LG전자는 오는 5월 초 한국과 북미 등을 시작으로 2025년 QNED(나노기반 고색재현 디스플레이) TV 신제품을 글로벌 시장에 순차 출시한다고 28일 밝혔다. 올해 신제품은 100형 QNED 에보, 무선 QNED 에보 등 중소형부터 초대형을 아우르는 풀라인업과 무선 제품으로 더욱 다양해졌다. 2025년형 QNED TV는 더욱 진화한 나노입자 기반 고색재현 기술을 폭넓게 확장해 적용함으로써 색 재현율을 높였다. 화면 속 영상을 실제 눈에 보이는 것처럼 사실적인 순색으로 표현한다. 글로벌 시험·인증기관 인터텍으로부터 원본 영상의 풍부한 색을 왜곡 없이 표현하는지를 측정하는 ‘컬러볼륨’ 100% 인증도 획득했다. 세계에서 유일하게 최대 4K·144헤르츠(㎐) 영상을 손실, 지연 없이 무선으로 전송하는 무선 AV 전송 설루션도 QNED 에보에 확대 적용했다. 무선 전송 시 화면 끊김을 최소화하는 AMD의 ‘프리싱크 프리미엄’ 인증을 받아 무선 환경에서도 자연스러운 영상을 보여준다. 또 신제품은 매직 리모컨에 탑재된 전용 버튼을 통해 누구나 손쉽게 활용할 수 있는 5대 공감지능(AI) 기능으로 고객을 알아보고 최적의 시청 환경을 제공한다. 박형세 LG전자 MS사업
기존 베이스 모델 대비 최대 4.3배 빠른 추론 속도 제공 AMD가 생성형 AI 시장 확대를 겨냥해 스테빌리티AI(Stability AI)와 공동 엔지니어링 파트너십을 맺고, 새로운 AI 경험을 제공하는 ‘어뮤즈 3.0(Amuse 3.0)’과 AMD 최적화 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion) 모델을 공식 발표했다. 이를 통해 AMD는 라이젠 AI(Ryzen AI) 및 라데온(Radeon) GPU 환경에서 생성형 AI의 성능 체감을 획기적으로 끌어올리겠다는 전략을 구체화했다. 어뮤즈 3.0은 AMD의 하드웨어 아키텍처에 최적화한 AI 모델을 기본 탑재해 최신 드라이버와 조합 시 기존 베이스 모델 대비 최대 4.3배 빠른 추론 속도를 제공한다. 특히 CPU와 GPU를 동시에 활용할 수 있는 AMD의 하드웨어 생태계를 적극 활용해 경량 AI부터 복잡한 멀티모달 생성까지 폭넓은 성능을 확보할 수 있도록 설계됐다. 이번 업데이트의 핵심은 텍스트를 기반으로 동영상을 생성하는 ‘비디오 디퓨전(Video Diffusion)’과, 기존 영상을 스타일 전환해 재창조하는 ‘비디오 리스타일(Video Restyle)’ 기능이다. 이를 통해 생성형 AI가 더 이상 정적
AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
이전 세대 대비 가상 CPU당 최대 80% 성능 향상 제공 AMD가 자사의 5세대 에픽(EPYC) 프로세서를 구글 클라우드의 차세대 가상 머신(VM) 인스턴스에 성공적으로 공급했다. 현지 시각 4월 9일 발표된 이 소식은 AMD의 최신 서버용 프로세서가 퍼블릭 클라우드 환경에서도 본격적으로 채택되기 시작했음을 알리는 중요한 이정표다. 이번에 새롭게 선보인 구글 클라우드의 C4D와 H4D 인스턴스는 각각 범용 컴퓨팅 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화한 제품이다. C4D 인스턴스는 AMD의 최신 아키텍처인 ‘Zen 5’를 기반으로 하며, 구글 클라우드의 자체 테스트 결과에 따르면, 이전 세대 대비 가상 CPU당 최대 80%의 성능 향상을 제공한다. 특히 AI 추론 작업이나 웹 서비스, 데이터 분석과 같은 일반적 클라우드 워크로드에 유용하다. HPC에 특화한 H4D 인스턴스는 AMD 에픽 프로세서와 구글 클라우드의 RDMA(Remote Direct Memory Access) 기술을 기반으로 설계돼 수만 개의 코어 단위로도 성능 저하 없이 확장 가능한 구조를 갖추고 있다. 이는 과학 계산이나 고난이도 AI 트레이닝 등, 연산량이 높은 환경
기존 E5 인스턴스 대비 최대 2배 향상된 비용 대비 성능 제공 AMD의 최신 서버용 CPU인 5세대 에픽(EPYC) 프로세서가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)의 새로운 E6 컴퓨팅 스탠다드 플랫폼에 적용된다. 양사는 이번 협력을 통해 엔터프라이즈, AI, 클라우드 등 다양한 고성능 워크로드에 최적화한 클라우드 인프라를 제공한다는 전략이다. AMD에 따르면, 5세대 에픽 프로세서가 적용된 OCI E6 플랫폼은 기존 E5 인스턴스 대비 최대 2배 향상된 비용 대비 성능을 제공한다. 특히 범용 및 컴퓨팅 집약형 워크로드에 대응하는 수준의 성능과 효율성을 갖췄다는 점에서 주목받고 있다. 이를 기반으로 1000개 이상의 새로운 컴퓨팅 인스턴스 선택권이 고객에게 제공될 예정이다. AMD 서버 비즈니스를 총괄하는 댄 맥나마라 수석 부사장은 “클라우드 파트너들이 AMD의 고성능 솔루션을 채택하는 것은 그만큼 AMD의 기술력이 시장에서 입증되고 있다는 의미”라며, “오라클의 유연한 인프라에 5세대 에픽 프로세서를 결합함으로써 고객들은 핵심 워크로드를 빠르게 실행하면서도 인프라 효율성을 극대화할 수 있다”고 강조했다. 오라클 클라우드 인프라 컴퓨팅 부문 수석 부사장
고성능 AI 인프라 환경 단순화하고 운영 효율 향상에 초점 맞춰 AMD가 랩트 AI와 전략적 협업으로 고성능 AI 인프라 최적화에 나선다. 양사는 AMD의 최신 Instinct GPU 시리즈와 랩트AI의 워크로드 자동화 플랫폼을 결합해 AI 추론과 학습 성능을 극대화하고, GPU 활용도를 높이는 통합 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 AMD Instinct MI300X, MI325X 및 향후 출시될 MI350 시리즈 GPU에서 랩트 AI의 지능형 리소스 관리 기능을 활용해 고성능 AI 인프라 환경을 단순화하고 운영 효율을 향상시키는 데 있다. 특히 온프레미스 환경뿐 아니라 멀티 클라우드 환경에서도 유연하게 작동해 조직 규모나 산업군을 막론하고 폭넓은 활용이 가능하다는 점이 주목된다. 랩트 AI는 복잡한 AI 워크로드 관리를 자동화하는 기능으로 주목받고 있다. 이번 협업으로 데이터 과학자들은 GPU 스케줄링이나 메모리 구성에 시간을 쏟는 대신, 모델 개발과 혁신에 집중하게 된다. 랩트의 플랫폼은 각 AI 모델에 최적화한 자원 할당을 자동으로 수행하며, 다양한 GPU 환경을 단일 인스턴스로 통합 관리할 수 있어 인프라 유연성을 극대화한다. AMD
주권 AI로 국가 내 AI 역량 강화하는 것이 경쟁력의 핵심임을 강조 키스 스트리어(Keith Strier) AMD 수석 부사장이 ‘AI 글로벌 컨퍼런스’에서 기조연설을 통해 AI의 중요성과 향후 국가 전략 방향에 대해 통찰력 있는 메시지를 전달했다. 그는 과거 AI가 기술적 주제에 머물렀다면, 이제는 ‘소버린 AI(주권 AI)’라는 키워드를 통해 정치, 경제, 사회 전반의 대화를 주도하게 됐다고 강조했다. Strier 부사장은 “모든 국가가 거의 동시에 AI의 중요성을 인식하기 시작했다”며, 현재는 AI의 성장이 단순한 기술 경쟁이 아닌 전략적 움직임이라는 점을 분명히 했다. 그는 “AI는 단일 경쟁이 아닌 시간과의 경쟁”이라며, 주권 AI를 통해 국가 내 AI 역량을 강화하는 것이 곧 경쟁력의 핵심이라고 짚었다. 그는 또한 AI 도입의 본질을 시민에게 혜택이 돌아가도록 하는 ‘컴퓨팅 보호막’ 구축으로 설명했다. 의료, 교통, 교육, 공공서비스 등의 중단 없는 운영을 위해 AI가 핵심 인프라가 돼야 한다는 것이다. Strier 부사장은 이를 “컴퓨팅 런치패드”라고 표현하며, 청소년 보호, 과학 발전, 안전성 확보 등의 사회적 목적을 강조했다. 주권 AI의
엔비디아, AMD, 오픈AI 등 글로벌 AI 기업 및 국내 기업 참여해 인사이트 공유 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 25일 서울 중구 롯데호텔에서 ‘AI 글로벌 콘퍼런스’를 개최하고, 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 및 독자적 모델 경쟁력 확보 전략을 공개했다. 이번 행사는 엔비디아, AMD, 오픈AI 등 세계 주요 AI 기업은 물론, LG AI연구원, 네이버클라우드, 리벨리온, 업스테이지 등 국내 기술기업까지 참여해 한국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위한 실질적 협력 구도를 예고했다. 행사 서두에는 엔비디아와 AMD의 고위 관계자들이 차례로 기조발언을 전하며 AI 인프라의 중요성을 강조했다. 정소영 엔비디아 코리아 대표는 “AI 모델의 성능은 이제 단순 학습을 넘어서 추론과 실제 서비스 단계에서도 고성능 컴퓨팅이 핵심”이라며, 컴퓨팅 자원의 다층적 역할을 언급했다. 그는 “한때 한국은 일본보다 엔비디아 GPU 수요가 컸지만, 현재는 상황이 역전됐다”고 덧붙이며 시장의 전략적 중요성을 언급했다. AMD 측에서는 수석 부사장 키스 스트리어와 CEO 리사 수가 영상을 통해 메시지를 전했다. 스트리어는 “AI 주권 확보는 에너지 자립만큼 중요하며, 이는 국
한국레노버가 최신 AMD 크라켄 포인트를 탑재한 신제품을 국내 출시한다고 24일 밝혔다. ‘아이디어패드 슬림 5(IdeaPad Slim 5)’는 AMD 라이젠 AI 7 350 최신 프로세서를 기반으로 뛰어난 연산 성능과 향상된 전력 효율을 제공한다고 레노버는 강조했다. 총 8코어 16스레드 구성에 최신 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처를 갖췄으며 최대 50TOPS AI 처리(초당 50조 번 연산) 성능으로 에너지 효율을 높였다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32 GB LPDDDR5X 메모리, 5GHz 부스트 클럭을 통해 초고속 데이터 처리, 대용량 저장, 다중 작업 등을 한층 더 향상된 성능으로 경험할 수 있다. 레노버가 자체 개발한 AI 소프트웨어 솔루션도 다수 탑재됐다. 레노버 AI 나우는 메타(Meta) 라마 3 기반 LLM(거대언어모델)으로 문서 요약·지식 기반 검색 작업을 지원한다. 개인 맞춤형 AI 학습 기능 ‘레노버 러닝 존’을 통해 지원되는 ▲자동 필기 정리 ▲실시간 녹음 및 텍스트 변환 ▲퀴즈 생성 ▲보안이 강화된 메모 기능을 활용하면 더 스마트한 방식으로 학습할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5는 14인치와 16인치로 출시돼 소비자 선
AMD의 Radeon PRO V710 GPU와 EPYC CPU 활용해 연산 성능 극대화 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 PAVE360 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다. 이번 업데이트를 통해 PAVE360은 AMD의 고성능 GPU 및 CPU를 기반으로 마이크로소프트 애저에서 실행되며, 이를 통해 보다 정교한 시스템 오브 시스템즈(Systems-of-Systems) 구현이 가능해졌다. PAVE360은 SDV 개발을 위해 높은 수준의 그래픽 가속 기능을 요구한다. 시뮬레이션 정확도를 향상하고 AI 기반 객체 인식 및 추론 모델을 최적화하기 위해서는 강력한 연산 성능이 필수적이다. 이에 지멘스는 AMD의 Radeon PRO V710 GPU와 EPYC CPU를 활용해 연산 성능을 극대화하고, 이를 마이크로소프트 애저의 클라우드 인프라에서 실행함으로써 확장성과 유연성을 높였다. 데이비드 프리츠 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 "SDV 개발을 위한 PAVE360의 핵심 기술을 보다 많은 고객이 활용할 수 있도록 하기
에이수스 코리아는 AMD 라이젠(Ryzen) AI 300 시리즈 프로세서와 AMD 라데온(Radeon) 그래픽으로 구동되는 고성능 코파일럿+(Copilot+) 미니PC, 엑스퍼트센터 PN54(ExpertCenter PN54)를 발표했다. 엑스퍼트센터 PN54는 가로세로 130x130mm에 두께 34mm의 초소형 미니PC로 와이파이 7및 블루투스 5.4를 포함한 폭넓은 연결성으로 최대 4개의 4K 모니터 및 디스플레이를 지원한다. 작은 사이즈에 고성능을 기반으로 하고 있어 리테일러와 기업 환경에서 공간을 적게 차지하면서 데이터 집약적 워크로드, AI 어플리케이션 및 엣지 데이터를 처리할 수 있다. 엑스퍼트센터 PN54는 50% 더 많은 온칩 메모리를 갖춘 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 바탕으로 하고 있으며, 8코어의 처리 성능과 5GHz 부스트 클럭으로 높은 성능을 제공한다. 또한 AMD XDNA2 NPU 아키텍처를 가지고 있어 AI 기반 생성형 콘텐츠, 코드 컴파일, 데이터 분석, 회의 등 AI 및 기타 작업에 적합하다. 내장된 통합 AMD 라데온 800M 그래픽은 높은 클럭과 3D 렌더링 성능으로 최대 11%가 향상됐다. 확장성에 있어 6개의
AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
RDNA 4 아키텍처의 레이 트레이싱 성능, 기존 대비 처리량 두 배 증개해 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 4를 기반으로 한 '라데온 RX 9000 시리즈'를 공식 발표했다. 이번 시리즈는 RX 9070 XT 및 RX 9070 모델을 포함하며, AI 가속기 성능 강화, 향상된 레이 트레이싱 기술, 고해상도 게이밍 지원 등 다방면에서 성능을 대폭 개선했다. 이번 제품의 가장 큰 특징은 2세대 AI 가속기와 3세대 레이 트레이싱 엔진의 도입이다. AMD에 따르면 RX 9000 시리즈의 AI 가속기는 INT8 처리량을 최대 8배까지 증가시켜 AI 기반 애플리케이션과 게임 성능을 향상시킨다. 특히, FP8과 같은 새로운 데이터 유형을 지원하고, 구조적 희소성 최적화 기능을 도입해 효율적인 AI 연산이 가능해졌다. RDNA 4 아키텍처의 레이 트레이싱 성능도 주목할 만하다. 기존 RDNA 3 대비 컴퓨팅 유닛당 레이 트레이싱 처리량이 2배 이상 증가해 사실적인 조명과 반사 효과를 구현한다. 이를 통해 최신 AAA 게임에서 현실감 넘치는 그래픽을 제공한다. AMD는 새로운 RX 9000 시리즈가 기존 RX 7900 GRE 대비 1440p 해상도에서 RX 9
알테어가 오는 3월 5~6일 연례 행사인 ‘퓨쳐닷인더스트리 2025’를 온라인으로 개최한다. 이번 행사는 전 세계 1만여 명이 참여하는 대규모 행사로 시뮬레이션, 인공지능(AI), 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 최신 기술 혁신을 논의하는 자리다. 1일차는 통합 메인 세션으로, 2일차는 시뮬레이션·데이터 분석·고성능 컴퓨팅·학계 관련 4개 트랙으로 진행된다. 올해는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 포드, AMD, 포레스터, 머크 등 글로벌 기업의 40여 개 발표가 이틀간 진행될 예정이다. 행사는 아시아태평양, 미주, 유럽-중동-아프리카 3개 시간대로 운영되며, 한국 시간 기준 오후 1시부터 시작한다. 모든 발표는 한국어 동시통역이 지원된다. 주요 발표로는 ▲포레스터 로완 커런 수석 애널리스트의 ‘에이전트 AI: 엔터프라이즈 자동화의 차세대 진화’ ▲루시드 모터스 찰스 와일디그 차량 엔지니어링 부문 부사장의 ‘타협 없이 혁신하기’ ▲독일 머크·크라운 포인트 테크놀로지스의 ‘지식 그래프와 LLM을 활용한 임상 운영 혁신’ ▲엔비디아·AMD·마이크로소프트 등이 참여하는 ‘HPC와 AI를 위한 지속 가능한 컴퓨팅’ 패널 토론 ▲포드·오라클 클라우
CES는 현재와 가까운 미래의 기술 리더십을 확인할 수 있는 경연장이다. 반도체 부문에서 더욱 그렇다. 반도체는 AI 기술의 고도화와 맞물려 상호보완의 관계로 나아가고 있다. CES에서 반도체 기업의 존재감은 점차 확대되고 있으며, 이는 기술 산업 전반에서 반도체의 중요성이 강조되고 있음을 보여준다. 올해 CES에도 엔비디아를 비롯해 AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔 등 유수의 기업들이 참가하며 미래를 완성할 고도의 반도체 기술력을 유감없이 드러냈다. 엔비디아 ‘이제는 피지컬 AI’ 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang) 기조연설이 CES 2025에서 열렸다. 90분 간 진행된 이번 연설에는 게이밍과 자율주행차, 로보틱스와 에이전틱 AI의 발전에 기여할 엔비디아의 신제품 소식이 포함됐다. 젠슨 황 CEO는 “AI의 발달은 이미지와 단어, 소리를 이해하는 인식형 AI와 함께 시작됐다. 뒤이어 텍스트와 이미지, 소리를 만드는 생성형 AI가 등장했고, 이제 우리는 처리와 추론, 계획과 행동이 가능한 물리적 AI(physical AI)”의 시대로 들어서고 있다”고 밝혔다. 이와 함께 젠슨 황은 엔비디아의 혁신적인 신제품이 AI의 새 시대를 어떻게
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UPDATE: 2025년 04월 28일 22시 43분
