반도체 태성, 글라스 기판용 장비로 일본 FCBGA 시장 도전장

태성이 이달 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 ‘JPCA SHOW 2025’에 참가한다고 밝혔다. JPCA SHOW는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있다. 태성 관계자는 “국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황”이라며 “중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다”고 전했다. 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고,

• 이창현 기자
• 2025-06-04 16:42