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일반뉴스 마이크로칩, 무연 플립칩 범프 기술로 QML 클래스 V 획득

마이크로칩테크놀로지는 무연(Lead-free) 플립칩 범프 기술로 제작한 내방사선(RT, Radiation-Tolerant)의 RTG4 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)가 Qualified Manufacturers List(QML) Class V 등급을 획득했다고 21일 밝혔다. 미국 국방부 산하 조달청(DLA, Defense Logistics Agency)에서 지정한 QML Class V 등급은 우주 산업에서 쓰이는 부품에 대한 가장 높은 수준의 인증으로 유인 우주 탐사, 심우주 탐사, 국가 안보와 같은 중요한 우주 임무에 필요한 필수적 인증 단계다. QML 인증은 DLA가 정한 특정 성능 및 품질 요건을 기준으로 표준화돼 있어 고객들은 QML 인증 제품을 사용함으로써 설계 및 인증 프로세스를 더욱 간소화할 수 있다. RTG4 FPGA는 15만 개 이상의 로직 요소를 제공하는 RT FPGA 중 최초로 2018년에 QML Class V 인증을 획득했다. 이번에 출시한 무연 플립칩 범프 기술을 적용한 차세대 솔루션은 업계 최초로 QML Class V 인증을 달성했다. RTG4 FPGA에 사용되는 것과 같은 고급 플립칩 패키지 구조에는 실리콘 다이와 패

이창현 기자

2024-10-21 11:08

프로덕트 마이크로칩, 항공우주 시스템 지원하는 RT PolarFire FPGA 출시

내성과 우수한 컴퓨팅 성능 및 커넥티비티 처리량, 낮은 전력 소모량 갖춰 항공우주 시스템 개발자들은 종종 MIL-STD-883 Class B 인증을 획득하고 항공우주용 부품 신뢰성에 대한 QML(Qualified Manufacturers List) Class Q와 Class V 표준을 충족하는 경우에만 새로운 부품을 활용해 설계에 착수한다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 새롭게 출시한 RT PolarFire FPGA를 통해 최초의 인증 이정표를 구현했다. 이를 통해 개발자가 SRAM 기반 FPGA에 비해 SEU(Single Event Upsets) 구성에 대한 내성과 우수한 컴퓨팅 성능 및 커넥티비티 처리량, 낮은 전력 소모량을 바탕으로 항공우주 시스템 개발을 시작하도록 지원할 계획이다. 마이크로칩의 샤킬 피이라(Shakeel Peera) FPGA 사업부 마케팅 부사장은 “마이크로칩은 QML 인증을 받은 항공우주 애플리케이션용 고신뢰성 FPGA 제조사로 FPGA 및 기타 집적회로에서 여러 차례에 걸쳐 최고 수준의Class V 자격을 획득했다"고 말했다. 이어 그는 "이번 MIL-STD-883 Class B인증은 다른 FPGA 솔루션 사용과 비교해 낮

서재창 기자

2022-08-17 10:22