해 글로벌 영향력을 제고할 것”
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