최신뉴스 '무어의 법칙' 이어가는 인텔, IEDM 2022서 공개한 기술은?

3D패키징 기술, 초박형 신규 물질 등 주요 연구 성과 공개 인텔은 오늘 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다. 인텔은 집적도 10배 달성에 기여할 3D 패키징 기술, 리본펫을 뛰어넘는 2D 트랜지스터를 위한 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질, 더 높은 성능의 컴퓨팅을 위한 에너지 효율성 및 메모리 부문 성과, 양자 컴퓨팅 개선 사례 등을 발표했다. 게리 패튼(Gary Patton) 인텔 부품 연구 및 설계 지원 부문 총괄 부사장은 “트랜지스터가 발명된 지 75년이 지난 지금, 기하급수적으로 증가하는 컴퓨팅에 대한 세계의 수요를 지속적으로 해결하는 것은 바로 무어의 법칙을 주도하는 혁신”이라고 말했다. 이어 그는 “인텔은 IEDM 2022에서 현재와 미래의 장벽을 돌파하고 끝없는 수요를 충족하며, 무어의 법칙을 지속적으로 유지하는데 필요한 전향적이고 구체적인 연구 결과를 발표했다”고 말했다. 앤 켈러허 박사(Dr. Ann Kelleher) 인텔 기술 개발 부문 총괄 겸 수석부사장이 트랜지스터 발명 75주년을 기념해 IEDM 총회에서 키노

• 서재창 기자
• 2022-12-05 09:39