ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 워치나 스포츠 밴드, 커넥티드 링, 스마트 안경과 같은 차세대 헬스케어 웨어러블 기기를 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩을 출시했다. ST1VAFE3BX 칩은 고정밀 생체 전위 입력을 ST의 검증된 관성 센싱 및 AI 코어가 결합된 칩 내에서 활동 감지를 수행해 더 낮은 전력소모로 더 빠른 성능을 제공한다 시모네 페리 ST APMS 그룹 부사장 겸MEMS 서브그룹 사업본부장은 “웨어러블 전자기기는 빠르게 증가하는 개인의 건강 인식과 피트니스를 지원하는 핵심 기술”이라며 “이제 ST의 이 최신 바이오 센서 칩은 웨어러블 분야의 수준에서 한 단계 더 나아가 초소형 폼 팩터와 절전형 전력으로 모션 및 신체 신호 감지를 제공한다”고 설명했다. ST1VAFE3BX 칩은 생활습관 또는 의료 모니터링 목적의 지능형 패치와 같은 손목뿐만 아니라 신체의 다른 부위까지 웨어러블 애플리케이션을 확장할 수 있는 기회를 제공한다. ST 고객인 BMI(BM Innovations)와 피손(Pison)은 신제품 개발을 촉진하기 위해 ST의 새로운 센서를 빠르게 채택했다. BMI는 무선 센싱 분야에 대한 풍부한 경험을 갖춘 전자설계 전문 기업으로
마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 ‘B-CAMS-IMX’ 카메라 모듈을 공급한다고 7일 밝혔다. B-CAMS-IMX 모듈은 STM32 디스커버리 키트(Discovery Kit) 및 개발 보드와 함께 사용해 산업 자동화, OCR 및 OCV 라벨 검증, 로보틱스, 결함 감지, 보안 및 스마트 홈 가전기기 등과 같은 애플리케이션에 머신 비전을 제공할 수 있도록 설계됐다. 마우저에서 구매할 수 있는 B-CAMS-IMX 모듈은 소니(Sony)의 고해상 IMX335LQN 이미지 센서를 탑재하고 있다. IMX335LQN은 정사각형 픽셀 어레이와 5.14메가 유효 픽셀을 갖춘 대각선 길이 6.52mm의 CMOS 액티브 픽셀 타입의 솔리드 스테이트 이미지 센서다. 이 칩은 가변 전하 통합 시간(variable charge-integration time) 기반의 전자 셔터 기능을 갖추고 있다. B-CAMS-IMX 모듈은 ST의 VL53L5CX 8x8 멀티 존 ToF(time-of-flight) 센서를 내장하고 있어 다양한 주변광 조건과 여러 커버 글래스 소재에서도 정밀한 거리 측정이 가능하다. 이와 함께 ISM330DLC iNEMO 6축 관성측정장치도 탑재돼 있다
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 MPU 전원 레일과 시스템 주변장치에 단일 패키지로 손쉽게 전력을 공급하는 16개 채널의 STM32MP2 마이크로프로세서용 ‘STPMIC25’ 전력관리 IC를 출시했다. STPMIC25는 필터링 및 안정화를 제공하는 소수 외부 부품만으로 하드웨어 설계를 완료할 수 있으며, STEVAL-PMIC25V1 평가보드를 이용해 즉시 개발이 가능하다. 이 IC에는 7개의 DC/DC 벅 컨버터와 8개의 LDO(Low-Dropout) 레귤레이터를 비롯해 시스템 DDR3 및 DDR4 DRAM에 대한 레퍼런스 전압(Vref)을 제공하는 추가 LDO가 탑재돼 있다. 8개의 LDO 중에는 고속 USB 및 타입 C PHY IC에 전력을 공급하는 전용 3.3V 채널도 포함돼 있다. 메모리 카드 인터페이스 및 이더넷 포트와 같은 전력 회로에 할당할 수 있는 범용 LDO도 제공된다. 벅 컨버터는 MPU의 CPU, 코어 회로, GPU, I/O, 아날로그 도메인에 전원을 공급하도록 최적화됐으며, DDR RAM에 전력을 공급하는 추가 채널 및 범용 보조 출력도 갖추고 있다. 이 컨버터는 광범위한 동작 조건에서 빠른 과도응답과 낮은 리플을 달성하도록 설계돼
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 유연한 제어 전략을 지원하는 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시했다고 14일 밝혔다. 최대 500V 애플리케이션에 적합한 PWD5T60은 RDS(ON)이 1.38Ω에 불과한 6개의 전력 MOSFET과 게이트 드라이버를 통합하면서 탁월한 면적 대비 에너지 밀도를 달성할 수 있다고 ST는 강조했다. 제로드롭(Zero-Drop) 부트스트랩 다이오드도 내장돼 필요한 외부 부품 수를 최소화함으로써 개별 부품으로 구현된 동급 드라이버 보드 면적의 30% 만으로 회로를 완성한다. 또한 하이 사이드 및 로우 사이드 MOSFET의 전파 지연을 긴밀하게 매칭하면서, 사이클 왜곡을 최소화하고 유연성을 극대화해 최적의 응답 성능과 에너지 효율을 달성하도록 동작 주파수를 설정할 수 있다. 이와 함께 출시된 EVLPWD-FAN-PUMP 평가 보드는 최대 100W 프로젝트에서 이 드라이버가 제공하는 이점을 개발자가 신속하게 탐색하도록 지원한다. 이 보드는 PWD5T60과 STM32G0 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합한 제품이며, 영구자석 동기식 모터(PMSM) 및 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 FOC(Field-Oriented
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시했다고 8일 밝혔다. 새로운 Page EEPROM은 점점 더 정교해지는 기능을 지원하고 데이터 집약적인 엣지 AI 알고리즘을 실행하기 위해 필요한 임베디드 애플리케이션의 증가하는 스토리지 요구를 충족한다. 예를 들어 귀걸이형 보청기에서는 Page EEPROM을 사용해 자재비를 절감하고 더욱 슬림하면서도 편안한 제품을 만들 수 있다. Page EEPROM은 웨어러블 기기 외에도 헬스케어 기기, 자산 추적기, 전기 자전거를 포함한 다양한 산업 및 소비자 제품에 적합하다. 필리페 가니벳 ST EEPROM 제품군 부장은 “지능형 엣지가 빠르게 진화하면서 임베디드 메모리의 스토리지 밀도, 성능 및 전력 소모에 대한 요구사항이 급격하게 변화하고 있다”며 “새로운 Page EEPROM은 배터리 기반 원격 IoT 모듈을 위한 마이크로컨트롤러를 보완하는 완벽한 초저전력 메모리”라고 말했다. 새로운 메모리 IC를 최초 사용한 고객사 중 하나인 비트플립 엔지니어링 소유주 패트릭 쿠스벨은 “ST의 Page EEPROM은
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 퀄컴 자회사인 퀄컴 테크놀로지가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 7일 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이·블루투스스레드 콤보 SoC(System-on-a-Chip)부터 시작해 선도적인 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합하게 된다. 개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합하며, ST의 전 세계 판매 및 유통 채널을 통해 빠르고 광범위하게 채택할 수 있다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장은 “무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하다”며 “이는 퀄컴 테크놀로지와 무선 커넥티비티에 대한 전략적 협업을 결정한 이유”라고 설명했다. 그는 이어 “와이파이·블루투스·스레드 콤보 SoC를 시작으로 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zi
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 4세대 STPOWER SiC(Silicon Carbide) MOSFET 기술을 공개했다. 이 최첨단 기술은 자동차 및 산업 시장의 요구를 모두 충족하는 동시에 특히 전기차 파워트레인의 핵심 구성요소인 트랙션 인버터에 최적화돼 있다. 또한 ST는 혁신을 위한 노력의 일환으로 2027년까지 한층 발전된 SiC 혁신 기술을 발표할 계획이라고 전했다. 마르코 카시스 ST 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장은 “ST는 최첨단 실리콘 카바이드 기술을 통해 미래의 전기 모빌리티와 산업 효율성을 선도하는 데 주력하고 있다”며 “또한 ST는 디바이스와 첨단 패키지, 전력 모듈을 혁신하면서 SiC MOSFET 기술을 지속적으로 발전시키고 있다”고 강조했다. 그는 이어 “수직 통합 제조 전략과 더불어 업계를 선도하는 SiC 기술 성능과 탄력적인 공급망을 제공하면서 증가하는 고객 수요에 대응하고 보다 지속 가능한 미래에 기여하고 있다”고 덧붙였다. ST는 실리콘 디바이스 대비 SiC의 탁월한 전력 밀도와 높은 효율성을 활용할 수 있도록 혁신을 한층 더 추진하고 있다. 최신 세대 SiC 디바이스는 크기 및 에너지 절감 잠
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 암호화 모듈 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 FIPS 140-3 인증을 획득했다고 23일 밝혔다. 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다. 이 모듈들은 PC, 서버, 네트워크로 연결된 IoT 기기는 물론, 의료 및 인프라 분야의 고신뢰성 장비에 사용된다. 특히 ST33KTPM2I는 장기 수명이 필요한 산업 시스템에 적합하다. STSAFE-V100-TPM이라는 상용 버전으로 제공되는 ST33KTPM2A는 차량 통합에 필요한 AEC-Q100 인증 하드웨어 플랫폼을 활용한다. FIPS 140-3은 암호화 모듈에 대한 미연방 정보처리표준(Federal Information Processing Standards: FIPS) 사양의 최신 버전으로 FIPS 140-2를 대체한다. 로랑 드고끄 ST 커넥티드 보안 부문 마케팅 상무는 “모든 FIPS 140-2 인증은 2026년 9월에 만료될 예정”이라며 “FIPS 1
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경이 50mm의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD(High Power Density) 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC(Field-Oriented Control)와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. STDRIVE101 IC는 600mA 소스·싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며 5.5V~75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(V
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ST 브라이트센스(BrightSense) 글로벌 셔터 이미지 센서로 손쉽게 제품을 개발할 수 있는 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 하드웨어 키트, 평가 카메라 모듈, 소프트웨어 세트를 출시했다. 광범위한 분야의 산업용 및 컨슈머 애플리케이션 개발자들은 이러한 에코시스템으로 ST 브라이트센스 이미지 센서 기반 제품을 설계해 탁월한 카메라 성능을 구현할 수 있다고 ST는 설명했다. 글로벌 셔터 센서는 기존 롤링 셔터와 달리 모든 픽셀을 동시에 샘플링하기 때문에 빠르게 움직이는 물체의 이미지를 왜곡 없이 캡처하고 조명 시스템에 탑재할 경우 전력 소모를 크게 줄여준다. 첨단 BSI(BackSide-Illuminated) 픽셀 기술로 구현된 ST 브라이트센스 CMOS 글로벌 셔터 센서는 프랑스에 위치한 ST의 자체 파운드리에서 제조됐으며, 뛰어난 이미지 선명도를 제공해 바코드 판독과 같은 미세한 세부사항까지 포착할 수 있다. 감도가 높아 저조도 성능을 향상시키고 빠르게 이미지를 캡처하므로 주행 로봇의 장애물 회피 및 개인용 전자기기의 얼굴 인식에서 응답 성능을 높여준다. 첨단 3D 적층 구조 덕분에 다이 면적이 매우 작아
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동작온도 범위를 -40°C~105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 밝혔다. VL53L4ED는 주변광이 높은 환경에서도 산업용 공구, 스마트 공장 장비, 로봇 가이드 시스템, 실외 조명 제어, 보안 시스템과 같은 애플리케이션에서 향상된 근접 감지 및 거리측정 기능을 제공한다. VL53L4ED는 ST의 VL53L4 dToF(direct-ToF) 센서 제품군을 더욱 확장하면서 레이저 이미터와 SPAD(Single-Photon Avalanche-Diode) 감지기 어레이를 편리한 일체형 모듈에 통합해 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 측정하게 해준다. 차세대 레이저를 통해서는 주변광이 높은 환경에서도 향상된 성능과 뛰어난 단거리 측정 정확도를 제공한다. 또한 이 센서에 내장된 프로세서는 절전 자율 동작을 지원하고 호스트 시스템 리소스에 대한 부담을 줄여준다. 새로운 ToF 센서는 시야각 전체와 확장된 온도범위 전반에 걸쳐 최대 1150mm까지 떨어져 있는 물체의 고정밀 거리측정이 가능하다. 특수 설정을 이용하면 주변광이 강한 조건에서도 최대 800mm까지 정확하게
세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 엣지 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하기 위해 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 출시했다고 밝혔다. 이 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로, 임베디드 AI 애플리케이션의 개발과 구축을 용이하게 하도록 설계됐다. ST 엣지 AI 스위트는 데이터 수집부터 하드웨어 상의 최종 구축까지 머신 러닝 알고리즘의 최적화 및 구축을 모두 지원하며, 다양한 유형의 사용자들을 위해 워크플로를 간소화해준다. 이 스위트에는 스마트 센서부터 곧 출시 예정인 STM32N6 신경망 프로세싱 마이크로컨트롤러를 비롯한 다양한 ST 제품이 포함되어 있다. ST 수석 부사장 겸 CIO인 알렉산드로 크레모네시는 “ST 엣지 AI 스위트는 임베디드 AI 개발을 위한 새로운 출발점이다. 상상력을 발휘하고자 하는 혁신가들은 지능적이고 자율적이며 효율적으로 세상을 감지하고, 추론 및 대응이 가능한 미래의 스마트 사물을 실현하는 데 도움을 얻을 수 있다“고 말했다. ST 엣지 AI 스위트는 다중 하드웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 데이터 과학자, 임베디드 소프트웨어 개발자, 하드웨어 시스템 엔지니어 등 다양한 유형
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. 아고스티노 바노레 ST 엣지 인증 및 M2M 셀룰러 부문 마케팅 매니저는 “IoT용 임베디드 SIM인 ST4SIM-300은 새로운 GSMA 사양을 기반으로 해 네트워크 사업자 간의 전환을 더 쉽게 하고 연결된 많은 장치들의 관리를 단순화하며 전반적인 유연성을 향상시킨다”고 말했다. 또한 “이 솔루션은 전 세계적으로 자산 추적을 원활하게 하고 스마트 기기를 클라우드에 연결하며, 수십억 대의 기기로부터 나오는 데이터를 안전하게 관리할 수 있는 기능을 제공한다”며 “이는 의료, 스마트 인프라, 도시, 공장, 그리고 가정 환경에 있어 필수적인 지원을 제공하게 된다”고 설명했다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 차체용 전자장치, 오디오 시스템, 인버터 게이트 드라이버 등의 애플리케이션에서 공간을 절감하고 통합이 간편한 새로운 스텝다운 동기식 DC/DC 컨버터를 출시했다. A6983 컨버터는 저전력 소모 및 저잡음 구성의 비절연 스텝다운 컨버터 6개와 A6983I 절연 벅 컨버터로 구성돼 설계에 따라 유연하게 선택할 수 있다. 온칩 보상 회로를 갖춘 이 고집적 모놀리식 디바이스는 A6983I에서 제공되는 변압기와 필터링 및 피드백을 비롯해 최소한의 외부 부품만으로 설계가 가능하다. 비절연 A6983 컨버터는 최대 3A의 부하 전류를 공급하며, 일반적으로 최대 부하에서 88%의 효율을 달성한다. 저전력 소모에 특화된 A6983C는 높은 효율과 낮은 출력 리플로 경부하 동작에 최적화됐으며 주차 시 활성 상태를 유지하는 애플리케이션에서 차량의 배터리 소모를 최소화한다. 저잡음 제품인 A6983N은 일정한 스위칭 주파수로 동작하고 전체 부하 범위에 걸쳐 출력 리플을 최소화함으로써 오디오 시스템의 전원공급장치와 같은 애플리케이션에서 최적의 성능을 제공한다. 두 유형 모두 0.85V~VIN까지 조정 가능한 출력 전압과 3.3V 및 5V 중에
제조업계는 IoT, 이음 5G, OT 보안, 디지털 트윈을 통합해 급격한 혁신을 이루고 있다. IoT는 실시간 데이터 모니터링으로 제조 공정의 효율성을 극대화하며, 이음 5G는 이 데이터를 빠르고 안정적으로 처리할 수 있는 통신 인프라를 제공한다. 이어 OT 보안은 사이버 위협으로부터 제조 설비를 보호하면서도, 기술 통합의 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 담당한다. 끝으로 디지털 트윈은 가상 환경에서 제조 공정을 모사하고, 최적화할 수 있게 함으로써 제품 개발 시간과 비용을 대폭 줄이고 있다. 이러한 기술들의 결합은 제조업의 디지털 전환을 가속화하고, 4차 산업혁명의 전진을 이끌고 있다. [특집] 제조업 디지털 전환 여정에 알아야 할 기술들 (1편) 프라이빗 5G - 이음 5G 모든 산업에 필요…셀로나, 프라이빗 5G로 산업혁신 이끌어 5G 특화망 - 신바람 몰고 온 커넥티비티 트렌드…5G 특화망이 新비전 제시 디지털 트윈 - 제조 혁신의 새로운 방향성…Digital Twin이 지목되다 OT 보안 - IoT 확산으로 사이버 위협 증가…대응 위해선 OT 보안과 지속적인 시스템 갱신해야 IoT 플랫폼 - IoT 데이터 다루는 법…IoT 플랫폼 구축하기 INT
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UPDATE: 2024년 11월 22일 12시 03분
