반도체 로옴, 소형 모스펫 개발...낮은 ON 저항으로 급속 충전 최적화

로옴(ROHM)은 2.0mm×2.0mm 패키지 사이즈로 업계 최고의 낮은 ON 저항 2.0mΩ의 Nch 30V 내압 공통 소스 구성의 모스펫(MOSFET) ‘AW2K21’을 개발했다고 15일 밝혔다. 신제품은 로옴의 독자적인 구조로 셀의 집적도를 향상시켜 칩 면적당 ON 저항을 저감했다. 또한 1개의 소자에 2개의 모스펫을 내장해 충전 회로에서 요구되는 쌍방향 보호 용도 등에도 신제품 1개로 대응 가능하다. 이러한 독자적인 구조를 통해 일반적인 종형 Trench MOS 구조의 경우 이면에 배치되는 드레인 단자를 디바이스 표면에 배치할 수 있어 WLCSP의 채용이 가능하게 됐다. WLCSP는 부품 내부를 차지하는 칩 면적의 비율을 크게 확대할 수 있어 부품 면적당 ON 저항도 저감할 수 있다. 이러한 ON 저항의 저감은 전력 손실 저감과 더불어 대전류화에도 기여하므로 초소형 사이즈로 대전력의 급속 충전에 대응 가능하다. 예를 들어 소형기기의 충전 회로에서 비교 시 일반품은 3.3mm×3.3mm 사이즈의 제품이 2개 필요한 반면 신제품의 경우 2.0mm×2.0mm 사이즈 1개로 대응이 가능하다. 약 81％의 부품 면적 삭감과 약 33％의 낮은 ON 저항화가 가능

• 이창현 기자
• 2025-04-15 16:45