최대 3.4GHz 클럭 지원...각종 I/O 기능 및 연결성도 갖춰 에이수스가 산업용 미니 ITX 메인보드 ‘ASUS IoT N100I-EM-A’를 시장에 내놨다. 이번에 출시된 N100I-EM-A는 7나노 공정 기반 설계로, 최대 3.4GHz 클럭의 성능을 발휘하는 쿼드코어 프로세서 인텔 N100이 탑재됐다. 여기에 최대 16GB 용량 및 3200MHz DDR4 RAM을 장착할 수 있는 SO-DIMM 포트를 제공하며, 4K 해상도를 지원하는 HDMI 2.1 포트, VGA 포트, LVDS 커넥터 등 디스플레이 연결 단자도 갖춰져있다. 아울러 SATA 6Gb/s 포트 2개, USB 3.2 Gen 1 헤더 4개, USB 2.0 헤더 3개, RS232 헤더 3개, 듀얼 LAN 등으로 다양한 형태의 연결성이 확보됐다고 평가받는다. 또 PCIe 3.0 및 2.0 슬롯 각 1개, M.2 E키 및 M키 각 1개 등이 구성된 특징으로 임베디드 애플리케이션으로 특화된 제품이다. N100I-EM-A는 산업 현장 용도에 맞춰진 I/O 설계도 특징이다.. RS232·422·485 포드 1개, RS232 포트 2개 등 멀티 COM 포트를 통해 컨트롤러·모뎀·알람·프린터와 더불어 C
[첨단 헬로티] 10나노 공정 대비 면적40% 축소, 성능 10% 또는 전력효율 35% 개선 삼성전자가 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다. 삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노/10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다. 삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있으며, 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나갈 계획이다. 삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다. 삼성전자의 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 슬림한 디자인을 구현 할 수 있도록 했다. 퀄컴의 구매 총괄 수석 부사장 RK 춘두루 (RK Chunduru)는 "삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루
반도체분야에서 초기술전략을 펼치고 있는 삼성전자가 반도체 세계 1등 기업인 '인텔'과는 다른 전법을 쓰기로 했다. 반도체 미세화 경쟁에서 우위를 점하는 것이 목표지만, 인텔처럼 고가의 장비를 한꺼번에 10대 이상 구매하는 대신, 장비 품질이 더욱 개선될때까지 기다리기로 작전을 짰다. 장비 자체가 1대에 2000억원에 달하는 데다, 장비 품질에 대한 확신이 부족하다는 판단에서다. "지금 대거 샀다가는 고생" 더 나은 설비 기다리기로 한 삼성전자 정은승 삼성전자 반도체연구소장(부사장)은 최근 네덜란드 ASML 본사를 찾아 직접 극자외선(EUV) 노광장비 1대 구입 계약을 체결했다. 당시 만남에서 정 부사장은 ASML 측에 EUV 품질이 개선될때까지 추가 구입은 미루겠다는 뜻을 전달했다. EUV는 반도체 공정에 필요한 핵심장비다. EUV 노광장비는 네덜란드 반도체장비업체인 ASML이 세계에서 독점 생산한다. 웨이퍼에 회로를 찍어내는 포토공정에 쓰이며, 우주선보다 더 회로가 복잡하다고 알려져 있다. 삼성전자는 반도체연구소에서 EUV 노광장비(모델명 NXE 3300B)를 1대 보유하고 이를 기반으로 차세대 공정을 연구해왔다. 이번에 새로 산 장비는 차세대 모델인 N
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