2230 규격 M.2 MVMe SSD 신제품 ‘Crucial P310’ 본격 출시해 최대 읽기 7100MB/s, 최대 쓰기 6000MB/s, 최대 용량 2TB 등으로 설계 美 반도체 업체 마이크론테크놀로지의 국내 공식 수입사 아스크텍이 게이밍 기기에 특화된 M.2 MVMe SSD 데뷔작 ‘마이크론 Crucial P310’을 국내에 처음 선보였다. 이번 신제품은 최대 읽기 7100MB/s, 최대 쓰기 6000MB/s 등 성능을 갖췄다. 이는 부팅·로딩·저장 등 게이밍 프로세스 속도를 향상시키는 역할을 한다. 또 최대 4K 랜덤 읽기·쓰기 각각 1000K IOPS, 12000K를 발휘해 4K 환경에서도 안정적인 효과를 도출한다. 여기서 IOPS(Input/Output Operations Per Second)는 스토리지 제품의 성능 측정 표준이다. 마이크론 Crucial P310은 M.2 SSD의 표준 규격(Form Factor) 2230을 지원해 설치 유연성을 확보한 모델로 평가받는다. 아울러 3차원 낸드(3D NAND) 기술을 담아 안정성·내구성이 높고, 전력 소모량이 비교적 적다. 이 SSD의 평균고장수명(MTTF)은 150만 시간이다. 아스크텍 관계자는 “
[첨단 헬로티] 에드워드코리아가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 전시회에 혁신적 기술력의 진공펌프를 선보인다. 이번 전시회에서는 특히 3D NAND 메모리와 같은 반도체 최신 Device 들과 그 제조 공정에 필수적으로 요구되는 새로운 기술력을 선보이는 데에 주력한다. 에드워드코리아 윤재홍 부사장은 “ 증가하는 가연성 공정 가스 사용량에 따라 초래되는 희석 가스의 증가 추세나, 5 ~ 7 개까지 확장 되고 있는 멀티 웨이퍼 챔버의 도입, 늘어나는 공정 사이클 등은 더 높은 가스 유량에 대한 제어 및 처리 기술 및 환경안전 측면에 더 많은 도전과제가 늘어남을 의미합니다.” 라고 더욱 복잡해진 최신 반도체 제조 공정의 특징을 설명하였으며 “더불어 ETCH 공정의 Step수가 늘어나고 ETCH time이 길어지는 공정 추세로 인해 현저하게 증가한 부식성 가스를 배기하는 악 조건하에서는 설비 가동율에 부합하는 진공 펌프의 수명 확보와 성능 안정성의 개선을 위해 에드워드의 Xcede와 같은 혁신적인 코팅 기술이 필수화 되었습니다” 라고 덧붙였다. 이렇듯 더욱 복잡해진 차세대 IC 디바이스
[첨단 헬로티] 마이크론 Crucial의 국내 공식 수입사인 아스크텍이 마이크론 Crucial MX300의 후속 제품인 Crucial MX500의 국내 출시 및 유통을 시작했다. Crucial MX300은 성능과 내구성뿐만 아니라 낮은 전력 소모와 안정성, 신뢰성으로 꾸준한 인기를 얻어왔던 모델이다. ▲마이크론의 플로팅 게이트셀 테크놀로지가 최초로 적용된 Crucial MX500 이번에 유통을 시작한 Crucial MX500은 읽기 속도 최대 560MB/s, 쓰기 속도 최대 510MB/s를 지원하며, IOPS의 성능도 랜덤 읽기 95K, 랜덤 쓰기 90K으로 성능이 향상됐다. 이 제품은 속도뿐만 아니라 안정성 측면에서도 스펙이 향상됐으며, 최대 700TBW의 내구성을 갖추고 있다. TBW(Total Byte Written)는 총 쓰기 가능 용량을 뜻하는 단위로, SSD의 내구성 및 수명을 표시하며 이 수치가 클수록 내구성이 좋다고 할 수 있다. 700TBW를 갖춘 SSD는 하루 평균 30GB를 쓰고 지운다고 가정했을 때 약 64년을 사용할 수 있다. 일반 유저가 하루에 30GB를 쓰고 읽는 경우는 드물기 때문에 보증기간 5년 후에도 장기간 사용이 가능하다.
“고용량, 전력 효율, SATA 최대 다 갖춰” 웨스턴디지털이 국내에서 ‘WD 블루(Blue) 3D낸드(NAND) SATA SSD’ 와 ‘샌디스크 울트라(Ultra) 3D SSD’를 출시했다. 이번에 출시된 제품들은 64단 3D 낸드 기술을 기반으로 한 ‘일반 소비자용’ SSD이다. 초호황 메모리 시장에 던져진 클라이언트용 SSD, 새로운 점은 무엇일까? 웨스턴디지털의 신제품은 2D 낸드의 물리적 한계에서부터 시작됐다. 집 하나를 짓는다고 생각해 보자. 집 하나에 방을 여러 개 만들기 위해서는 한 층을 계속 쪼개야 한다. 그렇게 되면 방의 크기는 계속 줄어 들고 사람이 잘 수 없을 정도의 크기까지 다다르게 될 것이다. 2D 낸드의 한계점이 바로 이 점이다. 2D 낸드는 셀 간격이 지나치게 좁아지면서 셀 사이의 간섭현상이 발생하게 되고 그로써 낸드 다이(die) 사이즈의 지속적인 축소가 불가능해진다. 밀도도 한계다. 방 안에 침대를 몇 개 쌓을 수 있느냐를 생각해보면 쉬운데, 아무래도 한 방에 쌓을 수 있는 침대의 개수는 한정되어 있다. 2D 낸드도 마찬가지로 15nm가 밀도
글로벌 반도체 업체들 3D NAND 치열한 경쟁 예고…투자 확대 나서 2017년 메모리반도체 산업의 중심에는 3D NAND가 지속적으로 차지할 전망이다. 현재 산업 전반적으로 시작되고 있는 ‘제4차 산업혁명’의 핵심인 인공지능 플랫폼기반의 새로운 서비스들은 대용량의 데이터를 유통하고 콘텐츠를 소비하기 때문에 저장메모리 수요가 크게 증가하면서 대규모 서버 투자의 필요성이 증대하고 있다. 따라서 글로벌 반도체 업체들의 3D NAND 투자는 더욱 확대될 것으로 전망된다. 글로벌 메모리반도체 업체들의 투자는 DRAM보다는 3D NAND에 집중되고 있다. 지금 산업 전반적으로 시작되고 있는 ‘제4차 산업혁명’은 자율주행서비스, 로봇서비스, 헬스케어서비스, VR서비스, 스마트홈서비스 등 인공지능 플랫폼 기반의 새로운 서비스들을 추진해, 인구고령화와 노동인구의 감소, 과잉CAPA 등에 직면하고 있는 선진국의 산업 구조에서 비효율을 제거해 생산성을 높이는 동시에 삶의 질을 향상시키는 것이 핵심이다. 제4차 산업혁명의 출발은 ‘빅데이터(Big Data)’에서 시작하는 것이며, 결국 대용량의 데이터를
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