SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 설루션을 선보인다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다. TSMC는 지난 2008년부터 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다. 올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D IC 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다. TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표한다. 아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프
지멘스 솔루션 활용한 IC 및 시스템 설계의 모범 사례 공유 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 지멘스 EDA 사업부는 오늘 잠실롯데 호텔에서 지멘스가 주최하는 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘지멘스 EDA 포럼 2024’을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적인 접근 방식을 소개했다고 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2024에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 '상상력 구현 - 시스템 설계에 대한 통합 접근법'이라는 주제의 기조 연설을 통해 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 빠르게 발전하는 현대 기술 환경에서 반도체는 자동차, 의료, 통신, 가전제품 등 다양한 산업에서 혁신의 중심에 있다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합돼 반도체 혁신을 주도하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다
지능형 컴퓨팅 분야 전문기업 알테어가 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)™’ EDA(전자설계자동화) 공식 파트너로 선정됐다고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 알테어의 포괄적인 EDA 소프트웨어 기술과 삼성전자 파운드리 사업부의 제조 역량을 결합해 보다 혁신적이고 효율적인 반도체 설계 및 생산 프로세스를 구축할 예정이다. 김도하 한국알테어 지사장은 “통합적인 설계 및 검증 솔루션은 고품질의 빠른 생산을 요구하는 반도체 산업에 필요한 핵심 요소 중 하나”라며 “알테어는 다양한 설계 및 검증 도구를 제공함으로써 삼성전자 파운드리 사업부뿐만 아니라 디자인하우스와 팹리스 회사들과의 협업을 지원해 전반적인 생산성과 품질 향상에 기여하고자 한다”라고 말했다. 알테어는 집적회로(IC)설계를 위한 실리콘 디버깅 툴 등 반도체 설계 및 검증에 필요한 다양한 솔루션의 기술력을 인정받아 SAFE™ EDA 파트너로 선정됐다. 해당 솔루션은 칩 설계부터 아날로그 회로 검증, 생산 공정 시뮬레이션, 신속한 디버깅 기술을 제공해 파운드리 고객들의 다양한 설계 요구사항을 확인하고 검증하는 데 사용된다. 그
인텔 "솔리도 SPICE 인증, 지멘스와의 지속적인 긴밀한 협력의 성공" 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 인텔 파운드리와의 협력으로 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지(EMIB) 지원 혁신으로 상호 고객이 3D-IC 설계의 성능, 공간 및 전력 효율 이점을 빠르게 활용하도록 지원한다고 발표했다. 양사는 최근 파운드리의 인텔 16 및 인텔 18A 노드를 위한 솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어의 일부인 지멘스의 새로운 '솔리도 SPICE'를 인증했다. 지능형 IC 설계 및 검증을 위한 AI 가속 시뮬레이터의 고급 포트폴리오인 지멘스의 새로운 솔리도 시뮬레이션 스위트는 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP, 3D-IC 및 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 최첨단 기능의 풍부한 회로 검증을 제공한다. 인텔 18A는 인텔 파운드리의 공정 기술 로드맵의 최신 발전으로, 고객이 차세대 제품의 집적도와 성능을 최적화하도록 지원하는 첨단 리본FET GAA 트랜지스터 아키텍처와 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 강점으로 갖는다. 인텔 18A는 고성능 컴퓨팅(HPC),
지멘스 EDA 사업부는 110만 명 이상의 산업 고객에게 제품 및 서비스 솔루션을 제공하는 글로벌 기업 RS 그룹이 설계 프로세스를 간소화할 수 있는 새로운 클라우드 네이티브 시뮬레이션 툴인 ‘디자인스파크 회로 시뮬레이터(DesignSpark Circuit Simulator)’를 위한 전략적 전자 설계 자동화(EDA) 공급업체로 지멘스를 선정했다고 발표했다. RS는 사용 가능한 솔루션에 대한 광범위한 기술 평가를 거쳐 아날로그, 디지털, 혼합 신호 및 다중 도메인 설계를 지원하는 클라우드 기반 회로 시뮬레이션 툴인 지멘스의 파트퀘스트(PartQuest™) 소프트웨어를 최신 ‘디자인스파크 회로 시뮬레이터(DesignSpark Circuit Simulator)’ 툴을 구동하기 위한 기술로 선택했다. 디자인스파크는 130만 명의 회원을 보유한 디자인스파크 엔지니어링 커뮤니티를 위해 전자 및 메카트로닉스 회로와 시스템을 설계, 모델링, 시뮬레이션 및 분석할 수 있는 포괄적인 환경을 제공한다. RS 그룹의 디자인스파크 부문 혁신 담당 부사장인 마이크 브레이는 “RS 디자인스파크의 비전은 엔지니어가 더 나은 세상을 위해 책임감 있게 설계할 수 있도록 교육하고, 영향을
키사이트테크놀로지스가 개발 초기에 설계 검증을 인정받을 수 있는 정밀 통합형 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 도구 '키사이트 EDA 2024'를 출시한다고 발표했다. 이 새로운 통합 EDA 소프트웨어를 활용하면 여러 분야에서 고속, 고주파수 제품을 개발하는 엔지니어의 생산성을 높일 수 있는 '시프트 레프트(shift left)'가 가능해진다. 시프트 레프트는 출시 시기를 앞당기기 위해 개발 사이클 초기에 설계를 검증하는 전기 공학 분야에서 확립된 방법이다. 전자 시스템의 복잡성이 증가하면서 설계자들은 기능 및 물리 문제를 더 쉽고 효율적으로 해결할 수 있도록 가상 도메인에서 최대한 많은 검증을 완료해야 한다. 복잡성을 다루기 위해, 가상 프로토타입과 디지털 트윈을 구축하는 정확한 모델링 및 시뮬레이션 방법론 구현이 필수적이다. 정확한 모델과 더 빠른 시뮬레이션 구축의 핵심은 실제 측정 데이터를 가상 공간의 설계 및 검증 프로세스에 통합하는 것이다. 키사이트 EDA 2024 소프트웨어는 새로운 시스템 및 회로 설계 워크플로 통합, 전력 앰프 모델링 및 시뮬레이션 최적화, Satcom 설계 개선 사항을 포함하고 있으며, 이전에 발표했던 소프트웨어 자동화,
키사이트테크놀로지스코리아와 국민대학교는 지난 19일 국민대 본부관에서 차세대 통합형 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어를 활용한 산학협력 선도모델 창출 및 국가 수준의 첨단분야 인재양성체계를 구축하기 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 이선우 키사이트코리아 대표이사, 정승렬 국민대 총장 등이 참석해 '미래 세상과 소통하는 양자보안 차세대 통신 파이(π)형 인재' 양성을 위한 협력 방안에 대해 심도있는 의견을 나눴다. 협약을 계기로 키사이트코리아에서는 차세대통신 혁신인재양성체계 구축을 위해 236억 원 상당의 차세대 통합형 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어를 국민대에 기증하게 된다. 이를 시작으로 키사이트코리아와 국민대는 현장실습 및 캡스톤 디자인 등 산학연계 교육과정 개발 및 운영, 산업체 재직자 교육과정 개발 및 운영 등을 통해 유기적 협력관계를 구축할 전망이다. 이선우 키사이트코리아 대표이사는 "차세대통신 기술을 선도할 인재를 양성하기 위한 국민대의 프로젝트에 참여하게 된 것을 기쁘게 생각한다"며 "이번 프로젝트는 무선 통신, 자율 주행, 항공우주, 방위산업 등 전반의 산업에 기반이 되는 차세대통신을 이끌어 갈 리더들을 양성하고, 키
키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 IFS(Intel Foundry Services) 엑셀러레이터(Accelerator) 전자 설계 자동화(EDA) 얼라이언스 프로그램에 참여한다고 14일 밝혔다. 키사이트는 IFS EDA 얼라이언스에 참여해 인텔의 새로운 첨단 기술 노드를 위한 프로세스 설계 키트(PDK) 및 레퍼런스 설계 흐름 생성에 대한 지원 범위를 확장할 예정이다. 또한 키사이트는 EDA 시뮬레이션 소프트웨어 포트폴리오를 최신 노드 레퍼런스 설계 흐름과 통합해 복잡한 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 개발에 필요한 정확한 회로, 열, 전자기(EM) 분석을 제공할 예정이다. EDA 얼라이언스 프로그램의 목적은 인텔 파운드리 프로세스에 대한 고객의 설계 속도를 높이고 고객이 인텔 칩 제조를 목표로 하는 EDA 도구 벤더의 제품을 더욱 자신 있게 사용할 수 있도록 돕는 것이다. 키사이트는 성장일로에 있는 IFS EDA 얼라이언스 에코시스템의 일원이 되며, 여기에는 키사이트의 전략적 EDA 파트너들도 포함된다. 키사이트는 오랫동안 여러 주요 파운드리에 RFIC 설계 인에이블먼트와 PDK 지원을 제공해 왔다. 닐 파세 키사이트 PathWave 소프트웨어 솔루션
협력으로 상호 고객과 관련된 주요 이정표 성공적으로 달성 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 자사의 EDA 솔루션이 TSMC 파운드리의 최신 공정 기술에 대해 인증을 획득했다고 발표했다. 지멘스와 TSMC의 최근 협력을 통해 양사 상호 고객과 관련된 주요 이정표를 성공적으로 달성했다고 밝혔다. 여기에는 3D IC의 실현, 클라우드 분야에서의 추가적인 EDA 발전, 그 밖의 다양한 이니셔티브의 성공사례가 포함돼 있다. TSMC의 설계 인프라 관리 부문 책임자인 단 코파차린(Dan Kochpatcharin)은 “지멘스는 우리의 오랜 생태계 파트너로서, 지난 수년간 차세대 SoC 및 3D IC 설계의 지원 분야에서 우수한 역량을 지속적으로 입증해왔다”고 말했다. 이어 그는 “지멘스와의 최근 협업을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 모바일 애플리케이션을 위한 차세대 칩 및 시스템의 혁신을 보다 효과적으로 실현하게 됐다. 앞으로도 계속해서 양사 상호 고객에게 성능, 전력 및 면적의 최적화를 위한 동급 최고의 기술과 솔루션을 제공하고 적시에 제품을 출시할 수 있도록 지원하게 될 것으로 기대한다”라고 밝혔다. 지멘스의 IC 물리검증 사인오프용
SW·장비 수출규제, 반도체법, 반도체 동맹 등 다각도로 中 압박 나서 미국이 인공지능(AI) 칩 설계·제조 핵심 소프트웨어의 중국 수출 금지를 추진하고 있다고 정보기술 매체 프로토콜이 지난 2일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 백악관은 최근 반도체 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어의 수출 통제를 상무부에 지시했다. 상무부는 수 주 내에 EDA 수출 규제에 나설 것으로 보이며 이는 AI 애플리케이션 개발을 추진하는 중국 기업들을 겨냥한 것이라고 프로토콜은 분석했다. EDA는 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 이용한 칩 제조에 필수적인 소프트웨어로 케이던스, 시놉시스, 지멘스 등이 생산한다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 GAA를 적용한 3나노 공정 양산에 돌입했다고 발표한 바 있다. 미국 칩 설계 소프트웨어 회사들의 주요 고객은 중국이다. 미국 증권거래위원회(SEC)에 따르면, 최근 분기 케이던스와 시놉시스의 매출액 가운데 각각 13%, 17%가 중국에서 나왔다. 이런 상황에서 미국이 EDA의 대중국 수출 차단에 나서는 것은 중국의 '반도체 굴기'를 막으려는 조처의 연장선으로 해석된다. 상무부는 자국 내 모든 반도체 장비업
기존 솔루션 보다 최대 10배 생산성 효과 가져와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 175일인 오늘 아날로그 회로, 디지털 회로, 고유 혼합 신호 등 복잡한 혼성신호 SoC의 IC 검증 기능을 강화해 생산성을 최대 10배 향상시키는 새로운 ‘심포니 프로’ 시뮬레이션 플랫폼을 선보였다. 이 차세대 솔루션은 이미 성능이 입증된 바 있는 지멘스 심포니 플랫폼의 강력한 혼성신호 검증 기능을 확장해준다. 새로운 첨단 엑셀러 표준화 검증 방법에 강력하고 포괄적이며 직관적인 시각적 디버깅 콕핏을 지원하므로 생산성이 기존 솔루션보다 최대 10배 향상된다. 차세대 자동차, 이미징, IoT, 5G, 컴퓨팅 및 스토리지 애플리케이션으로 인해 차세대 SoC에서는 아날로그 및 혼성신호 콘텐츠에 대한 수요가 더욱 커지고 있다. 혼성신호 회로는 갈수록 더 널리 사용되고 있다. 이는 아날로그 신호 체인을 5G 대용량 MIMO 무선장치의 디지털 프론트엔드(DFE)에 통합시키는 작업이거나 레이더 시스템의 디지털 RF 샘플링 데이터 컨버터, 아날로그 픽셀 판독 회로와 디지털 이미지 신호처리 기능을 결합한 이미지 센서, 데이터 센터의 컴퓨팅 리소스에 첨단 혼성신호 회
지멘스 EDA 사업부는 인텔 파운드리 서비스(IFS) Accelerator - EDA Alliance의 창립 멤버가 되었다고 발표했다. 이 프로그램은 IFS의 최첨단 공정 기술로 제조되는 차세대 시스템온칩의 설계 및 제작 생태계를 구축하기 위한 것이다. IFS와 그 생태계 파트너 간의 협업 촉진을 위한 이 이니셔티브는 위험을 줄이고 설계 장벽을 해소하는 한편으로 상호 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 중점을 두고 있다. IFS Accelerator - EDA Alliance의 파트너는 인텔의 공정 및 패키징 기술을 조기에 이용해 툴과 플로우를 공동으로 최적화 및 향상시킴으로써 인텔의 기술 역량을 최고로 실현할 수 있다. 지멘스는 IFS와 긴밀히 협력해 세계 최상급인 인텔 공정을 위한 동급 최상의 IC 설계 툴, 플로우 및 방법론을 최적화할 계획이다. IFS의 인증을 받은 초기의 Siemens EDA 제품군 중에는 업계를 선도하는 Calibre nm 플랫폼은 물론 나노미터급의 아날로그, RF, 혼성신호, 메모리 및 커스텀 디지털 회로를 겨냥한 최첨단 회로 검증용의 AFS 플랫폼도 포함되어 있다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 조 사위키 IC-EDA
헬로티 함수미 기자 | 케이던스가 애니루드 데브간(Anirudh Devgan)사장이 2021년 12월 15일 자로 사장 겸 최고경영자로 취임한다고 밝혔다. 애니루드 데브간(Anirudh Devgan)은 2012년부터 케이던스에서 근무하며 디지털&사인오프 및 시스템&검증 그룹 EVP 겸 본부장을 비롯한 핵심 임원직을 역임하면서 업계 최고의 인재 유치를 위해 힘을 쏟아왔다. 2017년부터는 케이던스의 사장직을 통해 R&D, 영업, 현장 엔지니어링은 물론 M&A를 포함한 기업 전략, 마케팅 및 사업 발전 그룹을 총괄해왔다. 케이던스의 현 최고경영자인 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 애니루드 데브간(Anirudh Devgan)이 CEO직을 맡게 됨에 따라 오는 12월 15일 자로 회장으로 자리를 옮기게 된다. 립부 탄 회장은 "새로 임명된 데브간 최고경영자는 케이던스를 한 단계 더 성장시킬 적절한 인물"이라며 "새로운 직책에서 앞으로 다가오는 기회를 활용하기 위해 데브간과 함께 지속해서 긴밀히 협력할 것"이라고 기대를 전했다. 또한, 사외이사로 임명된 이사회의 존 쇼벤(John Shoven) 의장은 “케이던스의 전략적 방향성 수립
[헬로티] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부가 지난 4일 자사의 시뮬레이터인 Questa Verification IP(QVIP) 솔루션이 PCI Express 6.0을 지원한다고 발표했다. PCI Express 6.0은 전세계에서 사용되는 네트워킹 프로토콜의 최신 버전으로서, 세계 최고 성능의 클라우드 컴퓨팅 서버들 간은 물론 수십억 대에 달하는 전세계의 스마트 커넥티드 장치들 간에도 데이터를 신속히 전송할 수 있게 해준다. 새로운 PCI Express(PCIe) Gen 6 프로토콜을 자사의 차세대 설계에 채택하려는 고객을 위해 QVIP는 모든 시뮬레이터의 모든 첨단 검증 환경에 완벽하게 통합된다. QVIP는 블록 레벨, 서브시스템 및 SoC 설계의 검증에 있어서 최대의 생산성과 유연성을 확립할 수 있도록 지원하며, 일관성 있고 사용이 용이한 UVM 아키텍처를 모든 프로토콜 전반에 걸쳐 활용한다. 선도적인 고속 인터커넥트 IP 회사인 PLDA의 최고 기술 책임자(CTO)인 스테판 호라두(Stephane Hauradou)는 “PCIe Gen 6의 초기 버전을 채택해 선점우위 효과를 누리려는 혁신적인 고객에게는 설계 검증을 위한 안정적이
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