웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축 등 추진 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 TSMC와의 파트너십을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 특화한 40nm 제조 역량을 강화한다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로, 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, 그리고 OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다. 마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 강화할 것”이라며 “이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다”고 말했다. JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서
고부가 제품 판매 비중 늘리며 견조한 수익 기록해 해성디에스가 5일 공시를 통해 2023년 4분기 및 연간 잠정 실적을 발표했다. 해성디에스의 2023년 연결기준 연간 매출액은 6722억 원, 영업이익은 1025억 원, 당기순이익은 844억 원을 기록한 것으로 나타났다. 지난해 4분기 매출액은 1451억 원, 영업이익은 163억 원, 당기순이익은 106억 원으로 집계됐다. 극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 해성디에스의 매출액도 전년 대비 20% 가량 줄었지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다고 회사측은 설명했다. 특히 지난해 반도체 업계의 전반적인 수요 부진과 고객사 재고 문제 등이 실적에 영향을 미쳤지만, 올해부터는 차량용 및 메모리 반도체 시장이 함께 성장할 것으로 전망하고 있어 기존 고객사 점유율 확대 등에 박차를 가할 계획임을 밝혔다. 해성디에스 관계자는 “작년 하반기 반도체 후공정(OSAT) 고객사의 재고조정 등의 영향으로 실적이 다소 부진했으나, 리드프레임 및 패키지기판 고객사들의 수주 요청이 올해 초부터 재개되는 등 예상보다 빠르게 전개되고 있어 2024년 실
첨단 패키징 기술 확보 및 선순환 생태계 구축하는데 협력하기로 정부가 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위해 민관 공동 협력체계를 구축한다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 29일 서울 엘타워에서 반도체 첨단 패키징과 대규모 연구개발(R&D)을 추진하기 위한 업무협약(MOU)을 국내 주요 반도체 기업과 체결했다고 밝혔다. 협약에는 삼성전자, SK하이닉스와 소재·부품·장비(이하 소부장)·반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여했다. 산업부와 기업들은 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위해 적극적으로 협력하고, 첨단 패키지 선순환 생태계를 구축해 반도체 후공정 산업을 육성하는 데 협조하기로 했다. 첨단 패키징은 반도체 관련 핵심 기술로 꼽힌다. 디지털 전환으로 다기능 반도체 수요가 증가하면서 반도체 공정의 미세화 기술 한계 등을 극복할 필요성이 증가함에 따른 것이다. 이에 산업부는 변화하는 패키징 시장에 적기 진입하기 위해 첨단 패키징 관련 신규 R&D를 추진하고 있다. 또한, 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업의 기술 주도권을 확보하고, 시스템 반도체 산업의 향상을 위해 산학연 전문가들과 함께 대규모 R&D 사
경기도와 한국나노기술원은 '시스템반도체 OSAT(외주패키징테스트) 분야 연구개발 지원사업'에 참여할 (예비)창업기업을 다음 달 19일까지 모집한다고 26일 밝혔다. OSAT란 생산된 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 하는 후처리 공정을 말한다. 초기 연구개발과 심화 연구개발 분야로 나눠 각각 5개 내외의 기업을 선정하며 초기 연구개발은 1천만원씩, 심화 연구개발은 5천만원씩 지원한다. 초기 연구개발 분야에 선정된 기업의 경우 한국나노기술원 내 '나노 1인 창조기업 지원센터' 연구실도 제공한다. 도는 하반기에도 10개 내외의 시스템반도체 OSAT 분야 창업기업을 선정해 지원할 계획이다. 송은실 도 반도체산업과장은 "이번 지원사업이 도내 시스템반도체 기업의 신속한 제품화에 따른 양질의 일자리 창출, 영세규모 시스템반도체 기업의 자생력 강화 등에 도움이 될 것으로 기대한다"고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
디스플레이 및 반도체 검사장비 전문기업 영우디에스피가 국내 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 LB세미콘과 ‘반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 2D/3D 검사장비 국산화 개발’에 대한 공동 개발 양해각서를 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 MOU는 지속 가능한 상생협력을 통한 2D/3D 범프 검사 장비 공동개발 및 수요 기업의 투자를 통한 양산적용을 목적으로 진행됐다. 양사는 웨이퍼 범프 검사장비의 외산 의존에 대한 운용적/기술종속적 부담을 해소하고 해외 장비업체와의 경쟁력 강화를 위해 상호간 긴밀히 협력하기로 했다. 영우디에스피는 지난 9월 중소기업기술 개발사업 ‘시장확대형 2차 과제 빅(Big)3 부문’에 선정돼 ‘반도체 웨이퍼 검사 시스템’ 장비를 개발하고 있으며, MOU를 통해 개발 이후 장비의 성능평가 제공 및 검증/양산 적용을 담당할 수 있는 수요업체를 확보하게 됐다. 향후 안정적이고 경쟁력 있는 장비개발을 통해 해외 외산 장비 대비 가격 경쟁력을 갖추고 생산성 우위의 장비개발을 위해 회사 내부 역량을 집중할 계획이다. 웨이퍼 범프 검사 공정의 외산 장비 의존도 해소를 위해 국내
오로스테크놀로지가 MI(계측·검사) 장비사업 영역 확대에 박차를 가하고 있다. 다양한 패키징 공정에 적용할 수 있는 CD(임계 치수) 측정 장비를 개발해 국내외 후공정 업체들과 최종 평가 과정에 돌입했다. CD는 회로 패턴의 선폭을 뜻한다. 웨이퍼에 새겨진 패턴이 수평적으로 얼마나 균일한 폭을 갖고 있는지를 나타내는 척도다. 오버레이는 웨이퍼에 적층된 각 레이어가 수직적으로 얼마나 균일하게 정렬돼있는지를 나타낸다. 두 값 모두 오차가 작을수록 반도체 성능에 문제가 생기지 않는다. 오로스테크놀로지는 패키징 공정에서 CD와 오버레이 등을 측정하는 CD meter 장비를 개발했다. 통상 패키징 공정은 반도체 칩에 따라 다양한 기법이 적용되므로 각각의 특성에 유연하게 대응할 수 있는 MI 시스템이 요구된다. 이 장비는 다양한 이미지 전처리 필터를 통해 노이즈를 줄이고, 측정 신호를 극대화할 수 있는 알고리즘을 적용해 공정 변화에 강한 특성을 갖췄다. 또한, 높은 측정 반복성과 패턴의 엣지를 정확하게 감지하는 알고리즘으로 신뢰성을 높였다. 광학계 변경을 통해 8인치 및 12인치 웨이퍼에 모두 대응이 가능하도록 설계됐으며, WLP, FO-PLP 등 다양한 패키징 공정에
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UPDATE: 2024년 11월 22일 19시 37분
