인터뷰 [헬로FA] ‘올턴키 원스톱 솔루션’ 장착한 제니스일렉트로닉스, “불황 무풍지대, ‘AI·ESG’ 겨냥”

‘격변’ 전자부품 시장...겹겹이 쌓인 ‘위기’와 ‘도전’ 최근 글로벌 전자부품 시장은 ‘초(超)불확실성’에 직면했다. 코로나19 팬데믹을 거치며 일시적으로 급증했던 PC, 가전제품, 차량용 반도체 수요가 팬데믹 종식 후 급격히 감소했다. 이는 공급망 전반에 걸쳐 ‘재고 폭탄’이라는 심각한 문제를 야기했다. 예상치 못한 수요 급증에 대비해 부품을 과도하게 확보했던 기업들이 경기 둔화와 맞물려 엄청난 재고 부담에 시달리고 있는 상황이다. 이러한 재고 문제와 더불어, 글로벌 공급망의 불안정성이 지속되면서 전자부품 유통업체들은 새로운 난관에 부딪혔다. 과거에는 특정 지역이나 소수의 공급처에 의존하는 경향이 컸지만, 지정학적 리스크와 물류비 상승 등 예측 불가능한 변수에 대응하기 위해 공급망을 다변화하는 것이 필수적인 생존 전략이 됐다. 특히 기술 패권 경쟁이 심화하면서 인공지능(AI), 반도체 등 첨단 기술 분야에서는 투자와 규제가 동시에 이뤄지는 양극화 현상이 뚜렷하다. 이때 AI 시대의 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 소수의 글로벌 대기업이 주도하고 있다. 업계는 막대한 자금력과 기술력이 없는 중소기업들은 진입조차 어려운

• 구서경 기자/최재규 기자
• 2025-08-28 14:31