일반뉴스 3D시스템즈 ‘적층제조 테크 서밋’ 성료...최신 기술·제품 공개

3D시스템즈는 지난 5일 서울 양재 엘타워에서 ‘적층제조 테크 서밋’(AM Tech Summit)을 열고 최신 적층제조 기술과 신제품을 선보이는 자리를 가졌다고 10일 밝혔다. 이번 행사는 ‘생산성 가속화를 위한 3D시스템즈의 진화’를 주제로, 3D 프린팅 기술의 발전과 혁신적인 활용 사례를 공유하고 적층제조 기술의 현재와 미래를 조망했다. 세미나는 정원웅 3D시스템즈코리아 대표이사의 ‘3D시스템즈의 적층제조 산업에 대한 기대와 전략’이라는 주제의 키노트 발표로 시작됐다. 정원웅 대표는 한국의 3D프린팅 시장이 해외에 비해 상대적으로 좁은 범위에서 적용되고 있는 현실을 언급했다. 이어 3D시스템즈는 이를 극복하기 위해 기술 경쟁력을 강화하고 고객사의 생산성과 제조 혁신을 지원할 것이라고 강조했다. 이후 ▲산업용 펠릿 압출 기술의 접근성 확대(EXT 800 Titan Pellet)(맹덕영 차장) ▲펠릿 압출 3D프린터의 적용 및 활용(조안기 부장) ▲SLA와 프로젝션 기술의 결합(PSLA 270)(이지훈 이사) ▲레진 3D프린터의 적용 및 활용(조안기 부장) ▲금속 부품 제작을 위한 생산성 향상(DMP Flex 350 Triple)(맹덕영 차장) ▲금속 3D프

• 이창현 기자
• 2024-09-10 15:44