SK하이닉스는 26일 실적발표회를 열고 올해 3분기 매출 9조662억 원, 영업손실 1조7920억 원(영업손실률 20%), 순손실 2조1847억 원(순손실률 24%)의 경영실적을 달성했다고 발표했다. SK하이닉스는 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다"며 "특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보이며 전분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다"고 설명했다. 회사는 또 "무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다"고 강조했다. 매출 증가 추세에 대해 SK하이닉스는 D램과 낸드 모두 판매량이 늘어난 것은 물론, D램 평균판매가격(ASP, Average Selling Price) 상승이 큰 영향을 미쳤다고 분석했다. 제품별로 보면, D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났고, ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD(Solid State Drive) 중심으
차세대 고성능 반도체 D램인 고대역폭 메모리(HBM)가 태풍의 중심이 되고 있다. AI, HPC 등의 영역에서 고성능 메모리 반도체 수요가 급증함에 따라, 주요 반도체 기업들은 HBM을 미래 먹거리로 삼고 경쟁력을 키우고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 세계 메모리 반도체 산업을 주도하는 플레이어로서 HBM 개발에 박차를 가하는 추세다. SK·삼성, HBM 시장 점유 확대되나 반도체 업계에서는 HBM에 장밋빛 미래가 걸려 있다고 확신한다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 GPU에 HBM이 대거 탑재되기 때문이다. 증권가에서는 HBM이 D램 수요 회복을 이끌 견인차가 될 것이란 전망이 나온다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 “옴디아는 HBM 시장이 향후 5년간 연평균 최소 40% 성장세를 지속할 것으로 예상한다”며 “내년에서 2026년까지 이어질 것으로 예상되는 반도체 업사이클 기간에서 D램의 역대 최대 매출 기록이 경신될 수 있을 것으로 전망한다”고 전했다. 이어 그는 AI라는 새 성장동력이 등장함에 따라 향후 D램 시장이 매출 1000억 달러 규모 시장으로 성장할 수 있다고 전망했다. HBM 공급이 본격화하는 하반기부터 주요 메모리 반도체 기
SK하이닉스가 26일 실적발표회를 열고, 올해 2분기 매출 7조3059억 원, 영업손실 2조8821억 원(영업손실률 39%), 순손실 2조9879억 원(순손실률 41%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 회사는 “챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다”며 “이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나, 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고, 영업손실은 15% 감소했다”고 설명했다. SK하이닉스에 따르면, 2분기에 D램과 낸드 판매량이 공히 늘었고, 특히 D램의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 큰 영향을 미쳤다. PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것이다. SK하이닉스는 전사적인 비용 절감 노력을 지속하는 가운데 재고평가손실이 감소하면서 영업손실폭을 줄일 수 있었다. SK하이닉스의 영업손실률은 지난 1분기 67%였으며, 2분기에 39%로 감소했다. SK하이닉스는 최근 메모리 업황에 대해 AI 메모리 수요 강세가 올
2023년 2분기 경영실적 발표...매출 7조3059억 원, 영업손실 2조8821억 원, 순손실 2조9879억 원 SK하이닉스는 26일 실적발표회를 열고, 올해 2분기 매출 7조3059억 원, 영업손실 2조8821억 원(영업손실률 39%), 순손실 2조9879억 원(순손실률 41%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 회사는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고 영업손실은 15% 감소했다"고 설명했다. SK하이닉스에 따르면, 2분기에 D램과 낸드 판매량이 공히 늘었고 특히 D램의 평균판매가격(ASP, Average Selling Price)이 전분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 큰 영향을 미쳤다. PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것이다. 또, 회사는 전사적인 비용 절감 노력을 지속하는 가운데 재고평가손실이 감소하면서 영업손실폭을 줄일 수 있었다.
트렌드포스, HBM 시장 2025년까지 연평균 45% 이상 성장할 것으로 예측 생성형 AI 시장이 급성장하면서 AI 서버 개발을 위한 고대역폭메모리(HBM)가 IT 업계의 주목을 받고 있다. AI 서비스가 제대로 구현되기 위해서는 고성능·고용량 D램이 뒷받침돼야 하기 때문이다. 삼성전자도 이런 기술 트렌드에 발맞춰 HBM 등 차세대 D램 개발과 양산에 박차를 가하고 있다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자는 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 양산 준비를 완료했다. 삼성전자는 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 비약적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 비록 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 미미하지만, HBM은 메모리 불황의 새 돌파구가 될 것으로 기대를 모으고 있다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 비롯한 D램이
상반기 내 양산 준비 완료…"최첨단 D램 시장 주도권 강화" SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. SK하이닉스는 HBM3 24GB 신제품 샘플을 다수의 글로벌 고객사에 제공해 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 "최근 인공지능(AI) 챗봇 산업이 확대되면서 늘어나는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF와 TSV 기술을 적용했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이
제품 개발 7개월 만에 양산…"프리미엄 D램 시장 선도" SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 'HBM3'의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. 지난해 10월 말 세계 최초로 HBM3를 개발한 지 불과 7개월 만이다. HBM(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 HBM 4세대 제품으로, 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 "제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다"고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 'H100'에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다. 최
헬로티 조상록 기자 | SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 개발했다고 10월 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대 제품이다. HBM은 1세대(HBM) - 2세대(HBM2) - 3세대(HBM2E) 순으로 개발되어 왔다. SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E(2세대 HBM에서 일부 성능을 개선한 확장 버전) D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하며 이 시장의 주도권을 확고히 했다. SK하이닉스 관계자는 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다”고 강조했다. 속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다. 이와 함께 이 제품에는 오류정정코드(On Die - Error
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UPDATE: 2024년 11월 22일 16시 35분
