딥파인 김현배 대표 인터뷰 확장현실(XR)은 디지털 전환(DX)의 중심 기술로 떠오르며 산업 현장에서 빠르게 영향력을 넓히고 있다. XR 기술을 통해 제조, 물류, 건설 등 다양한 분야에서는 공간 데이터를 기반으로 한 실시간 정보 제공이 작업 효율을 높이고 생산성을 개선하고 있다. 특히, 모바일 디바이스와 스마트 글래스를 매개로 한 공간 인식 기술은 고비용 인프라 없이도 정밀한 작업이 가능하다는 점에서 시장성을 증명하고 있다. 이 가운데 딥파인은 자체 개발한 공간 인식 및 비주얼 포지셔닝 시스템(VPS)으로 산업 DX를 주도하고 있다. 시야·공간을 확장한 딥파인의 기술력 딥파인은 딥러닝 기반의 공간 인식 기술로 XR 시장에서 주목받는 스타트업이다. 지난 2019년 설립 이후 증강현실(AR)과 혼합현실(MR)을 중심으로 현실 공간과의 상호작용을 극대화하는 기술 개발에 집중하고 있다. 이에 딥파인은 현실 공간을 디지털 공간으로 손쉽게 전환하는 솔루션인 ‘DEEP.FINE Spatial Crafter(DSC)’ 솔루션을 개발했다. 딥파인 김현배 대표는 “창업 초기에는 자금 부족과 기술적 한계를 경험했지만, 비전은 명확했다. 만화 드래곤볼의 ‘스카우터’ 같은 디바이
XR 공간정보 구축 솔루션 ‘DSC(DEEP.FINE Spatial Crafter)’ 선보일 예정 딥파인은 오는 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES(Consumer Electronics Show) 2025’에 2년 연속 참가해 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 계획이라고 6일 밝혔다. 딥파인은 부스를 통해 XR 공간정보 구축 솔루션 ‘DSC(DEEP.FINE Spatial Crafter)’를 선보일 예정이다. DSC는 딥파인이 자체 개발한 고정밀 VPS(Visual Positioning System·시각측위시스템) 기술과 비전(Vision) AI 기술을 활용해 현실 공간을 스캔하고 보다 정밀한 위치 정보를 구현해 디지털 공간으로 변환하는 딥파인의 주력 서비스다. 고가의 장비나 전문 인력 없이도 누구나 손쉽게 사용할 수 있다. CES 참관객들은 다양한 산업에 적용된 DSC를 직접 경험해 볼 수 있다. 산업 분야의 경우 모바일 기기 하나만으로 사진을 찍듯 공장을 스캔하고 디지털 트윈을 구축하는 모든 과정을 확인한다. 구현된 디지털 트윈에 공장 설비의 사용법이나 실시간 공정을 파악할 수 있는 패널을 배치하며, 임직원 교육 및 안전 관리를 강화하
딥파인은 디지털 공간 구축과 관련한 신규 기술 특허 2건을 등록하며 운영 솔루션의 기술 경쟁력을 강화했다고 23일 밝혔다. 딥파인은 지난달 ‘제작 복잡도 및 난이도를 저감하는 3차원 맵 생성 방법 및 시스템’, ‘증강현실 콘텐츠 배치가 가능한 증강 콘텐츠 처리 시스템’ 등 2건의 국내 특허 등록을 완료했다. 제작 복잡도 및 난이도를 저감하는 3차원 맵 생성 방법 및 시스템은 디지털 공간 정보 구축 시 사용자 입력을 더해 제작 효율성을 높이는 기술이다. 사용자는 특정 위치를 강조하거나 일부 공간이 누락됐을 경우 직접 수정할 수 있다. 벽의 재질·바닥 특성 등의 세부 데이터도 추가한다. 스캔 데이터만으로는 복잡하거나 작은 구조물을 정확히 인식하지 못해 오류나 누락이 발생할 수 있기 때문에 사용자가 이를 보완해 빠르고 정확히 3D 공간을 생성하는 방식이다. 증강현실 콘텐츠 배치가 가능한 증강 콘텐츠 처리 시스템은 AR 콘텐츠를 쉽게 추가하거나 배치할 수 있는 기술이다. 스마트폰·태블릿 등의 디지털 기기와 영상 데이터 처리 서버를 통해 2D 영상에 AR 콘텐츠를 삽입하는 과정에서 활용된다. 해당 시스템을 활용하면 2D 영상의 공간을 입체적으로 나눌 수 있다. 디지털
딥파인은 오는 4일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 ‘대한민국 소프트웨어대전, 소프트웨이브 2024’에 참가해 XR 공간정보 구축 솔루션 ‘DSC(DEEP.FINE Spatial Crafter)’를 선보인다고 2일 밝혔다. 올해 9회째를 맞이한 소프트웨이브는 소프트웨이브 조직위원회가 주최하고 과학기술정보통신부·산업통상자원부·중소벤처기업부·서울시 등 관련 부처 및 지자체와 정보통신산업진흥원(NIPA)·한국지능정보사회진흥원(NIA)·정보통신기획평가원(IITP) 등 ICT 전문 기관이 공동 후원하는 국내 최대 규모의 소프트웨어 전문 비즈니스 박람회다. DSC는 누구나 손쉽게 현실 공간을 디지털 공간으로 변환할 수 있는 딥파인의 주력 솔루션으로 고가의 장비나 전문 인력 없이 모바일 기기만으로 공간정보 모델을 구축한다. 딥파인은 참관객들이 다양한 산업에 적용된 DSC를 직접 경험할 수 있게 할 예정이다. 딥파인은 산업 현장의 디지털 트윈을 구축하고 AR 매뉴얼을 제작해 비숙련 근로자의 작업 효율을 높이는 데 사용되는 DSC 체험 공간을 마련했다. 작업 물질이 믹서로 투입되고 혼합 및 저장되는 등 작업의 전 과정을 직관적으로 파악하고, 공정 데이터를 AR 패널로 배치
딥파인은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025를 앞두고 발표된 ‘CES 혁신 어워즈’에서 XR 공간정보 구축 솔루션 ‘DSC’(DEEP.FINE Spatial Crafter)로 혁신상을 수상했다고 27일 밝혔다. 세계 최대 소비자 전자 제품 박람회 CES는 매년 11월 다음 해 CES를 빛낼 최고의 기술이나 제품을 선정해 혁신상을 수여한다. 현실 공간을 3D로 구축하는 XR 공간정보 구축 솔루션 DSC는 XR 기술 및 액세서리(XR Technologies & Accessories) 부문에 선정되며 기술력과 혁신성을 인정 받았다. 딥파인은 내년 1월 CES 2025 부스 참가를 통해 세계 각국의 참여 기업에 DSC를 선보이고 해외 판로를 개척할 예정이다. DSC는 특허 등록한 ‘제작 복잡도 및 난이도를 저감하는 3차원 맵 생성 및 방법 시스템’을 통해 고가의 라이다(LiDAR) 장비나 엔지니어 없이도 모바일 기기로 누구나 손쉽게 영상을 찍듯 디지털 공간을 생성할 수 있게 한다. 플랫폼 내에서 2D·3D 형식의 AR 콘텐츠 제작 및 배치까지 가능하다. 증강 현실 콘텐츠를 배치할 수 있는 ‘처리 증강 콘텐츠 처리 시스템’ 역시 올해 특허
DSC, 모바일 기기로도 영상 찍듯 손쉽게 3D 공간 생성해 딥파인은 오는 23일 일본 도쿄에서 열리는 일본 최대 IT 전시회 ‘Japan IT Week 2024(이하 재팬 IT 위크)’에서 3D 공간 구축 솔루션 'DSC(DEEP.FINE Spatial Crafter)'를 통한 AR 내비게이션을 선보인다고 22일 밝혔다. 1992년 시작된 재팬 IT 위크는 VR·AR·XR·메타버스, AI, IoT, 헬스케어, 정보보안, 클라우드, 소프트웨어 개발 등 모든 IT 분야의 전시가 이뤄지는 통합 전시회로, 연 2회 진행된다. 20여 개 국가, 660개 이상의 기업이 참가하며 방문자는 약 4만 명이다. 딥파인은 이번 전시회에서 AR 내비게이션을 시연할 예정이다. KICTA(한국정보통신기술산업협회) 공동관 내 마련된 딥파인의 부스를 3차원 디지털 공간으로 구축했으며, AR 콘텐츠로 내비게이션 구성을 풍부하게 했다. AR 내비게이션에는 현실을 3차원 디지털 공간으로 구축하는 딥파인의 DSC 솔루션이 적용됐다. DSC는 고가의 전문 장비와 엔지니어 없이 모바일 기기로도 영상을 찍듯 손쉽게 3D 공간을 생성한다. 원하는 2D·3D 콘텐츠를 직접 제작해 배치할 수도 있다.
마이크로칩테크놀로지는 dsPIC33A 코어 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품군을 출시했다고 31일 밝혔다. 모터 제어, 파워 서플라이, 충전 및 센서 시스템에서 뛰어난 운영 효율성을 달성하기 위해서는 보다 정확하고 세밀한 연산이 가능한 임베디드 제어 알고리즘을 구현할 수 있는 엔지니어의 역량이 필수적이다. dsPIC33A 제품군의 고성능 코어는 200MHz의 작동 속도를 가진 32비트 중앙처리장치(CPU) 아키텍처를 기반으로 구축됐다. 여러 개의 폐루프 제어 알고리즘에서 수치 집약적인 작업을 처리할 수 있는 이중 정밀 부동 소수점 유닛(DP FPU, Double-Precision Floating-Point Unit)과 DSP 명령어를 포함하고 있다. dsPIC33A 아키텍처는 고성능의 정밀한 실시간 컨트롤과 함께 포괄적인 개발 툴 에코시스템을 제공해 설계 프로세스 간소화 및 보다 빠른 개발이 가능하다. 조 톰슨 마이크로칩 DSC 사업부 부사장은 “dsPIC33A DSC는 임베디드 시스템 성능을 한층 높이기 위해 필요한 정밀도, 효율성 및 고급 기능을 구현할 수 있도록 설계됐기 때문에 개발자들에게 획기적인 전환점이 될 것”이라고 말했다. 이어 “dsPIC33
마이크로칩테크놀로지는 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC), MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버 및 업계 표준 D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC 모스펫(MOSFET)을 포함한 디지털, 아날로그, 커넥티비티 및 전력 디바이스를 사용하는 온보드 충전기(OBC, on-board charger) 솔루션을 출시했다고 11일 밝혔다. 탈탄소화 추세로 인해 가스 배출을 줄일 수 있는 지속 가능한 솔루션에 대한 니즈가 점차 증가하면서 배터리 전기차(BEVs)와 플러그인 하이브리드 전기차(PHEVs) 시장 또한 꾸준히 성장하고 있다. 온보드 충전기는 이러한 전기차의 핵심 애플리케이션 중 하나로, AC 전력을 DC 전력으로 변환해 차량의 고전압 배터리를 충전하는 역할을 수행하고 있다. 오토모티브 인증을 받은 이 솔루션은 dsPIC33 DSC의 고급 제어 기능, MCP14C1 게이트 드라이버의 고전압 강화 절연 및 강력한 노이즈 내성, 그리고 mSiC 모스펫의 낮은 스위칭 손실과 향상된 열 관리 기능을 활용해 OBC 시스템의 효율성과 신뢰성을 높이도록 설계됐다. 또한 마이크로칩은 고객의 공급망을 더욱 간소화하기 위해 통신 인터페이스, 보안, 센서, 메모리,