다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
다원넥스뷰가 최근 HBM 등 AI 메모리 반도체 호황에 힘입어 올 상반기 매출 86억 원, 영업이익 2억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 91% 증가했으며, 영업이익은 흑자 전환에 성공했다. 당기순이익은 전년 동기 대비 약 2배가량 감소했다. 이는 합병 과정에서 반영한 52억 원이 기타비용으로 잡혀 실질적 현금흐름 없는 회계상 손실이 발생한 것에 기인한다. 다원넥스뷰 관계자는 “상장으로 인한 일시적 비용 발생으로 당기순손실이 났지만 상반기 영업이익 기준 흑자전환에 성공했으며, 올 하반기에도 실적 모멘텀이 지속될 것으로 기대하고 있다”며 “지난 9일에는 일본 프로브카드 제조업체와 12억 원 규모의 pLSMB 라인업 장비 공급계약을 체결한 바 있으며, 국내를 넘어 일본, 중국, 대만 등 해외향 매출 볼륨을 확대해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 그러면서 “내달 대만에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2024’에 참석해 국내 HBM 테스트 장비의 선도기업으로서 초정밀 레이저 접합 기술력에 대한 홍보와 각국의 신규 고객사 확보 등을 꾀하겠다”고 덧붙였다. 한편, 다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테
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